专利名称：含无机颗粒组合物和含其的迁移膜及等离子体显示板制法的制作方法
技术领域：
本发明涉及含无机颗粒的组合物、包括该组合物的迁移膜和等离子体显示板的生产方法。
背景技术：
近年来，等离子体显示器作为板状荧光显示器引起了广泛关注。
图1是示出交流型等离子体显示板(下面有时将其简称为“PDP”)断面形状的示意图。在图1中，1和2表示相互对置的玻璃基材，3表示阻挡肋。玻璃基材1、玻璃基材2和阻挡肋3分隔成多个单元。4表示固定在玻璃基材1上的透明电极；5表示为降低透明电极4的电阻而形成在透明电极4上的总线电极；6表示固定在玻璃基材2上的寻址电极；7表示盛放在单元内的荧光材料；8表示形成在玻璃基材1表面上的介电层，用于覆盖透明电极4和总线电极5；9表示形成在玻璃基材2表面上的介电层，用于覆盖寻址电极6；10表示例如由氧化镁制成的保护膜。再者，在彩色PDP中，为了得到高对比度的图像，可以在玻璃基材和介电层之间设置滤色镜(红色、绿色或蓝色)或黑色基质。
作为这些PDP电介质、阻挡肋、电极、荧光材料、滤色镜或黑色条带(黑色基质)的生产方法，可以适当使用光刻法，在基材上形成含光敏无机颗粒的树脂层，用紫外线通过遮光膜照射该膜，将得到的膜显影，在基材上截留图案，然后再烘焙图案。
从理论上来说，上述光刻法在图案精度方面，特别是在使用迁移膜的方法中很优异，可以形成具有优异的厚度均匀性和表面均匀性的图案。但是，通过在基膜上涂布含丙烯酸树脂的含无机颗粒的组合物形成的成膜材料层不具有充分的弹性，其迁移性也不够高。
为了解决这些问题，人们一直在研究使成膜材料层中含有增塑剂、分散剂等。但是，在烘焙后这些有机材料可能留在图案中，造成染色和其它问题。具体来说，在形成烧结玻璃材料如介电层的情况下，出现的问题是得到的烧结玻璃材料的透光率很容易降低。
在这种情况下发展了本发明。
发明内容
本发明的第一个目的是提供一种能够适当地形成具有优异表面平整度的DPD组成件(如阻挡肋、电极、电阻器、介电层、磷光体、滤色镜、黑色基质)的含无机颗粒的组合物。
本发明的第二个目的是提供一种能够形成具有高透光率的烧结玻璃材料(如组成PDP的介电层)的含无机颗粒的组合物。
本发明的第三个目的是提供一种能够形成其成膜材料层具有优异弹性的迁移膜的含无机颗粒的组合物。
本发明的第四个目的是提供一种能够形成其成膜材料层具有优异迁移性(与基材的热粘结性)的迁移膜的含无机颗粒的组合物。
本发明的第五个目的是提供一种能够有效形成具有优异表面平整度的PDP组成件的迁移膜。
本发明的第六个目的是提供一种其成膜材料层具有优异弹性的迁移膜。
本发明的第七个目的是提供一种其成膜材料层具有优异迁移性(与基材的热粘结性)的迁移膜。
本发明的第八个目的是提供一种能够有效形成具有优异表面平整度的PDP组成件的PDP生产方法。
本发明的第九个目的是提供一种能够有效形成其组成件具有很高定位精确度的PDP的PDP生产方法。
本发明的第十个目的是提供一种能够有效形成厚度很大的介电层的PDP生产方法。
本发明的第十一个目的是提供一种能够有效形成大尺寸面板所需的介电层的PDP生产方法。
本发明的第十二个目的是提供一种具有厚度均匀性优异的介电层的PDP的生产方法。
本发明的第十三个目的是提供一种具有表面平整度优异的介电层的PDP的生产方法。
本发明的含无机颗粒的组合物包括(A)无机颗粒；(B)粘结剂树脂；和(C)用下式(I)表示的化合物(下面将该化合物称为“特定化合物”) 其中，R1表示由-CO-A表示的基团，其中，A表示具有5-20个碳原子的烷基或具有5-20个碳原子的烯基，n是2-20的整数。
本发明的含无机颗粒的组合物可以是还包括(D)辐射性敏感组分的组合物(下面将该组合物称为“辐射性敏感的含无机颗粒的组合物”)。
本发明的迁移膜包括用上述含无机颗粒的组合物得到的成膜材料层。
本发明的第一种生产方法(下面称之为“PDP生产方法(1)”)包括下述步骤将用本发明的含无机颗粒的组合物得到的成膜材料层迁移到基材表面上，将迁移的成膜材料层烘焙，在基材上形成介电层。
本发明的第二种生产方法(下面称之为“PDP生产方法(2)”)包括下述步骤将用本发明的含无机颗粒的组合物得到的成膜材料层迁移到基材表面上；在迁移的成膜材料层上形成抗蚀膜；将抗蚀膜曝光，形成抗蚀剂图案的潜像；将抗蚀膜显影，形成抗蚀剂图案；蚀刻成膜材料层，形成对应于抗蚀剂图案的图案层；将图案层烘焙，形成选自阻挡肋、电极、电阻器、介电层、磷光体、滤色镜和黑色基质的组成件。
本发明的第三种生产方法(下面称之为“PDP生产方法(3)”)包括下述步骤在基膜上形成抗蚀膜和用本发明的含无机颗粒的组合物得到的成膜材料层的层压膜；将形成在基膜上的层压膜迁移到基材表面上；将构成层压膜的抗蚀膜曝光，形成抗蚀剂图案的潜像；将抗蚀膜显影，形成抗蚀剂图案；蚀刻成膜材料层，形成对应于抗蚀剂图案的图案层；将图案层烘焙，形成选自阻挡肋、电极、电阻器、介电层、磷光体、滤色镜和黑色基质的组成件。
本发明的第四种生产方法(下面称之为“PDP生产方法(4)”)包括下述步骤将用本发明的含无机颗粒的组合物得到的成膜材料层迁移到基材表面上；将成膜材料层曝光，形成图案的潜像；将成膜材料层显影，形成图案层；将图案层烘焙，形成选自阻挡肋、电极、电阻器、介电层、磷光体、滤色镜和黑色基质的组成件。
附图简述图1是示出交流型等离子体显示板断面形状的示意图。
图2A是示出本发明的迁移膜的示意性截面图；图2B是示出迁移膜的层组成的示意图。
图3是示出在本发明的生产方法中阻挡肋形成步骤的一个例子的示意性截面图(迁移步骤、抗蚀膜形成步骤和曝光步骤)。
图4是示出在本发明的生产方法中阻挡肋形成步骤的一个例子的示意性截面图(显影步骤、蚀刻步骤和烘焙步骤)。
在附图中1玻璃基材2玻璃基材3阻挡肋4透明电极5总线电极6寻址电极7荧光材料8介电层9介电层10保护层F1基膜F2成膜材料层F3覆盖膜11玻璃基材12电极13介电层
20迁移膜21成膜材料层22基膜25阻挡肋图案层25A材料层保留部分25B材料层去除部分31抗蚀膜35抗蚀剂图案35A抗蚀剂保留部分35B抗蚀剂去除部分40阻挡肋50面板材料M曝光掩模MA透光部分MB遮光部分具体实施方式
下面详述本发明的含无机颗粒的组合物(下面可以简称为“组合物”)。
本发明的组合物包括作为必需组分的无机颗粒、粘结剂树脂和特定化合物。
无机颗粒构成本发明组合物中的无机颗粒的无机材料没有特别限定，可以根据由该组合物形成的烧结材料的用途(PDP组成件的种类)进行适当选择。
用于形成构成PDP的“介电层”或“阻挡肋”的组合物中含有的无机颗粒的例子有软化点为350-700℃，优选为400-620℃的玻璃粉末。当玻璃粉末的软化点低于350℃时，在由该组合物制成的成膜材料层的烘焙步骤中，在有机物质如粘结剂树脂还没有完全分解和除去的阶段玻璃粉末就熔融，从而使部分有机物质留在将要形成的介电层中。结果，介电层易于染色，其透光率将降低。另一方面，当玻璃粉末的软化点高于700℃时，因为玻璃粉末必须在高于700℃的温度下烘焙，所以玻璃基材易于变形。
适用的玻璃粉末的具体例子包括(1)氧化铅、氧化硼和氧化硅的混合物(PbO-B2O3-SiO2)，(2)氧化锌、氧化硼和氧化硅的混合物(ZnO-B2O3-SiO2)，(3)氧化铅、氧化硼、氧化硅和氧化铝的混合物(PbO-B2O3-SiO2-Al2O3)，和(4)氧化铅、氧化锌、氧化硼和氧化硅的混合物(PbO-ZnO-B2O3-SiO2)。
这些玻璃粉末可以含在用于形成非介电层和阻挡肋的组成件(如电极、电阻器、磷光体、滤色镜和黑色基质)的组合物中。为了得到这些面板材料，在含无机颗粒的组合物中，基于无机颗粒总重量的玻璃粉含量通常是90wt％或更低，优选50-90wt％。
用于形成构成PDP的“电极”的组合物中含有的无机颗粒的例子有包括Ag、Au、Al、Ni、Ag-Pd合金、Cu、Cr等的金属颗粒。
这些金属颗粒可以和玻璃粉末一起含在用于形成介电层的组合物中。在形成介电层的组合物中，基于无机颗粒总重量的金属颗粒含量通常是10wt％或更低，优选0.1-5wt％。
用于形成构成PDP的“电阻器”的组合物中含有的无机颗粒的例子有包括RuO2等的颗粒。
用于形成构成PDP的“磷光体”的组合物中含有的无机颗粒的例子有包括下述材料的颗粒红色荧光材料(如Y2O3:Eu3+、Y2SiO5:Eu3+、Y3Al5O12:Eu3+、YVO4:Eu3+、(Y，Gd)BO3:Eu3+和Zn3(PO4)2:Mn)，绿色荧光材料(如Zn2SiO4:Mn、BaAl12O19:Mn、BaMgAl14O23:Mn、LaPO4:(Ce，Tb)和Y3(Al，Ga)5O12:Tb)，蓝色荧光材料(如Y2SiO5:Ce、BaMgAl10O17:Eu2+、BaMgAl14O23:Eu2+、(Ca，Sr，Ba)10(PO4)2Cl2:Eu2+和(Zn，Cd)S:Ag)等。
用于形成构成PDP的“滤色镜”的组合物中含有的无机颗粒的例子有包括下述材料的颗粒红色材料(如Fe2O3和Pb3O4)，绿色材料(如Cr2O3)，蓝色材料(如2(Al2Na2Si3O10)Na2S4)等。
用于形成构成PDP的“黑色基质”的组合物中含有的无机颗粒的例子有包括Mn、Fe、Cr等的颗粒。
粘结剂树脂构成本发明组合物的粘结剂树脂优选是丙烯酸树脂。
当含有丙烯酸树脂作为粘结剂树脂时，形成的成膜材料层与基材有优异的(热)粘结性。因此，当将本发明的组合物涂布在基膜上生产迁移膜时，得到的迁移膜的成膜材料层具有优异的迁移性(与基材的热粘结性)。
构成本发明组合物的丙烯酸树脂选自具有合适的粘结性、能够粘结无机颗粒、通过烘焙成膜材料(400-620℃)被完全氧化和除去的(共)聚合物。
丙烯酸包括由下述通式(II)表示的(甲基)丙烯酸酯化合物的均聚物、由下述通式(II)表示的两种或多种(甲基)丙烯酸酯化合物的共聚物、由下述通式(II)表示的(甲基)丙烯酸酯化合物和可共聚单体的共聚物。
其中，R2表示氢原子或甲基；R3表示单价有机基团。
由通式(II)表示的(甲基)丙烯酸酯化合物的具体例子包括(甲基)丙烯酸烷基酯，如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八酯和(甲基)丙烯酸异十八酯；(甲基)丙烯酸羟烷酯，如(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟丁酯和(甲基)丙烯酸4-羟丁酯；(甲基)丙烯酸苯氧烷酯，如(甲基)丙烯酸苯氧乙酯和(甲基)丙烯酸2-羟基-3-苯氧丙酯；(甲基)丙烯酸烷氧烷酯，如(甲基)丙烯酸2-甲氧乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧乙酯、(甲基)丙烯酸2-丙氧乙酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧乙酯和(甲基)丙烯酸2-甲氧丁酯；聚烷撑二醇(甲基)丙烯酸酯，如聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二甘醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯和壬基苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸环烷酯，如(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸4-丁基环己酯、(甲基)丙烯酸二环戊烷酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊二烯酯、(甲基)丙烯酸冰片酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯和(甲基)丙烯酸三环癸酯；和(甲基)丙烯酸苄酯和(甲基)丙烯酸四氢糠酯。
其中优选R3表示含烷基或氧亚烷基的基团的由通式(II)表示的(甲基)丙烯酸酯化合物。特别优选的(甲基)丙烯酸酯化合物是(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸异癸酯和(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯。
对于其它可共聚单体没有特别限制，只要是能够和(甲基)丙烯酸酯化合物共聚即可。其它可共聚单体的例子包括不饱和羧酸如(甲基)丙烯酸、乙烯基苯甲酸、马来酸和乙烯基苯二甲酸；含乙烯基的可自由基聚合的化合物如乙烯基苯甲基甲基醚、乙烯基缩水甘油基醚、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、丁二烯和异戊二烯。
衍生自由通式(II)表示的(甲基)丙烯酸酯化合物的共聚单体在构成本发明组合物的丙烯酸树脂中的比例通常是70wt％或更大，优选90wt％或更大。
优选的丙烯酸树脂的具体例子包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸丁酯和甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸丁酯共聚物。
在用下述的光刻法形成PDP的组成件时，当成膜材料层需要碱溶以蚀刻时，优选含有作为上述其它可共聚单体(共聚单体)的含羧基的单体。含羧基的单体的具体例子包括丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、衣康酸、柠康酸、中康酸、肉桂酸、单(2-(甲基)丙烯酰基氧乙基)琥珀酸酯和ω-羧基-聚己内酯单(甲基)丙烯酸酯。其中，特别优选甲基丙烯酸。
优选的碱溶性树脂的具体例子包括甲基丙烯酸烷基酯，如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸戊酯、甲基丙烯酸正戊酯、甲基丙烯酸异戊酯、甲基丙烯酸己酯、甲基丙烯酸庚酯、甲基丙烯酸辛酯、甲基丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸乙基己酯、甲基丙烯酸壬酯、甲基丙烯酸癸酯、甲基丙烯酸异癸酯、甲基丙烯酸十一酯、甲基丙烯酸十二酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸十八酯和甲基丙烯酸异十八酯；甲基丙烯酸羟烷酯，如甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸2-羟丙酯、甲基丙烯酸3-羟丙酯、甲基丙烯酸2-羟丁酯、甲基丙烯酸3-羟丁酯和甲基丙烯酸4-羟丁酯；甲基丙烯酸苯氧烷酯，如甲基丙烯酸苯氧乙酯和甲基丙烯酸2-羟基-3-苯氧丙酯；甲基丙烯酸烷氧烷酯，如甲基丙烯酸2-甲氧乙酯、甲基丙烯酸2-乙氧乙酯、甲基丙烯酸2-丙氧乙酯、甲基丙烯酸2-丁氧乙酯和甲基丙烯酸2-甲氧丁酯；聚烷撑二醇甲基丙烯酸酯，如聚乙二醇单甲基丙烯酸酯、乙氧基二甘醇甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、聚丙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇甲基丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇甲基丙烯酸酯和壬基苯氧基聚丙二醇甲基丙烯酸酯；甲基丙烯酸环烷酯，如甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸4-丁基环己酯、甲基丙烯酸二环戊烷酯、甲基丙烯酸二环戊烯酯、甲基丙烯酸二环戊二烯酯、甲基丙烯酸冰片酯、甲基丙烯酸异冰片酯和甲基丙烯酸三环癸酯；和甲基丙烯酸苄酯和甲基丙烯酸四氢糠酯。
构成本发明组合物的丙烯酸树脂的分子量优选是4000-300000，更优选10000-200000，该分子量是用凝胶渗透色谱法(下面称为“GPC”)还原成聚苯乙烯的重均分子量(下面简称为“重均分子量”)。
粘结剂树脂在本发明组合物中的比例优选是每100重量份无机颗粒使用5-80重量份，更优选10-50重量份。当粘结剂树脂的比例太低时，不能确保粘结剂树脂粘结和固定无机颗粒。相反，当比例太大时，烘焙步骤需要很长时间，或者形成的烧结材料(如介电层)可能不具有充分的强度或厚度。
特定化合物用特定化合物作为既有增塑剂效应又有分散剂效应的添加剂。含特定化合物的本发明组合物显示出优异的平面平整度。即使当得到的迁移膜被弯曲时，成膜材料层的表面也只是细微龟裂，迁移膜具有优异的柔软性，易于卷绕。另外，因为特定化合物易于通过加热分解和脱除，所以通过烘焙成膜材料层得到的面板材料不会染色，特别是介电层的透光率不会下降。
在表示特定化合物的式(I)中，R1表示由-CO-A表示的基团，其中，A表示具有5-20个碳原子的烷基或具有5-20个碳原子的烯基，n是2-20的整数。
A表示的烷基或烯基具有5-20个碳原子，优选具有9-18个碳原子。当碳原子数少于5时，添加剂的功能不能充分显示。当多于20时，构成含无机颗粒的组合物的添加剂在溶剂中的溶解度可能下降，将得不到良好的弹性。
烷基的具体例子包括正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、正十一烷基、正十二烷基、正十五烷基、正十六烷基、正十七烷基、正十八烷基、正十九烷基和正二十烷基。
烯基的具体例子包括2-戊烯基、2-己烯基、2-庚烯基、2-辛烯基、2-癸烯基、10-十一烯基、9-十八烯基和9-十八烯基。
其中优选正辛基、正十二烷基、正十八烷基和9-十八烯基，特别优选9-十八烯基。
在式(I)中，R1表示由-CO-A表示的基团；n是2-20的整数。
特定化合物的具体例子包括双甘油单月桂酸酯、双甘油单硬脂酸酯、双甘油单油酸酯和双甘油单辛酸酯。其中，特别优选双甘油单油酸酯。
特定化合物在本发明组合物中的比例优选是每100重量份无机颗粒使用0.1-20重量份，更优选0.5-10重量份。当特定化合物的比例太低时，不能充分改善用得到的组合物形成的成膜材料层的表面平整度和弹性。相反，当比例太大时，用得到的组合物形成的成膜材料层粘结性(粘性)太高，从而使包括成膜材料层的迁移膜的处理性能变差。
辐射性敏感组分本发明的含无机颗粒的组合物可以是含有辐射性敏感组分的辐射性敏感的含无机颗粒的组合物。辐射性敏感组分的优选例子包括(a)多功能单体和辐射聚合引发剂的结合物及(b)蜜胺树脂和用射线照射时能够形成酸的光酸产生剂的结合物。对于结合物(a)来说，特别优选多功能(甲基)丙烯酸酯和辐射聚合引发剂的结合物。
构成辐射性敏感组分的多功能(甲基)丙烯酸酯的具体例子包括烷撑二醇如乙二醇和丙二醇的二(甲基)丙烯酸酯；聚烷撑二醇如聚乙二醇和聚丙二醇的二(甲基)丙烯酸酯；两端羟基化的聚合物如两端羟基聚丁二烯、两端羟基聚异戊二烯和两端羟基聚己内酯的二(甲基)丙烯酸酯；价位为3或更大的多元醇如甘油、1，2，4-丁三醇、三羟甲基烷烃、四羟甲基烷烃、季戊四醇和二季戊四醇的聚(甲基)丙烯酸酯；环多醇如1，4-环己二醇和1，4-苯二醇的聚(甲基)丙烯酸酯；及低聚(甲基)丙烯酸酯如聚酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、尿烷(甲基)丙烯酸酯、醇酸树脂(甲基)丙烯酸酯、硅酮树脂(甲基)丙烯酸酯和螺烷树脂(甲基)丙烯酸酯。这些多功能(甲基)丙烯酸酯可以单独使用，也可以两种或多种结合使用。
构成辐射性敏感组分的辐射聚合引发剂的具体例子包括羰基化合物如苯偶酰、苯偶姻、苯甲酮、樟脑醌、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-羟基环己基苯基酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-甲基-[4’-(甲基硫代)苯基]-2-吗啉代-1-丙酮和2-苯甲基-2-二甲基氨基-1(4-吗啉代苯基)-丁-1-酮；偶氮化合物或叠氮化合物如偶氮异丁腈和4-叠氮苯甲醛；有机硫化合物如巯基二硫化物；有机过氧化物如苯甲酰基过氧化物、二叔丁基过氧化物、叔丁基氢过氧化物、枯烯氢过氧化物和对甲烷氢过氧化物；三卤甲烷如1，3-二(三氯甲基)-5-(2’-氯苯基)-1，3，5-三嗪和2-[2-(2-呋喃基(furanyl))乙烯基]-4，6-二(三氯甲基)-1，3，5-三嗪；和咪唑二聚物如2，2’-二(2-氯苯基)-4，5，4’，5’-四苯基-1，2’-二咪唑。这些辐射聚合引发剂可以单独使用，也可以两种或多种结合使用。
溶剂本发明的组合物通常都含有溶剂。优选的溶剂是与无机颗粒有良好的亲和力，并且对粘结剂树脂有良好的溶解性，能够使得到的组合物具有合适的粘度，在加热时易于蒸发和脱除。
溶剂的具体例子包括酮如二乙基甲酮、甲基丁基酮、二丙酮和环己酮；醇如正戊醇、4-甲基-2-戊醇、环己醇和二丙酮醇；醚基醇如乙二醇单甲基醚、乙二醇单乙基醚、乙二醇单丁基醚、丙二醇单甲基醚和丙二醇单乙基醚；不饱和脂族单羧酸烷基酯如乙酸正丁酯和乙酸戊酯；乳酸酯如乳酸乙酯和乳酸正丁酯；及醚基酯如甲基溶纤剂乙酸酯、乙基溶纤剂乙酸酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯和3-乙氧基丙酸乙酯。这些溶剂可以单独使用，也可以两种或多种结合使用。
从使组合物的粘度保持在优选范围内的角度看，溶剂在本发明组合物中的比例优选是每100重量份无机颗粒使用40重量份或更少，更优选5-30重量份。
除上述必需组分外，本发明的组合物还可以含有作为任选组分的各种添加剂，如增粘剂、表面张力控制剂、稳定剂和消泡剂。
作为含无机颗粒的组合物的一个例子来说，用于形成介电层的组合物的优选的例子包括含有下述组分的组合物100重量份的作为无机颗粒的混合物(玻璃粉末)，该混合物包括50-80wt％的氧化铅、5-30wt％的氧化硼、0-20wt％的氧化锌、0-10wt％的氧化铝和0-10wt％的氧化硅；10-30重量份的作为粘结剂树脂的甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸2-乙基己酯/甲基丙烯酸羟丙酯共聚物；0.1-10重量份的作为特定化合物的二甘油油酸酯；和5-30重量份的作为溶剂的丙二醇单甲基醚和/或3-乙氧基丙酸乙酯。
可以用下述方法制备本发明的组合物用捏合机如辊式捏合机、搅拌机或高速搅拌机将上述无机颗粒、粘结剂树脂、特定化合物、溶剂和任选组分捏合。
如此制备的本发明的组合物是其流动性适于涂布的糊状组合物，其粘度通常是1000-30000cp，优选3000-10000cp。
本发明的组合物特别有利于生产下面将要详述的迁移膜(本发明的迁移膜)。
本发明的组合物还有利于用在形成成膜材料层的传统方法中，即，用丝网印刷等方法将组合物直接涂布在基材表面上，然后将涂层膜干燥的用于形成成膜材料层的方法。
本发明的迁移膜是复合膜，有利于用在形成PDP组成件的步骤中，特别是形成介电层的步骤中，迁移膜中有通过在基膜上涂布本发明的组合物，然后将涂层膜干燥形成的成膜材料层。
即，本发明的迁移膜有其上形成有含无机颗粒、粘结剂树脂和特定化合物的成膜材料层的基膜构成。
本发明的迁移膜可以是用下述方法得到的膜(叠片)在基膜上形成下面将要描述的抗蚀膜，将本发明的组合物涂布在抗蚀膜上，然后将涂层膜干燥。
另外，本发明的迁移膜可以是用辐射性敏感的含无机颗粒的组合物构成的腐蚀性敏感的迁移膜。
(1)迁移膜的组成图2A是示出本发明的卷辊迁移膜的示意性截面图；图2B是示出迁移膜组成层的示意图((X)部分的详图)。
图2所示的迁移膜是作为本发明迁移膜一个例子的复合膜，用于形成构成PDP的介电层。通常，迁移膜由基膜F1、成膜材料层F2和覆盖膜F3构成，成膜材料层F2形成在基膜F1的表面上，能够剥离，覆盖膜F3在成膜材料层F2表面上，易于剥离。根据成膜材料层F2的性能，可以不使用覆盖膜F3。
构成迁移膜的基膜F1优选是具有耐热性和耐溶剂性并且具有弹性的树脂膜。当基膜F1具有弹性时，可以用辊式涂布机、刮板式涂布机等涂布糊状组合物(本发明的组合物)，从而形成厚度均匀的成膜材料层，并且以卷辊式储存和供应形成的成膜材料层。
构成基膜F1的树脂的例子包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰亚胺、聚乙烯醇、聚氯乙稀、含氟树脂如聚氟乙烯、尼龙和纤维素。基膜F1的厚度例如可以是20-100μm。
构成迁移膜的成膜材料层F2是烘焙时能够变成烧结玻璃材料的层(介电层)，其含有作为必要组分的玻璃粉末(无机颗粒)、粘结剂树脂和特定化合物。
成膜材料层F2的厚度可以随玻璃粉末的含量及面板的种类和大小而变化，例如，可以是5-200μm，优选10-100μm。当厚度小于5μm时，最终形成的介电层厚度太小，不能保证预定的介电性能。一般来说，当厚度是10-100μm时，可以充分保证大型面板要求的介电层厚度。
构成迁移膜的覆盖膜F3是保护成膜材料层F2表面的膜(和玻璃基材的接触表面)。覆盖膜F3优选是具有弹性的树脂膜。形成覆盖膜F3的树脂的例子可以是上述形成基膜F1的树脂。覆盖膜F3的厚度例如可以是20-100μm。
(2)迁移膜的生产方法可以用下述方法生产本发明的迁移膜在基膜(F1)上形成成膜材料层(F2)，在成膜材料层(F2)上提供(压粘)覆盖膜(F3)。
形成成膜材料层的方法的例子有下述方法将含无机颗粒、粘结剂树脂、特定化合物和溶剂的本发明的组合物涂布在基膜上，然后将涂层膜干燥，以除去部分或全部溶剂。
从厚度很大(如20μm或更大)和能够有效形成具有优异的厚度均匀性的涂层膜方面考虑，在基膜上涂布本发明组合物的方法的优选例子包括用辊式涂布机的涂布法、用刮板式涂布机如刮刀的涂布法、用幕涂机的涂布法和用线涂布机的涂布法。
优选将其上涂布有本发明组合物的基膜表面进行脱模处理。从而在成膜材料层迁移后使基膜易于与成膜材料层剥离。
将形成在基膜上的本发明组合物的涂层膜干燥，除去部分或全部溶剂，使之成为构成迁移膜的成膜材料层。由本发明的组合物制成的涂层膜的干燥条件包括温度是40-150℃，时间约为1-30分钟。从与基材的粘结性及在成膜材料层上适当的形状保持性能方面考虑，干燥后残余溶剂的比例(成膜材料层中的溶剂含量)通常是10wt％或更低，优选0.1-5wt％。
同样还优选将提供在如此形成的成膜材料层上的覆盖膜表面进行脱模处理。从而在成膜材料层迁移前使覆盖膜易于与成膜材料层剥离。
(3)成膜材料层的迁移(迁移膜的使用方法)
基膜上的成膜材料层整体迁移到基材表面上。根据本发明的迁移膜，这样简单的操作就可确保成膜材料层形成在玻璃基材上。因此，不仅可以改善(提高效率)PDP组成件如介电层的形成步骤，而且可能改善形成的组成件的质量(例如，介电层中显示稳定的介电性能)。
PDP生产方法(1)(形成介电层)本发明的PDP生产方法(1)包括下述步骤将构成本发明迁移膜的成膜材料层迁移到基材表面上，将迁移的成膜材料层烘焙，在基材表面上形成介电层。
将构成图2所示迁移膜的成膜材料层迁移的步骤的一个例子如下。
(1)切割卷辊形式的迁移膜，其大小对应于基材的面积。
(2)在覆盖膜(F3)从切割的迁移膜的成膜材料层(F2)表面上剥离后，将迁移膜叠加在基材表面上，使成膜材料层(F2)的表面与基材接触。
(3)使加热辊在叠加在基材上的迁移膜上移动，在加热条件下压粘迁移膜。
(4)将基膜(F1)剥离，并且从通过在加热条件下压粘固定在基材上的成膜材料层(F2)上脱除。
通过上述操作将基膜(F1)上的成膜材料层(F2)迁移到基材上。迁移条件包括加热辊的表面温度是60-120℃，加热辊压力是1-5kg/cm2，加热辊的移动速度是0.2-10.0m/min。该操作(迁移步骤)可以用层压机进行。可以将基材预热，例如将预热温度设定为40-100℃。
迁移到基材表面上的成膜材料层(F2)通过烘焙变成烧结无机材料(介电层)。例如，烘焙方法是将其上已经迁移有成膜材料层(F2)的基材放置在高温气氛中的方法。从而使成膜材料层(F2)中含有的有机材料(例如，粘结剂树脂、残余溶剂、特定化合物和各种添加剂)分解和脱除，无机颗粒熔融和烧结。烧结温度随基材的熔融温度、成膜材料层中的组分而变化，但是，烧结温度可以例如是300-800℃，优选400-620℃。
PDP生产方法(2)(用光刻法形成组成件)本发明的PDP生产方法(2)包括下述步骤将构成本发明迁移膜的成膜材料层迁移到基材上；在迁移的成膜材料层上形成抗蚀膜；将抗蚀膜曝光，形成抗蚀剂图案的潜像；将抗蚀膜显影，形成抗蚀剂图案；蚀刻成膜材料层，形成对应于抗蚀剂图案的图案层；将图案层烘焙，形成选自阻挡肋、电极、电阻器、介电层、磷光体、滤色镜和黑色基质的组成件。
一种替代方案是，本发明的生产方法(2)包括下述步骤在基膜上形成抗蚀膜和用本发明的含无机颗粒的组合物得到的成膜材料层的层压膜；将形成的层压膜迁移到基材上的基膜表面上；将构成层压膜的抗蚀膜曝光，形成抗蚀剂图案的潜像；将抗蚀膜显影，形成抗蚀剂图案；蚀刻成膜材料层，形成对应于抗蚀剂图案的图案层；将图案层烘焙，形成选自阻挡肋、电极、电阻器、介电层、磷光体、滤色镜和黑色基质的组成件。
下面说明在基材背面形成作为PDP组成件的“阻挡肋”的方法。该方法包括(1)将成膜材料层迁移的步骤，(2)形成抗蚀膜的步骤，(3)将抗蚀膜曝光的步骤，(4)将抗蚀膜显影的步骤，(5)将成膜材料层蚀刻的步骤，和(6)将阻挡肋图案烘焙，从而在基材表面上形成阻挡肋的步骤。
图3和4都是示出一系列阻挡肋形成步骤的示意截面图。在图3和4中，11表示其上等距排列用于产生等离子体的电极12的玻璃基材，在玻璃基材11的表面上形成介电层13以覆盖电极12。
在本发明中，“将成膜材料层迁移到基材上”的实施方案不仅包括将成膜材料层迁移到玻璃基材11表面上的实施方案，而且还包括将成膜材料层迁移到介电层13表面上的实施方案。
(1)将成膜材料层迁移的步骤下面演示迁移成膜材料层的步骤的一个例子。
如图3B所示，在迁移膜的覆盖膜(图中未示出)剥离后，将迁移膜20叠加在介电层13表面上，使成膜层21的表面与介电层13的表面接触，用加热辊等通过加热压粘迁移膜20，然后将基膜22剥离，并且从成膜材料层21上脱除。因此，如图3C所示，成膜材料层21被迁移，并且与介电层13的表面紧密粘结。迁移条件包括加热辊的表面温度是80-140℃，加热辊压力是1-5kg/cm2，加热辊的移动速度是0.1-10.0m/min。可以将玻璃基材11预热，例如将预热温度设定为40-100℃。
(2)形成抗蚀膜的步骤在该步骤中，如图3D所示，在迁移的成膜材料层21表面上形成抗蚀膜31。构成抗蚀膜31的抗蚀剂可以是任何正工作抗蚀剂和负工作抗蚀剂。
可以用下述方法形成抗蚀膜31用包括丝网印刷法、辊涂法、旋涂法和流延涂布法的各种方法涂布抗蚀剂，然后将涂层膜干燥。涂层膜的干燥温度通常约为60-130℃。
基膜上的抗蚀膜可以通过迁移到成膜材料层21表面上形成。根据这种形成方法，不仅可以减少抗蚀膜的形成步骤，而且得到的抗蚀剂具有优异的厚度均匀性。因此，抗蚀膜的显影和成膜材料层蚀刻都可以均匀地进行，从而使形成的阻挡肋具有均匀的高度和形状。
抗蚀膜31的厚度通常是0.1-40μm，优选0.5-20μm。
(3)将抗蚀膜曝光的步骤在该步骤中，如图3E所示，用诸如紫外线的射线通过曝光掩模M选择性辐射(曝光)形成在成膜材料层21上的抗蚀膜31的表面，形成抗蚀剂图案的潜像。在该图中，MA和MB分别表示通过曝光掩模M形成的透光部分和遮光部分。
对紫外线辐射装置没有特别限制，可以是光刻法中使用的紫外线照射装置和用于生产半导体和液晶显示装置的曝光装置。
当通过迁移形成抗蚀膜时，优选在覆盖在抗蚀膜上的基膜还没有剥离的情况下进行曝光步骤。
(4)将抗蚀膜显影的步骤在该步骤中，将曝光的抗蚀膜显影，形成抗蚀剂图案(潜像)。
至于显影条件，显影液的类型、配方和浓度、显影时间、显影温度、显影方法(如浸渍法、振动法、簇射法、喷雾法和搅炼法)、显影设备及其它参数都可以根据抗蚀膜31的种类和其它条件进行适当选择。
用该显影步骤形成如图4F所示的由抗蚀剂剩余部分35A和抗蚀剂脱除部分35B构成的抗蚀剂图案35(对应于曝光掩模M的图案)。
抗蚀图案35在后续步骤(蚀刻步骤)中作为蚀刻掩模，抗蚀剂剩余部分35的组成材料(光固化抗蚀剂)与成膜材料层21的组成材料相比，在蚀刻溶液中必须具有更低的溶解速度。
(5)将成膜材料层蚀刻的步骤在该步骤中，将成膜材料层蚀刻，形成对应于抗蚀剂图案的阻挡肋图案层。
即，如图4G所示，对应于成膜材料层21的抗蚀剂材料35的抗蚀剂脱除部分35B的部分溶解在蚀刻溶液中后被选择性地脱除。图4G示出蚀刻过程中的状态。
当继续蚀刻时，如图4H所示，成膜材料层21的预定部分被完全除去，从而暴露出介电层13。以此形成由材料层剩余部分25A和材料层脱除部分25B构成的阻挡肋图案层25。
至于蚀刻条件，蚀刻溶液的类型、配方和浓度、处理时间、处理温度、处理方法(如浸渍法、振动法、簇射法、喷雾法和搅炼法)、处理设备及其它参数都可以根据成膜材料层21的种类和其它条件进行适当选择。
选择抗蚀膜31的种类和成膜材料层21的种类，使得与用在显影步骤中的显影液相同的溶液可以用作蚀刻溶液，从而可以连续进行显影步骤和蚀刻步骤，并因为简化步骤而改善生产效率。
构成抗蚀剂图案35的抗蚀剂剩余部分35A优选通过蚀刻逐步溶解，并且在形成阻挡肋图案层25(蚀刻完成时)时被完全除去。
即使在蚀刻后有部分或全部抗蚀剂剩余部分35A保留下来，在后续烘焙步骤中也会将抗蚀剂剩余部分35A除去。
(6)将阻挡肋图案层烘焙的步骤在该步骤中，通过烘焙阻挡肋图案层25形成阻挡肋。材料层剩余部分25A中的有机物质将由此而燃尽，从而形成阻挡肋。如图4I所示，在介电层13表面上形成有阻挡肋40的面板材料50中，被阻挡肋40隔开的空间(由材料层脱除部分25B演化成的空间)作为等离子体工作空间。
烘焙温度必须是能够使材料层剩余部分25A中的有机物质燃尽的温度，通常是400-600℃，烘焙时间通常是10-90分钟。
PDP生产方法(3)(利用光刻法的优选实施方案)本发明的PDP生产方法(3)不限于图3和图4中所示的方法。
其它优选的PDP组成件的形成方法的例子(PDP生产方法(3))是包括下述步骤(1)-(3)的形成方法。
(1)在基膜上形成抗蚀膜后，将本发明的含无机颗粒的组合物涂布在抗蚀膜上并干燥成层压膜，形成成膜材料层。在形成抗蚀膜和成膜材料层时，可以使用辊式涂布机等，从而可以在基膜上形成具有优异的厚度均匀性的层压膜。
(2)将基膜上由抗蚀膜和成膜材料层构成的层压膜迁移到基材上。迁移条件可以与上述“将成膜材料层迁移的步骤”中的条件相同。
(3)进行与上述“将抗蚀膜曝光的步骤”、“将抗蚀膜显影的步骤”、“将成膜材料层蚀刻的步骤”和“将阻挡肋图案层烘焙的步骤”中所述的同样的操作。在这些操作过程中，如上所述，优选使抗蚀膜的显影液与成膜材料层的蚀刻溶液相同，并且“将抗蚀膜显影的步骤”与“将成膜材料层蚀刻的步骤”连续进行。
根据上述方法，因为成膜材料层和抗蚀膜整体迁移到基材上，所以通过简化步骤可以进一步改善生产效率。
PDP生产方法(4)(用辐射性敏感迁移膜形成组成件)本发明的PDP生产方法(4)包括下述步骤将构成本发明的辐射性敏感迁移膜的成膜材料层迁移到基材上；将成膜材料层曝光，形成抗蚀剂图案的潜像；将成膜材料层显影，形成图案层；将图案层烘焙，形成选自阻挡肋、电极、电阻器、介电层、磷光体、滤色镜和黑色基质的组成件。
例如，在该方法中，当采用阻挡肋形成方法的一个例子时，在上述“将成膜材料层迁移的步骤”后，在“将抗蚀膜曝光的步骤”和“将抗蚀膜显影的步骤”的条件下形成图案层。然后通过“将阻挡肋图案烘焙的步骤”在基材表面上形成阻挡肋。
作为PDP组成件的“阻挡肋”的形成方法已经在PDP生产方法(1)-(4)的各个步骤中加以描述。根据该方法可以形成构成PDP的电极、电阻器、介电层、磷光体、滤色镜和黑色基质。
下面将参考实施例详述本发明。但是不应当认为本发明仅局限于该实施例。在实施例和对比实施例中，所有的“份”均为“重量份”。
实施例(1)制备玻璃糊组合物(含无机颗粒的组合物)用下述方法制备粘度为3400cp(在30rpm下用B型粘度计测定)的本发明的组合物用分散搅拌器捏合由70wt％氧化铅、10wt％氧化硼和20wt％氧化硅组成的100份的PbO-B2O3-SiO2基混合物(软化点是500℃)，15份作为粘结剂树脂的甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸2-乙基己酯/甲基丙烯酸羟丙酯共聚物(重量比是30/60/10，重均分子量是150000)，5份作为特定化合物的二甘油油酸酯，8.7份作为溶剂的丙二醇单甲基醚和13.1份3-乙氧基丙酸乙酯。
(2)迁移膜的生产及评价(弹性和处理性能)用刮板式涂布机将前面(1)中制备的本发明的组合物涂布在预先已进行了脱模处理的由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成的基膜(宽400mm，长30m，厚38μm)上，在80℃下将形成的涂层膜干燥5分钟，以除去溶剂。从而在基膜上形成厚度为50μm的成膜材料层。将预先已进行了脱模处理的由PET制成的覆盖膜(宽400mm，长30m，厚38μm)粘贴在成膜材料层上，生成具有图2所示组成的本发明的迁移膜。
得到的迁移膜柔软，易于卷绕。再者，即使当迁移膜弯曲时，成膜材料层表面上也不会产生裂纹(挠裂)，成膜材料层具有优异的弹性。
将覆盖膜从迁移膜上剥离，在不施加压力的条件下将迁移膜(由基膜和成膜材料层组成的层压膜)叠加在玻璃基材上，使成膜材料层的表面与玻璃基材的表面接触，然后将迁移膜从玻璃基材表面上剥离。结果，成膜材料层显示出适当的粘结玻璃基材的性能，在迁移膜能够剥离的同时不会造成成膜材料层中粘结破坏。因此，迁移膜具有良好的处理性能。
(3)迁移成膜材料层从前面(2)中得到的迁移膜上剥离掉覆盖膜后，将迁移膜(由基膜和成膜材料层组成的层压膜)叠加在用于21英寸面板的玻璃基材上，使成膜材料层的表面与玻璃基材的表面(总线电极固定表面)接触，在加热条件下用加热辊压粘。压粘条件包括加热辊的表面温度是90℃，加热辊压力是2kg/cm2，加热辊的移动速度是0.6m/min。
加热压粘完成后，将基膜从固定(热粘)在玻璃基材表面上的成膜材料层上剥离和除去，从而完成成膜材料层的迁移操作。
在该迁移步骤中，当剥离基膜时，成膜材料层不会造成粘结破坏，具有足够大的膜强度。另外，迁移的成膜材料层与玻璃基材的表面具有良好的粘结性。
(4)烘焙成膜材料层(形成介电层)其上已经如前面(3)所述迁移和形成有成膜材料层的玻璃基材放置在炉窑内，将炉窑内的温度升高到620℃，将其烘焙，从而在玻璃基材的表面上形成由烧结玻璃材料制成的无色透明介电层。
经测量后发现，该介电层的厚度(平均厚度和公差)是30μm±0.4μm。因此，该介电层具有优异的厚度均匀性。
用非接触型厚度仪(NH-3，Ryokosha Co.，Ltd生产)对得到的介电层表面进行三维测量，根据JIS标准(B0601)测定表面粗糙度(Ra，Ry，Rz)。结果，该介电层的Ra＝0.08μm，Ry＝0.56μm，Rz＝0.28μm，因此，介电层具有优异的表面平整度。
另外，经测定后发现，如此得到的介电层的透光率是93％。因此可以证实，该介电层具有良好的透明度。
对比实施例用与实施例同样的方法制备粘度为3000cp(在30rpm下用B型粘度计测定)的组合物，只是将粘结剂树脂的比例变成17份，用4份壬二酸二-2-乙基己酯代替特定化合物。用得到的组合物生产迁移膜，用与实施例同样的方法进行评价。结果，迁移膜具有良好的弹性和处理性能。但是，用与实施例同样的方法形成介电层并测量表面粗糙度(Ra，Ry，Rz)时发现，介电层的Ra＝0.65μm，Ry＝2.51μm，Rz＝1.73μm，因此，其表面平整度较差。
本发明的组合物具有下述作用。
(1)能够适当地形成具有优异的表面平整度的PDP的组成件(例如，阻挡肋、电极、电阻器、介电层、磷光体、滤色镜和黑色基质)。
(2)能够适当地形成具有高透光率的烧结玻璃材料(例如，构成PDP的介电层或阻挡肋)。
(3)可以生成其成膜材料层具有优异弹性的迁移膜。
(4)可以生成其成膜材料层具有优异迁移性(与基材的热粘性)的迁移膜。
本发明的迁移膜具有下述作用。
(1)能够有效地形成具有优异的表面平整度的PDP的组成件(特别是介电层)。
(2)其成膜材料层具有优异的弹性，成膜材料层的表面没有挠裂(裂纹)。
(3)具有优异的柔软性，易于卷绕。
(4)其成膜材料层具有适当的粘结性和良好的处理性能。
(5)其成膜材料层具有优异的迁移性(与基材的热粘性)。
本发明的生产方法具有下述作用。
(1)能够有效地形成具有优异的表面平整度的PDP的组成件(例如，阻挡肋、电极、电阻器、介电层、磷光体、滤色镜和黑色基质)。
(2)能够有效地形成其组成件具有高定位精确度的PDP。
(3)能够有效地形成厚度很大的介电层。
(4)能够有效地形成大型面板所需要的介电层。
(5)能够有效地形成其上设置有具有优异的厚度均匀性和表面平整度的介电层的PDP。
权利要求
1.一种含无机颗粒的组合物，其包括(A)无机颗粒；(B)粘结剂树脂；和(C)用下式(I)表示的化合物 其中，R1表示由-CO-A表示的基团，其中，A表示具有5-20个碳原子的烷基或具有5-20个碳原子的烯基，n是2-20的整数。
2.根据权利要求1所述的含无机颗粒的组合物，还包括(D)辐射性敏感组分。
3.一种迁移膜，其包括用根据权利要求1所述的含无机颗粒的组合物得到的成膜材料层。
4.一种迁移膜，其包括用根据权利要求2所述的含无机颗粒的组合物得到的成膜材料层。
5.一种迁移膜，其包括抗蚀膜和用根据权利要求1所述的含无机颗粒的组合物得到的成膜材料层的层压膜。
6.一种等离子体显示板的生产方法，其包括下述步骤将用根据权利要求1所述的含无机颗粒的组合物得到的成膜材料层迁移到基材表面上，将迁移的成膜材料层烘焙，在基材上形成介电层。
7.一种等离子体显示板的生产方法，其包括下述步骤将用根据权利要求1所述的含无机颗粒的组合物得到的成膜材料层迁移到基材表面上；在迁移的成膜材料层上形成抗蚀膜；将抗蚀膜曝光，形成抗蚀剂图案的潜像；将抗蚀膜显影，形成抗蚀剂图案；蚀刻成膜材料层，形成对应于抗蚀剂图案的图案层；将图案层烘焙，形成选自阻挡肋、电极、电阻器、介电层、磷光体、滤色镜和黑色基质的组成件。
8.一种等离子体显示板的生产方法，其包括下述步骤在基膜上形成抗蚀膜和用根据权利要求1所述的含无机颗粒的组合物得到的成膜材料层的层压膜；将形成在基膜上的层压膜迁移到基材表面上；将构成层压膜的抗蚀膜曝光，形成抗蚀剂图案的潜像；将抗蚀膜显影，形成抗蚀剂图案；蚀刻成膜材料层，形成对应于抗蚀剂图案的图案层；将图案层烘焙，形成选自阻挡肋、电极、电阻器、介电层、磷光体、滤色镜和黑色基质的组成件。
9.一种等离子体显示板的生产方法，其包括下述步骤将用根据权利要求2所述的含无机颗粒的组合物得到的成膜材料层迁移到基材表面上；将成膜材料层曝光，形成图案的潜像；将成膜材料层显影，形成图案层；将图案层烘焙，形成选自阻挡肋、电极、电阻器、介电层、磷光体、滤色镜和黑色基质的组成件。
全文摘要
一种含无机颗粒的组合物，其包括(A)无机颗粒；(B)粘结剂树脂；和(C)用下式(I)表示的化合物其中，R
文档编号H01J9/20GK1530998SQ20041000707
公开日2004年9月22日 申请日期2004年2月27日 优先权日2003年2月28日
发明者川岸诚治, 伊藤克美, 美 申请人:捷时雅股份有限公司