一种修复处理盒的方法及修复后的处理盒的制作方法

一种修复处理盒的方法及修复后的处理盒的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种修复处理盒的方法及修复后的处理盒。选择一片状体, 片状体具有扁平状结构，包括正面和背面，背面为可通过焊接与处理盒壳体表面结合的材料制成。由于背面为可通过焊接与处理盒壳体表面结合的材料制成；通过选择一片状体的背面可覆盖目标区的片状体将选择到的片状体的背面通过焊接与处理盒壳体表面的目标区结合。即可将片状体与处理盒壳体表面的目标区牢固结合，即使受到环境、温度以及时间等因数影响也不会发生脱离，解决了现有修复处理盒的黏性贴片因容易受到环境、温度以及时间等因数影响而发生脱离的技术问题。
【专利说明】一种修复处理盒的方法及修复后的处理盒

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种修复处理盒的方法及修复后的处理盒。

【背景技术】
[0002]一般情况下，处理盒利用显影剂(如色粉或墨水)在记录介质上形成图像。因此，显影剂随着图像的形成而被消耗，这样，当由于显影剂的消耗而使得处理盒中的显影剂余量减小到处理盒不能形成令使用者满意的图像水平或低于预定值以下时，处理盒便失去了其商业价值，其使用寿命结束。
[0003]另外，处理盒的壳体表面通常存在由设计者设计的各种可识别标记区，且与处理盒壳体一体化成型，方便购买该处理盒的使用者通过观察了解其处理盒的信息。这样，当这些标记区存在于处理盒的壳体表面而不符合设计者对标记的设计要求时，设计者一般通过刀具等方式去除标记区并更改为符合要求的标记区。由于处理盒的壳体表面的标记区通常与处理盒壳体一体化成型，在通过使用刀具等方式去除标记区时极易对处理盒壳体的结构造成破坏，及影响处理盒的外观等。
[0004]根据上述的情况，人们需要一种用于将因使用寿命已经结束的处理盒重新填充显影剂的方法，和更改处理盒壳体表面的标记区，以符合设计要求的方法。因此，目前人们提出了这样一种综合的解决方法。
[0005]如图1至图2所示，为成像装置主体(未出示)中处理盒A的结构示意图。处理盒壳体由第一壳体10和第二壳体20组成,第一壳体10和第二壳体20的组成使处理盒A内部形成显影剂收容腔25和显影单元收容腔35，其中显影剂收容腔25内收容有显影剂和搅动单元等，而显影单元收容腔35内收容有显影单元50等。另外，围绕显影单元50表面附近设置一控粉单元60在处理盒A壳体表面上，控粉单元60作用在于控制显影单元50表面携带的显影剂厚度。
[0006]如图3A所示，为处理盒A部分壳体(以处理盒A的第一壳体10为例)，壳体表面通常存在由设计者设计的各种可识别标记区100，这些标记区100设置在壳体表面并与处理盒A壳体一体化成型。为避免对壳体表面造成破坏，现存的方法为:使用黏性贴片90 (软质或硬质均可)对标记区100进行覆盖处理，如图3B所示，通过使用黏性贴片90对标记区100进行覆盖处理，基本能使被覆盖后的标记区100不能直接被识别。
[0007]如图3C所示，为处理盒A部分壳体(以处理盒的第一壳体10为例)，为使寿命已经结束的处理盒A重新填充入显影剂后重新利用处理盒A。现存的方法为:使用工具在处理盒A壳体表面进行钻孔处理，通过通孔区110向处理盒内部(一般为显影剂收容腔25)进行填充显影剂。待显影剂填充完毕后，同样使用一黏性贴片90 (软质或硬质均可)对通孔区110进行密封处理，如图3D所示，通过使用黏性贴片90对通孔区110进行密封处理，避免处理盒A内部的显影剂通过通孔区110向外泄露。
[0008]值得注意的是，通过上述使用一黏性贴片90对处理盒A壳体的目标区(即上述的标记区100或通孔区110进行覆盖或密封处理的方法)，如图3E所示，由于黏性贴片90基本由黏性层93和非黏性层91构成，其黏性贴片90的黏性层93极易受到环境、温度以及时间等因数影响，导致其黏性层93的黏性逐渐下降，当黏性层93的黏性变得不足以对处理盒A的壳体表面产生黏附作用时，黏性贴片90将容易从处理盒A的壳体表面上直接发生脱离。而上述对处理盒A壳体表面的目标区的覆盖或密封的处理方法将不再起作用，其处理盒A壳体的标记区100或用于填充显影剂的通孔110将直接暴露在外，随之而来的后果是标记区100不符合其设计要求或导致显影剂通过暴露的通孔区110向外漏粉，污染环境等。
[0009]因此，需要一种简易的解决方法，该方法不仅在功能上能实现现存方法的所有功能:即覆盖处理盒A壳体表面的标记区100和对用于填充显影剂的通孔区110进行密封。同时，该方法需能够避免由环境、温度以及时间等因数带来对密封性能或覆盖性能的影响。


【发明内容】

[0010]本发明提供一种修复处理盒的方法，以解决现有修复处理盒的方法因容易受到环境、温度以及时间等因数影响而发生脱离的技术问题。
[0011]为了解决以上技术问题，本发明采取的技术方案是:
[0012]一种修复处理盒的方法，包括以下步骤:
[0013](a)根据处理盒壳体表面待修复的目标区，选择一片状体的背面可覆盖所述目标区的片状体；
[0014](b)将选择到的所述片状体的背面通过焊接与所述处理盒壳体表面的目标区结口 ο
[0015]优选的，所述处理盒的壳体表面的目标区为通孔区或标记区。
[0016]优选的，在所述步骤(b)前，还包括以下步骤A:在所述目标区上进行钻孔处理形成通孔区的步骤。
[0017]优选的，在所述步骤(b)前，在所述步骤A后还进行以下步骤，通过所述通孔区向所述处理盒内部填充显影剂。
[0018]优选的，所述片状体为塑料材质制成。
[0019]优选的，当所述目标区上设置有干涉焊接性能的结构体时，在所述步骤(b)前，还包括以下步骤:移除目标区上的干涉焊接性能的结构体。
[0020]优选的，所述片状体的背面还设置有凸起，所述凸起通过焊接与处理盒壳体表面彡口口 ?
[0021]优选的，所述片状体的所述凸起有多个。
[0022]优选的，所述多个凸起设置在所述背面的边缘内或边缘处。
[0023]本发明进一步提供利用上述修复处理盒的方法得到的处理盒。
[0024]在采用了上述技术方案后，由于背面为可通过焊接与处理盒壳体表面结合的材料制成；通过选择一所述片状体的背面可覆盖所述目标区的片状体将选择到的所述片状体的背面通过焊接与所述处理盒壳体表面的目标区结合。即可将片状体与处理盒壳体表面的目标区牢固结合，即使受到环境、温度以及时间等因子影响也不会发生脱离，解决了现有修复处理盒的黏性贴片因容易受到环境、温度以及时间等因数影响而发生脱离的技术问题。

【专利附图】

【附图说明】
[0025]图1是处理盒的组成结构的截面示意图；
[0026]图2是处理盒的组成结构的示意图；
[0027]图3A是处理盒的第一壳体的标记区的结构示意图；
[0028]图3B是处理盒的第一壳体与现存方法实施的示意图；
[0029]图3C是处理盒的第一壳体的通孔区的结构示意图；
[0030]图3D是处理盒的第一壳体与现存方法实施的示意图；
[0031]图3E是现存方法中的黏性贴片的结构示意图；
[0032]图4A1是本实施例中的一片状体的正面示意图；
[0033]图4A2是本实施例中的一片状体的正面示意图；
[0034]图4A3是本实施例中的一片状体的正面示意图；
[0035]图4B1是本实施例中的一片状体的背面示意图；
[0036]图4B2是本实施例中的一片状体的背面示意图；
[0037]图4B3是本实施例中的一片状体的背面示意图；
[0038]图4B4是本实施例中的一片状体的背面示意图；
[0039]图5是本实施例中的片状体与处理盒壳体表面的目标区结合前的示意图；
[0040]图6A是本实施例中的片状体与处理盒壳体表面的目标区结合时的示意图；
[0041]图6B是本实施例中的片状体与处理盒壳体表面的目标区结合后的示意图；
[0042]图7A是处理盒的第一外壳的标记区与条纹凸起的结构示意图；
[0043]图7B是处理盒的第一外壳的钻孔后的通孔区的结构示意图；
[0044]图7C是处理盒的第一外壳的条纹凸起与片状体的干涉处的示意图；
[0045]图7D是处理盒的第一外壳的移除结构干涉处的示意图；
[0046]图7E是处理盒壳体表面的目标区与片状体焊接结合的示意图；
[0047]附图标记
[0048]A-处理盒；
[0049]10-第一壳体；20-第二壳体；
[0050]15-条纹凸起；25-显影剂收容腔；35-显影单元收容腔；
[0051]50-显影单元；60-搅拌单元；
[0052]80-片状体；81_标记区；82-凸起；85_正面；86-背面；
[0053]90-黏性贴片；91_非黏性层；93-黏性层；
[0054]100-标记区；110-通孔区；
[0055]200-处理盒工装；300-超声波振动焊接仪器；500-铣刀。

【具体实施方式】
[0056]下面根据【专利附图】

【附图说明】实施方式，下述的实施方式不仅仅限于应用于处理盒，而且可广泛在墨盒、色带、硒鼓等不同类型的产品之上，为清楚地表述下述发明效果和实施方式，仅以处理盒为例。
[0057]如图1至图2所示，为成像装置主体(未出示)中处理盒A的结构示意图。处理盒壳体由第一壳体10和第二壳体20组成,第一壳体10和第二壳体20的组成使处理盒A内部形成显影剂收容腔25和显影单元收容腔35，其中显影剂收容腔25内收容有显影剂和搅动单元等，而显影单元收容腔35内收容有显影单元50等。另外，围绕显影单元50表面附近设置一控粉单元60在处理盒A壳体表面上，控粉单元60作用在于控制显影单元50表面携带的显影剂厚度。
[0058]如图3A所示，为处理盒A部分壳体(以处理盒A的第一壳体10为例)，壳体表面通常存在由设计者设计的各种可识别标记区100，这些标记区100存在于壳体表面并与处理盒A壳体一体化成型。
[0059]如图3C所示，为处理盒A部分壳体(以处理盒的第一壳体10为例)，为使寿命已经结束的处理盒A重新填充入显影剂后重新利用处理盒A，使用工具在处理盒A壳体表面进行钻孔处理，通过通孔区110向处理盒A内部(一般为显影剂收容腔25)进行填充显影剂。
[0060]需弥补现存方法的缺陷:即黏性贴片90的黏性层93易受环境、温度以及时间等因数带来的影响而发生脱离(参考图3E)。
[0061]下面为本发明实施方式的实施例。
[0062]下面根据图4A1至图4B4说明本实施例中的片状体80。
[0063]如图4A1至图4A3所示，为一种结构呈扁平状的片状体80，包含正面85和与处理盒连接的背面86。同时，为达到良好的结合效果，片状体80的背面86为可通过焊接与处理盒壳体表面结合的材料制成。优选材料为塑料，同时片状体80具有一定的厚度，且片状体80的整体表面轮廓可根据需覆盖或密封的面积设定成不同的形状(如图4A1中的圆形或图4A2中的方形等)。
[0064]如图4B1至图4B4所示，位于片状体80的背面86可根据需求设置凸起82，凸起82与片状体80 —体化成型。片状体80的凸起82在与通过超声波振动焊接时，片状体80的凸起82发生熔融使片状体80与处理盒壳体的目标区焊接结合在一起，不易相互分离。同时，优选地，凸起82可设置在片状体80的背面86边缘内(参考图4B1、图4B2的凸起82的位置)或设置在边缘处(参考图4B3、图4B4的凸起82的位置)。另外，片状体80的凸起82可根据密封性能或覆盖性能的要求设置多个凸起82 (参考图4B1的凸起82)或进行断续的包围式(参考图4B2)设置，其断续的包围式设置有助于片体状80与目标区焊接过程中进行气压透气和实现密封性能。另外，亦可进行全包围式(参考图4B3、图4B4的凸起82)设置，其包围式设置的凸起82有助于片状体80与目标区焊接结合后实现良好的密封性能。例如处理盒A壳体表面的通孔区110与片状体80进行结合时，片状体80背面86的包围式的凸起82可完全包围通孔区110使其不易发生泄漏显影剂。
[0065]如图4A3，位于片状体80的正面85可根据使用者的需求设置突起或内凹的标记区81，标记区81与片状体80 —体化成型。另外，通过设置标记区81有助于更好地区分具有片状体80的处理盒的区别点。
[0066]另外，倘若为实现对处理盒A的目标区良好的覆盖效果或密封效果，片状体80背面86的面积需大于或等于处理盒A的目标区面积，所述处理盒A的目标区即处理盒A壳体表面的通孔区I1或标记区100。
[0067]另外，倘若片状体80的背面86未设置用于焊接结合的凸起82，片状体80的背面86可以直接与处理盒A的目标区进行焊接结合。
[0068]下面根据图5至图6B说明本实施例中的处理工序。
[0069]如图5所示，先根据处理盒壳体表面待修复的目标区，选择一片状体的背面可覆盖所述目标区的片状体；再将选择到的片状体的背面通过焊接与所述处理盒壳体表面的目标区结合，使两者间不易发生分离。即将片状体80覆盖至处理盒A壳体表面(以第一壳体10为例)的目标区，如标记区100或通孔区110。
[0070]如图6A所示，首先，为保证在处理工序的过程中使目标处理盒A保持位置固定、不易发生位移等影响操作精度的情况发生，可预先将目标处理盒A放置于处理盒工装200中。然后，待处理盒A保持位置固定后将片状体80放置在处理盒A壳体表面的目标区上，调整片状体80并覆盖至处理盒A的目标区的位置，使片状体80背面86的面积完全等于或大于处理盒A的目标区面积。最后，通过超声波振动焊接仪器300将片状体80迫压并焊接至处理盒A壳体表面，即使片状体80的背面凸起82或片状体80的背面86发生熔融使其与处理盒A壳体表面的目标区熔融结合在一起，最终完成将片状体80覆盖或密封至处理盒A壳体表面的目标区(如图6B所示)。
[0071]另外，如需对处理盒A进行填充显影剂，需先使用工具在处理盒A壳体表面进行钻孔处理，即预先形成通孔区I1 (参考图3C)，然后在进行上述的工序(处理工序)前，通过前述形成的通孔区110向处理盒A内部进行填充显影剂，待填充完毕后可进行上述的工序。
[0072]另外，将根据图7A至图7E说明本实例中的额外加工工序。
[0073]如图7A所示，为处理盒A的部分壳体(以第一壳体10为例)，壳体表面具有的可识别的标记区100，标记区100周围设置有条纹状凸起15，第一壳体10与标记区100与条纹状凸起15 —体化成型。
[0074]如图7B所示，倘若需要对处理盒A内部进行填充显影剂，可优先考虑使用钻孔400在处理盒A壳体表面的标记区100形成一通孔区110。另外，若处理盒A壳体表面不存在标记区可在其表面选择一较为平整、光滑的平面进行钻孔处理。
[0075]同时，如图7C所示，为处理盒A的部分壳体(以第一壳体10为例)与片状体80进行焊接处理前的位置示意图，由于第一壳体10表面存在条纹状凸起15，在焊接处理过程中条纹状凸起15易与片状体80产生结构干涉，使片状体80的背面86或凸起82难以与壳体表面较好地焊接结合。倘若处理盒A第一壳体10与片状体80不能较好地焊接结合，片状体80则不能较好地覆盖或密封目标区(即标记区100或通孔区110)，最终引起片状体80从处理盒A壳体表面脱离或使通孔区110完全暴露在外。
[0076]因此，在进行将片状体80焊接至处理盒A第一壳体10前需对第一壳体10表面的结构干涉处进行移除，即将影响片状体80覆盖性能或密封性能的处理盒A壳体表面的所有结构干涉处进行移除。例如图7D所示，使用一铣刀500或锉刀等工具对第一壳体10表面的条纹状凸起15 (结构干涉处)进行移除，使处理盒A壳体表面在(处理工序)步骤中更好地与片状体80进行焊接结合。最终完成将片状体80覆盖或密封至处理盒A壳体的目标区，如图7E所示。
[0077]如以上所说明的那样，根据本发明，能提供一种简单的处理盒的翻新方法。
[0078]另外，根据本发明，能提供一种简便的方法对处理盒壳体表面的目标区进行焊接结合地覆盖或密封，使用于覆盖或密封的片状体避免因环境、温度以及时间等因数带来的影响而发生脱离。
[0079]另外，可将上述发明广泛应用于墨盒、色带、硒鼓等不同类型的产品之上，本文为清楚表述其发明效果和实施方法，仅以处理盒为例。
[0080]以上通过【具体实施方式】对本发明进行了说明，但本发明不仅限于此，还涵盖根据本发明的思想在本发明的技术方案的范围内所做的各种变形。
【权利要求】
1.一种修复处理盒的方法，其特征是，包括以下步骤: (a)根据处理盒壳体表面待修复的目标区，选择一片状体的背面可覆盖所述目标区的片状体； (b)将选择到的所述片状体的背面通过焊接与所述处理盒壳体表面的目标区结合。
2.如权利要求1所述修复处理盒的方法，其特征是，所述处理盒的壳体表面的目标区为通孔区或标记区。
3.如权利要求1所述修复处理盒的方法，其特征是，在所述步骤(b)前，还包括以下步骤A:在所述目标区上进行钻孔处理形成通孔区的步骤。
4.如权利要求3所述修复处理盒的方法，其特征是，在所述步骤(b)前，在所述步骤A后还进行以下步骤，通过所述通孔区向所述处理盒内部填充显影剂。
5.如权利要求1所述修复处理盒的方法，其特征是，所述片状体为塑料材质制成。
6.如权利要求1或3或4或5所述修复处理盒的方法，其特征是，当所述目标区上设置有干涉焊接性能的结构体时，在所述步骤(b)前，还包括以下步骤:移除目标区上的干涉焊接性能的结构体。
7.如权利要求1所述修复处理盒的方法，其特征是，所述片状体的背面还设置有凸起，所述凸起通过焊接与处理盒壳体表面结合。
8.如权利要求7所述修复处理盒的方法，其特征是，所述片状体的所述凸起有多个。
9.如权利要求7所述修复处理盒的方法，其特征是，所述多个凸起设置在所述背面的边缘内或边缘处。
10.一种处理盒，其特征是，通过权利要求1-9所述任一修复处理盒的方法得到。
【文档编号】G03G21/18GK104423237SQ201310404081
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年9月6日 优先权日:2013年9月6日
【发明者】强建文 申请人:珠海赛纳打印科技股份有限公司