专利名称：Led导热座及其制程的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED导热座及其制程，尤其涉及一种兼具固定与强迫导热功能的 LED导热座及其制作方法。
背景技术：
常用的LED灯在LED芯片底部设有导热件，当使用LED灯照明时，所产生的热量可 由底部导热件传递，降低LED灯的温度。然而，常用的LED灯与其导热件仅以接触的方式设置，在实际使用上，有时会有接 触不良或虚接的情形发生，且LED灯的亮度越高，所产生的热量也越多，尤其在诸如红绿灯 等组合多个LED灯共同形成照明面或标示面的灯具，若因导热不良而造成LED灯过热故障， 不但更增加维护成本，还会使照明面或标示面发光的LED灯数量减少，造成照明面或标示 面形成暗区或暗点，影响照明或标示效果。并且，常用的LED灯必须将LED灯固定在印刷电路板上，并在印刷电路板的相应位 置设置孔洞，再将导热件放入所述孔洞中，如果印刷电路板或导热件的尺寸有误差，在使用 上会有问题发生，如果导热件尺寸太小，会造成接触不良或虚接的情形，而如果为了避免接 触不良或虚接而将导热件尺寸加大，则在固定过程中需对印刷电路板加上外力，导致印刷 电路板弯折甚至断裂。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有LED灯与导热件间可能因接触不良或虚 接导致导热效率低落的缺点，以及LED灯需在印刷电路板上安装导热件导致安装困难的缺 点，本发明人基于从事此类产品设计制造的多年丰富实务经验及专业知识，并配合理论的 运用，积极加以研究创新，以期创设一种革命性的LED导热座，本发明主要目的是希望通过 该设计，提供一种优于常用LED导热结构的LED导热结构。本发明解决其技术问题所采取的技术方案如下本发明人以多年的研究经验与创新的技术和思维发明一种可供LED灯固定的导 热座，因现有LED灯的散热方式是将发热源与导热座接触而达到导热的功能，但从生活中 观察，常见的发热源如计算机CPU与导热座间，为了具有良好的导热效果，需另外通过弹性 体使两者紧密结合，这表明常用的接触式的连结方式是不够的。本发明针对LED灯体积小、发热量大、热度集中的工作特性，发明一具有置放区的 导热座原型，首先在置放区上涂抹诸如散热膏的介质，再将LED灯设置于置放区上，在相对 于置放区周围较高处设有固定部与由固定部向上延伸的硬压区，再以模具由硬压区朝向置 放区斜向强力压迫打入硬压区，对固定部产生同步挤压以形成变形，使硬压区的料被推挤 到置放区上方形成勾扣部，使LED灯与导热座间产生紧密的结合，因此不需另装设印刷电 路板即可固定LED灯，并直接紧实结合。由上述说明，本发明具有下列各项有益功效
1.本发明LED导热座具有LED灯的固定功能与强迫散热功能。2.本发明LED导热座将LED灯与导热座紧实结合，导热效果好。3.本发明LED导热座可直接固定LED灯，不需另设置印刷电路板。4.本发明加工工序简单、成功率高，提高生产效率。
图1是本发明LED导热座的立体图。
图2是本发明LED导热座本体与LED灯的组合立体图。
图3是本发明LED导热座本体置放LED灯的立体图。
图4是沿图3中的A-A的剖面图。
图5是本发明加工的示意图。
图6是沿图5中的B-B的剖面图。
图7是本发明LED灯以垂直方向线形排列的实施例的立体组合图。
图8是本发明LED灯以水平方向线形排列的实施例的立体组合图。
图9是本发明堆栈排列的实施例的立体组合图。
图10是本发明与导热管连接的立体组合图。
图11是本发明与导热管连接的立体组合图。
图12是本发明与导热管连接的剖面示意图。
图13是本发明的一个实施例的立体图。
具体实施例方式参照图1与图2所示，一种LED导热座1，是将LED灯2置放于导热座原型10 (如 图2所示)上经过加工制成，所述导热座1设有一置放区11，一个或多个固定部12呈块体 或柱体设于置放区11周缘且相对于置放区11较高处，该固定部靠近置放区11的一侧设有 勾扣部121，所述勾扣部121朝向置放区11并向下方扣压。参照图2至图6所示，本发明的LED导热座1的置放区11用于承载LED灯2，通过 置放区11周缘的固定部12防止LED灯2滑动，并通过在固定部12的靠近置放区11的一 侧设置将LED灯2向下扣压的勾扣部121来将LED灯2与导热座1紧密结合为一体，使得 LED灯2照明时所发出的热量可以通过LED灯2与导热座1的紧密接合由导热座1导出，从 而降低LED灯2照明时的温度，并增加LED灯2寿命。本发明LED导热座1制程的步骤为步骤一提供一导热座原型10，所述导热座原型10上方设有一置放区11，置放区 11周缘设有一个或多个凸起的固定部12，所述固定部12上端设有硬压区120 ；步骤二 提供至少一 LED灯2，并在导热座原型10的置放区11上涂抹诸如散热膏 的导热介质3，将LED灯2摆放于置放区11适当位置；步骤三提供一模具4对应导热座原型10的固定部12的硬压区120 ；步骤四将模具4对应硬压区120的上方，再对硬压区120朝向置放区11的方向 产生斜向的强力压迫，在硬压区120形成孔洞122并使硬压区120下方固定部12的料被同 步挤压至LED灯2周缘形成向下压的勾扣部121，通过所述勾扣部121将LED灯2与导热座1紧密地结合为一体，使所述导热座1与LED灯2紧密接触，从而达到强迫导热效果。本发明还有将多个LED灯2与置放区11排列置放的多个实施例，参照图7所示， 此为多个LED灯2呈垂直方向线形排列于置放区11的实施方式；参照图8所示，多个LED 灯2呈水平方向线形排列于置放区11的实施方式；参照图9所示，此为多个置放区11以堆 栈方式置放成一体的实施方式。参照图10至图13所示，本发明有一与导热管5封口件52结合的实施例，为呈长 形体的导热座lb，所述导热座Ib取一导热座原型10b，其顶端设有一个或多个置放区11b， 置放区lib周缘设有一个或多个固定部12b，固定部12b上方设有硬压区120b，所述导热座 原型IOb中段设有呈不同形状或尺寸的束部13b，本实施例的束部13b为多节内凹的环节， 导热座原型IOb底端设有一导热柱14b。本实施例可在顶端置放区1 Ib涂抹如散热膏的导热介质3，将LED灯2摆放于置放 区lib的适当位置；再以模具(图未示出)对应硬压区120b的上方，对硬压部120b朝向置 放区120b的方向产生斜向的强力压迫，使硬压区120b上方形成孔洞122b，下方固定部12b 的料被同步挤压至LED灯2周缘，使所述导热座原型IOb形成具有可扣住LED灯2的勾扣 部121b的导热座Ib ；将导热管穿套固定有LED灯2的导热座Ib的底部，穿伸位于导热座 Ib底部的导热柱14b至导热座Ib中段的束部13b，通过对应于束部13b的封管模具(图未 示出)将导热管5的管口 51与束部1 密合封闭，即完成与导热管5结合的导热座10b。
权利要求
1.一种LED导热座，包括一个或多个设于导热座(1)上方的置放区(11)，以及一个或 多个设于所述置放区(11)周缘的固定部(12)，其特征在于，所述固定部(1 设置在相对于所述置放区(11)较高处，所述固定部的靠近所述置放 区(11)的一侧设有勾扣部(121)。
2.根据权利要求1所述的LED导热座，其特征在于，所述勾扣部(121)朝向所述置放区 (11)并向下方扣压。
3.根据权利要求1所述的LED导热座，其特征在于，所述固定部(1 为凸起的块体。
4.根据权利要求1所述的LED导热座，其特征在于，所述固定部(1 为凸起的柱体。
5.一种LED导热座，所述导热座(Ib)为一长形体，可穿套入导热管( 内，包括一个或 多个设于所述导热座(Ib)上方的置放区(11b)，其特征在于，所述导热座(Ib)的中段设有一束部(1 ),并且所述导热座(Ib)的底端设有一导热柱 (14b)。
6.根据权利要求5所述的LED导热座，其特征在于，所述置放区(lib)周缘设有一个或 多个固定部(12b)，且所述固定部(12b)设在相对于所述置放区(lib)较高处，在所述固定 部(12b)的靠近所述置放区(lib)的一侧设有勾扣部(121b)。
7.根据权利要求5所述的LED导热座，其特征在于，所述束部(13b)的形状与所述导热 座(Ib)的底部或顶部的形状不同。
8.根据权利要求5所述的LED导热座，其特征在于，所述束部(13b)与所述导热柱 (14b)穿套入所述导热管中(5)。
9.根据权利要求8所述的LED导热座，其特征在于，当所述导热管(5)的管口(51)套 于所述束部(13b)外部时，通过模具封口以使得所述导热管(5)与所述束部(1 )间为密 合封闭。
10.一种LED导热座制程，其特征在于，所述制程包括以下步骤步骤一提供一导热座原型(IOUOb)，所述导热座原型(10、10b)上方设有一置放区 (IlUlb)，所述置放区(IlUlb)周缘设有一个或多个凸起的固定部(12、12b)，所述固定部 (12、12b)上端设有硬压区(120、120b)；步骤二 提供至少一个LED灯0)，并在所述导热座原型(10、10b)的置放区(IlUlb) 上涂抹诸如散热膏的导热介质(3)，将所述LED灯(2)摆放于所述置放区(IlUlb)的适当 位置；步骤三提供一模具G)，所述模具对应所述导热座原型(10、10b)的固定部(12、12b) 的硬压区(120、120b)；步骤四将所述模具(4)对应所述硬压区(120、120b)的上方，再对所述硬压区(120、 120b)朝向所述置放区(IlUlb)的方向产生斜向的强力压迫，使所述硬压区(IlUlb)下方 的固定部(12、12b)的料被同步挤压至LED灯(2)周缘形成勾扣部(121、121b)，并通过所述 勾扣部(121、121b)将所述LED灯O)与所述导热座(l、lb)紧密结合为一体，使所述导热 座(l、lb)与所述LED灯( 紧密接触，从而达到强迫导热效果。
全文摘要
本发明涉及一种LED导热座及其制程，所述导热座设有一置放区，所述置放区周围设有一个或多个相对于置放区较高的固定部，而所述固定部上方设有硬压区，通过模具从所述固定部上方硬压区斜向挤压，使所述固定部的料由内被挤压到置放区的上方，形成勾扣部，可将LED灯强迫压扣在置放区内，使LED灯能紧贴导热座，达到强迫导热的效果，从而可迅速降低LED灯的温度。
文档编号F21V19/00GK102095175SQ20091024628
公开日2011年6月15日 申请日期2009年12月15日 优先权日2009年12月15日
发明者张昆荣, 林国俊, 阮庆源, 阮庆煌 申请人:丽鸿科技股份有限公司