专利名称：一种表面贴装型食人鱼led灯支架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED灯照明领域，尤其是食人鱼LED灯，特殊的支架结构，提高了 食人鱼焊接的效率，并增强了食人鱼产品的散热性。
背景技术：
传统食人鱼支架引脚下端皆为尖状，整体引脚为“1”字形，只能在PCB上设计插 孔，引脚插入插孔后，再进行焊接，若在LED —侧的PCB板面焊接，烙铁离胶体底部较近，焊 接后必定降低LED的可靠性；另外其引脚与PCB板材的接触面小，导热和散热效果不好，导 致LED内部产生的热能无法通支架快速的传导和释放出去，导致衰减过大。目前，还有一些 对食人鱼支架进行弯脚，然后再贴装焊接，虽然无需设计插孔，散热也有提高，但其LED在 折弯脚过程中经过由于对架用，此力作用于胶体可能会使LED胶体开裂、金线断路，可靠性 较大降低，使LED的可靠性系数大大降低。还有一些产品采用贴片式支架封装食人鱼透镜， 虽然满足散热要求以及贴装焊接要求，但其封装工艺与表面贴装型食人鱼有较大差别，尤 其在焊线后的工艺处理。且此种封装形式LED的类别更接近于带有透镜式贴片LED，无法满 足各种模具卡位的要求。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种表面贴装型食人鱼LED灯支架，能够 提高成品的散热效果，增强抗衰减能力，焊接方便，同时能够避免弯脚工序，从而提高产品 的可靠性。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是一种表面贴装型食人鱼LED灯 支架，包括芯片安装座、引脚；所述引脚底部设有金属片。在焊接食人鱼LED灯支架时，PCB 板上无需钻孔，直接将引脚下的金属片与PCB板进行贴合，然后采用高温焊接使引脚固定 即可。本实用新型的支架结构加大支架引脚与PCB接触面积，提高了散热能力；焊接方便， 可以贴装在锡膏上再过回流焊机焊接，避免出现虚焊现象，提高焊接率；可适用于现有食人 鱼LED灯的模具，可成型透镜种类更多，变化更加灵活。作为改进，所述金属片呈方形。作为改进，所述金属片的长度为2 3mm，宽度为2 3mm。作为改进，所述金属片为铜片或铁片。作为改进，所述引脚与金属片结合形成 “丄”结构。本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是引脚底部设有金属片，在焊接食人鱼LED灯支架时，PCB板上无需钻孔，直接将引 脚下的金属片与PCB板进行贴合，然后采用高温焊接使引脚固定即可；加大支架引脚与PCB 接触面积，提高了散热能力；焊接方便，同时也可避免出现虚焊，提高焊接率；可适用于现 有食人鱼LED灯的模具，可成型透镜种类更多，变化更加灵活。
图1为利用本实用新型支架的食人鱼LED灯；图2为本实用新型结构示意图；图3为多个本实用新型的支架连接的示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。如图1、2所示，一种表面贴装型食人鱼LED灯支架，包括芯片安装座1、四个引脚 2。所述芯片安装座1中间设有碗杯状结构4，用于安装LED芯片5 ；所述每个引脚2底部设 有金属铜片或铁片，本实施例中为金属铜片3，引脚2与金属铜片3结合形成“丄”结构；所 述金属铜片3呈方形，且其长度L为2 3mm，宽度w为2 3mm。如图3所示，另外，该结 构的引脚2在多个LED灯进行组合排列时，同极的引脚2之间可以通过金属铜片3相互连 接，使多个LED灯支架形成一个整体，本实施例中，由15个LED灯支架串联形成一个整体支
^K O在焊接食人鱼LED灯支架时，PCB板上无需钻孔，直接将引脚2下的金属铜片3与 PCB板进行贴合，然后采用高温焊接使引脚2固定即可。本实用新型的支架结构加大支架引 脚2与PCB接触面积，提高了散热能力；焊接方便，可以贴装在锡膏上再过回流焊机焊接，避 免出现虚焊现象，提高焊接率；可适用于现有食人鱼LED灯的模具，可成型透镜种类更多， 变化更加灵活。
权利要求一种表面贴装型食人鱼LED灯支架，包括芯片安装座、引脚；其特征在于所述引脚底部设有金属片。
2.根据权利要求1所述的一种表面贴装型食人鱼LED灯支架，其特征在于所述金属片呈方形。
3.根据权利要求2所述的一种表面贴装型食人鱼LED灯支架，其特征在于所述金属 片的长度为2 3mm，宽度为2 3mm。
4.根据权利要求1所述的一种表面贴装型食人鱼LED灯支架，其特征在于所述金属 片为铜片或铁片。
5.根据权利要求1所述的一种表面贴装型食人鱼LED灯支架，其特征在于所述引脚 与金属片结合形成“丄”结构。
专利摘要一种表面贴装型食人鱼LED灯支架，包括芯片安装座、引脚；所述引脚底部设有金属片。引脚底部设有金属片，在焊接食人鱼LED灯支架时，PCB板上无需钻孔，直接将引脚下的金属片与PCB板进行贴合，然后采用高温焊接使引脚固定即可；加大支架引脚与PCB接触面积，提高了散热能力；焊接方便，同时也可避免出现虚焊，提高焊接率；可适用于现有插件LED的模具，变化更加灵活。
文档编号F21V19/00GK201615449SQ20102002636
公开日2010年10月27日 申请日期2010年1月8日 优先权日2010年1月8日
发明者李国平, 柳凯, 石超, 郭明祥, 陈华斌 申请人:广州市鸿利光电股份有限公司