技术特征：
1.一种背光模组，包括电路结构以及发光器件，其特征在于，所述发光器件与所述电路结构电性连接；所述电路结构包括：基底，所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面；导电线路，所述基底第一表面设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成导电线路；搭接块，所述搭接块与所述导电线路电性连接。2.根据权利要求1所述的一种背光模组，其特征在于，所述导电线路包括第一导电线路与第二导电线路，所述第一导电线路一端设有一所述搭接块，所述第二导电线路一端设有一所述搭接块，且两个所述搭接块相对设置；所述发光器件架设于两个所述搭接块之间，且与两个搭接块形成电性连接。3.根据权利要求1或2所述的一种背光模组，其特征在于，所述搭接块内填充有导电网格，所述导电网格为凸起结构或者凹陷结构。4.根据权利要求1或2所述的一种背光模组，其特征在于，所述搭接块为沟槽结构，所述沟槽内设有导电材料，且所述搭接块与所述导电线路为一体结构。5.根据权利要求1所述的一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括若干分区结构，每个所述分区结构中设有导电线路，各个分区中的导电线路与背光模组的控制芯片连接；且每个所述分区结构中的发光器件与所述导电线路电性连接。6.根据权利要求1所述的一种背光模组，其特征在于，所述基底第一表面设有聚合物层，所述聚合物层远离所述基底的一表面设有设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成导电线路。7.根据权利要求1所述的一种背光模组，其特征在于，所述导电线路为实心结构；或者所述导电线路内设有柱体，所述柱体规则排列或随机排列。8.根据权利要求7所述的一种背光模组，其特征在于，所述沟槽内至少设有两层导电材料。9.根据权利要求1所述的一种背光模组，其特征在于，所述导电线路所占的面积与所述背光模组整面的面积之比不小于10%。10.根据权利要求1所述的一种背光模组，其特征在于，所述发光器件为是灯珠、led、灯带、灯条中的一种或两种以上组合。
技术总结
本实用新型揭示一种背光模组，包括电路结构以及发光器件，其特征在于，所述发光器件与所述电路结构电性连接；所述电路结构包括：基底，所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面；导电线路，所述基底第一表面设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成导电线路；搭接块，所述搭接块与所述导电线路电性连接。本实用新型提供的一种背光模组，其电路结构采用沟槽式结构，将导电线路置于沟槽中，大大降低成本，取代传统的PCB的电路结构，还设有搭接块与导电线路电性连接，这样通过搭接块能更方便连接发光器件或外界电路。光器件或外界电路。光器件或外界电路。
技术研发人员：张晟 刘理想 张世诚 黄毅 汪秀俊
受保护的技术使用者：昇印光电（昆山）股份有限公司
技术研发日：2021.12.30
技术公布日：2022/7/12