专利名称：搪瓷标牌的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种标牌，特别涉及一种搪瓷标牌。
目前，搪瓷标牌一般是在其基体上搪上底釉、中釉和表釉而成，标牌上的字符(或图案)是通过除去在字符(或图案)部表釉层后，经烧结制成。其字符(或图案)较为粗糙，对较小的图案加工就比较困难。标牌的基体是铁板，在使用一段时间后，很容易生锈，同时标牌抗折弯性能差。
本实用新型的目的在于提供一种不会生锈、可进行弯折、耐酸碱性好、且可制作较小图案的搪瓷标牌。
为了达到以上所述的目的，本实用新型是通过以下技术方案来实现的一种搪瓷标牌，包括基体、瓷釉；所述的基体是铝质片材，在基体上烧结底釉层，在底釉层上烧结图案层。
所述的图案层是通过粘花或印刷后，经烧结制成。
本实用新型的优点在于由于基体是铝质片材，使用较长时间后，不会生锈、耐酸碱性好、且可进行弯折。由于图案层是通过粘花或印刷后，经烧结制成。可对较小的图案(或字符)进行烧结，且较精美。采用印刷方式，制作方便。
为了更加清楚的说明本实用新型，下面将结合附图来进行详细说明
图1是本实用新型的示意图。
图2是本实用新型的剖视图。
如
图1、图2所示，本实用新型所述的搪瓷标牌其基体1是铝质片材，在基体1上烧结底釉层2，在底釉层上烧结图案层3。图案层3是通过粘花(或印刷)后，经烧结而成。
在本实用新型中，底釉层可省去，图案层可直接粘贴(或印刷)于铝质基体上。
权利要求1.一种搪瓷标牌，包括基体、瓷釉，其特征在于所述的基体是铝质片材，在基体上烧结底釉层，在底釉层上烧结图案层。
2.根据权利要求1所述的搪瓷标牌，其特征在于所述的图案层是通过粘花或印刷后，经烧结制成。
专利摘要一种搪瓷标牌,包括基体、瓷釉;所述的基体是铝质片材,在基体上烧结底釉层,在底釉层上烧结图案层。所述的图案层是通过粘花或印刷后,经烧结制成。由于基体是铝质片材,使用较长时间后,不会生锈,且可进行弯折。由于图案层是通过粘花烧结的方式烧结而成,可对较小的图案(或字符)进行烧结,且较精美。
文档编号G09F7/00GK2392231SQ99251559
公开日2000年8月16日 申请日期1999年10月28日 优先权日1999年10月28日
发明者傅双培 申请人:傅双培