一种BBGW开发板及其保护壳的制作方法

本申请涉及开源电子开发板技术领域，尤其涉及一种BBGW开发板及其保护壳。

背景技术：

BBGW(BeagleBone Green Wireless)开发板是BeagleBoard.org和Seeed联合推出的新款SBC开发板，内置Wi-Fi及蓝牙功能，主控为基于Cortex-A8的AM3358处理器。用户可以利用BBGW开发板搭建产品原型，或者用于学习Linux编程。现有的BBGW开发板是一块裸露的PCB板，使用时容易使其发生碰撞，致使其刮花、短路等，造成外观或功能上的损坏。

技术实现要素：

本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。

本申请提供一种BBGW开发板的保护壳，包括：

共同限定用以容置BBGW开发板本体的容置空间的底板、侧板及顶板，以及

用以将BBGW开发板本体支撑固定于容置空间内的固定组件；

所述BBGW开发板本体上设有若干功能按键，所述保护壳在与各功能按键对应的位置处设置有按键控制机构；所述BBGW开发板本体上还设有若干接口，所述保护壳在与各接口对应的位置处开设有接口避让孔。

进一步地，所述按键控制机构包括开设于顶板上的按键孔，以及一端与BBGW开发板本体的功能按键相抵接而另一端穿设并伸出按键孔的延长键，所述延长键于容置空间内水平延伸形成有与顶板相抵接的限位部。

进一步地，所述BBGW开发板本体上的功能按键包括复位按键、电源按键及/或输入按键，所述按键控制机构包括在与复位按键对应的位置处设置的复位控制机构、在与电源按键对应的位置处设置的电源控制机构，及/或，在与输入按键对应的位置处设置的输入控制机构。

进一步地，所述侧板的下端面设置有下卡柱，所述底板在与下卡柱相对应的位置处开设有与下卡柱匹配卡接的下卡孔，所述侧板的上端面设置有上卡柱，所述顶板在与上卡柱相对应的位置处开设有与上卡柱匹配卡接的上卡孔。

进一步地，所述底板为方形，所述侧板包括分别对应设置于底板左右两相对侧的左侧板及右侧板。

进一步地，所述固定组件包括固定设置于底板与BBGW开发板本体之间的第一立柱、设置于底板下方并与第一立柱相螺接的第一螺钉、固定设置于顶板与BBGW开发板本体之间的第二立柱，以及设置于顶板上方并与第二立柱相螺接的第二螺钉。

进一步地，所述第一立柱的朝向底板的第一端设置有具有内螺纹的螺纹盲孔，所述第一立柱的朝向BBGW开发板本体的第二端设置有具有外螺纹的螺柱，所述第二立柱设置有具有内螺纹的螺纹通孔，所述第一立柱与第二立柱通过螺柱与螺纹通孔匹配螺接。

进一步地，所述底板、侧板及/或顶板采用亚克力材质。

进一步地，所述底板、侧板及/或顶板设置呈透明。

本申请同时还提供一种BBGW开发板，包括保护壳及容置固定于保护壳内的BBGW开发板本体，所述保护壳为如上任一项所述的保护壳；所述BBGW开发板本体的接口包括Micro USB接口、USB Host接口、46pin IO引脚接口及/或串口调试接口。

本申请的有益效果是：通过设置由底板、侧板及顶板构成的具有BBGW开发板本体容置空间的保护壳，有效避免BBGW开发板本体直接与外界接触，实现对BBGW开发板本体的保护；通过将底板、侧板及顶板设置为卡接，并通过固定组件固定，使整个保护壳结构简单、组装牢固，且便于拆卸及维修；通过设置按键控制机构及接口避让孔，保证BBGW开发板本体置于保护壳内后各项功能的正常使用；通过将底板、侧板及顶板设置为亚克力材质，轻便且美观。

附图说明

图1为本申请的保护壳第一视角的立体结构示意图。

图2为本申请的BBGW开发板的立体结构示意图。

图3为本申请的BBGW开发板的分解结构示意图。

图4为本申请的BBGW开发板去除顶板后的立体结构示意图。

图5为本申请的复位控制机构与复位按键对应设置的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。

请参考图1～5，本申请提供一种BBGW开发板，包括保护壳100及容置固定于保护壳100内的BBGW开发板本体200。

所述保护壳100包括底板10、侧板20、顶板30，以及固定组件。所述底板10、侧板20及顶板30共同限定出用以容置BBGW开发板本体200的容置空间，所述固定组件用以将BBGW开发板本体200支撑固定于容置空间内。本实施例中，所述BBGW开发板本体200为长方形，所述底板10及顶板30设置为与BBGW开发板本体200形状及大小相适配的长方形，所述侧板20包括分别对应设置于底板10左右两相对侧的左侧板21及右侧板22。

为减化所述保护壳100的结构，并便于所述保护壳100拆装及减少安装部件，所述底板10、侧板20及顶板30设置为相互卡接固定。具体地，如图3所示，所述侧板20的下端面向下延伸形成有下卡柱51，所述底板10在与下卡柱51相对应的位置处开设有与下卡柱51匹配卡接的下卡孔61，所述侧板20的上端面向上延伸形成有上卡柱52，所述顶板30在与上卡柱52相对应的位置处开设有与上卡柱52匹配卡接的上卡孔62。

为提高所述保护壳100的美观性，本实施例中，所述底板10、侧板20及顶板30均采用亚克力材质制成，且所述顶板30优选设置呈透明。当然，在另外的实施例中，所述底板10及侧板20也可设置呈透明，或者，所述底板10、侧板20及顶板30也可采用其他任意一种适合的材质制成。

所述固定组件包括第一立柱41、第一螺钉42、第二立柱43及第二螺钉44。所述第一立柱41固定设置于底板10与BBGW开发板本体200之间，用以支撑BBGW开发板本体200并使BBGW开发板本体200与底板10之间形成一定的散热空间；所述第二立柱43固定设置于顶板30与BBGW开发板本体200之间，用以与所述第一立柱41配合支撑固定BBGW开发板本体200；所述第一螺钉42设置于底板10的下方并与第一立柱41相螺接；所述第二螺钉44设置于顶板30的上方并与第二立柱43相螺接。其中，所述第一立柱41的朝向底板10的第一端设置有具有内螺纹的螺纹盲孔，所述第一螺钉42螺接于螺纹盲孔内；所述第一立柱41的朝向BBGW开发板本体200的第二端设置有具有外螺纹的螺柱，所述第二立柱43设置有具有内螺纹的螺纹通孔，所述第一立柱41与第二立柱43通过螺柱与螺纹通孔匹配螺接，进而实现对BBGW开发板本体200的支撑固定，且所述第二螺钉44螺接于螺纹通孔内。

所述BBGW开发板本体200上设有若干功能按键，所述保护壳100在与各功能按键对应的位置处设置有按键控制机构。所述按键控制机构包括开设于顶板30上的按键孔，以及一端与BBGW开发板本体200的功能按键相抵接而另一端穿设并伸出按键孔的延长键，所述延长键于容置空间内水平延伸形成有与顶板30相抵接的限位部。

请参考图5，本实施例中，所述BBGW开发板本体200上的功能按键包括复位按键201，所述按键控制机构包括复位控制机构，所述复位控制机构包括开设于顶板30上的复位孔71，以及一端与BBGW开发板本体200的复位按键201相抵接而另一端穿设并伸出复位孔71的复位延长键72，所述复位延长键72于容置空间内水平延伸形成有与顶板30相抵接的第一限位部73。

所述BBGW开发板本体200上的功能按键还包括电源按键202，所述按键控制机构包括电源控制机构，所述电源控制机构包括开设于顶板30上的电源孔81，以及一端与BBGW开发板本体200的电源按键202相抵接而另一端穿设并伸出电源孔81的电源延长键82，所述电源延长键82于容置空间内水平延伸形成有与顶板30相抵接的第二限位部。

所述BBGW开发板本体200上的功能按键还包括输入按键203，所述按键控制机构包括输入控制机构，所述输入控制机构包括开设于顶板30上的输入孔91，以及一端与BBGW开发板本体200的输入按键203相抵接而另一端穿设并伸出输入孔91的输入延长键92，所述输入延长键92于容置空间内水平延伸形成有与顶板30相抵接的第三限位部。

所述BBGW开发板本体200上还设置有若干接口，所述保护壳100在与各接口对应的位置处开设有供各接口显露于外的接口避让孔94。请参考图4，本实施例中，所述BBGW开发板本体200的接口包括Micro USB接口204、USB Host接口205、46pin IO引脚接口206及串口调试接口207，其中所述USB Host接口205设置数量为4个，所述46pin IO引脚接口设置数量为2个。可以理解的，在具体实施时，所述BBGW开发板本体200上的接口也可根据使用需求作任何更改，如改变接口设置数量，或者设置其他功能的接口。

请参考图3，组装时，先将所述第一立柱41通过第一螺钉42固定于底板10上；再将所述BBGW开发板本体200通过对应的固定孔放置于第一立柱41的螺柱上，并将所述第二立柱43螺接于螺柱上；随后将所述复位延长键72、电源延长键82及输入延长键92放置于相应的功能按键上，并将所述左侧板21及右侧板22通过下卡柱51及上卡柱52分别与底板10及顶板30相卡接；最后再将第二螺钉44螺接于第二立柱43的螺纹通孔内。

本申请的保护壳100由底板10、侧板20及顶板30共同限定出BBGW开发板本体200的容置空间，将BBGW开发板本体200置于保护壳100内，有效避免BBGW开发板本体200直接与外界接触，实现对BBGW开发板本体200的保护；通过将底板10、侧板20及顶板30设置为卡接，并通过固定组件40固定，整体结构简单、组装牢固，且便于拆卸及维修；通过设置各个按键控制机构及接口避让孔94，有效保证BBGW开发板本体200置于保护壳100内后各项功能的正常使用；同时，通过将底板10、侧板20及顶板30设置为亚克力材质，使整个保护壳100轻便且美观。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。