金银单面复合镶嵌币及其制造方法

文档序号:2666082阅读:294来源:国知局
专利名称:金银单面复合镶嵌币及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种由金银两种金属经复合镶嵌制成的纪念币及其制造方法。
纪念币虽种类很多,但基本是金币、银币、铜币等。存在结构不够新颖、款式色泽单调,美观和欣赏性差。
本发明的目的,是提供一种由金银材料制成的款式新颖、收藏和欣赏价值高的金银单面复合镶嵌币。
本发明的又一目的,是提供一种制造金银单面复合镶嵌币的方法。
本发明的目的,是采用如下技术方案来实现的,即金银单面复合镶嵌币,由圆形的金质基体和银环构成。金质基体的一端面上有环形凹槽,银环镶嵌在金质基体上的环状凹槽内。
金质基体和银环的端面上可模冲压上各种格调高雅而新颖的浮雕图案及文字,提高纪念币的喧染力和美感,以增加其观赏和收藏价值。
金银单面复合镶嵌币的制造方法是将金质板材经模冲、滚边、退火、磨光、清洗而形成设定大小的圆形坯饼,将该金质圆形坯饼进行预压印,在圆形金质基体上形成用于镶嵌银环的环状凹槽;将银质箔片经模冲、退火、表面处理形成设定大小的环状嵌入物,即银环;将银环放入金质基体上的环状凹槽,通过加压使银环与金质基体结合,形成金银单面复合镶嵌币,金银之间的结合力应保证产品既使在承受相当大的冲击力时,金银也不分离。
本发明结构和款式新颖,不仅能表征金质基体的华贵,浮雕图案的极高欣赏价值,而且具有金银搭配所产生的色泽上的美感。本发明具有极高的欣赏和收藏价值。


图1是本发明的一种实施例的结构示意图,图2是金质基体和银环组合前分体示意图,图3是本发明的俯视图,图4是本发明的仰视图。下面结合附图对本发明作进一步说明。
金银单面复合镶嵌币,由金质基体1和银环2构成。金质基体1的端面3上有整体浮雕图案4,金质基体1的端面5上有浮雕图案6和环状凹槽7。银环2的外端面上有浮雕图案9。银环2镶嵌在金质基体1的环状凹槽7内。
金银单面复合镶嵌币的制造方法是
将金质板材经模冲、滚边、退火、磨光形成金质圆形坯饼,外径26.35mm,将上述金质坯饼进行预压印,将形成的预压印制成品退火、磨光、清洗,形成压印用金质基体,金质基体中心凸起部相对环状凹槽的下平面的高度为0.80mm,外圆周环形凸台8的相对高度为0.70mm。将银质板材,经模冲、退火、磨光而形成银质环形嵌入箔片,即银环。银环2内径为18.60mm,外径为24.75mm,厚度为0.70mm。
将银环2放入金质基体1上的环状凹槽7内,进行结合压印,制成金质基体1的端面3上有整体浮雕图案9,金质基体1的端面5上有浮雕图案6,银环2上有浮雕图案9的金银单面复合镶嵌币。
权利要求
1.金银单面复合镶嵌币,包括圆形的金质基体(1)和银环(2),其特征在于所述的金质基体(1)的一端面上有环状凹槽(7),银环(2)镶嵌在环状凹槽(7)内。
2.根据权利要求1所述的金银单面复合镶嵌币,其特征在于所述的金质基体(1)的端面(3)上有整体浮雕图案(4),在金质基体(1)的端面(5)上有浮雕图案(6),在银环(2)上有浮雕图案(9)。
3.金银单面复合镶嵌币的制造方法,其特征是将金质板材经模冲、滚边、退火、磨光、清洗形成金质圆形坯饼,将该金质圆形坯饼进行预压印,在圆形金质基体上形成用于镶嵌银环的环状凹槽;将银质箔片经模冲、退火、表面处理形成设定大小的银环;将银环放入金质基体上的环状凹槽内,通过加压使银环与金质基体结合,形成金银单面复合镶嵌币。
4.根据权利要求3所述的金银单面复合镶嵌币,其特征在于所述的金质基体(1)在未与银环(2)结合前,金质基体(1)的外径为26.60mm,金质基体(1)的端面(5)上的中心凸起部分相对环状凹槽(7)的下平面的高度为0.80mm,外圆周环形凸台(8)的相对高度为0.70mm,所述的银环(2)内径为18.60mm,外径为24.75mm,厚度为0.70mm。
全文摘要
金银单面复合镶嵌币,属于一种纪念币,该币是由带环状凹槽的金质基体和银环构成,银环镶嵌在金质基体的环状凹槽内。该币的制造方法是将金质板材经模冲、滚边、退火、磨光形成圆形坯饼,将银质板材经模冲、退火、表面处理形成银环,将银环放入金质基体上的环状凹槽内,通过加压使银环与金质基体结合,形成具有浮雕图案的金银单面复合镶嵌币。该币不仅结构新颖、质贵、而且具有金银搭配所产生的色泽上的美感,具有极高的观赏和收藏价值。
文档编号B44C1/26GK1340421SQ0012293
公开日2002年3月20日 申请日期2000年8月29日 优先权日2000年8月29日
发明者董江, 林兰英, 郝建中, 孙凤全, 吴伟, 刘大力, 刘现轻, 郝和铭, 任军传, 齐惠中 申请人:沈阳造币厂
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