专利名称：高亮度led水下节能灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种高亮度、低能耗、数控光色的高亮度LED水下节能灯，属水下 照明灯制造领域。
背景技术：
授权公告号CN 201072114Y、名称"温控式大功率LED水下灯"，包括有灯罩、灯体 及控制电路，灯罩与灯体彼此成一个密封整体，控制电路包括有驱动电源及由多个LED芯 片构成的发光板，发光板安装在灯体内，并将灯体分隔成彼此相通的上腔和下腔，驱动电源 固定在灯体底部，灯体底部位于发光板的下方固设有风扇，风扇通过导线与控制电路连接。 其不足之处一是由于多个LED芯片构成的发光板所产生热量都集中在发光板上，而发光 板的温度能否降低，不是取决于发光板本身与壳体间的热传导关系，而是取决于灯密封灯 罩腔内的电风扇及空气。由于灯罩内的空气量有限且被发光板自身所产生的热量加热，此 时位于灯罩内的电风扇对发光板作用的不是凉风，而是热风，该热风无法有效地降低发光 板的热量，造成发光板光热转换效率低，能耗高；二是由于电风扇处于高温的密封腔内，其 工作时所产生的热量也只能与密封腔内的热空气形成对流，因此电风扇极易损坏。 一量电 风扇损坏，其发光板上的热量无法形成对流，发光板中的LED芯片无法正常工作，当发光板 的温度高于LED芯片额定的正常工作温度时，势必造成发光板中LED芯片损坏。
发明内容设计目的避免背景技术中的不足之处，设计一种LED芯片与灯壳之间能够形成 直接热传导且灯壳本身具有散热器功能的高亮度LED水下节能灯。 设计方案为了实现上述设计目的。1、灯壳呈双面凹槽结构的设计，是本实用新型 的特点之一。这样做的目的在于双面凹槽可以将发光腔体与控制腔体密封分离，使LED芯 片工作时所产生的热量及辐射不会直接作用在控制器上，确保了控制器的内在质量不发生 改变、外在发光面不受污染，其光转换效率得到了极大地提高。2、双面凹槽型灯壳一凹槽面 置有一片或一片以上的LED芯片的设计，是本实用新型的特点之二。这样做的目的在于由 于一片或一片以上的LED芯片通过绝缘膜直接与双面凹槽型灯壳的凹槽面相触，其一片或 一片以上的LED芯片发光时所产生的热量直接通过双面凹槽型灯壳传递到灯壳且通过灯 壳散热降温，使一片或一片以上的LED芯片的温度得到了有效地控制，确保了一片或一片 以上的LED芯片在额定温度的以下值正常工作，其光效转换率得到了极大地提升，达到了 节能的目的；其次，使用于控制LED芯片发光、变色的控制电路为一体，不仅方便安装，而且 便于控制且极大地简化了控制线路。3、双面凹槽型灯壳外侧四周呈凹凸状散热器结构的设 计，是本实用新型的特点之三。这样做的目的在于凹凸凹凸状散热器结构，使双面凹槽型 灯壳外侧与水的接触面积增大，一方面使双面凹槽型灯壳传导的热量能够最大限度的得到 水冷，达到传导散热的目的，另一方面水冷后的散热面将吸收冷媒传导致双面凹槽型灯壳 内，使双面凹槽腔内的空气得到冷却，确保了 LED芯片及控制电路板的正常工作。
3[0005] 技术方案高亮度LED水下灯，双面凹槽型灯壳一凹槽面置有一颗或一颗以上的 LED芯片，透明罩位于双面凹槽型灯壳的装有LED的一面且与其用橡胶密封圈呈防水密封 配合，双面凹槽型灯壳另一凹槽腔内置有控制电路板且控制电路板的信号端分别与一片或 一片以上的LED芯片的信号端连接，接线端子密封连接在密封盖板上且接线端子引线与控 制电路板信号端连接，密封盖板与双面凹槽型灯壳的另一面密封配合。 本实用新型与背景技术相比，一是既实现了 LED芯片与控制电路板位于同一壳体 且不同腔体内的设计，不仅避免了控制电路对LED芯片的不良影响，而且极大地提高了LED 芯片的光转换效率；二是实现了对LED芯片的直接降温，有效地降低了能耗，提高了 LED芯 片的光转换效率，而且极大地延长了 LED芯片的使用寿命；三是凹凸型散热器壳体的设计， 增大了双面凹槽型灯壳接触面积，实现了直接水冷降温的目的。
图1是高亮度LED水下节能灯的结构示意图。 图2是图1的左视结构示意图。 图3是图1的右视结构示意图。
具体实施方式实施例1 :参照附图1 3。高亮度LED水下灯，双面凹槽型灯壳2为金属壳，双面 凹槽型灯壳2 —凹槽面6置有一颗或一颗以上的LED芯片3，透明罩5位于双面凹槽型灯 壳2的装有LED的一面且与其用橡胶密封圈呈防水密封配合，双面凹槽型灯壳2另一凹槽 腔内置有控制电路板7且控制电路板7的信号端分别与一片或一片以上的LED芯片3的信 号端连接，接线端子4密封连接在密封盖板8上且接线端子4引线与控制电路板7信号端 连接，密封盖板8与双面凹槽型灯壳2的另一面密封配合，双面凹槽型灯壳2外侧四周呈凹 凸凹凸状散热器结构。接线端子4为数据接线端，或数据接线端和电源接线端。 实施例2 :在实施例1的基础上，接线端子4为数据接线端时，电源接线端子9密 封连接在密封盖板8上且电源接线端子9引线与控制电路板7电源端连接。 需要理解到的是上述实施例虽然对本实用新型作了比较详细的文字描述，但是 这些文字描述，只是对本实用新型设计思路的简单文字描述，而不是对本实用新型设计思 路的限制，任何不超出本实用新型设计思路的组合、增加或修改，均落入本实用新型的保护 范围内。
权利要求一种高亮度LED水下灯，其特征是双面凹槽型灯壳一凹槽面置有一颗或一颗以上的LED芯片，透明罩位于双面凹槽型灯壳的装有LED的一面且与其用橡胶密封圈呈防水密封配合，双面凹槽型灯壳另一凹槽腔内置有控制电路板且控制电路板的信号端分别与一片或一片以上的LED芯片的信号端连接，接线端子密封连接在密封盖板上且接线端子引线与控制电路板信号端连接，密封盖板与双面凹槽型灯壳的另一面密封配合。
2. 根据权利要求1所述的高亮度LED水下节能灯，其特征是双面凹槽型灯壳外侧四 周呈凹凸凹凸状散热器结构。
3. 根据权利要求1所述的高亮度LED水下节能灯，其特征是接线端子为数据接线端， 或数据接线端和电源接线端。
4. 根据权利要求1所述的高亮度LED水下节能灯，其特征是接线端子为数据接线端 时，电源接线端子密封连接在密封盖板上且电源接线端子弓I线与控制电路板电源端连接。
5. 根据权利要求1所述的高亮度LED水下节能灯，其特征是双面凹槽型灯壳为金属壳。
专利摘要本实用新型涉及一种高亮度、低能耗、数控光色的高亮度LED水下灯，双面凹槽型灯壳一凹槽面置有一颗或一颗以上的LED芯片，透明罩位于双面凹槽型灯壳的装有LED的一面且与其用橡胶密封圈呈防水密封配合，双面凹槽型灯壳另一凹槽腔内置有控制电路板且控制电路板的信号端分别与一片或一片以上的LED芯片的信号端连接，接线端子密封连接在密封盖板上且接线端子引线与控制电路板信号端连接，密封盖板与双面凹槽型灯壳的另一面密封配合。优点一是不仅避免了控制电路对LED芯片的不良影响，而且极大地提高了LED芯片的光转换效率；二是实现了对LED芯片的直接降温，降低了能耗，提高了LED芯片的光转换效率，极大地延长了LED芯片的使用寿命；三是实现了直接水冷降温的目的。
文档编号F21V29/00GK201513853SQ200920161248
公开日2010年6月23日 申请日期2009年7月20日 优先权日2009年7月20日
发明者蔡勇 申请人:杭州亿奥光电有限公司