显示模组及终端设备的制作方法

1.本技术涉及oled显示技术领域，具体涉及一种显示模组、一种终端设备。


背景技术：

2.现有的显示模组的支撑层通常采用泡棉/pet材料的设计，而pet材料作为刚性层使得支撑层整体的硬度低、挺性差；在压合时显示面板与支撑层间受力不均匀，导致支撑层与显示面板界面处发生气泡/褶皱不良的风险较高。
3.因此，现有显示模组存在pet材料的支撑层挺性差、硬度低的技术问题。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种显示模组、一种终端设备，可以缓解现有显示模组存在pet材料的支撑层挺性差、硬度低的技术问题。
5.本技术实施例提供一种显示模组，包括：
6.显示面板，所述显示面板包括主体部、弯折部、绑定部，所述弯折部呈弯折状态，所述绑定部设置于所述主体部背光一侧；
7.散热层，所述散热层设置于所述显示面板背光一侧的表面；
8.支撑层，所述支撑层设置于所述散热层背光一侧的表面，所述绑定部设置于所述支撑层背光一侧，所述支撑层包括与所述散热层接触的第一表面、朝向所述绑定部的第二表面；
9.其中，所述支撑层包括第一胶层、刚性层、第二胶层，所述刚性层的制备材料的挺性大于pet材料的挺性。
10.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第一表面、所述第二表面均为平面。
11.可选的，在本技术的一些实施例中，所述刚性层的制备材料包括sus、金属、合金中的至少一种。
12.可选的，在本技术的一些实施例中，所述刚性层的制备材料包括第一材料和第二材料，所述第一材料的挺性大于所述第二材料的挺性。
13.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第二材料的挺性大于所述pet材料的挺性，所述第二材料为吸波材料。
14.可选的，在本技术的一些实施例中，所述支撑层上设置有第一背板，所述绑定部设置于所述第一背板上，所述绑定部上设置有驱动芯片、柔性电路板，所述绑定部的上表面、下表面均为平面。
15.可选的，在本技术的一些实施例中，所述刚性层在所述主体部上的正投影覆盖所述驱动芯片在所述主体部上的正投影。
16.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第一胶层/所述第二胶层的制备材料为泡沫胶带、泡棉胶、硅胶中的任一种。
17.可选的，在本技术的一些实施例中，所述显示面板包括阵列层、发光功能层、封装
层，所述绑定部的所述阵列层的厚度小于或等于20微米。
18.本技术实施例提供一种终端设备，所述终端设备包括上述任一实施例所述的显示模组。
19.有益效果：本技术实施例提供的显示模组包括支撑层，所述支撑层包括第一胶层、刚性层、第二胶层，所述刚性层的制备材料的挺性大于pet材料的挺性；通过增加刚性层的挺性，减少支撑层与显示面板压合时产生的气泡，缓解了现有显示模组存在pet材料的支撑层挺性差、硬度低的技术问题。
附图说明
20.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1是本技术实施例提供的显示模组的截面示意图；
22.图2是本技术实施例提供的支撑层的第一种截面示意图；
23.图3是本技术实施例提供的支撑层的第二种截面示意图。
24.附图标记说明：
25.具体实施方式
26.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方
向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
27.在现有显示模组的背绑制程中，显示面板的绑定部朝向显示面板的主体部一侧设置有支撑层，所述支撑层通常采用pet材料，而pet材料的挺性较差，导致现有显示模组存在支撑层与显示面板压合时产生的气泡及褶皱的技术问题。
28.针对上述采用pet材料支撑层的显示模组，亟需提供一种减少支撑层与显示面板压合时产生的气泡及褶皱的显示模组。
29.请参阅图1，本技术实施例公开的显示模组1包括显示面板40、散热层60、支撑层70，所述显示面板40包括主体部401、弯折部402、绑定部403，所述弯折部402呈弯折状态，所述绑定部403设置于所述主体部401背光一侧，所述散热层60设置于所述显示面板40背光一侧的表面，所述支撑层70设置于所述散热层60背光一侧的表面，所述绑定部403设置于所述支撑层70背光一侧，所述支撑层70包括与所述散热层60接触的第一表面、朝向所述绑定部403的第二表面，其中，所述支撑层70包括第一胶层701、刚性层702、第二胶层703，所述刚性层702的制备材料的挺性大于pet材料的挺性。
30.其中，所述显示模组1还包括设置于所述显示面板40的主体部401一侧表面的偏光片30，所述偏光片30远离所述显示面板40的一侧表面设置有光学胶20，所述光学胶20远离所述显示面板40的一侧表面设置有盖板10。
31.其中，所述显示模组1还包括设置于所述显示面板40的主体部401相对另一侧表面的第一背板501，所述第一背板501远离所述显示面板40的一侧表面设置有散热层60，所述散热层60远离所述显示面板40的一侧表面设置有支撑层70，所述支撑层70远离所述显示面板40的一侧表面设置有第二背板502，所述第二背板502远离所述显示面板40的一侧表面设置有驱动芯片80、柔性电路板90。
32.优选的，所述刚性层702的制备材料为sus，进一步的，所述刚性层702的制备材料还包括缓冲材料或吸波材料。
33.在本实施例中，通过使刚性层702的制备材料大于pet材料的挺性，从而较现有pet材料的支撑层70相比，提升了支撑层70的挺性，减少了在压合过程中产生的气泡及褶皱。
34.现结合具体实施例对本技术的技术方案进行描述。
35.在一种实施例中，请参阅图2，所述第一表面、所述第二表面均为平面。
36.其中，所述第一表面与所述第二表面可以相互平行设置。
37.可以理解的是，所述第一表面、所述第二表面为平面时，所述支撑层70的褶皱较少，存在气泡的缝隙也较少。
38.需要注意的是，所述第二表面靠近所述驱动芯片80设置，所述第二表面为平面，还具有减少驱动芯片80处形变的效果，进而缓解了驱动芯片80因形变导致的异常。
39.在本实施例中，当支撑层70的两侧面均为平面时，所述支撑层70的挺性较高，且支撑层70的褶皱及气泡都较少，具有提升降低侧面/背面绑定工艺的不良。
40.在一种实施例中，请参阅图2，所述刚性层702的制备材料包括sus、金属、合金中的至少一种。
41.其中，所述sus、所述金属、所述合金的挺性均大于所述pet材料。
42.其中，刚性层702的制备材料可以为sus和铜。
43.可以理解的是，所述sus设置于所述刚性层702的表面，所述铜设置于所述刚性层
702的内侧。
44.需要注意的是，所述刚性层702可以为sus单层结构或sus与金属的叠层结构。
45.在本实施例中，通过对所述刚性层702制备材料的限定，使所述刚性层702的挺性更高，降低侧面/背面绑定工艺的不良。
46.在一种实施例中，请参阅图2，所述刚性层702的制备材料包括第一材料和第二材料，所述第一材料的挺性大于所述第二材料的挺性。
47.其中，所述第一材料可以为sus，所述第二材料可以为缓冲材料。
48.具体的，所述刚性层702可以包括sus层、缓冲层，所述缓冲层用于缓解所述刚性层702的在弯折过程中受到的应力，避免所述sus层受到过大的应力导致出现裂纹。
49.在本实施例中，所述刚性层702包括提高挺性的材料、以及缓冲材料，所述缓冲材料能吸收弯折产生的应力，利用所述缓冲材料提升所述刚性层702的抗应力能力，避免弯折导致所述刚性层702出现裂纹或断裂。
50.在一种实施例中，所述第二材料的挺性大于所述pet材料的挺性，所述第二材料为吸波材料。
51.其中，所述吸波材料与所述驱动芯片80对位设置，用于将所述驱动芯片80与所述显示面板40主体部401隔绝开。
52.可以理解的是，所述吸波材料具有降低相邻信号之间串扰的技术效果。
53.在本实施例中，通过在所述刚性层702添加吸波材料，避免驱动芯片80与显示面板40主体部401之间的信号串扰。
54.在一种实施例中，所述支撑层70上设置有第一背板501，所述绑定部403设置于所述第一背板501上，所述绑定部403上设置有驱动芯片80、柔性电路板90，所述绑定部403的上表面、下表面均为平面。
55.其中，所述绑定部403的上表面为平面，所述驱动芯片80与所述绑定部403贴合设置，所述驱动芯片80与所述绑定部403接触的表面也可以为平面。
56.在一种实施例中，请参阅图3，所述第二胶层703围绕所述刚性层702的顶面和侧面设置，所述顶面为所述刚性层702远离所述第一胶层701一侧的表面。
57.其中，所述刚性层702在所述主体部401的正投影与所述驱动芯片80在所述主体部401的正投影重合。
58.其中，所述刚性层702与所述主体部401的形状或尺寸可以相同。
59.在一种实施例中，所述刚性层702在所述主体部401上的正投影覆盖所述驱动芯片80在所述主体部401上的正投影。
60.在一种实施例中，所述第一胶层701/所述第二胶层703的制备材料为泡沫胶带、泡棉胶、硅胶中的任一种。
61.其中，所述第一胶层701和所述第二胶层703可以作为粘附层，使所述支撑层70两侧分别与散热层60和靠近驱动芯片80侧的背板50贴合设置。
62.其中，所述刚性层702用以提升所述支撑层70的挺性，使所述支撑层70能起到支撑所述驱动芯片80、柔性电路板90的效果。
63.在本实施例中，所述第一胶层701与所述第二胶层703的制备材料可以相同，通过使所述第一胶层701与所述第二胶层703的制备材料相同，利用相同的制备工艺、制备材料
制备得到所述第一胶层701与所述第二胶层703，能够简化工艺、降低成本。
64.在一种实施例中，所述显示面板40包括阵列层、发光功能层、封装层，所述绑定部403的所述阵列层的厚度小于或等于20微米。
65.其中，所述弯折部402的厚度也可以小于或等于20微米。
66.在本实施例中，通过降低所述弯折部402、所述绑定部403的厚度，提升所述显示面板40的弯折性能，降低弯折时产生的弯折应力。
67.本技术实施例提供的终端设备包括显示模组1，所述显示模组1包括显示面板40、散热层60、支撑层70，所述显示面板40包括主体部401、弯折部402、绑定部403，所述弯折部402呈弯折状态，所述绑定部403设置于所述主体部401背光一侧，所述散热层60设置于所述显示面板40背光一侧的表面，所述支撑层70设置于所述散热层60背光一侧的表面，所述绑定部403设置于所述支撑层70背光一侧，所述支撑层70包括与所述散热层60接触的第一表面、朝向所述绑定部403的第二表面，其中，所述支撑层70包括第一胶层701、刚性层702、第二胶层703，所述刚性层702的制备材料的挺性大于pet材料的挺性。
68.在一种实施例中，在所述终端设备中，所述第一表面、所述第二表面均为平面。
69.在一种实施例中，在所述终端设备中，所述刚性层702的制备材料包括sus、金属、合金中的至少一种。
70.在一种实施例中，在所述终端设备中，所述刚性层702的制备材料包括第一材料和第二材料，所述第一材料的挺性大于所述第二材料的挺性。
71.在一种实施例中，在所述终端设备中，所述第二材料的挺性大于所述pet材料的挺性，所述第二材料为吸波材料。
72.在一种实施例中，在所述终端设备中，所述支撑层70上设置有第一背板501，所述绑定部403设置于所述第一背板501上，所述绑定部403上设置有驱动芯片80、柔性电路板90，所述绑定部403的上表面、下表面均为平面。
73.在一种实施例中，在所述终端设备中，所述刚性层702在所述主体部401上的正投影覆盖所述驱动芯片80在所述主体部401上的正投影。
74.在一种实施例中，在所述终端设备中，所述第一胶层701/所述第二胶层703的制备材料为泡沫胶带、泡棉胶、硅胶中的任一种。
75.在一种实施例中，在所述终端设备中，所述显示面板40包括阵列层、发光功能层、封装层，所述绑定部403的所述阵列层的厚度小于或等于20微米。
76.本实施例提供的显示模组包括显示面板、散热层、支撑层，所述显示面板包括主体部、弯折部、绑定部，所述弯折部呈弯折状态，所述绑定部设置于所述主体部背光一侧，所述散热层设置于所述显示面板背光一侧的表面，所述支撑层设置于所述散热层背光一侧的表面，所述绑定部设置于所述支撑层背光一侧，所述支撑层包括与所述散热层接触的第一表面、朝向所述绑定部的第二表面，其中，所述支撑层包括第一胶层、刚性层、第二胶层，所述刚性层的制备材料的挺性大于pet材料的挺性。
77.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
78.以上对本技术实施例所提供的一种显示模组、一种终端设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于
帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。