一种礼品笔的制作方法

文档序号:2541433阅读:627来源:国知局
一种礼品笔的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种礼品笔,包括笔杆,还包括与笔杆套接的由透明材料制成的笔帽,笔帽内设置有空腔,空腔内填置了颗粒填充物,结构简单,且在使用礼品笔时,不会对填置在笔帽的空腔内的颗粒填充物造成损害,保持了礼品笔的美观度,为大众所喜爱。
【专利说明】一种礼品笔
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种笔,尤其是涉及一种礼品笔。
【背景技术】
[0002]人们在送礼时经常会选择礼品笔作为礼物送给亲戚朋友,这些礼品笔的笔身和笔帽一般是由贵重金属制造的。由于这些礼品笔在使用时,手心的汗水会粘附在笔身和笔帽上,从而对贵重金属造成腐蚀,导致礼品笔的美观度下降,造成礼品笔的拥有者想要通过礼品笔的美观不发生改变来表示他们之间的友情或亲情永不褪色,而只能将礼品笔作为装饰品陈列起来,大大降低了其实用性。

【发明内容】

[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单,且美观实用的礼品笔。
[0004]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种礼品笔,包括笔杆,还包括与所述的笔杆套接的由透明材料制成的笔帽,所述的笔帽内设置有空腔,所述的空腔内填置有颗粒填充物。
[0005]所述的颗粒填充物为水钻、钻石和宝石中的一种或多种。
[0006]所述的笔杆为金属笔杆,所述的金属笔杆的尾端连接有用于在触摸屏上书写的由柔性导电材料制成的书写头。
[0007]所述的笔杆上设置有由金属导电材料制成的接触件,所述的笔杆的尾端连接有用于在触摸屏上书写的由柔性导电材料制成的书写头,所述的接触件与所述的书写头电连接。
[0008]所述的导电材料为导电硅胶。
[0009]所述的笔杆与所述的书写头通过设置在所述的笔杆的尾端的后封连接,所述的后封由后封圈和用金属材料制成的后封内衬组成,所述的后封内衬的一端套设在所述的笔杆的尾端内,所述的后封内衬另一端外嵌套所述的书写头,所述的后封内衬与所述的书写头的嵌套处的外部套接所述的后封圈。
[0010]与现有技术相比,本实用新型的优点在于设置了由透明材料制成的笔帽,并在所述的笔帽内设置有空腔,在所述的空腔内填置有颗粒填充物,结构简单,且在使用礼品笔时,不会对颗粒填充物造成损害,从而保持了礼品笔的美观。
【专利附图】

【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的正面示意图;
[0012]图2为本实用新型的剖视图。
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。[0014]如图所示
[0015]实施例1:
[0016]一种礼品笔,包括笔杆I和由透明材料制成的笔帽2、笔帽2内设置有空腔21,空腔21内填置有颗粒填充物。透明材料采用有机玻璃等材料,降低整体成本。本实施例中,颗粒填充物为水晶、钻石、宝石中的一种或多种。颗粒填充物也可以是其他精美物品。
[0017]实施例2:
[0018]在实施例1的基础上,为了增加礼品笔的实用价值,在笔杆I的尾端连接有用于在触摸屏上书写的由柔性导电材料制成的书写头5,导电材料采用导电硅胶,笔杆I采用金属笔杆,手握在笔杆I上通过笔杆I与书写头5形成电连接,可通过书写头5在触摸屏上书写。
[0019]在本实施例中,笔杆I与书写头5通过设置在笔杆I的尾端的后封连接,所述的后封由环形的后封圈82和用金属导电材料制成后封内衬81组成,后封内衬81的一端套设在笔杆I的尾端内,后封内衬81另一端外嵌套书写头5,后封内衬81与书写头5的嵌套处的外部套接后封圈82,可有效防止书写头5脱落。
[0020]实施例3:
[0021]在实施例1的基础上,笔杆I上设置有由金属导电材料制成的接触件6,笔杆I的尾端连接有用于在触摸屏上书写的由柔性导电材料制成的书写头5,接触件6通过导线7与书写头5电连接,手握在接触件6上与书写头5形成电连接。在本实施例中,接触件6也可以通过设置在笔杆I内的金属笔芯3与书写头5电连接。
【权利要求】
1.一种礼品笔,包括笔杆,其特征在于还包括与所述的笔杆套接的由透明材料制成的笔帽,所述的笔帽内设置有空腔,所述的空腔内填置有颗粒填充物。
2.根据权利要求1所述的一种礼品笔,其特征在于所述的颗粒填充物为水晶、钻石、宝石中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种礼品笔,其特征在于所述的笔杆为金属笔杆,所述的金属笔杆的尾端连接有用于在触摸屏上书写的由柔性导电材料制成的书写头。
4.根据权利要求1所述的一种礼品笔,其特征在于所述的笔杆上设置有由金属导电材料制成的接触件,所述的笔杆的尾端连接有用于在触摸屏上书写的由柔性导电材料制成的书写头,所述的接触件与所述的书写头电连接。
5.根据权利要求3或4所述的一种礼品笔,其特征在于所述的导电材料为导电硅胶。
6.根据权利要求3或4所述的一种礼品笔,其特征在于所述的笔杆与所述的书写头通过设置在所述的笔杆的尾端的后封连接,所述的后封由后封圈和用金属导电材料制成的后封内衬组成,所述的后封内衬的一端套设在所述的笔杆的尾端内,所述的后封内衬另一端外嵌套所述的书写头,所述的后封内衬与所述的书写头的嵌套处的外部套接所述的后封圈。
【文档编号】B43K3/00GK203391514SQ201320388582
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年7月2日 优先权日:2013年7月2日
【发明者】刘亮 申请人:贝发集团股份有限公司
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