陶瓷芯片侧面印刷工装的制作方法

1.本实用新型属于陶瓷芯片印刷技术领域，具体涉及一种陶瓷芯片侧面印刷工装。


背景技术：

2.随着封装技术的发展，越来越多的陶瓷芯片需要在侧面实现侧面端电极高精度互连。中国专利提出了一种陶瓷基板侧面印刷方法及印刷装置(申请号：cn201210332571.6)，其通过制作一个可以放置多个陶瓷芯片的夹具，夹具上设有若干具有弹性的可容纳陶瓷芯片的夹持空腔，然后把多个陶瓷芯片放置在夹具上的夹持空腔中进行一次印刷，由于夹持空腔与陶瓷芯片为过盈配合，可以利用其弹性将陶瓷芯片夹住。虽然解决了人工需要单片加工的问题，但工人在安装时，需要逐个将陶瓷芯片塞入尺寸较小的夹持空腔中，印刷完成后还需要工人逐个将陶瓷芯片从夹持空腔中拔出，导致陶瓷芯片的安装和拆卸耗时长，影响陶瓷芯片的加工效率。
3.再如中国专利一种陶瓷芯片侧面印刷工装(申请号：cn201922280442.7)，具备快速将陶瓷芯片放入夹具并快速取出陶瓷芯片，从而提高陶瓷芯片加工效率的优点，解决了现有技术中陶瓷芯片印刷的安装和拆卸耗时长，影响陶瓷芯片加工效率的问题。但是其结构复杂，在使用和装配过程中轴和滑块容易产生位移需要不断校准位置，使用不便；而且滑块部分过长，容易变形。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种陶瓷芯片侧面印刷工装，本实用新型将传统的轴和滑块装配式结构改为上层滑板一体式结构，避免了使用和装配过程中产生位移需要不断校准位置的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种陶瓷芯片侧面印刷工装，其特征在于，包括：
7.底板10，所述底板10上并列设有两块芯片装配工位；每块芯片装配工位上设有纵向挡板14，垂直于纵向挡板14设有若干横向挡板13；
8.每块芯片装配工位配备一块滑板20，所述滑板20上设有若干与横向挡板 13相对应的条形孔21；
9.装配时，所述滑板20盖在对应的芯片装配工位上，条形孔21与横向挡板13错开一条用于夹持芯片的缝，滑动滑板20以夹持芯片。
10.进一步地，所述底板10中部开设有一条纵向的第一滑槽15，第一滑槽 15的两侧各设有一条纵向的第二滑槽16，两条第二滑槽16配合一条第一滑槽15在底板10上分隔出两块芯片装配工位。
11.进一步地，所述滑板20两侧各设有一边棱22，所述边棱22位于滑板20 下方，所述边棱22的两端均向外伸出一段凸出部；装配时，两条边棱22分别位于第一滑槽15和第二滑槽16中。
12.进一步地，所述第一滑槽15和第二滑槽16的端头分别设有第一盖板11 和第二盖板12，将所述凸出部盖在对应的滑槽内。
13.进一步地，所述边棱22一端的凸出部为长方体块23，另一端的凸出部为圆柱体块24。
14.进一步地，所述圆柱体块24上设有弹簧，压缩弹簧以推动滑板20向反方向滑动，用于弹性夹持芯片。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
16.(1)本实用新型将上层滑板设计成一体式结构，避免了传统的轴和滑块装配式结构在使用和装配过程中产生位移需要不断校准位置的问题。
17.(2)本实用新型整体分为左右两个独立的工位，在整体体积不便的情况下，避免了滑块部分过长，导致的容易变形的问题。而且两边可以独立使用，适用不同厚度和长度的陶瓷芯片。
18.(3)本实用新型在整体体积不便的情况下，优化整体布局，压缩空间，单次印刷陶瓷芯片的数量得到了提升。
附图说明
19.图1为陶瓷芯片侧面印刷工装的整体结构示意图。
20.图2为底板的结构示意图。
21.图3为滑板的结构示意图。
22.图4为图1中a部放大示意图。
23.图中：10
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底板，11
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第一盖板，12
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第二盖板，13
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横向挡板，14
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纵向挡板，15
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第一滑槽，16
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第二滑槽，20
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滑板，21
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条形孔，22
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边棱，23
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长方体块，24
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圆柱体块。
具体实施方式
24.下面将结合具体实施例对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.如图1所示，一种陶瓷芯片侧面印刷工装，包括：一块底板10和两块滑板20。
26.如图2所示，所述底板10中部开设有一条纵向的第一滑槽15，第一滑槽 15的两侧各设有一条纵向的第二滑槽16，两条第二滑槽16配合一条第一滑槽15在底板10上分隔出两块芯片装配工位。第一滑槽15和第二滑槽16均为方向结构。
27.如图1所示，所述第一滑槽15和第二滑槽16的端头分别设有第一盖板 11和第二盖板12，第一盖板11和第二盖板12与底板10通过螺栓连接，便于拆卸。
28.如图2所示，每块芯片装配工位上设有一条纵向挡板14，纵向挡板14沿着第一滑槽15的边缘布置；垂直于纵向挡板14均匀设有若干横向挡板13。
29.如图1、3、4所示，每块芯片装配工位配备一块滑板20，所述滑板20上设有若干与横向挡板13相对应的条形孔21，所述滑板20盖在对应的芯片装配工位上时，条形孔21与横向挡板13错开一条用于夹持芯片的缝，滑动滑板20以夹持芯片。
30.如图3所示，所述滑板20两侧各设有一边棱22，所述边棱22位于滑板 20下方，所述边棱22的两端均向外伸出一段凸出部；所述边棱22一端的凸出部为长方体块23，另一端的凸出部为圆柱体块24。如图1所示，第一滑槽 15和第二滑槽16的宽度分别是两倍的凸出部宽度和一倍的凸出部宽度，两条边棱22分别位于第一滑槽15和第二滑槽16中，第一盖板11和第二盖板12 将凸出部盖在第一滑槽15和第二滑槽16中，限制其位置，只允许滑板20在滑槽长度方向滑动。所述圆柱体块24上套有弹簧，压缩弹簧以推动滑板20 向反方向滑动，用于弹性夹持芯片。
31.装配使用时，
32.(1)所述滑板20盖在对应的芯片装配工位上，边棱22分别位于第一滑槽15和第二滑槽16中，安装盖板将滑板20限制在滑槽中；
33.(2)将滑板20向长方体块23一侧滑动，条形孔21与横向挡板13错开一条大于芯片厚度的缝，将芯片一一插入对应的缝中；
34.(3)最后挤压弹簧，推动滑板20反向滑动，以夹持芯片。
35.(4)两个芯片装配工位可以独立使用，分别夹持不同厚度的芯片。
36.本实用新型的有益效果
37.(1)本实用新型将上层滑板设计成一体式结构，避免了传统的轴和滑块装配式结构在使用和装配过程中产生位移需要不断校准位置的问题。
38.(2)本实用新型整体分为左右两个独立的工位，在整体体积不便的情况下，避免了滑块部分过长，导致的容易变形的问题。而且两边可以独立使用，适用不同厚度和长度的陶瓷芯片。
39.(3)本实用新型在整体体积不便的情况下，优化整体布局，压缩空间，单次印刷陶瓷芯片的数量得到了提升。
40.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。