专利名称：一种改进的发光对联的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于喜庆节日的对联。
技术背景到了春节节日，挂对联成为了我国民间的传统习俗，基本每家每户都要张贴 对联来欢度节日，但是现有的对联存在以下问题1、 为纸质，需要用胶水粘贴到门板上2、 为长方形的红纸，千篇一律，没有变化。这种对联张贴上去后，容易被风雨泡湿掉色，同时还会在门板上留下胶水的 痕迹，很是麻烦，对联也是同样的形状，没有新意。针对上述问题，本申请人做 了一些改进，申请人于2007年8月24日申请了中国实用新型专利"一种发光对 联"，申请号为200720074032.1，披露了这样的技术方案 一种发光对联，多 个独立字块之间通过连接线按照一定顺序串接而成，所述每个独立字块包括底面 及固定在底面上的立体字，所述底面内部设有发光灯泡，各灯泡之间通过电线串 联后与电源连接；或者采用如下技术方案多个独立字块之间通过连接线按照一 定顺序串接而成，所述每个独立字块包括底面及固定在底面上的立体字，所述立 体字内部设有发光灯泡，各灯泡之间通过电线串联后与电源连接。申请人在申请后经过继续研究探索，对该发光对联做了改进，可以使对联 的发光效果更好。实用新型内容本实用新型的主要目的旨在提供一种具有新颖喜庆形状、同时又可以防水， 并具有良好发光效果的改进的发光对联。本实用新型为了解决其技术问题提供了如下技术方案 一种改进的发光对 联，多个独立字块之间通过连接线按照一定顺序串接而成，所述每个独立字块包 括壳体，上片材及下片材，上片材上设有对联图案，所述壳体内侧边缘固设有多 个用于安装发光灯泡的灯槽，各发光灯泡之间通过电线串联后与电源连接，上下片材分别安装在壳体上下两面上。进一步地，上下片材上分别设有卡槽，壳体两面与之对应处分别设有可嵌入 卡槽的凸点。发光灯泡设为四个。对联的最下端的字块下面连接有挂饰。更进一步地，每个字块的壳体形状为灯笼形或心形。本实用新型的有益效果是将每个字块的底面设计成灯笼形状或者心形或其 他形状，变化了千篇一律的形状，增加了对联的喜庆氛围，同时将立体字塑封或 压制在上片材上，可以有效防水。同时在壳体内部设置多个安装发光灯泡的灯槽， 这样发光灯泡的灯光可以向照向壳体内的各个方向，从而进一步地加强了发光效 果。
图1为本实用新型实施例1的示意图。图2为上下片材的示意图。图3为壳体的结构示意图。图4为本实用新型实施例2的示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明实施例l:如图1图2图3所示，本实用新型一种改进的发光对联，多个独立字块1之间通过连接线7按照一定顺序串接而成，每个独立字块1包括壳体2， 上片材3及下片材，上片材3上设有对联图案4，壳体2内侧边缘固设有多个用 于安装发光灯泡5的灯槽6，各发光灯泡5之间通过电线串联后与电源连接，上 下片材分别安装在壳体2上下两面上。对联图案4可以为字或画，为PVC (聚氯乙烯， 一种塑料)吸塑立体字， .对联图案4通过胶水或者高频机压制固定在上片材3上，上下片材为透光材料制 作而成，如PP片(一种塑料)，PVC塑料片等，上下片材上分别设有多个卡槽8， 壳体2两面与之对应处分别设有可嵌入卡槽8的凸点9。这样，就可以将上下片 材嵌接到壳体2上。为了增加美感，可以在对联的最下端的字块l下面设置挂饰，譬如中国结之类的饰物。实施例2:如图4所示，实施例2与实施例1不同之处在于字块1的形状为 心形。当然，本实用新型的字块形状可以为菠萝形、方形等其它形状。
权利要求1、一种改进的发光对联，多个独立字块之间通过连接线按照一定顺序串接而成，其特征在于所述每个独立字块包括壳体，上片材及下片材，上片材上设有对联图案，所述壳体内侧边缘固设有多个用于安装发光灯泡的灯槽，各发光灯泡之间通过电线串联后与电源连接，上下片材分别安装在壳体上下两面上。
2、 根据权利要求1所述的一种改进的发光对联，其特征在于所述上下片材上 分别设有卡槽，壳体两面与之对应处分别设有可嵌入卡槽的凸点。
3、 根据权利要求1所述的一种改进的发光对联，其特征在于所述发光灯泡为 四个。
4、 根据权利要求1所述的一种改进的发光对联，其特征在于所述对联的最下 端的字块下面连接有挂饰。
5、 根据权利要求1至4任了权项所述的一种改进的发光对联，其特征在于所 述每个字块的壳体形状为灯笼形或心形。
专利摘要本实用新型公开了一种改进的发光对联，多个独立字块之间通过连接线按照一定顺序串接而成，所述每个独立字块包括壳体，上片材及下片材，上片材上设有对联图案，所述壳体内侧边缘固设有多个用于安装发光灯泡的灯槽，各发光灯泡之间通过电线串联后与电源连接，上下片材分别安装在壳体上下两面上。有益效果是在壳体内部设置多个安装发光灯泡的灯槽，这样发光灯泡的灯光可以向照向壳体内的各个方向，从而进一步地加强了发光效果。
文档编号B42D15/00GK201109260SQ20072007555
公开日2008年9月3日 申请日期2007年10月18日 优先权日2007年10月18日
发明者杜志刚, 林成材, 泮献锋 申请人:林成材