一种涂胶机涂覆材料的供应装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体技术领域，具体的说涉及一种涂胶机涂覆材料的供应装置。
【背景技术】
[0002]目前，集成电路的生产与工艺研发都离不开涂胶机，涂胶机的作用是将待涂覆材料均匀地涂敷在晶圆上，并对有涂覆材料的晶圆做相应的烘焙处理。
[0003]涂胶机所使用的涂覆材料供应主要分为手动和自动两种方法，手动供应是指使用滴管进行涂覆材料的点滴人工供给，自动供应是指使用专用供给装置进行涂覆材料的程式化供给。
[0004]涂覆材料的程式化供给原理不同，使用的专用装置就不同，因此就会有多种涂覆材料的供应方法。
【发明内容】
[0005]针对上述问题，本发明的目的在于提供一种涂胶机涂覆材料的供应方法。
[0006]为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案:
[0007]—种涂胶机涂覆材料的供应装置，包括截止阀、缓冲罐、涂覆材料承装容器及涂覆材料喷头，其中涂覆材料承装容器为倒置的容器，容器封口有出液口，所述缓冲罐的顶端设有缓冲罐进液口，底部设有缓冲罐出液口，通过缓冲罐进液管路将涂覆材料承装容器与缓冲罐进液口连通，所述涂覆材料喷头设置于待涂覆晶圆的上方、并通过缓冲罐出液管路与缓冲罐出液口连通，所述缓冲罐出液管路上设有截止阀；涂覆作业时，通过涂覆材料承装容器内的液面与缓冲罐内的液面高度差，控制涂覆材料喷头的涂覆材料吐出量与涂覆材料承装容器的供给量的平衡。
[0008]所述缓冲罐缓冲罐进液管路和缓冲罐出液管路上分别设有上液位传感器和下液位传感器，所述下液位传感器位于截止阀的上方。所述缓冲罐进液管路和缓冲罐上均设有排气口。
[0009]所述涂覆材料承装容器的位置高度大于缓冲罐的位置高度，所述缓冲罐的位置高度大于截止阀的位置高度，所述截止阀的位置高度大于待涂覆晶圆的位置高度。
[0010]本发明具有以下优点及有益效果:
[0011]1.本发明所述方法应用的供给系统，组成简单，构成成本低，维护容易。
[0012]2.本发明所述方法应用的涂覆材料承装容器出液口在底端，使得消耗材料得以全部使用，生产耗材成本降低。
[0013]3.本发明定义了涂覆材料承装容器、缓冲罐、截止阀的安装高度，截止阀的程式化开关，可实现精确控制出口涂覆材料流量。
【附图说明】
[0014]图1是本发明的结构示意图。
[0015]其中:1为待涂覆晶圆，2为截止阀，3为缓冲罐，4为涂覆材料承装容器，5为上液位传感器，6为下液位传感器，7为涂覆材料喷头，8为容器出口管路排气口，9为缓冲罐排气口，Hl为待涂覆晶圆的位置高度，H2为截止阀的位置高度，H3为缓冲罐的位置高度，H4为涂覆材料承装容器的位置高度。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。
[0017]如图1所示，本发明包括截止阀2、缓冲罐3、涂覆材料承装容器4及涂覆材料喷头7，其中涂覆材料承装容器4为倒置的容器，容器封口有出液口，所述缓冲罐3顶端设有缓冲罐进液口，底部设有缓冲罐出液口，通过缓冲罐进液管路将涂覆材料承装容器4与缓冲罐进液口连通。所述涂覆材料喷头7设置于待涂覆晶圆I的上方、并通过缓冲罐出液管路与缓冲罐出液口连通，所述缓冲罐出液管路上设有截止阀2 ;涂覆作业时，通过涂覆材料承装容器4内的液面与缓冲罐3内的液面高度差，控制涂覆材料喷头7的涂覆材料吐出量与涂覆材料承装容器4供给量的平衡。
[0018]所述缓冲罐3缓冲罐进液管路和缓冲罐出液管路上分别设有上液位传感器5和下液位传感器6,所述下液位传感器6位于截止阀2的上方,所述上液位传感器5和下液位传感器6为光电反射式。所述缓冲罐进液管路上设有容器出口管路排气口 8，所述缓冲罐3的上端设有缓冲罐排气口。
[0019]各部件安装位置，待涂覆晶圆的位置高度为H1，截止阀的位置高度为H2，缓冲罐的位置高度为H3，涂覆材料承装容器的位置高度为H4，高度定义为H4 > H3 > H2 > Hl ;
[0020]本发明的工作原理是:
[0021]供给系统管路内充满涂覆材料后，缓冲罐3内并非充满涂覆材料，利用虹吸原理可以控制其内部液面高度。截止阀2程式化开关，精密控制涂覆材料的每次吐出量，随后涂覆材料承装容器4会进行等量的补充到缓冲罐3中，以此保持供给管路系统内压力的平衡。当涂覆材料承装容器4内的涂覆材料全部用尽时，缓冲罐3上方的上液位传感器5会报警；当缓冲罐3内的涂覆材料全部用尽时，缓冲罐3下方的下液位传感器6会报警。
[0022]涂覆材料的程式化供给，需要满足工艺方面上对供应的连续性、稳定性和一致性的技术要求，还要符合供应回路安全性要求，以及生产上操作维护的简洁性及经济性等要求。程式化供给涂覆材料，是指缓冲罐3进液口和出液口的液位传感器警报信号发送给控制中心，控制中心编辑逻辑控制方程，发出指令通过截止阀2的时序化开关实现程式化供给涂覆材料。
【主权项】
1.一种涂胶机涂覆材料的供应装置，其特征在于:包括截止阀(2)、缓冲罐(3)、涂覆材料承装容器(4)及涂覆材料喷头(7)，其中涂覆材料承装容器(4)为倒置的容器，容器封口有出液口，所述缓冲罐(3)的顶端设有缓冲罐进液口，底部设有缓冲罐出液口，通过缓冲罐进液管路将涂覆材料承装容器(4)与缓冲罐进液口连通，所述涂覆材料喷头(7)设置于待涂覆晶圆(I)的上方、并通过缓冲罐出液管路与缓冲罐出液口连通，所述缓冲罐出液管路上设有截止阀(2);涂覆作业时，通过涂覆材料承装容器(4)内的液面与缓冲罐(3)内的液面高度差，控制涂覆材料喷头(7)的涂覆材料吐出量与涂覆材料承装容器(4)的供给量的平衡。2.按权利要求1所述的涂胶机涂覆材料的供应装置，其特征在于:所述缓冲罐(3)缓冲罐进液管路和缓冲罐出液管路上分别设有上液位传感器(5)和下液位传感器￠)，所述下液位传感器(6)位于截止阀(2)的上方。3.按权利要求1所述的涂胶机涂覆材料的供应装置，其特征在于:所述缓冲罐进液管路和缓冲罐(3)上均设有排气口。4.按权利要求1-3任一项所述的涂胶机涂覆材料的供应装置，其特征在于:所述涂覆材料承装容器⑷的位置高度大于缓冲罐⑶的位置高度，所述缓冲罐⑶的位置高度大于截止阀(2)的位置高度，所述截止阀(2)的位置高度大于待涂覆晶圆(I)的位置高度。
【专利摘要】本发明涉及半导体技术领域，具体的说涉及一种涂胶机涂覆材料的供应装置。包括截止阀、缓冲罐、涂覆材料承装容器及涂覆材料喷头，其中涂覆材料承装容器为倒置的容器，容器封口有出液口，所述缓冲罐的顶端设有缓冲罐进液口，底部设有缓冲罐出液口，通过缓冲罐进液管路将涂覆材料承装容器与缓冲罐进液口连通，所述涂覆材料喷头设置于待涂覆晶圆的上方、并通过缓冲罐出液管路与缓冲罐出液口连通，所述缓冲罐出液管路上设有截止阀；涂覆作业时，通过涂覆材料承装容器内的液面与缓冲罐内的液面高度差，控制涂覆材料喷头的涂覆材料吐出量与涂覆材料承装容器的供给量的平衡。本发明操作维护简单、用料消耗经济，根据虹吸原理实现程式化供给涂覆材料。
【IPC分类】G03F7/16
【公开号】CN105629667
【申请号】CN201410691728
【发明人】胡延兵, 汪明波
【申请人】沈阳芯源微电子设备有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2014年11月26日