专利名称：激光设备中摄像头的背光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一 种摄像头的背光源，特别涉及的是激光设 备中摄像头的背光源。
背景技术：
在激光切割设备中，经常需要对具有图案的物料，如商标、织物 等材料上面的图形进行轮廓切割，这就需要对物料上的图案先通过摄 像头采集图案，经过计算机进行轮廓处理后，再进行切割。摄像头在 采集图案时，要有一个理想的背光源，好照明图案，以便摄像头进行 采集。目前，这些激光切割设备通常采用环状背光源，如环状节能灯
或者环状的LED阵列，这种背光源所形成的光照是呈环状的，存在光 照梯度，所拍摄的图像存在失真和变形，与实际的图像存在一定的偏 差，导致切割轨迹和图像的实际轮廓不能准确匹配、吻合；而激光切 割设备在不同的使用环境中，自然光线对被切割物料的照明程度不尽 相同，这种环状的节能灯其亮度又不能调节，会导致被切割物料上光 线的亮度不均匀，直接影响了摄像头的采集效果，使得切割精度不精 确。另外，这种环状节能灯采用的是22 0V电压，工人在操作时，也 存在不安全因素。
实用新型内容
鉴于背景技术存在的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供
一种亮度均匀并可调的激光设备中摄像头的背光源。
为此，本实用新型是采取以下技术方案来实现的具有电路板， 其特征在于在所述电路板上设置有发光二极管阵列，这些发光二极管 阵列分区设置，相同区域内的发光二极管阵列连接同 一个驱动芯片， 不同区域内的发光二极管阵列具有单独的供电电路，各区域内的发光 二极管阵列分别连接有电流调节装置。
所述发光二极管阵列分别位于电路板的四个角部，形成 一 个面光源。
所述的电路板上设置一个开孔，所述发光二极管阵列分布在开孔 的周围。
所述电流调节装置为电阻电位器。所述发光二极管为平面型发光二极管。
本实用新型中，将发光二极管分区设置，并且各区域内的发光二 级光亮度可调，使得光线能够均匀地照射到被切割物料上，保证摄像 头所采集地图像的各部具有一致的光照度，避免因光照不均匀而产生 图像的变形失真，确保图像识别的准确度。而采用平面型的发光二极 管，其光照分布更加均匀，与背景技术相比，具有使用时间长，安全 性高的特点。
下面再对照附图进一 步描述本实用新型的有关细节。
图1为本实用新型的结构图； 图2为图1的背面图。
具体实施方式
该激光设备中摄像头的背光源，具有电路板l，本实施例中的电 路板1为方形，电路板1的中间为一开孔3，供安装摄像头，在电路 板2上设置有发光二极管2阵列，该发光二极管2阵列分区设置，即 按照方形电路板1的四个角部，分成四个区域，如图1所示，相同区 域内的发光二极管2阵列连接同一个驱动芯片，该驱动芯片的型号为 LM317，不同区域内的发光二极管2阵列具有单独的供电电路，并且 各区域内的发光二极管阵列分别连接有电阻电位器4。采用平面型的 发光二极管2，其亮度更加均匀。调节电阻电位器4的阻值，就可以 调节电流的大小，来调节发光二级管2的亮度，由此可见，各个区域 内的发光二级管2都可以独立地进行调节，所以对于处在不同环境中， 被切割物料照射光线亮度不同时，通过调节对应区域内的发光二极管 2，就可以对被摄像头摄像区域内的光线亮度调节均匀，对于摄像头 采集的图像，具有很好的效果，不会失真和变形，为激光设备的切割 提高了精度。而发光二极管2都是采用低压供电的，所以，对于操作 人员来说，非常安全。
权利要求1、一种激光设备中摄像头的背光源，具有电路板(1)，其特征在于在所述电路板(1)上设置有发光二极管(2)阵列，这些发光二极管(2)阵列分区设置，相同区域内的发光二极管(2)阵列连接同一个驱动芯片，不同区域内的发光二极管(2)阵列具有单独的供电电路，各区域内的发光二极管阵列(2)分别连接有电流调节装置(4)。
2、 根据权利要求1所述的激光设备中摄像头的背光源，其特征在于 所述发光二极管(2 )阵列分别位于电路板(1 )的四个角部，形 成 一 个面光源。
3、 根据权利要求1所述的激光设备中摄像头的背光源，其特征在于 所述的电路板(1 )上设置一个开孔(3 )，所述发光二极管(2 ) 阵列分布在开孔(3)的周围。
4、 根据权利要求1所述的激光设备中摄像头的背光源，其特征在于 所述电流调节装置(4)为电阻电位器。
5、 根据权利要求1所述的激光设备中摄像头的背光源，其特征在于 所述发光二极管(2)为平面型发光二极管。
专利摘要本实用新型公开了一种激光设备中摄像头的背光源，具有电路板(1)，其特征在于在所述电路板上设置有发光二极管(2)阵列，这些发光二极管阵列分区设置，相同区域内的发光二极管阵列连接同一个驱动芯片，不同区域内的发光二极管阵列具有单独的供电电路，各区域内的发光二极管阵列分别连接有电流调节装置(4)。这种通过二极管的发光作为摄像头的背光光源，具有灯光柔和均匀的特点，为激光设备摄像头采集图像提供合适的光源，使得采集的图像清晰，从而使激光设备的切割更加精确。
文档编号F21S8/00GK201221714SQ20082012067
公开日2009年4月15日 申请日期2008年6月30日 优先权日2008年6月30日
发明者任心波, 吴旭浩 申请人:瑞安市博业激光应用技术有限公司