地砖显示屏的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，特别涉及一种地砖显示屏。


背景技术：

2.led地砖屏是专门为地面显示的led显示屏，在承重、防护性能、及散热性能等方面做过特殊设计，使其能适应高强度踩踏，长时间正常运行。led地砖屏的设计通常采用显示屏+地砖(面罩)的形式,为了安装方便，屏体由多个显示模组和多块地砖拼接而成。
3.现有技术中，显示模组上的每一led灯珠封装有r/g/b芯片，成“一字型”或“品字型”分布，三合一/四合一构成显示屏的一个像素，而玻璃地砖紧密的覆盖在显示模组的显示表面来组成相应的led地砖屏。这样一来，现有的地砖显示屏在白画面时，led灯珠的r/g/b芯片发射出的三色光在进入玻璃之前并没有充分混合成白光，其混光过程在玻璃中完成。这样一来，由于led灯珠的r/g/b芯片的发光角约160
°
，地砖边缘覆盖的芯片发出的单色光进入玻璃后容易出现未充分混合就在玻璃侧面发生全反射(光密到光疏，入射光大于临界角)的现象，这样会导致玻璃地砖的侧面成了彩色反光面，进而影响地砖显示屏的显示效果。


技术实现要素：

4.本技术的主要目的在于提出一种地砖显示屏，其旨在解决现有地砖显示屏在白画面下容易出现地砖屏侧面彩色反光影响显示效果的技术问题。
5.为实现上述目的，本技术提供了一种地砖显示屏，所述地砖显示屏包括地砖层与显示屏主体，所述地砖层覆于所述显示屏主体的显示表面上，且所述地砖层的两个纵向侧面和/或两个横向侧面设置有微结构。
6.可选地，所述微结构为沿所述地砖层的厚度方向依次排列的长凹槽。
7.可选地，所述长凹槽的开口宽度为0.005mm～0.05mm，所述长凹槽的深度为0.01mm～0.05mm。
8.可选地，两两相邻的所述长凹槽之间的间距为0.01mm～0.1mm。
9.可选地，所述长凹槽的一侧壁的延长线与所述显示表面之间的夹角为10
°
～20
°
。
10.可选地，所述长凹槽的底壁与所述长凹槽相邻的一侧壁之间的夹角为45
°
～65
°
。
11.可选地，所述长凹槽的底壁为外弧面。
12.可选地，所述地砖层为透明钢化玻璃板或透明加硬塑料板。
13.可选地，所述微结构与相应的所述纵向侧面或相应的所述横向侧面为一体式结构设置。
14.可选地，所述地砖层的两个纵向侧面和/或两个横向侧面贴附有带所述微结构的片材，且所述片材的折射率与所述地砖层的折射率相同。
15.本技术提供的地砖显示屏，其包括地砖层与显示屏主体，地砖层覆于显示屏主体的显示表面上，且地砖层的两个纵向侧面和/或两个横向侧面设置有微结构。这样一来，本
地砖显示屏通过在地砖层的两个纵向侧面和/或两个横向侧面设置有微结构，破坏原本在侧面要发生的全反射，使更多光可以穿透过地砖层的侧面进入相邻地砖层，增加相邻地砖层之间光的互通传输和混合，使得地砖层之间的整体一致性加强，边界感减弱，同时，由于穿透光增加了，侧面全反射光减少，进而有效减弱炫彩现象，保证本地砖显示屏的白画面的显示效果。可见，本技术方案，其可有效解决现有地砖显示屏在白画面下容易出现地砖屏侧面彩色反光影响显示效果的技术问题。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本技术实施例地砖显示屏的整体结构示意图。
18.图2为图1所示地砖显示屏的拆分结构示意图。
19.图3为图1所示地砖显示屏的地砖层的局部ⅰ放大结构示意图。
20.图4为现有技术地砖显示屏的地砖层的侧面未进行任何处理时的光线折射原理示意图。
21.图5为图1所示地砖显示屏的地砖层的光线折射原理示意图。
22.图6为图1所示地砖显示屏的地砖层的另一种结构示意图。
23.图7为图1所示地砖显示屏的地砖层的局部ⅱ放大结构示意图。
24.图8为图6所示地砖显示屏的地砖层的光线折射原理示意图。
25.图9为图1所示地砖显示屏的地砖层的又一种结构示意图。
26.图10为图1所示地砖显示屏的地砖层的局部ⅲ放大结构示意图。
27.图11为图9所示地砖显示屏的地砖层的光线折射原理示意图。
具体实施方式
28.下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
29.如图1、图2及图3所示，本技术实施例提供一种地砖显示屏100，该地砖显示屏100包括地砖层110与显示屏主体120，地砖层110覆于显示屏主体120的显示表面121上，且地砖层110的两个纵向侧面111和/或两个横向侧面112设置有微结构130。
30.在本实施例中，如图1及图2所示，该显示表面121上设置有若干led灯珠122，每一led灯珠122内均封装有r芯片、g芯片以及b芯片，r芯片、g芯片以及b芯片呈一字排列或呈品字排列的。当r芯片、g芯片以及b芯片呈一字排列时，其可以是横向一字排列或者是纵向一字排列，对于r芯片、g芯片以及b芯片横向一字排列的情况，若没有设置上述的微结构130，其会在地砖层110的两个纵向侧面形成彩色杂光，因而，上述提到的地砖层110的两个纵向侧面111和/或两个横向侧面112设置有微结构130，至少是地砖层110的两个纵向侧面设置有微结构130。而对于r芯片、g芯片以及b芯片纵向一字排列的情况，若没有上述的微结构
130，其会在地砖层110的两个横向侧面形成彩色杂光，因而，上述提到的地砖层110的两个纵向侧面111和/或两个横向侧面112设置有微结构130，至少是地砖层110的两个横向侧面设置有微结构130，即当r芯片、g芯片以及b芯片呈一字排列时，地砖层110上至少与其排列方向垂直的两个侧面均设置有微结构130，以通过微结构130破坏原本在侧面要发生的全反射，使更多光可以穿透过地砖层110的侧面进入相邻地砖层110，增加相邻地砖层110之间光的互通传输和混合，使得地砖层110之间的整体一致性加强，边界感减弱，同时，由于穿透光增加了，侧面全反射光减少，进而有效减弱炫彩现象，保证本地砖显示屏100的白画面的显示效果。
31.在一些示例中，如图2及图3所示，为使得微结构130可更好地破坏原本在侧面要发生的全反射，使更多光可以穿透过地砖层110的侧面进入相邻地砖层110，增加相邻地砖层110之间光的互通传输和混合，使得地砖层110之间的整体一致性加强，边界感减弱。该微结构130具体可为沿地砖层110的厚度方向依次排列的长凹槽131。进一步地，该长凹槽131的开口宽度w为0.005mm～0.05mm，长凹槽131的深度h为0.01mm～0.05mm，两两相邻的长凹槽131之间的间距p为0.01mm～0.1mm。这里的长凹槽131的深度h主要指整个长凹槽131在上述显示表面上的垂直投影的长度，如图3所示，由于这里的长凹槽131的两个侧壁均与上述显示表面平行设置，这里的长凹槽131的深度h具体亦可以是长凹槽131的长侧壁的长度。
32.在一些示例中，以上述地砖层110为折射率n＝1.5的钢化玻璃为例：根据斯涅耳定律sina(a为入射角)/sinb(b为折射角)＝n2/n1(n1为空气折射率＝1，n2为钢化玻璃折射率≈1.5)，求得地砖层110的玻璃临界角约为41.81
°
；地砖层110的玻璃侧面的最小入射角a
min
＝90
°‑bmax
＝90
°‑
arcsin(sin(0.5*δ)*n1/n2)。通常δ为led灯珠的发光角，具体可为100
°
～160
°
，b
max
为led灯珠入射地砖层110的玻璃底面形成的最大折射角，可以求得到地砖层110的玻璃侧面的最小入射角a
min
约为48.96
°
。当地砖层110的侧面未做任何处理时，如图4所示，其折射到地砖层110的玻璃侧面的光线大部分被全反射到地砖层110的玻璃顶面射出，这样容易出现光线未充分混合就在地砖层110的玻璃侧面发生全反射(光密到光疏，入射光大于临界角)的现象，导致玻璃地砖110的侧面成了彩色反光面，进而影响地砖显示屏100的显示效果。因而，如图3及如图5所示，为使得上述显示表面照射向该微结构130的光可大部分折射出相应的侧面(即设置有微结构130的侧面)，该长凹槽131的底壁与长凹槽131相邻的一侧壁(具体可为长侧壁)之间的夹角α具体可为45
°
～65
°
。
33.在一些示例中，如图6及图7所示，上述微结构具体亦可为沿地砖层110的厚度方向依次排列的长凹槽231。此时，该长凹槽231的开口宽度w同样为0.005mm～0.05mm，长凹槽231的深度h同样为0.01mm～0.05mm，两两相邻的长凹槽231之间的间距p同样为0.01mm～0.1mm。该长凹槽231的底壁与长凹槽231相邻的一侧壁(具体可为长侧壁)之间的夹角α同样为45
°
～65
°
。如图7所示，由于这里的长凹槽231的一侧壁的延长线与上述的显示表面之间的夹角β为10
°
～20
°
，因而，这里的长凹槽231的深度h主要指整个长凹槽231在上述显示表面上的垂直投影的长度。通过这样的结构设置，如图7及图8所示，可使得上述显示表面照射向该微结构的光可部分折射出相应的侧面(即设置有微结构的侧面)，部分反射回上述显示表面所在侧再进行进一步混光，进而有效减弱炫彩现象，保证本地砖显示屏的白画面的显示效果。
34.在一些示例中，如图9及图10所示，上述微结构具体亦可为沿地砖层110的厚度方
向依次排列的长凹槽331。此时，该长凹槽331的开口宽度w同样为0.005mm～0.05mm，长凹槽331的深度h同样为0.01mm～0.05mm，两两相邻的长凹槽331之间的间距p同样为0.01mm～0.1mm。如图10所示，由于这里的长凹槽331的一侧壁的延长线与上述的显示表面之间的夹角β为10
°
～20
°
，因而，这里的长凹槽331的深度h主要指整个长凹槽231在上述显示表面上的垂直投影的长度。同时，如图10所示，这里的长凹槽331的底壁为外弧面，该外弧面的半径具体可以是相应的长凹槽331的开口宽度w的一半。通过这样的结构设置，如图10及图11所示，可上述显示表面照射向该微结构的光可大部分折射出相应的侧面(即设置有微结构的侧面)，进而有效减弱炫彩现象，保证本地砖显示屏的白画面的显示效果。
35.在一些示例中，如图1及图2所示，地砖层110具体可为透明钢化玻璃板或透明加硬塑料板，其中，透明加硬塑料板具体可为透明pmma板或透明pc板，以在对显示屏主体120的显示表面进行保护的同时，不会影响显示屏主体120的显示表面的正常显示。根据实际需要，上述微结构130的设置方式，具体可以是与相应的纵向侧面111或相应的横向侧面112为一体式结构设置，或者是地砖层110的两个纵向侧面111和/或两个横向侧面112贴附有带微结构130的片材(未图示)，且片材的折射率与地砖层110的折射率相同。
36.另外，如图1及图2所示，为了更好地保护显示表面111上的若干led灯珠122不被压伤，地砖层110与显示表面131之间还夹设有透明弹性胶层140，以对显示表面111上的若干led灯珠122起到一定的缓冲保护作用。透明弹性胶层140优选为与显示表面131相适配的弹性双面胶体，弹性双面胶体的一侧表面贴设在地砖层110面向混光层120的一侧表面上，弹性双面胶体的另一侧表面贴设在混光层120面向地砖层110的一侧表面上。此时，弹性双面胶体作为透明弹性胶层140，其在对显示表面111上的若干led灯珠122起到一定的缓冲保护作用，亦可使得混光层120粘接固定在地砖层110面向显示屏主体130的一侧表面上。对于本领域技术人员而言，透明弹性胶层140亦可为与显示表面131相适配的弹性单面胶体，弹性单面胶体有粘性的一侧表面贴设在混光层120面向显示屏主体130的一侧表面上，弹性单面胶体无粘性的另一侧表面贴设在显示表面131上。此时，混光层120需另外通过双面胶体粘接固定在地砖层110面向显示屏主体130的一侧表面上。
37.本技术实施例中的地砖显示屏，其包括地砖层与显示屏主体，地砖层覆于显示屏主体的显示表面上，且地砖层的两个纵向侧面和/或两个横向侧面设置有微结构。这样一来，本地砖显示屏通过在地砖层的两个纵向侧面和/或两个横向侧面设置有微结构，破坏原本在侧面要发生的全反射，使更多光可以穿透过地砖层的侧面进入相邻地砖层，增加相邻地砖层之间光的互通传输和混合，使得地砖层之间的整体一致性加强，边界感减弱，同时，由于穿透光增加了，侧面全反射光减少，进而有效减弱炫彩现象，保证本地砖显示屏的白画面的显示效果。可见，本技术方案，其可有效解决现有地砖显示屏在白画面下容易出现地砖屏侧面彩色反光影响显示效果的技术问题。
38.以上结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但本技术不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本技术原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本技术的保护范围内。