一种集成驱动板、显示装置及制作方法与流程

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种集成驱动板、显示装置及显示装置的制作方法。

背景技术：

随着电子产品的发展，触控显示屏幕的应用也越来越广泛，而大屏幕、窄边框成为触控显示电子产品的重要竞争优势，在相同面积上实现更大的可视和触控面积，窄边框或无边框成为人们追求的时尚。

目前，实现窄边框的方法主要是通过减少显示屏幕下边框的方式来实现，主要有将多路复用器(demultiplexer，demux)电路、扇形区和其他结构通过cof(chiponfilm)工艺翻折到显示面板的背面，以实现减小边框的目的。

但是，现有技术中的显示装置的连接可靠性较差。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种集成驱动板、显示装置及制作方法，以解决现有技术中显示装置连接可靠性较差的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种集成驱动板，用于驱动显示装置中的阵列面板，所述集成驱动板包括：

衬底，以及位于所述衬底上的多个功能结构；

所述功能结构至少包括：

第一焊盘，用于与所述阵列面板电性连接；

第二焊盘，用于与连接器电性连接，以便与外部电路电性连接；

第三焊盘，用于直接电性连接功能芯片；

驱动芯片焊盘、多路选择器电路、集成电路和无源器件，所述集成电路包括部分或全部的电源芯片电路；

所述驱动芯片焊盘与所述多路选择器电路电性连接；

所述多路选择器电路与所述第一焊盘电性连接；

所述驱动芯片焊盘、所述集成电路、所述无源器件、所述第三焊盘相互之间电性连接，且均与所述第二焊盘电性连接。

本发明还提供一种显示装置，包括：

通过柔性的弯折部电性相连的阵列面板和集成驱动板，其中，所述集成驱动板为上面所述的集成驱动板；

所述集成驱动板通过所述弯折部设置在所述阵列面板的背面。

另外，本发明还提供一种显示装置制作方法，用于制作形成上面所述的显示装置，所述显示装置制作方法包括：

提供集成驱动板和阵列面板，其中，所述集成驱动板与所述阵列面板衬底上的膜层采用不同的工艺制作形成，且，所述集成驱动板上的膜层采用相对于所述阵列面板膜层迁移率较高的薄膜晶体管线路制程工艺制作形成；

采用柔性的弯折部将所述集成驱动板和所述阵列面板连接；

将所述集成驱动板弯折至所述阵列面板的背面。

经由上述的技术方案可知，本发明提供的集成驱动板，包括衬底以及位于衬底上的多个功能结构，多个功能结构包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和驱动芯片焊盘、多路选择器电路、集成电路和无源器件，所述集成电路包括部分或全部的电源芯片电路，通过上述各个元器件之间电性连接，实现将现有技术中的fpc功能集成在集成驱动板上，同时将其他功能芯片通过焊盘方式直接与集成驱动板电性连接，避免了通过fpc电性连接时造成的连接可靠性问题。同时，通过形成集成电路和第三焊盘，用于直接电性连接功能芯片，相对于现有技术中的驱动装载板，提高了集成驱动板的集成度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有技术中显示装置的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种集成驱动板俯视结构示意图；

图3-图6为本发明实施例提供的一种集成驱动板制作过程示意图；

图7为本发明实施例中提供的一种显示装置俯视结构示意图；

图8为本发明实施例中提供的一种显示装置侧视结构示意图；

图9为本发明实施例中提供的一种显示装置侧视结构示意图；

图10为本发明实施例提供的显示装置制作方法流程图。

具体实施方式

正如背景技术部分所述，现有技术中显示装置的连接可靠性较差。

发明人发现，出现上述现象的原因是，现有技术中显示装置的结构如图1所示，驱动芯片02制作在装载基板021上，装载基板021的一端通过cof工艺与阵列面板01电性连接，并翻折到阵列面板01的背面，实现窄边框。但是，驱动芯片与外部电路连接时，还必须设置fpc(flexibleprintedcircuit，柔性线路板)03与其他芯片或者外部电路电性连接。也就是说，装载基板021与阵列面板01连接后，还需要再与fpc03进行装载，造成装载过程繁琐，且fpc与装载基板之间连接也存在连接可靠性问题。

基于此，本发明提供一种集成驱动板，所述集成驱动板用于驱动显示装置中的阵列面板，所述集成驱动板包括：

衬底，以及位于所述衬底上的多个功能结构；

所述功能结构至少包括：

第一焊盘，用于与所述阵列面板电性连接；

第二焊盘，用于与连接器电性连接，以便与外部电路电性连接；

第三焊盘，用于直接电性连接功能芯片；

驱动芯片焊盘、多路选择器电路、集成电路和无源器件，所述集成电路包括部分或全部的电源芯片电路；

所述驱动芯片焊盘与所述多路选择器电路电性连接；

所述多路选择器电路与所述第一焊盘电性连接；

所述驱动芯片焊盘、所述集成电路、所述无源器件、所述第三焊盘相互之间电性连接，且均与所述第二焊盘电性连接。

本发明提供的集成驱动板，通过集成电路将fpc功能中的电源芯片的部分或全部功能集成在集成驱动板上，同时将fpc功能中的无源器件也集成在集成驱动板上，从而取代现有技术中fpc的装载，减少了驱动装载基板与fpc的连接，进而减少了连接点的数量，提高了显示装置的连接可靠性。同时，通过设置多个焊盘，实现集成更多芯片，提高了集成驱动板的集成度。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例中提供一种集成驱动板，所述集成驱动板用于驱动显示装置中的阵列面板进行显示和触控，如图2所示，为本发明实施例提供的一种集成驱动板俯视结构示意图；所述集成驱动板10包括：衬底111，以及位于衬底11上的多个功能结构。

其中，功能结构至少包括：第一焊盘121，用于与阵列面板电性连接；第二焊盘122，用于与连接器电性连接，以便与外部电路电性连接；第三焊盘123，用于直接电性连接功能芯片；驱动芯片焊盘124、多路选择器电路125、集成电路126和无源器件127，集成电路126包括部分或全部的电源芯片电路；驱动芯片焊盘124与多路选择器电路125电性连接；多路选择器电路125与第一焊盘21电性连接；驱动芯片焊盘124、集成电路126、无源器件127、第三焊盘123相互之间电性连接，且均与第二焊盘122电性连接。

本实施例中不限定各个芯片之间电连接的方式，可选的，为了满足多个器件集成在集成驱动板上，实现各个芯片的功能，本实施例中还包括电镀布线，所述电镀布线层用于实现多个所述功能结构之间的电性连接。需要说明的是，所述电镀布线层为高精度布线层，如图2中高精度布线128所示，高精度布线层128采用电镀工艺形成，从而能够降低布线电阻，得到高精度低电阻的集成驱动板。

为了使得显示装置实现不同的功能，本实施例中可以根据具体功能需求选择不同的芯片进行集成。本实施例中不限定功能芯片的具体形式，可选的，所述功能芯片包括射频芯片、应用处理器(applicationprocessor，ap)芯片、温度传感器芯片、距离传感器芯片中的至少一种。

需要说明的是，本实施例中将fpc上的无源器件设置在集成驱动板上，从而取代单独的fpc，所述无源器件可以包括能够实现电路功能的电阻、电容或电感。本实施例中不限定无源器件的集成方式，可选的，如果无源器件的规格较小，比如电阻阻值较小、电容容值较小或者电感感抗较小，则可以直接在制作集成驱动板的过程中，集成在集成驱动板内部；若无源器件的规格较大，则可以考虑设置无源器件焊盘，如图2中的标号129所示，通过焊盘连接，实现无源器件的安装集成。当然，在本发明的其他实施例中，还可以设置一部分无源器件直接集成在集成驱动板上，另一部分无源器件通过无源器件焊盘形成在集成驱动板上，以上实现方式，可以根据无源器件的实际规格进行选择设置。

另外，本发明实施例中，集成电路可以包括升压电路、降压电路以及部分或者全部的电源芯片电路，也即可以只设置一部分电源芯片电路，然后另一部分电源芯片电路通过其他方式电性连接至集成驱动板上；或者集成电路包括全部的电源芯片电路，从而将fpc功能全部集成在集成驱动板上。

需要说明的是，图2中所示的焊盘位置只是示意说明，本发明实施例中并不限定各个芯片焊盘的具体位置，只要能够实现将fpc功能集成在集成驱动芯片上的方案，均属于本发明实施例的保护范围。

对于集成驱动板的材质，本实施例中不做限定，可以是柔性衬底，例如柔性pi材料；也可以是刚性衬底，例如玻璃基板材质。

本实施例中提供的集成驱动板制作过程可以如图3-图6所示，在选择柔性衬底作为衬底时，由于制作过程中，需要镀膜工艺，为了在镀膜过程中提供支撑，可以先提供刚性衬底31，然后在刚性衬底31上制作柔性pi层32；采用高迁移率tft(thinfilmtransistor，薄膜晶体管)制程工艺在柔性pi层上制作包含集成电路和基本电路元器件等结构的tft膜层33，如图3所示，并且把需要连接低阻抗布线节点做成接触端点，与之后工艺中的电镀层导通。再对需要电性连接的高精度布线层电镀铜，以降低电镀层布线的电阻。最后，再将各类高精度焊盘上绑定高密度的功能芯片或无源器件，形成高精度、高密度集成驱动板。

需要说明的是，本实施例中电镀层布线形成过程如图4和图5所示，采用类似pcb板的电镀工艺对高精度布线层进行镀铜。所述类似pcb板的电镀工艺包括电镀贴膜/pr、曝光、显影、刻蚀、剥离，最终形成如图5所示结构。另外，在制作过程中，还可以采用tft膜层中的金属层作为导线对器件进行预计连接，最终与电镀层并联，如图6中结构35所示。

本发明实施例提供的集成驱动板将电源芯片电路的部分或全部电路，以及无源器件集成在驱动板上，以便于将fpc功能的元器件都集成在集成驱动板上，从而代替现有技术中通过装载基板与fpc的安装来实现fpc功能，避免了fpc基板与驱动板的装载基板之间的连接，进而避免了连接可靠性问题的存在。同时，集成驱动板上还包括第三焊盘，所述第三焊盘用于连接其他功能芯片，将多种芯片集成在同一块驱动板上，从而能够提高驱动板的集成度，降低其他元器件占用空间，进一步减小边框。

基于相同的发明构思，本发明实施例还提供一种显示装置，如图7所示，为本发明实施例中提供的显示装置俯视结构示意图，所述显示装置包括：

阵列面板20和集成驱动板10，其中，集成驱动板10为上面实施例中所述的集成驱动板，且集成驱动板10通过柔性的弯折部30电性连接阵列面板20，且弯折部30弯折后将集成驱动板设置在阵列面板20的背面，也即阵列面板20的非显示表面。

本实施例中集成驱动板通过第一焊盘与阵列面板电性连接。且，所述集成驱动板的衬底可以是刚性衬底，也可以是柔性衬底。当集成驱动板的衬底为刚性衬底时，可选的，所述弯折部为柔性线路，通过柔性线路的一端与阵列面板的端子区21电性连接，另一端与集成驱动板的第一焊盘电性连接，实现阵列面板和集成驱动板的装载，其对应侧视图可以参见图8。当集成驱动板的衬底为柔性衬底时，可选的，可以将集成驱动板的柔性衬底作为弯折部实现集成驱动板10和阵列面板20的电性连接件，通过绑定方式将集成驱动板的柔性衬底与阵列面板电性连接，其对应测试图可以参见图9，此时，集成驱动板的柔性衬底11即为弯折部30。

需要说明的是，本实施例中不限定阵列面板的具体结构，阵列面板的衬底也可以是刚性的玻璃基板或者柔性的pi层；所述阵列面板可以是只用于显示的阵列面板，其包括显示阵列，所述显示阵列可以是lcd、oled、mini-led、micro-led等显示阵列，或者还可以是包括指纹识别或者触控功能的阵列面板，也即包括非显示阵列的阵列器件，如指纹阵列传感器、触控电极(touchsensor)阵列等。

本发明实施例中提供的显示装置，采用上面实施例中提供的集成驱动板作为驱动板，集成有部分或全部电源芯片电路以及无源器件，从而代替现有技术中的fpc进行连接，提高了驱动板的集成度，减少了与fpc的连接，从而能够提高显示装置的连接可靠性。

需要说明的是，本发明实施例还提供一种显示装置制作方法，用于制作形成上面实施例中提供的显示装置，如图10所示，为本发明实施例提供的显示装置制作方法流程图，所述显示装置制作方法包括：

s101：提供集成驱动板和阵列面板，其中，所述集成驱动板与所述阵列面板衬底上的膜层采用不同的工艺制作形成，且，所述集成驱动板上的膜层采用相对于所述阵列面板膜层迁移率较高的薄膜晶体管线路制程工艺制作形成；

s102：采用柔性的弯折部将所述集成驱动板和所述阵列面板连接；

s103：将所述集成驱动板弯折至所述阵列面板的背面。

需要说明的是，为了形成高精度高集成度集成驱动板，本实施例中采用高迁移率tft制程工艺制作集成电路，并采用电镀工艺在高精度布线层上形成电镀层以降低布线层的电阻。具体的，本实施例中提供集成驱动板的具体方法参见图3-图6，包括：

提供刚性衬底；在刚性衬底上形成柔性衬底，然后在柔性衬底上采用薄膜晶体管制程工艺制作形成多个功能结构，采用电镀工艺在所述多个功能结构上制作形成电镀层；图案化所述电镀层，使得所述多个功能结构电性连接，且暴露出部分第三焊盘。

需要说明的是，本实施例中集成驱动板的制作工艺与阵列面板上的膜层采用不同的工艺制作形成，从而可以使得集成驱动板上的膜层相对于阵列面板的膜层具有相对较高的迁移率。

本实施例中集成驱动板可以是刚性衬底，也可以是柔性衬底。在保留刚性衬底的基础上，也即集成驱动板的衬底为刚性衬底，此时，对应柔性弯折部为另外提供的柔性线路，通过柔性线路将集成驱动板和阵列面板连接，因此，还包括：提供柔性线路作为弯折部的步骤。将柔性线路的一端与阵列面板的端子区电性连接；将柔性电路的另一端与集成驱动板的第一焊盘电性连接。

当所述刚性衬底可以是只在制作过程中起到支撑作用的承载板，因此，在集成驱动板制作完成后，还可以包括将刚性衬底去除的步骤。也即，本发明实施例中集成驱动板采用柔性衬底形成，那么在制作过程中，将柔性衬底的一部分作为弯折部实现弯折，这样，同样能够减少柔性线路的连接部分，从而提高显示装置的连接可靠性。

具体的，在集成驱动板制作过程中，即将柔性弯折部的连接功能也制作在柔性衬底上，后续直接将集成驱动板的柔性衬底与所述阵列面板绑定连接；将与所述阵列面板绑定连接的部分所述柔性衬底作为所述弯折部进行弯折。

由于本发明实施例中采用的是集成驱动板，其上面已经集成了fpc功能以及其他功能芯片，因此，在显示装置制作过程中，只需要将集成驱动板和阵列面板进行绑定连接即可，无需进行fpc的绑定连接步骤，从而减少了连接过程，也避免了fpc连接过程中的可靠性较差的问题。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。