专利名称：微型化氙气闪光灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种氙气闪光灯，尤其涉及一种应用于可携式电子产品的微型化 氙气闪光灯。
背景技术：
闪光灯(Flash)是摄影上使用最普遍的人工光源，用以补充光源的不足。常见数 字相机可利用白色发光二极管作为闪光灯的光源，也可利用氙气灯作为闪光灯的光源，该 氙气灯是利用高压电流在充满氙气(Xenon)的灯管内放电，将管内气体离子化，进而产生 强烈闪光。常见氙气闪光灯包括一电路板、一绝缘座体和一氙气灯管，绝缘座体设置于电路 板上，氙气灯管容纳于绝缘座体内，氙气灯管并与电路板达成电性连接，使氙气灯管能利用 高压电流在充满氙气的管子内放电而产生强烈闪光。由于绝缘座体和许多的电子零件设置 于电路板上，占用较多的空间，造成氙气闪光灯体积增加，难以实现微型化的要求。
实用新型内容本实用新型的主要目的，在于提供一种微型化氙气闪光灯，可使氙气闪光灯体积 缩小，减少占用的空间，以实现微型化的要求。为实现上述目的，本实用新型提供一种微型化氙气闪光灯，包括一软性基板，该 软性基板上设置有高压线圈、变压器和高压电容；一绝缘座体，该绝缘座体形成一容纳空 间，该容纳空间设置有反射件，该绝缘座体设有数个容置槽，该软性基板折成立体状的包覆 体，以包覆于该绝缘座体外部，该高压线圈、该变压器和该高压电容收容于这些容置槽内； 一氙气灯管，该氙气灯管设置于该绝缘座体的容纳空间内，该氙气灯管和该反射件与该软 性基板电性连接；以及一外壳，该外壳设置于该绝缘座体外部，使该软性基板夹置于该外壳 和该绝缘座体之间。该软性基板延伸形成一第一导片、一第二导片和一第三导片，该高压线圈电性连 接于该第一导片、该第二导片和该第三导片，该氙气灯管二端具有灯脚，该氙气灯管二端的 灯脚与该第一导片和该第二导片电性连接，该反射件与该第三导片电性连接。该软性基板具有一底板、连接于该底板相对二侧的第一侧板、第二侧板、连接于该 底板另外相对二侧的第三侧板和传输部、连接于该第二侧板一侧的第四侧板，该软性基板 的第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板包覆于该绝缘座体四侧，该软性基板的底板包 覆于该绝缘座体底部。该软性基板电性连接一主电容。该软性基板具有一延伸部，该主电容设置于该延伸部上，该延伸部设有一第一接 点和数个第二接点，该主电容具有二接脚，该主电容的一接脚电性连接于该第一接点，该主 电容的另一接脚电性连接于所述的一第二接点。该外壳设有一穿孔，该软性基板的延伸部经过该穿孔伸出该外壳外部。该反射件 为反射膜或反射罩。[0010]该外壳具有一盖部和至少二侧部，该盖部上形成一透镜。该绝缘座体和该外壳之间设有数个相对应的卡笋和卡孔，这些卡笋和这些卡孔相 互卡接。本实用新型还提供一种微型化氙气闪光灯，包括一软性基板，该软性基板上设置 有数个电子零件；一绝缘座体，该绝缘座体形成一容纳空间，该绝缘座体设有数个容置槽， 该软性基板折成立体状的包覆体，以包覆于该绝缘座体外部，这些电子零件收容于这些容 置槽内；以及一氙气灯管，该氙气灯管设置于该绝缘座体的容纳空间内，该氙气灯管与该软 性基板电性连接。该容纳空间设置有一反射件，该反射件位于该氙气灯管外围，该反射件与该软性 基板电性连接。该反射件为反射膜或反射罩。该微型化氙气闪光灯还包括一外壳，该外壳套设于该绝缘座体外部，使该软性基 板夹置于该外壳和该绝缘座体之间。本实用新型具有以下有益的效果本实用新型的软性基板包覆于绝缘座体外部， 且软性基板上的电子零件容置于绝缘座体的容置槽内，这些电子零件收容于绝缘座体内， 可使氙气闪光灯体积缩小，减少占用的空间，以实现微型化的要求。为更进一步了解本实用新型的特征和技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详 细说明与附图，然而所附图式仅供参考和说明用，不用来对本实用新型加以限制。
图1为本实用新型微型化氙气闪光灯的立体分解图。图2为本实用新型微型化氙气闪光灯的立体组合图。图3为本实用新型微型化氙气闪光灯的剖视图。图4为本实用新型微型化氙气闪光灯的回路方块图。图5为本实用新型绝缘座体的立体图。主要组件符号说明1氙气闪光灯11软性基板111 底板112 第一侧板1121 第一导片1122 第二导片1123第三导片113 第二侧板114第三侧板115传输部116第四侧板117延伸部1171 第一接点[0037]1172第二接[0038]12绝缘座体[0039]121容纳空间[0040]122反射件[0041]123容置槽[0042]124卡笋[0043]13氙气灯管[0044]131灯脚[0045]132灯脚[0046]14外壳[0047]141盖部[0048]142侧部[0049]143透镜[0050]144卡孔[0051]145穿孔[0052]15高压线圈[0053]16变压器[0054]17高压电容[0055]18主电容[0056]19Dc-Dc转换器[0057]20整流器[0058]21触发回路
具体实施方式
请参阅图1至图3，本实用新型提供一种微型化氙气闪光灯，该氙气闪光灯1包括 一软性基板11、一绝缘座体12、一氙气灯管13和一外壳14，其中，该软性基板11为一具可 挠性的电路板，该软性基板11可用以包覆于绝缘座体12外部。该软性基板11上设置有高 压线圈15、变压器16、高压电容17和主电容18等电子零件，这些电子零件电性连接于该软 性基板11。在本实施例中，该软性基板11具有一底板111、连接于该底板111相对二侧的第 一侧板112、第二侧板113、连接于该底板111另外相对二侧的第三侧板114和传输部115、 连接于该第二侧板113相对二侧的第四侧板116和延伸部117。该高压线圈15设置于第 一侧板112上，该变压器16和高压电容17设置于底板111上，该主电容18设置于延伸部 117上，但这些电子零件设置的位置并不限制，可予以适当的变化。所述底板111的厚度并 可适当的加厚，使底板111的厚度大于其它部分，以具有较佳的强度。该第一侧板112未连接于底板111的三侧分别延伸形成一第一导片1121、一第二 导片1122和一第三导片1123。设置于第一侧板112上的高压线圈15电性连接于第一导片 1121、第二导片1122和第三导片1123，亦即该高压线圈15的正极接脚、负极接脚和高压触 发接脚分别电性连接于第一导片1121、第二导片1122和第三导片1123。[0062]该延伸部117上设有一第一接点1171和数个第二接点1172，这些第二接点1172 间隔地环绕于第一接点1171外围。该主电容18的一接脚(正极或负极)电性连接于第一 接点1171，该主电容18的另一接脚(负极或正极)则可选择性地电性连接于所述的一第二 接点1172，使得主电容18设置的方向具多元性的选择。该绝缘座体12以塑料材料制成，该绝缘座体12形成有一容纳空间121，该绝缘座 体12的容纳空间121内壁设置有一反射件122，该实施例中反射件122为一反射膜，其以 蒸镀、溅镀或化学气相沉积等方式形成于该容纳空间121内壁，反射膜的成份为银等反射 性良好的材料。该绝缘座体12上设有数个容置槽123 (如图5所示)，这些容置槽123由 绝缘座体12外缘向内凹陷适当的深度，这些容置槽123设置的位置和形状对应于软性基板 11上的电子零件，而能用以收容高压线圈15、变压器16和高压电容17等电子零件。该反 射件122也可以反射罩(图略)取代，该反射罩是以金属板经冲压弯折制成，并组装于该绝 缘座体12的容纳空间121内壁。该软性基板11包覆于绝缘座体12外部，第一侧板112和第二侧板113相对于底 板111垂直翻折，使第一侧板112和第二侧板113竖立于底板111相对的二侧，再将第一导 片1121、第二导片1122和第三导片1123相对于第一侧板112翻折，使第一导片1121、第二 导片1122和第三导片1123伸入该绝缘座体12内，而后再将第三侧板114和第四侧板116 分别相对于底板111和第二侧板113垂直翻折，使第三侧板114和第四侧板116竖立于底 板111另外相对的二侧，使该软性基板11折成一立体状的包覆体，从而包覆于该绝缘座体 12外部，也就是说，软性基板11的第一侧板112、第二侧板113、第三侧板114和第四侧板 116包覆于绝缘座体12四侧，软性基板11的底板111包覆于绝缘座体12底部。高压线圈 15、变压器16和高压电容17等电子零件则收容于该绝缘座体12相对应的容置槽123内， 另可于该容置槽123内点胶，使其具有更佳的固定性和绝缘效果。将该氙气灯管13设置于该绝缘座体12的容纳空间121内，该氙气灯管13 二端具 有灯脚131、132，该二灯脚131、132与软性基板11的第一导片1121、第二导片1122达成电 性连接。该反射件122位于该氙气灯管13外围，该反射件122与软性基板11的第三导片 1123接触达成电性连接，使得高压线圈15输出的高压电可透过反射件122触发氙气灯管 13，且该氙气灯管13发出的灯光可透过反射件122的反射向外射出。该外壳14以塑料材料制成，该外壳14具有一盖部141和至少二侧部142，该二侧 部142由该盖部141相对二侧延伸形成，该盖部141以透光材料制成，该盖部141上形成 有一透镜143。将该外壳14设置于该绝缘座体12和该软性基板11外部，使外壳14的盖 部141对应于该绝缘座体12的容纳空间121，并使该软性基板11夹置于外壳14和绝缘座 体12之间，使该软性基板11稳固地包覆于该绝缘座体12外部。该绝缘座体12和外壳14 之间并设有数个相对应的卡笋124和卡孔144，这些卡笋124和这些卡孔144相互卡接，使 外壳14稳固地套设于该绝缘座体12外部。该软性基板11的传输部115伸出外壳14的外 部，可用以传输讯号，该软性基板11的延伸部117经过该外壳14预设的一穿孔145伸出外 壳14外部，使主电容18得以设置于外壳14外部。该氙气灯管13发出的灯光可透过反射 件122的反射，经过该透镜143向外射出。如图4所示，本实用新型氙气闪光灯1的回路设计包含有一Dc-Dc转换器19、一整 流器20、一主电容18、一触发(Trigger)回路21和一氙气灯管13，该触发回路21是由高压线圈15、高压电容17和开关(图略)构成，该氙气灯管13是透过该触发回路21的高压 线圈15、高压电容17电性连接于该主电容18，该主电容18可供应电流至氙气灯管13和高 压电容17，该高压电容17并利用开关控制瞬间放电至该高压线圈15，用以触发该氙气灯管 13，使该氙气灯管13内的气体(氙气)离子化，进而产生强烈闪光。本实用新型的软性基板11包覆于绝缘座体12外部，且软性基板11上的电子零件 收容于绝缘座体12的容置槽123内，这些电子零件收容于绝缘座体12内，可使氙气闪光灯 1体积大幅的缩小，减少占用的空间，以实现微型化的要求。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非用于限制本实用新型的专利保护范 围，凡运用本实用新型说明书和图式内容所做的等效变化，皆包含于本实用新型的权利保 护范围内。
权利要求一种微型化氙气闪光灯，其特征在于，包括一软性基板，该软性基板上设置有高压线圈、变压器和高压电容；一绝缘座体，该绝缘座体形成一容纳空间，该容纳空间设置有反射件，该绝缘座体设有数个容置槽，该软性基板折成立体状的包覆体，以包覆于该绝缘座体外部，该高压线圈、该变压器和该高压电容收容于这些容置槽内；一氙气灯管，该氙气灯管设置于该绝缘座体的容纳空间内，该氙气灯管和该反射件与该软性基板电性连接；以及一外壳，该外壳设置于该绝缘座体外部，使该软性基板夹置于该外壳和该绝缘座体之间。
2.如权利要求1所述的微型化氙气闪光灯，其特征在于，该软性基板延伸形成一第一 导片、一第二导片和一第三导片，该高压线圈电性连接于该第一导片、该第二导片和该第三 导片，该氙气灯管二端具有灯脚，该氙气灯管二端的灯脚与该第一导片和该第二导片电性 连接，该反射件与该第三导片电性连接。
3.如权利要求1所述的微型化氙气闪光灯，其特征在于，该软性基板具有一底板、连接 于该底板相对二侧的第一侧板、第二侧板、连接于该底板另外相对二侧的第三侧板和传输 部、连接于该第二侧板一侧的第四侧板，该软性基板的第一侧板、第二侧板、第三侧板和第 四侧板包覆于该绝缘座体四侧，该软性基板的底板包覆于该绝缘座体底部。
4.如权利要求1所述的微型化氙气闪光灯，其特征在于，该软性基板电性连接一主电容。
5.如权利要求4所述的微型化氙气闪光灯，其特征在于，该软性基板具有一延伸部，该 主电容设置于该延伸部上，该延伸部设有一第一接点和数个第二接点，该主电容具有二接 脚，该主电容的一接脚电性连接于该第一接点，该主电容的另一接脚电性连接于所述的一第二接点。
6.如权利要求5所述的微型化氙气闪光灯，其特征在于，该外壳设有一穿孔，该软性基 板的延伸部经过该穿孔伸出该外壳外部。
7.如权利要求1所述的微型化氙气闪光灯，其特征在于，该反射件为反射膜或反射罩。
8.如权利要求1所述的微型化氙气闪光灯，其特征在于，该外壳具有一盖部和至少二 侧部，该盖部上形成一透镜。
9.如权利要求1所述的微型化氙气闪光灯，其特征在于，该绝缘座体和该外壳之间设 有数个相对应的卡笋和卡孔，这些卡笋和这些卡孔相互卡接。
10.一种微型化氙气闪光灯，其特征在于，包括 一软性基板，该软性基板上设置有数个电子零件；一绝缘座体，该绝缘座体形成一容纳空间，该绝缘座体设有数个容置槽，该软性基板折 成立体状的包覆体，以包覆于该绝缘座体外部，这些电子零件收容于这些容置槽内；以及一氙气灯管，该氙气灯管设置于该绝缘座体的容纳空间内，该氙气灯管与该软性基板 电性连接。
11.如权利要求10所述的微型化氙气闪光灯，其特征在于，该容纳空间设置有一反射 件，该反射件位于该氙气灯管外围，该反射件与该软性基板电性连接。
12.如权利要求11所述的微型化氙气闪光灯，其特征在于，该反射件为反射膜或反射罩。
13.如权利要求10所述的微型化氙气闪光灯，其特征在于，还包括一外壳，该外壳套设 于该绝缘座体外部，使该软性基板夹置于该外壳和该绝缘座体之间。
专利摘要本实用新型涉及一种微型化氙气闪光灯，包括一软性基板、一绝缘座体、一氙气灯管和一外壳，软性基板上设置有高压线圈、变压器和高压电容，绝缘座体形成一容纳空间，容纳空间设置有反射件，绝缘座体设有数个容置槽，软性基板折成立体状的包覆体，以包覆于绝缘座体外部，高压线圈、变压器和高压电容收容于容置槽内，氙气灯管设置于绝缘座体的容纳空间内，外壳设置于绝缘座体外部，使软性基板夹置于外壳和绝缘座体之间。本实用新型所提供的氙气闪光灯体积较小，可应用于便携式电子产品。
文档编号F21V23/04GK201636536SQ200920219798
公开日2010年11月17日 申请日期2009年10月21日 优先权日2009年10月21日
发明者冯俊泓, 彭成炫 申请人:京昂科技股份有限公司