打印机粉盒芯片安装结构的制作方法

文档序号:26283624发布日期:2021-08-17 13:37阅读:354来源:国知局
打印机粉盒芯片安装结构的制作方法

本实用新型涉及打印设备技术领域,特别涉及一种打印机粉盒芯片安装结构。



背景技术:

对于打印机、复印机或传真机等设备而言,需要配备装碳粉的粉盒,粉盒一般可拆卸地插装于打印机内,粉盒上需安装可用于计算碳粉量的芯片。现有技术中,粉盒上的芯片是通过螺钉连接或焊接等方式固定于粉盒上的,螺钉连接方式在安装和拆卸时效率较低,且多次的安装拆卸易使螺钉柱产生滑丝,此外,螺钉与芯片贴合处无法设计线路,芯片上的线路需绕开螺钉与芯片贴合的位置,会增大芯片的布线难度;焊接方式虽然可以更牢固地固定芯片,但拆卸时需要破坏芯片,使芯片无法回收,不利于节省资源。因此,现有粉盒上芯片的安装方式效率较低、安装不便、不利于节省资源。



技术实现要素:

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种打印机粉盒芯片安装结构,能够实现芯片高效、便捷的安装方式,且拆卸时无需破坏芯片,可以达到节省资源的目的。

根据本实用新型实施例的一种打印机粉盒芯片安装结构,包括:粉盒本体;安装部,凸出设置于所述粉盒本体的外表面,所述安装部设置有插槽,所述插槽的尺寸与芯片的尺寸相适配并可容所述芯片插入,所述插槽的插入方向垂直于所述粉盒本体插入打印机内的方向;胶带,用于将所述芯片贴附于所述插槽内以固定所述芯片相对所述插槽的位置。

至少具有如下有益效果:安装部设置于粉盒本体的上表面且设置有插槽,芯片可插入插槽内并与粉盒本体电连接以控制或反馈粉盒本体内的墨粉量,无需使用螺钉连接或焊接等方式即可达到快速、便捷的安装芯片的目的,提高了芯片的安装效率,且在拆卸芯片时无需破坏芯片,可实现芯片的循环利用,节省资源。其中,插槽的插入方向垂直于粉盒本体插入打印机内的方向,使得在相对打印机插入或取出粉盒本体的过程中,芯片的受力方向会与插槽的插入方向相垂直,也就使得芯片不会在插入或取出粉盒本体的过程中脱出插槽。此外,由于芯片的受力方向与插槽的插入方向相垂直,插槽的入口处无需额外设置限位部以限制芯片脱出插槽,只需通过胶带固定芯片相对插槽的位置即可实现芯片的定位。

根据本实用新型的一些实施例,所述粉盒本体与所述安装部相连的面为安装面,所述插槽的插入方向平行于所述安装面。

根据本实用新型的一些实施例,所述插槽的内部远离所述安装面的一侧设置有若干限位凸起,所述限位凸起与所述插槽的内侧壁相连。

根据本实用新型的一些实施例,所述插槽的内部靠近所述安装面的一侧部分接触所述芯片。

根据本实用新型的一些实施例,所述插槽在远离所述插槽入口的一端设置有定位凸起。

根据本实用新型的一些实施例,所述插槽的入口沿所述芯片的插入方向设置有倒角。

根据本实用新型的一些实施例,所述胶带为双面胶,所述胶带的一侧贴附于所述插槽内,所述胶带的另一侧贴附于所述芯片。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:

图1为本实用新型实施例的结构示意图;

图2为图1中a处的局部放大图;

图3为本实用新型实施例中的安装部的纵向剖面结构示意图。

附图标记:粉盒本体100、安装面110、安装部200、插槽210、限位凸起211、定位凸起212。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中,本实用新型中的芯片并非本实用新型的结构,芯片的引入是为了说明结构和或功能。

在本实用新型的描述中,若干的含义是一个或者多个。

本实用新型的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接、贴附等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

参照图1至图3,本实用新型公开了一种打印机粉盒芯片安装结构,包括粉盒本体100、安装部200及胶带。

其中,安装部200凸出设置于粉盒本体100的外表面,安装部200设置有插槽210,插槽210的尺寸与芯片的尺寸相适配并可容芯片插入,插槽210的插入方向垂直于粉盒本体100插入打印机内的方向,胶带用于将芯片贴附于插槽210内以固定芯片相对插槽210的位置。

可以理解的是:安装部200设置于粉盒本体100的上表面且设置有插槽210,芯片可插入插槽210内并与粉盒本体100电连接以控制或反馈粉盒本体100内的墨粉量,无需使用螺钉连接或焊接等方式即可达到快速、便捷的安装芯片的目的,提高了芯片的安装效率,且在拆卸芯片时无需破坏芯片,可实现芯片的循环利用,节省资源。其中,插槽210的插入方向垂直于粉盒本体100插入打印机内的方向,使得在相对打印机插入或取出粉盒本体100的过程中,芯片的受力方向会与插槽210的插入方向相垂直,也就使得芯片不会在插入或取出粉盒本体100的过程中脱出插槽210。此外,由于芯片的受力方向与插槽210的插入方向相垂直,插槽210的入口处无需额外设置限位部以限制芯片脱出插槽210,只需通过胶带固定芯片相对插槽210的位置即可实现芯片的定位。

其中,胶带可以为双面胶,胶带的一侧贴附于插槽210内,胶带的另一侧贴附于芯片。安装时,可先将胶带的一侧贴附于插槽210内部,再将芯片插入插槽210后按压芯片,使胶带的另一侧贴附于芯片,也可先将胶带的一侧贴附于芯片上,再将芯片插入插槽210后按压芯片,使胶带的另一侧贴附于插槽210。此外,胶带也可以为单面具有粘性的胶带,胶带具有粘性的一侧同时贴附于芯片及安装部200上可实现芯片的固定,也可将胶带对折使胶带具有粘性的一侧朝外,并使胶带贴附于芯片与插槽210之间也可实现芯片的固定。

参照图3,在本实用新型的一些实施例中,粉盒本体100与安装部200相连的面为安装面110,插槽210的插入方向平行于安装面110。其中,插槽210的内部远离安装面110的一侧设置有若干限位凸起211,限位凸起211与插槽210的内侧壁相连。插槽210的插入方向平行于安装面110,可以使得芯片沿平行于安装面110的方向插入插槽210内。由于插槽210内部远离安装面110的一侧设置有若干限位凸起211且限位凸起211与插槽210的内侧壁相连,可以理解的是,当芯片插入插槽210内后,芯片的边缘是被限位凸起211压住的,使得芯片被限制于插槽210内,且芯片除周边外的区域可以裸露在外,方便对插槽210内部的芯片进行拆卸。

参照图2和图3,在本实用新型的一些实施例中,插槽210的内部靠近安装面110的一侧部分接触芯片。使得插槽210在承托芯片的同时也可尽量减少与芯片上线路的接触。

参照图2和图3,在本实用新型的一些实施例中,插槽210在远离插槽210入口的一端设置有定位凸起212。当芯片上设置有凹槽时,插槽210内的定位凸起212可以与凹槽相配合,可对芯片起到预定位作用且可防止芯片装反。

参照图2,在本实用新型的一些实施例中,插槽210的入口沿芯片的插入方向设置有倒角,方便芯片插入插槽210内。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明,但是本实用新型不限于上述实施例,在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

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