专利名称：一种条形半导体投光灯的制作方法
技术领域：
本实用新型属于照明技术领域，具体涉及一种户外应用的条形半导体投光灯。
背景技术：
传统的投光灯，发光源一般采用三基色稀上荧光灯管或者卤素灯管，由于投光灯 在户外打开时间长，因此耗电量大，使用寿命短。灯具外壳使用金属螺丝将灯罩、灯柱、灯底 等连接起来，灯体大，材料重，安装成本高，并且散热性能差。
发明内容本实用新型的目的在于提供了一种条形半导体投光灯，该灯结构简单、效率高、耗 能少、安全可靠、绿色环保、使用寿命长、能够广泛应用于公用设施、宾馆、商厦、写字楼、体 育场馆、居民楼等建筑的楼体外围灯饰、城市夜景灯饰等高效照明系统。 本实用新型所采用的技术方案是，一种条形半导体投光灯，包括正面为条形的灯
体，灯体内设置有发光源，灯体的外面设置有灯罩。 本实用新型的特征还在于， 发光源为24颗均匀分布的3瓦的LED白色发光源构成。 本实用新型的有益效果是发光源为亮度高、光衰低的LED，高效、节能、绿色、环 保，比三基色稀上荧光灯的能耗大幅节约。灯体采用一体化铝压铸外壳，具有灯体薄、重量 轻、散热性能好的优点。
图1为本实用新型条形半导体投光灯的结构示意图。 图中，l.灯体，2.发光源，3.灯罩。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型进行详细说明。本实用新型条形半导体投光灯的结构如图1所示，包括正面为条形的灯体l，灯体
1内设置有发光源2，灯体1的外面设置有灯罩3。 本实用新型半导体投光灯的发光源2为24颗均匀分布的3瓦的LED白色发光源 构成，灯体1采用一体化铝压铸外壳，外型薄、轻、散热性能好。 采用本实用新型条形半导体投光灯，发光源2选用亮度高、光衰低的LED，高效、节 能、绿色、环保。这种投光灯比三基色稀上荧光灯的能耗大幅节约。灯体l采用一体化铝压 铸外壳，具有灯体薄、重量轻、散热性能好的优点。这种效率高、寿命长、安全和性能稳定的 投光灯，能够达到高效、舒适、安全、经济、有益环境和改善提高人们工作、学习、生活条件和 质量，并且有益于人们身心健康。
权利要求一种条形半导体投光灯，其特征在于，包括正面为条形的灯体(1)，灯体(1)内设置有发光源(2)，灯体(1)的外面设置有灯罩(3)。
2. 根据权利要求l所述的投光灯，其特征在于，所述发光源(2)为24颗均匀分布的3 瓦的LED白色发光源构成。
专利摘要本实用新型公开了一种条形半导体投光灯，包括正面为条形的灯体，灯体内设置有发光源，灯体的外面设置有灯罩。发光源为24颗均匀分布的3瓦的LED白色发光源构成。本实用新型条形半导体投光灯，发光源为亮度高、光衰低的LED，高效、节能、绿色、环保，比三基色稀上荧光灯的能耗大幅节约。灯体采用一体化铝压铸外壳，具有灯体薄、重量轻、散热性能好的优点。
文档编号F21Y101/02GK201448616SQ20092003395
公开日2010年5月5日 申请日期2009年7月20日 优先权日2009年7月20日
发明者周艳, 杨文军, 陈欣欣 申请人:陕西天和照明设备工程有限公司