专利名称：热打印头和安装于其上的保护盖的制作方法
技术领域：
本发明涉及热打印头和安装于其上的保护盖。
在典型情况下，热打印头备有在绝缘基板上设置了发热电阻体和用于驱动该发热电阻体的驱动IC的头基板。将该头基板安装在铝等散热性良好的支撑部件上。
例如，在厚膜型的热打印头的情况下，在基板上用厚膜印刷法将发热电阻体形成为宽度窄的带状，将该宽度窄的带状的发热电阻体在其纵长方向上进行细分而形成的发热点经多个分立电极分别与驱动IC的输出焊区(pad)导通。各个发热点还共同连接到共用电极上。在驱动IC的各输出焊区与各分立电极之间用键合引线(bonding wire)来连线。
用例如环氧树脂等的热硬化性树脂构成的硬质的保护敷层来覆盖上述驱动IC至键合引线。该保护敷层主要具有保护驱动IC的表面和键合引线部分使之免受外部机械力的作用和防止驱动IC因静电而受到破坏的作用。由于印字工作时因记录纸对于发热电阻体产生滑动接触，由此在记录纸中产生的静电对驱动IC放电从而使其受到破坏，所以防止该驱动IC的静电破坏的作用是必要的。
但是，在热打印头的领域中，对高速印字的要求越来越高。如适应该要求的话，记录纸对于发热电阻体的滑动速度变得更高，这样保护敷层就不能经受印字工作时由记录纸产生的大量的静电放电。
为了解决这样的问题，迄今为止往往设置保护盖，以便再对覆盖驱动IC和键合引线的保护敷层进行覆盖。即，通过该保护盖来避免产生了静电的记录纸直接与保护敷层接触。
现有的保护盖大多是使用螺钉等固定装置安装到热打印头上的形式(例如，参照美国专利No.4,963,886)，因此，保护盖一般是对于热打印头中的支撑部件或外部连接用的印刷基板来进行固定的。在使用螺钉等的固定装置来固定保护盖时，其操作很麻烦，而且不能将所安装的保护盖的位置精度作得很高。此外，由于支撑部件对于头基板的安装误差和外部连接用的印刷基板对于头基板的安装误差合在一起，故保护盖对于头基板的发热电阻体的位置精度不能作得很高。
因此，本发明的目的在于提供一种安装操作容易的、能以高的位置精度安装到头基板上的热打印头用的保护盖。
本发明的另一个目的在于提供一种备有这样的保护盖的热打印头。
根据本发明的第1方案，提供一种热打印头，该热打印头备有具有第1边缘部分和位于该第1边缘部分的相对一侧的第2边缘部分的绝缘性头基板、在该头基板上沿上述第1边缘部分形成的发热电阻体、在该头基板上沿上述第2边缘部分安装的至少1个驱动IC、为覆盖该驱动IC而安装的保护盖；上述保护盖具有覆盖上述驱动IC的盖部、与该盖部形成为一体的固定部分；上述固定部分具有直接与头基板的第2边缘部分相接触的定位壁，同时在不使用另外的固定装置的情况下相对于上述头基板来固定上述保护盖。
根据本发明的优选实施例，上述保护盖的固定部分为具有一对从上述定位壁朝向上述头基板伸出的、可弹性变形的夹持片的槽沟的形态，将自然状态下的两夹持片间的最小间隔设定为小于上述头基板的厚度，通过两夹持片来夹持上述头基板的第2边缘部分。因而，与使用螺钉或其他的安装装置或工具进行安装的情况相比，可显著地提高保护盖的组装操作性，此外可容易地进行自动组装。
再者，上述实施例中的保护盖，与以往那样安装到支撑部件或外部连接用的印刷基板的情况不同，由于相对于头基板进行安装，故可实现盖部相对于头基板特别是相对于其上的发热电阻体的高的位置精度。使用了热打印头的印字部分中的记录纸的输送路径主要由相对于头基板上的发热电阻体而配置的印字压板来确定。而且，该压板中位置以头基板，特别是以其上的发热电阻体为基准来确定是理想的。在上述实施例中，由于如上述那样，保护盖，特别是其盖部的位置以头基板为基准来确定，故相对于记录纸的输送路径，以高精度将上述盖部的位置配置于理想的位置上变得容易。结果，可将记录纸不均匀地与保护盖接触的不良情况控制在最小限度，同时可使保护盖最适当地发挥对于驱动IC的保护功能和对于记录纸的导向功能。
在上述优选实施例中，上述夹持片中的一个具有与上述头基板的表面进行面接触的平坦的接触面，另一个具有与上述头基板的背面相接的凸的弯曲部分，这对确保安装的可靠性和稳定性是有利的。
此外，在上述优选实施例中，上述头基板安装在具有良好的导热性和导电性的支撑部件上，上述保护盖具有静电导电性，如上述保护盖的固定部分中的一部分与上述支撑部件接触是有利的。如这样来构成，则可使支撑部件具有适当的散热功能从而提高热打印头的印字性能，同时在高速印字等中可使记录纸中产生的静电经保护盖顺利地释放到具有导电性的支撑部件中。结果，可有效地避免因静电的放电使头基板上的驱动IC受到破坏的情况。
为了赋予静电导电性，可用含有碳的合成树脂一体地形成上述保护盖。
根据本发明的另一个优选实施例，将上述头基板安装在具有良好的导热性和导电性的支撑部件上，将上述保护盖的固定部分做成包含在上述发热电阻体的附近与上述支撑部件的边缘部分接合的接合前壁和一对将该接合前壁与上述定位壁结合的侧壁的框状物。在该实施例中，上述保护盖的盖部也可通过上述定位壁相对于上述头基板进行正确的定位。此外，由于不另外需要螺钉等的固定装置，也可容易地进行保护盖的安装。
在上述另外的优选实施例中，上述定位壁最好在上述头基板的第2边缘部分的附近备有与该头基板的表面接合的台阶部分。此外，如用静电导电性的材料，例如含有碳的合成树脂将上述保护盖成形为一个整体，则如已描述的那样，可防止由静电的积累产生的不良情况。
根据本发明的再一个优选实施例，上述头基板上的驱动IC用硬质的保护敷层进行覆盖，同时上述保护盖的上述盖部是可弹性变形的，在上述保护敷层上进行弹性接触。如这样来构成的话，由于上述保护盖的盖部总是与覆盖驱动IC的保护敷层进行弹性的紧密接触，故可有效地防止因记录纸进入盖部和保护敷层之间而产生记录纸的输送故障的情况。
根据本发明的第2方案，提供一种热打印头用的保护盖，该保护盖安装在热打印头上，该热打印头备有具有第1边缘部分和位于该第1边缘部分的相对一侧的第2边缘部分的绝缘性头基板、在该头基板上沿上述第1边缘部分形成的发热电阻体、在该头基板上沿上述第2边缘部分安装的至少1个驱动IC、为覆盖该驱动IC而安装的保护盖；上述保护盖具有覆盖上述驱动IC的盖部、与该盖部形成为一体的固定部分；上述固定部分具有直接与头基板的第2边缘部分相接触的定位壁，同时可在不使用另外的固定装置的情况下相对于上述头基板来固定上述保护盖。
参照附图并通过以下进行的实施例的详细说明，可进一步了解本发明的各种特征和优点。
图1是按照本发明的第1实施例的热打印头的横剖面图。
图2是图1的热打印头的分解斜视图。
图3是表示图1的热打印头中的发热部分的扩大平面图。
图4是图1的热打印头的工作说明图。
图5是按照本发明的第2实施例的热打印头的横剖面图。
图6是图5示出的热打印头的工作说明图。
图7是按照本发明的第3实施例的热打印头的横剖面图。
图8是图7的热打印头的分解斜视图。
图9是图7示出的热打印头的工作说明图。
图10是按照本发明的第4实施例的热打印头的横剖面图。
图1～3表示按照本发明的第1实施例的热打印头。
用参照符号10总体地表示第1实施例的热打印头，该热打印头具有与一般的厚膜型热打印头相同的基本结构。即，热打印头10备有由氧化铝陶瓷等绝缘材料构成的长的矩形板状的头基板11，在该头基板11的上面设置发热电阻体12和用于驱动该发热电阻体12的驱动IC13。沿头基板11的第1纵向边缘部分11a，通过使用了例如氧化钌糊剂等的电阻体糊剂的厚膜印刷法将发热电阻体12形成为宽度窄的带状。
在头基板10的上面，在上述第1纵向边缘部分11a和发热电阻体12之间形成共用电极14。如图3所详细示出的那样，共用电极14在发热电阻体12的下方具有隐藏的梳齿部分14a。此外，在头基板10的上面，分立电极15同样以隐藏在发热电阻体12的下方的方式形成梳齿状的图形。由共用电极14的相邻的梳齿部分14a区分的发热电阻体12的各区域起到发热点16的功能。如用下面叙述的驱动IC13对所选择的分立电极15进行导通驱动的话，则在对应的发热点16(例如在图3中用斜线表示的区域)中流过电流，对其进行加热。
驱动IC13沿头基板11的第2纵向边缘部分11b以列状配置。使上述各分立电极15朝向头基板11的第2纵向边缘部分11b延伸，通过键合引线17a与驱动IC13的对应的各输出焊区(图中未示出)进行连接。此外，通过同样的键合引线17b使驱动IC13的电源系统的焊区(图中未示出)和信号系统焊区(图中未示出)与头基板11上形成的预定的布线图形(图中未示出)进行连接。
上述列状的驱动IC13与用于电连接的键合引线17a、17b一起，用硬质的保护敷层18进行覆盖。该保护敷层18，例如用环氧系统的树脂构成的热硬化性树脂来形成。具体地说，涂敷处于液体状态的上述树脂，使之覆盖上述驱动IC13，通过对其进行加热而使其硬化。
上述头基板11例如用粘接法等安装在支撑部件19上。此时，将头基板11安装在支撑部件19上，使得从与头基板11的第1纵向边缘部分11a邻接的支撑部件19的一边的纵向边缘部分19a到发热电阻体12的距离L为预定值。因而，头基板11的发热电阻体12相对于支撑部件19的上述纵向边缘部分19a，处于比较正确的位置。支撑部件19由铝等的具有良好的热传导性和导电性的材料构成，也具有作为散热板的功能。
上述驱动IC13不仅用保护敷层18进行覆盖，而且还用保护盖20进行覆盖。该保护盖20如图1很好地表示的那样，具有可嵌入于头基板11的另一侧的边缘11b的槽沟状的固定部分21，和从该基本部分21延伸出来以覆盖上述驱动IC13的上方的盖部22。保护盖20例如用树脂压出成形法一体地形成。
上述保护盖20中的槽沟状的固定部分21由一对上下分离的夹持片24、25构成，该夹持片24、25从与头基板11的第2纵向边缘部分11b相接的垂直的定位壁23以整体的方式延伸出来。上侧的夹持片24具有可与头基板11的上面紧密接触的平坦的接触面24a，与此相反，下侧的夹持片25具有在上方呈凸状的弯曲部分25a。此外，上侧的夹持片24的接触面24a与下侧的夹持片25的上述凸弯曲部分25a之间的间隔L1小于头基板11的第2纵向边缘部分11b中的厚度尺寸L2。此外，上述上侧的夹持片24的前端部分24b和下侧的夹持片25的上述凸弯曲部分25a的前端部分25b互相倾斜呈扩展状，可完成将头基板11插入到该槽沟状的固定部分21时的导向功能。
此外，上述盖部22一边从上述定位壁23的上端平缓地以向上凸起的方式弯曲，一边向着头基板11的第1纵向边缘部分11a延伸出预定的长度(对于完全地覆盖驱动IC13来说是足够的长度)。在本实施例中，保护盖20的盖部22相对于覆盖驱动IC13的保护敷层18而延伸，以便以中间介入一定的间隙的方式覆盖其上方。因而，上述保护敷层18除了如上述那样采用环氧树脂等硬质的材料外，也可采用硅酮树脂等软质的材料。
另一方面，上述保护盖20最好用含有5～20％的碳的聚丙烯或ABS树脂等适当的树脂成形为例如具有约8～12MΩ的电阻值。由此，保护盖20就变成具有对于静电的导电性。
如图1和图3所示，通过将上述保护盖20的槽沟状固定部分21嵌入头基板11的第2纵向边缘部分11b来安装该保护盖20。此时，由于构成上述固定部分21的两个夹持片24、25的前端的呈扩展状的倾斜部分24b、25b对头基板11的第2纵向边缘部分11b进行引导，故可容易地进行上述嵌入操作。在安装完成的状态下，最好使上述槽沟状固定部分21的下侧的夹持片25与支撑部件19接触。
由于在自然状态下的上述两个夹持片24、25的最小间隔L1小于头基板11的厚度尺寸L2，故上述两个夹持片24、25具有适当的弹性夹持力，从而在安装完成的状态下，以一定的压力夹持头基板11的第2纵向边缘部分11b。因而，即使不借助于螺钉或粘接等其他的固定办法也能以足够的夹持力将保护盖20安装到头基板11上。结果，与使用螺钉或其他的安装装置进行安装的情况相比，可显著地提高安装操作性，此外可容易地进行自动组装。
如图4所示，由于将上述保护盖20的槽沟状固定部分21直接嵌入头基板11的第2纵向边缘部分11b来安装该保护盖20，故以高的精度确定上述保护盖20对于头基板11的位置。特别是可实现盖部22对于发热电阻体12的高的位置精度。
如图4所示，使用了热打印头10的印字部分中的记录纸P的输送路径主要由相对于头基板11上的发热电阻体12而配置的压纸卷筒R来确定。而且，压纸卷筒R的位置以头基板11的发热电阻体12为基准来确定。在本实施例中，如上所述，由于保护盖20的盖部22的位置以头基板11为基准来确定，故相对于记录纸P的输送路径，以高精度将上述盖部22的位置配置于理想的位置这一点变得容易。结果，可将记录纸P不均匀地与保护盖20接触这种不良情况抑制到最小限度，同时以最大限度设定盖部22的延伸量，可最适当地发挥保护盖20对于驱动IC13的保护功能和对于记录纸P的导向功能。
此外，在本实施例中，通过使用含有碳的合成树脂，上述保护盖20具有其电阻值为预定值的导电性能，上述头基板11安装在既具有良好的导热性又有导电性的支撑部件19上。而且，由于使上述保护盖20的固定部分21中的下侧的夹持片25与上述支撑部分19接触，故可将在高速印字等中记录纸P中产生的静电经保护盖20顺利地放到具有导电性的支撑部件19中。结果，就消除了保护盖20因静电的积累而引起不良的电短路的担心。
图5和图6示出按照本发明的第2实施例的热打印头。在本实施例中的构成要素中，除了保护盖以外，其余部分与上述第1实施例的构成要素相同，故使用相同的参照符号，并省略其说明。此外，对于保护盖的构成部分，对第1实施例中使用的参照符号附以(’)后来表示。
第2实施例中的保护盖20’与第1实施例的保护盖20相同，备有由定位壁23’和一对夹持片24’、25’构成的固定部分21’；相对于该固定部分形成为一体的盖部22’。但是，在第2实施例中，使保护盖20’的盖部22’在安装于头基板11的状态下总是相对于覆盖上述驱动IC13的保护敷层18的表面进行弹性的紧密接触。因此，在将保护盖20’的盖部22’构成为可弹性变形的同时，有必要将自然状态下的盖部22’的高度设定为低于覆盖驱动IC13的保护敷层18的高度。如以上所述，如用含有碳的合成树脂来形成该保护盖20’的话，可方便地对上述的那种盖部22’赋予适度的弹性。此外，为了消除起因于保护盖20’的盖部22’的弹性变形对于驱动IC13的不利影响，有必要用硬质的树脂材料来构成保护敷层18。
如采用第2实施例的构成，由于上述保护盖20’的盖部22’对于保护敷层18进行弹性的紧密接触，故可有效地防止因记录纸P的前缘进入盖部22’和保护敷层18之间而产生的记录纸P的输送故障这样的情况。
图7～9表示按照本发明的第3实施例的热打印头。在本实施例中的构成要素中，除了保护盖以外，其余部分与上述第1实施例的构成要素相同，故使用相同的参照符号，并省略其说明。
第3实施例中的保护盖20”备有嵌入的固定部分21”，它包围在热打印头10的周围，热打印头10具有头基板11安装于支撑部件19上的这种形式；和覆盖驱动IC13的上方的盖部22”。更具体地说，上述固定部分21”具有长矩形的框状的结构，由下述部分构成定位壁23”，在其整个长度上与头基板11的第2纵向边缘部分11b相接；接合前壁25”，在其整个长度上与支撑部件19中的上述纵向边缘部分19a相接；一对侧壁26”，将上述接合前壁25”与上述定位壁23”的两端之间联结起来。定位壁23”备有沿头基板11的第2纵向边缘部分11b与该头基板11的上面接合的接合台阶部分24”。此外，盖部22”从定位壁23”的上端向前方延伸。
与第1实施例相同，上述保护盖20”最好用含有5～20％的碳的聚丙烯或ABS树脂等适当的树脂整体成形，使之具有例如约8～12MΩ的电阻值。
如图7所示，具备上述结构的保护盖20”的安装方式是将整个热打印头10嵌入到其框状的固定部分21”内。在保护盖20”的安装状态下，由于使上述固定部分21”的上述接合前壁25”与作为头基板11上的发热电阻体12的定位基准的支撑部件19的上述边缘部分19a接合，故与固定部分21”形成为一体的盖部22”可相对于上述支撑部件19的上述边缘部分19a和头基板11上的发热电阻体12取得正确的位置。特别是由于与盖部22”直接联结的定位壁23”与头基板11的第2纵向边缘部分11b相接，故盖部22”对于发热电阻体12和压纸卷筒R的位置成为正确的位置。
如图9所示，使用了热打印头10的印字部分中的记录纸P的输送路径主要由相对于头基板11上的发热电阻体12而配置的压纸卷筒R来确定。确定压纸卷筒R的位置，使之与头基板11上的发热电阻体12正确地对置，但在第3实施例中，由于保护盖20”的盖部22”相对于头基板11上的发热电阻体12取得比较正确的一定位置，结果，上述盖部22”也相对于印字装置的压纸卷筒R取得比较正确的一定位置。此外，由于保护盖20”的盖部22”的位置是正确的，故可使该盖部22”尽可能地延伸出来，可充分地取得对于驱动IC13安装部分的伸出量，可最适当地发挥该保护盖20”对于驱动IC13的保护功能。再有，由于通过将保护盖20”的框状固定部分21”嵌入于热打印头的周围来进行安装，故安装操作变得非常简便。
另一方面，如用含有碳的合成树脂来形成保护盖20”，则可对该保护盖20”提供具有适当的电阻值的导电性能。如这样做的话，因为该保护盖20”的固定部分21”总是与具有导电性的支撑部件19嵌合，故该保护盖20”可将记录纸的静电适当地释放到支撑部件19中，可有效地避免由静电的影响引起的头基板11上的驱动IC13的损坏或破坏，同时可消除该保护盖20引起不良的电短路的担心。
图10表示按照本发明的第4实施例的热打印头。在该实施例中的构成要素中，除了保护盖以外，其余部分与上述第1实施例的构成要素相同，故使用相同的参照符号，并省略其说明。
第4实施例中的保护盖20”’与第3实施例的保护盖相同，备有具有接合台阶部分24”’的定位壁23”’；由接合前壁25”’和一对侧壁25”’构成的框状的固定部分21”’；和相对于该固定部分形成为一体的盖部22”’。但是，在第4实施例中，保护盖20”’的盖部22”’在安装于头基板11的状态下总是相对于覆盖上述驱动IC13的保护敷层18的表面进行弹性的紧密接触。因此，在将保护盖20”’的盖部22”’构成为可弹性变形的同时，有必要将自然状态下的盖部22”’的高度设定为低于覆盖驱动IC13的保护敷层18的高度。如以上所述，如用含有碳的合成树脂来形成该保护盖20”’的话，可方便地对上述的那种盖部22”’赋予适度的弹性。此外，为了消除起因于保护盖20”’的盖部22”’的弹性变形对于驱动IC13的不利影响，有必要用硬质的树脂材料来构成保护敷层18。
在第4实施例中，由于保护盖20”’的盖部22”’对于保护敷层18进行弹性的紧密接触，故与第2实施例相同，可有效地防止因记录纸P的前缘进入盖部22”’和保护敷层18之间而产生记录纸P的输送故障这样的情况。
当然，本发明的范围不限于上述的实施例。例如，热打印头的发热电阻体的形态除了上述的那种厚膜型之外，也可以是薄膜型的。此外，保护盖可以是与头基板11的第2纵向边缘部分11b直接相接从而进行对于头基板11的定位的形态。
权利要求
1.一种热打印头，备有具有第1边缘部分和位于该第1边缘部分的相对一侧的第2边缘部分的绝缘性头基板；在该头基板上沿所述第1边缘部分形成的发热电阻体；在该头基板上沿所述第2边缘部分安装的至少1个驱动IC；为覆盖该驱动IC而安装的保护盖；所述保护盖具有覆盖所述驱动IC的盖部和与该盖部形成为一体的固定部分所述固定部分具有直接与头基板的第2边缘部分相接触的定位壁，同时在不使用另外的固定装置的情况下相对于所述头基板来固定所述保护盖。
2.权利要求1所述的热打印头，所述保护盖的固定部分为具有一对从所述定位壁朝向所述头基板伸出的、可弹性变形的夹持片的槽沟的形态，将自然状态下的两夹持片间的最小间隔设定为小于所述头基板的厚度，通过两夹持片来夹持所述头基板的第2边缘部分。
3.权利要求2所述的热打印头，所述夹持片中的一个具有与所述头基板的表面进行面接触的平坦的接触面，另一个具有与所述头基板的背面相接触的凸的弯曲部分。
4.权利要求1所述的热打印头，所述头基板安装在具有良好的导热性和导电性的支撑部件上，所述保护盖具有静电导电性，所述保护盖的固定部分中的一部分与所述支撑部件接触。
5.权利要求4所述的热打印头，用含有碳的合成树脂一体地形成所述保护盖。
6.权利要求1所述的热打印头，所述头基板安装在具有良好的导热性和导电性的支撑部件上，所述保护盖的固定部分做成包括在所述发热电阻体的附近与所述支撑部件的边缘部分接合的接合前壁和一对将该接合前壁与所述定位壁结合的侧壁的框状物。
7.权利要求6所述的热打印头，所述定位壁在所述头基板的第2边缘部分的附近备有与该头基板的表面接合的台阶部分。
8.权利要求6所述的热打印头，所述保护盖具有静电导电性。
9.权利要求8所述的热打印头，用含有碳的合成树脂一体地形成所述保护盖。
10.权利要求1所述的热打印头，所述头基板上的驱动IC用硬质的保护敷层进行覆盖，同时所述保护盖的所述盖部是可弹性变形的，在所述保护敷层上进行弹性接触。
11.一种用于安装热打印头的保护盖，该热打印头，备有具有第1边缘部分和位于该第1边缘部分的相对一侧的第2边缘部分的绝缘性头基板、在该头基板上沿所述第1边缘部分形成的发热电阻体、在该头基板上沿所述第2边缘部分安装的至少1个驱动IC、为覆盖该驱动IC而安装的保护盖；所述保护盖具有覆盖所述驱动IC的盖部、与该盖部形成为一体的固定部分；所述固定部分具有直接与头基板的第2边缘部分相接触的定位壁，同时可在不使用另外的固定装置的情况下相对于所述头基板来固定所述保护盖。
12.权利要求11所述的保护盖，所述固定部分为具有一对从所述定位壁朝向所述头基板伸出的、可弹性变形的夹持片的槽沟的形态，将自然状态下的两夹持片间的最小间隔设定为小于所述头基板的厚度，通过两夹持片来夹持所述头基板的第2边缘部分。
13.权利要求12所述的保护盖，所述夹持片中的一个具有与所述头基板的表面进行面接触的平坦的接触面，另一个具有与所述头基板的背面相接触的凸的弯曲部分。
14.权利要求11所述的保护盖，所述头基板安装在具有良好的导热性和导电性的支撑部件上，所述保护盖的固定部分是包括在所述发热电阻体的附近与所述支撑部件的边缘部分接合的接合前壁和一对将该接合前壁与所述定位壁结合的侧壁的框状物。
15.权利要求14所述的保护盖，所述定位壁在所述头基板的第2边缘部分的附近备有与该头基板的表面接合的台阶部分。
16.权利要求11所述的保护盖，用含有碳的合成树脂一体地形成所述保护盖。
17.权利要求11所述的保护盖，所述盖部是可弹性变形的。
全文摘要
热打印头(10)备有:具有第1边缘部分(11a)和位于该第1边缘部分的相对一侧的第2边缘部分(11b)的绝缘性头基板(11)、在该头基板(11)上沿所述第1边缘部分(11a)形成的发热电阻体(12)、在所述头基板(11)上沿所述第2边缘部分(11b)安装的至少1个驱动IC(13)、为覆盖该驱动IC(13)而安装的保护盖(20)。所述保护盖(20)具有覆盖所述驱动IC(13)的盖部(22)、与该盖部(22)形成为一体的固定部分(21)。所述固定部分(21)具有直接与所述头基板(11)的第2边缘部分(11b)相接触的定位壁(23),同时在不使用另外的固定装置的情况下相对于所述头基板(11)来固定所述保护盖(20)。
文档编号B41J2/335GK1169696SQ961916
公开日1998年1月7日 申请日期1996年11月28日 优先权日1995年11月30日
发明者长畑隆也 申请人:罗姆股份有限公司