LED贴膜屏的制作方法

led贴膜屏
技术领域
1.本发明涉及led显示屏领域，尤其涉及一种led贴膜屏。


背景技术：

2.在led显示屏不断革新的发展历程中，衍生出多种细分产品，led贴膜屏便是其中之一。led贴膜屏即为柔性oled，因其具有厚度薄、重量轻、可弯曲等优点被广泛应用于航天航空、商业楼宇、购物中心、商用冰箱，以及奢侈品和珠宝饰品连锁店的玻璃橱窗及商品陈列柜等领域。
3.在现有的led贴膜屏中，其灯珠组件不经过封装直接使用，容易出现散光而呈雾光状态，导致呈现出来的画面不够清晰，影响视觉体验。因此，怎么避免灯珠组件出现散光而呈雾光状态是本行业需要解决的问题。


技术实现要素：

4.有鉴于此，实有必要提供一种采用灯珠组件封装结构的led贴膜屏。
5.一种led贴膜屏，所述led贴膜屏包括基材、导电线路、发光组件和保护层，所述发光组件包括灯珠组件以及用于封装所述灯珠组件的封装体，所述封装体设置在所述基材与所述保护层之间且包覆所述灯珠组件；所述基材、所述导电线路、所述发光组件和所述保护层依次层叠设置，所述灯珠组件与所述导电线路电连接，所述保护层设置在所述封装体远离所述基材的端面。
6.优选地，所述封装体采用ab胶或者uv胶或者热熔胶制成。
7.优选地，所述导电线路由金属制成，呈网格状设置。
8.优选地，所述导电线路设置成的网格形状为多边形。
9.优选地，所述导电线路采用铜线。
10.优选地，所述导电线路任一条铜线的宽度尺寸为5μm至150μm。
11.优选地，所述灯珠组件设有引脚，所述灯珠组件通过所述引脚与所述导电线路电连接，所述引脚包含一条或多条铜线。
12.优选地，所述led贴膜屏包括若干个所述灯珠组件，若干个所述灯珠组件呈矩阵排列。
13.一种led贴膜屏的加工方法，所述加工方法包括：
14.制作导电基材；
15.将所述灯珠组件电连接于所述导电基材；
16.将ab胶或者uv胶或者热熔胶设置在所述灯珠组件之上；
17.将所述保护层放置于ab胶或者uv胶或者热熔胶之上；
18.将热熔胶加热至熔融状态；
19.相对挤压所述基材与所述保护层；
20.待热熔胶冷却凝固或者将ab胶和uv胶固化后，在所述基材和所述保护层之间形成
包覆所述灯珠组件的封装体。
21.优选地，制作导电基材工序包括：
22.制作所述基材和所述导电线路；
23.将所述基材和所述导电线路压合成一体。
24.优选地，在相对挤压所述基材与所述保护层之前，所述的led贴膜屏的加工方法还包括：将所述基材与所述保护层之间的空气抽空，使所述基材和所述保护层之间呈真空状态或者无氧状态。
25.采用灯珠组件封装结构的led贴膜屏，其工作时不易出现散光而呈雾光状态，保证了呈现出来的画面的质量，且灯珠组件通过紧密的封装后具有高防水性。
附图说明
26.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
27.图1为发明实施例提供的led贴膜屏的结构示意图。
28.图2为发明实施例提供的灯珠组件引脚的示意图。
29.图3为发明实施例提供的导电线路的第一实施例示意图。
30.图4为发明实施例提供的导电线路的第二实施例示意图。
31.图5为发明实施例提供的导电线路的第三实施例示意图。
32.图6为发明实施例提供的导电线路的第四实施例示意图。
33.图7为发明实施例提供的led贴膜屏的加工方法流程示意图。
34.元件符号说明
35.标号
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名称
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标号
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
名称
36.100
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led贴膜屏
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31
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灯珠组件
37.10
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基材
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32
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引脚
38.20
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导电线路
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33
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封装体
39.30
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发光组件
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40
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保护层
40.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
41.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
42.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，
除非另有明确具体的限定。
43.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
44.为使得对本发明的内容有更清楚及更准确的理解，现将结合附图详细说明。说明书附图示出本发明的实施例的示例，其中，相同的标号表示相同的元件。可以理解的是，说明书附图示出的比例并非本发明实际实施的比例，其仅为示意说明为目的，并非依照原尺寸作图。
45.led贴膜屏100由若干个灯珠组件31矩阵排列构成，以下以单个灯珠组件 31为例进行说明。
46.请结合参看图1～2，其为发明实施例提供的led贴膜屏的结构示意图和发明实施例提供的灯珠组件引脚的示意图。led贴膜屏100包括基材10、导电线路20、发光组件30和保护层40，发光组件30包括灯珠组件31和封装体33。基材10、导电线路20、灯珠组件31、封装体33和保护层40层叠设置。导电线路20敷设在所述基材10上，灯珠组件31设置在导电线路20上且与导电线路20电连接，封装体33紧密包覆灯珠组件31，保护层40设置在封装体 33背离导电线路20的端面。
47.上述基材10具有柔性，使得led贴膜屏100可安装在任意弧度的玻璃或者墙面上。在本实施例中，基材10由柔性pet材料制成。
48.灯珠组件31设有引脚32，引脚32设有一条铜线与导电线路20电连接。在一些可行的实施例中，引脚32设有多条铜线与导电线路20电连接，多条铜线均匀地分布在灯珠组件31四周，使led贴膜屏100看上去更加美观。
49.在本实施例中，封装体33采用热熔胶，通过加热封装体33使其呈熔融状态将灯珠组件31紧密包覆，冷却凝固后完成对灯珠组件31的封装。在一些可行的实施例中，封装体33采用ab胶，将a胶和b胶按1:1的比例混合后填充于基材10与保护层40之间，常温下ab胶即可固化完成对灯珠组件31的封装。在一些可行的实施例中，封装体33还可以采用uv胶，将uv胶填充于基材10 与保护层40之间，通过紫外线照射使uv胶固化完成对灯珠组件31的封装。封装后的灯珠组件31，其灯珠外漏在封装体33远离基材10的端面，且处于同一水平面。
50.保护层40设置在封装体33背离灯珠组件31的端面。保护层40可为玻璃或者pet膜，与pet基材10平行设置，两者将封装体33挤压形成平滑的两端面。
51.在本实施例中，导电线路20呈网格状设置，采用铜线组成网格铜线路敷设在基材10上，其优点在于布线规整使得led贴膜屏100显得更加美观，且能使光线更加均匀地透过led贴膜屏100，提高led贴膜屏100的亮度。可以理解地，导电线路20可由其他金属材质制成，如铝、银等。
52.导电线路20任一条铜线的宽度尺寸为5μm至150μm，且对不相交的两铜线之间的间距和相交的两铜线之间的夹角角度不做限定，以满足更多种使用需求。
53.在本实施例中，制作出基材10与导电线路20后，将基材10与导电线路20 压合成一体构成导电基材。
54.请结合参看图3～6，为发明实施例提供的导电线路的第一实施例示意图、发明实施例提供的导电线路的第二实施例示意图、发明实施例提供的导电线路的第三实施例示意图和发明实施例提供的导电线路的第四实施例示意图。导电线路20呈网格状设置，其网格形状为正方形(如图3所示)、菱形(如图4所示)、正六边形(如图5所示)或者不规则图形(如图6所示)。可以理解地，其网格图形包含但不局限于实施例所示的网格图形。
55.上述基材10、导电线路20、灯珠组件31、封装体33和保护层40依次层叠设置，通过具有粘性的封装体33结合成一体，且封装体33严密封装灯珠组件 31，因此led贴膜屏100具有高防水性、高耐久性和高稳定性。
56.请结合参看图7，为发明实施例提供的led贴膜屏的加工方法流程示意图。led贴膜屏100的加工方法包括下面步骤。
57.步骤s101：制作导电线路20和基材10，导电线路20制作成网格状，柔性 pet基材10作为电路板。
58.步骤s103：将导电线路20与基材10压合成一体形成导电基材。
59.步骤s105：将灯珠组件31电连接于导电基材。
60.步骤s107：将热熔胶平铺于灯珠组件31之上。
61.步骤s109：将保护层40放置于热熔胶之上。
62.步骤s111：将热熔胶加热，使其呈熔融状态。
63.步骤s113：将基材10与保护层40之间的空气抽空，使基材10与保护层 40之间呈真空状态或者无氧状态。
64.步骤s115：相对挤压基材10与保护层40，使热熔胶流动填满缝隙。
65.步骤s117：待热熔胶冷却凝固后在所述基材10和所述保护层40之间形成包覆所述灯珠组件31的封装体33。
66.封装后的灯珠组件31在使用过程中不易出现散光而呈雾光状态，极大地提高了led贴膜屏100的体验效果。
67.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘且本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
68.以上所列举的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于本发明所涵盖的范围。