光源板、显示单元及显示装置的制作方法

本发明涉及显示装置领域，尤其涉及一种光源板、显示单元及显示装置。

背景技术：

光源板使用pcb材质作为承载基板，pcb工艺有其限制，需使用多层板才可实现较高像素密度，多层板的单位平方成本将大幅度上升，且受限于pcb材质，未来拼接缝及板翘曲问题将难以避免；近年来，玻璃打孔工艺技术持续提升，可利用打孔技术及玻璃电路工艺进行制作，玻璃工艺除了可将线宽线距做小、精度高，其最大的优势是可利用玻璃高平整度优势，制作高精度大型的拼接屏，特别是当需要高像素密度的基板时，玻璃基板成本较pcb多层板具有优势，玻璃基板边缘亦可采用磨边倒角相关工艺技术，将各拼接屏单元进行加工，使其拼接交界区近于不可视。

玻璃工艺尺寸越大成本越具有优势，因此大尺寸玻璃的使用是不可避免，而玻璃与pcb性质上有着相当大的区别，玻璃性质无弹性较脆，当开孔多尤其是多个孔处于同一直线上时，玻璃基板容易断裂。

鉴于此，有必要提供一种新型的光源板、显示单元及显示装置，以解决或至少缓解上述技术缺陷。

技术实现要素：

本发明的主要目的是提供一种光源板、显示单元及显示装置，旨在解决现有技术中玻璃基板上打孔容易断裂的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种光源板，包括：

依次叠设的芯片连接层、第一连接层组、玻璃基板，所述玻璃基板上设有多个连接孔，所述第一连接层组内形成有多条数据线和多条扫描线；

一所述数据线对应一个所述连接孔，一所述扫描线对应一个所述连接孔，多个所述连接孔呈离散非线性排列设置。

可选地，所述第一连接层组包括依次叠设的正面第一层金属走线、正面第一绝缘层、正面第二层金属走线和正面第二绝缘层，所述正面第一层金属走线形成所述数据线，所述正面第二层金属走线形成所述扫描线；或所述正面第一层金属走线形成所述扫描线，所述正面第二层金属走线形成所述数据线。

可选地，所述数据线与所述扫描线交叉排列并限定出呈阵列排布的子像素区域，所述数据线对应的连接孔落在该数据线上，且与所述数据线对应的所述连接孔位于排序号为第y1个子像素区域处，所述子像素区域的排序号和所述数据线满足以下第一预设公式：

其中，y1为连接孔n对应子像素区域沿数据线延伸方向的排序号，k1第一预设参数，t1为与连接孔n对应的数据线沿扫描线延伸方向的序列号，a1为第二预设参数，c1为数据线的数量，第一预设参数为小于数据线数量的质数且不是c1的因数，第二预设参数为小于或等于第一预设参数的正整数；所述连接孔在计算得到的子像素区域的排序号对应的子像素区域处。

可选地，所述扫描线对应的连接孔落在该扫描线上，且与所述扫描线对应的所述连接孔位于排序号为第y2个子像素区域处，所述子像素区域的排序号和所述扫描线的位置满足以下第二预设公式：

其中，y2为连接孔n对应子像素区域沿扫描线延伸方向的排序号，k2第三预设参数，t2为与连接孔n对应的扫描线沿数据线延伸方向的序列号，a2为第四预设参数，c2为扫描线的数量，第三预设参数为小于扫描线数量的质数且不是c2的因数，第四预设参数为小于或等于第三预设参数的正整数；所述连接孔在计算得到的子像素区域的排序号对应的子像素区域处。

可选地，所述子像素区域包括位于所述玻璃基板边沿的第一子像素区域和位于所述玻璃基板内侧的第二子像素区域，所述第一子像素区域的宽度小于所述第二子像素区域宽度的一半。

可选地，所述光源板还包括：置于所述玻璃基板之下的第二连接层组，所述连接孔连通所述第一连接层组和所述第二连接层组。

可选地，所述光源板还包括：置于所述第二连接层组之下的驱动芯片层，用于驱动所述芯片连接层的led芯片。

可选地，所述芯片连接层上还设置有封框胶。

本发明还提供一种led显示单元，包括上述所述的光源板。

本发明还提供一种led显示装置，包括上述所述的led显示单元，所述多个led显示单元拼接在一起。

本发明的上述技术方案中，光源板包括依次叠设的芯片连接层、第一连接层组、玻璃基板，玻璃基板上设有多个连接孔，第一连接层组内形成有多条数据线和多条扫描线；一数据线对应一个连接孔，一扫描线对应一个连接孔，多个连接孔呈离散非线性排列设置。上述方案中，通过将多个连接孔设置成离散非线性的混乱状态，增加连接孔的位置乱度，避免两连接孔位置过于接近或多个连接孔处于同一条直线上，也使连接孔平均分配于整个玻璃基板上。该发明具有连接孔位置乱度高，玻璃基板不易破碎的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明实施例光源板的断面结构图；

图2为现有技术中玻璃基板四周打孔的打孔位置示意图；

图3为现有技术中玻璃基板对角线打孔的打孔位置示意图；

图4为本发明一实施例玻璃基板的打孔位置示意图；

图5为本发明实施例led显示单元的示意图；

图6为本发明实施例led显示单元拼接的示意图。

附图标号说明：

10、玻璃基板；20、数据线；30、扫描线；40、连接孔；50、第一连接层组；51、正面第一层金属走线；52、正面第一绝缘层；53、正面第二层金属走线；54、正面第二绝缘层；60、第二连接层组；61、反面第一层金属走线；62、反面第一绝缘层；63、反面第二层金属走线；64、反面第二绝缘层；70、驱动芯片层；80、芯片连接层；90、led显示单元。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施方式，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施方式中所有方向性指示(诸如上、下……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

并且，本发明各个实施方式之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

参见图1，以及图4和图5，本发明提供一种光源板，包括：

依次叠设的芯片连接层80、第一连接层组50、玻璃基板10，玻璃基板10上设有多个连接孔40，第一连接层组50内形成有多条数据线20和多条扫描线30；

一数据线20对应一个连接孔40，一扫描线30对应一个连接孔40，多个连接孔40呈离散非线性排列设置。

参照现有技术图2，传统的打孔方式打孔位置围绕基板四周呈现直线分布，这样的分布方式玻璃基板10在直线上的刚性最为薄弱，容易产生断裂，并且产品的边缘也容易断裂。参照现有技术图3，现有技术中也有打孔位置呈对角线分布的方式，这样虽然避免了边缘破裂，但打孔位置同样呈现了直线分布的特性，在打孔的直线位置上玻璃基板10容易产生断裂。

上述实施例中，通过将多个连接孔40设置成离散非线性的混乱状态，增加连接孔40的位置乱度，避免两连接孔40位置过于接近和多个连接孔40处于同一条直线上，也使连接孔40平均分配于整个玻璃基板10上。该发明具有连接孔40位置乱度高，玻璃基板10不易断碎的优点。参照图6，还可以将多个该光源板拼接形成一个大的光源板。

进一步地，第一连接层组50包括依次叠设的正面第一层金属走线51、正面第一绝缘层52、正面第二层金属走线53和正面第二绝缘层54，正面第一层金属走线51形成数据线20，正面第二层金属走线53形成扫描线30；或正面第一层金属走线51形成扫描线30，正面第二层金属走线53形成数据线20。芯片连接层80上安装有芯片，芯片发送的信号通过连接孔40传至扫描线30和数据线20。

进一步地，数据线20与扫描线30交叉排列并限定出呈阵列排布的子像素区域，数据线20对应的连接孔40落在该数据线20上，且与数据线20对应的连接孔40位于排序号为第y1个子像素区域处，子像素区域的排序号和数据线20满足以下第一预设公式：

其中，y1为连接孔40n对应子像素区域沿数据线20延伸方向的排序号，k1第一预设参数，t1为与连接孔40n对应的数据线20沿扫描线30延伸方向的序列号，a1为第二预设参数，c1为数据线20的数量，第一预设参数为小于数据线20数量的质数且不是c1的因数，第二预设参数为小于或等于第一预设参数的正整数；连接孔40在计算得到的子像素区域的排序号对应的子像素区域处。

以及，扫描线30对应的连接孔40落在该扫描线30上，且与扫描线30对应的连接孔40位于排序号为第y2个子像素区域处，子像素区域的排序号和扫描线30的位置满足以下第二预设公式：

其中，y2为连接孔40n对应子像素区域沿扫描线30延伸方向的排序号，k2第三预设参数，t2为与连接孔40n对应的扫描线30沿数据线20延伸方向的序列号，a2为第四预设参数，c2为扫描线30的数量，第三预设参数为小于扫描线30数量的质数且不是c2的因数，第四预设参数为小于或等于第三预设参数的正整数；连接孔40在计算得到的子像素区域的排序号对应的子像素区域处。

具体地，沿数据线20延伸方向对子像素区域进行排序，生成各子像素区域的排序号，在图4所示实施例中，数据线20的延伸方向为从上至下；当然本领域技术人员可以知晓的是，数据线20的延伸方向也可以为从下至上。同理可知，为沿扫描线30的延伸方向生成各数据线20的序列号，即可以为图4所示从左至右方向，也可以为从右至左。位于同一列或位于同一行的子像素区域的排序号一样。

连接孔40在数据线20上的位置由数据线20的序列号和第一预设公式算得的第一余数确定，数据线20的序列号确定连接孔40在哪一条数据线20上，连接孔40对应子像素区域的排序号为第一余数指向由扫描线30划分的区域序号；连接孔40在扫描线30上的位置由扫描线30的序列号和第二预设公式算得的第二余数确定，扫描线30的序列号确定连接孔40在哪一条扫描线30上，连接孔40对应子像素区域的排序号为第二余数指向由数据线20划分的区域序号。

为详细的说明本实施例，现举第一例说明，请参照图4，取竖直设置的数据线20的数量c1＝5，即图示中线段x1、x2、x3、x4和x5，数据线20将玻璃基板10在水平方向分为6个区域，对数据线20和6个区域从左到右依次排序生成序列号和排序号，即线段x1的序列号为1，线段x2的序列号为2、线段x3的序列号为3、线段x4的序列号为4，线段x5的序列号为5；水平设置的扫描线30的数量c2＝4，即图示中线段z1、z2、z3、z4，扫描线30将玻璃基板10在竖直方向分为5个区域(如图4中1.2.3.4.5)，对扫描线30从上至下依次排序生成序列号，即线段z1的序列号为1，线段z2的序列号为2、线段z3的序列号为3、线段z4的序列号为4。各子像素区域沿数据线20延伸方向的排序号即位于第一排的子像素区域为m1，位于第二排的子像素区域为m2，位于第三排的子像素区域为m3，位于第四排的子像素区域为m4，位于第五排的子像素区域为m5，以此类推；相应地，各子像素区域沿扫描线30延伸方向的排序号即位于第一列的子像素区域为n1，位于第二列的子像素区域为n2，位于第三列的子像素区域为n3，位于第四列的子像素区域为n4，以此类推。

在本实施例中，第一预设参数k1为小于数据线20数量的质数且非c1(数据线20数量)的因数，非c1的因数或者非数据线20数量的因数，指例如当c1＝6时，2和3是6的因数，则k1的取值不能是2或者3。取k1＝3，第二预设参数a1为小于等于第一预设参数k1的正整数，取a1＝1；根据第一预设公式y1＝mod[(k1*t1+a1)，c1]得到：

当t1＝1时，mod[(k1*t1+a1)，c1]＝mod[(3*1+1)，5]，余数不等于0，即y1＝4，表明打孔位置在第一条数据线20x1上且位于划分的m4子像素区域内；

当t1＝2时，mod[(3*2+1)，5]，余数为2；表明打孔位置在第二条数据线20x2上且位于划分的m2子像素区域内；

当t1＝3时，mod[(3*3+1)，5]，余数为0；这里当余数为0时，取余数为扫描线30数量c1的值，即y1＝5，表明打孔位置在第三条数据线20x3上且位于划分的m5子像素区域内；

当t1＝4时，mod[(3*4+1)，5]，余数为3；表明打孔位置在第四条数据线20x4上且位于划分的m3子像素区域内；

当t1＝5时，mod[(3*5+1)，5]，余数为1；表明打孔位置在第五条数据线20x5上且位于划分的m1子像素区域内。

同理，根据第二预设公式y2＝mod[(k2*t2+a2)，c2]，同理，取k2＝3，a2＝3；

当t2＝1时，mod[3*1+3)，4]，余数为2，表明打孔位置在z1上且位于数据线20划分n2子像素区域内；

当t2＝2时，,mod[3*2+3)，4]，余数为1，表明打孔位置在z2上且位于数据线20划分n1子像素区域内；

当t2＝3时，mod[3*2+3)，4]，余数为0，取余数为扫描线30数量c2的值，即y2＝4，表明打孔位置在z3上且位于数据线20划分n4子像素区域内；

当t2＝4时，mod[3*4+3)，4]，余数为3，表明打孔位置在z4上且位于数据线20划分n3子像素区域内。

由此得到的打孔位置如图4所示，相比于现有技术，打孔位置没有呈现直线排布，相邻两个点间隔较远，打孔位置较为均匀的分布在整块玻璃基板10上。可选地，数据线20和扫描线30的数量不相等时，取值第二预设参数和第四预设参数不相等时，打孔位置的乱度更高。优选地，当取第二预设参数a1小于第一预设参数k1，第一预设参数k1取数据线20数量的一半(c1/2)最接近的三个整数时，乱度最高；同样的，当取第四预设参数a2小于第三预设参数k2，第一预设参数k2取扫描线30数量的一半(c2/2)最接近的三个整数时，乱度最高。

需要说明的是，上述举例说明中，数据线20的数量为5条时，可以将玻璃基板10划分成竖直分布的6个区域，而当扫描线30的数量为4条时，由第二预设公式只需要取4个区域，可以按从左至右或从右至左依次选择(如图4中1.2.3.4)，本领域技术人员可以根据具体需求仅对需要设置连接孔40的数据线20或扫描线30进行排序，即实际设有n条扫描线30，但仅对其中4条进行排序生成序列号。进一步地，由扫描线30或者数据线20划分的区域宽度可以相等，也可以不相等。在扫描线30或者数据线20划分的区域宽度不相等的情况下，获取各子像素区域的长度或宽度，判断各子像素区域的长度或宽度是否小于预设阈值；若是，则对该子像素区域对应的扫描线30或数据线20不生成序列号。

进一步地，子像素区域包括位于玻璃基板10边沿的第一子像素区域和位于玻璃基板10内侧的第二子像素区域，第一子像素区域的宽度小于第二子像素区域宽度的一半。请参照图3，边沿指玻璃基板10四个外侧边，如图中虚线所示；内侧指四周边沿沿玻璃基板10表面向内的区域。宽度指第一子像素区域或第二子像素区域的边长，第一子像素区域和第二子像素区域如图3中小方格所示。因为在玻璃基板10边缘打孔时玻璃容易破裂，选择打孔位置时会避开边沿位置。这里将第一子像素区域的宽度小于第二子像素区域宽度的一半，可以减小边缘位置的第一子像素区域的面积，以在保证玻璃基板10有效打孔面积的情况下尽量减小玻璃面板的面积。

进一步地，光源板还包括：置于玻璃基板10之下的第二连接层组60，连接孔40连通第一连接层组50和第二连接层组60。第二连接层组60自玻璃基板10向下依次包括反面第一层金属走线61、反面第一绝缘层62、反面第二层金属走线63和反面第二绝缘层64。

进一步地，光源板还包括：置于第二连接层组60之下的驱动芯片层70，用于驱动芯片连接层80的led芯片。具体地，驱动芯片通过第二连接层和第一连接层驱动芯片连接层80的led芯片。

进一步地，芯片连接层80上还设置有封框胶。封框胶用于对芯片连接层80进行保护，防止刮伤。

本发明还提供一种led显示单元90，包括上述的光源板。由于led显示单元90包括了上述光源板所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述全部技术方案带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

本发明还提供一种led显示装置，包括上述的led显示单元90，多个led显示单元90拼接在一起。由于led显示装置包括了上述led显示单元90所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述全部技术方案带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

在本发明中，术语“第一”“第二”“第三”“第四”“第五”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的技术构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围。