专利名称：Led灯板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及灯具制作领域，具体讲是一种LED灯板。
技术背景LED灯板是指由LED发光二极管芯片和电路板组成的，所述的LED发光二极管芯片 固定在支架上，并经支架上的焊片焊接在电路板上，所述的支架一般是白色塑料片，支架上 设有焊片，所述的焊片与LED发光二极管芯片连接；制作时，将LED发光二极管芯片焊接在 支架上后，再对其进行灌胶、烘烤最终形成灯板。上述现有技术中的LED灯板必需用支架作 为LED发光二极管的载体，即每个LED发光二极管就需要一片支架，这样在一定程度上增加 了成本，另外，由于带有LED发光二极管的支架在与电路板焊接的时候一般采用回流焊或 波峰焊，而回流焊或波峰焊的温度非常高，焊锡也不容易冷却，在电焊的过程中使得LED发 光二极管较长时间处于高温，降低了 LED发光二极管的使用寿命
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是，提供一种节省成本、防止在焊接过程中损害LED 发光二极管芯片的LED灯板。本实用新型的技术解决方案是，提供以下结构的LED灯板，包括电路板和LED发光 二极管芯片，所述的LED发光二极管芯片引脚直接焊接在电路板上，所述的LED发光二极管 芯片的上方和周围设有胶层。采用以上结构后与现有技术相比，本实用新型具有以下优点采用本实用新型结 构，不需要用到支架，节省了材料和生产成本。作为改进，所述的直接焊接是指采用超声波直接将LED发光二极管芯片与电路板 焊接。这样，由于超声波焊接具有温度低、焊接时间短的优点，有效地避免了因焊接的高温 而损坏LED发光二极管芯片，延长了 LED发光二极管的使用寿命。
图1为本实用新型的LED灯板的结构示意图。图2为单个LED发光二极管芯片焊接在电路板上的结构示意图。图3为LED发光二极管的剖视图。图中所示1、电路板，2、LED发光二极管芯片，3、胶层，4、线路。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步说明如图所示，本实用新型的LED灯板，包括电路板1和LED发光二极管芯片2，所述 的LED发光二极管芯片2引脚直接焊接在电路板1上，所述的LED发光二极管芯片2的上 方和周围设有胶层3。[0013]所述的直接焊接是指采用超声波将LED发光二极管芯片2的引脚直接焊接与电路 板1。本实用新型的LED灯板的制作方法，包括以下步骤(1)、采用超声波焊接方式，将LED发光二极管芯片直接焊接在电路板上；超声波 焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面 相互摩擦而形成分子层之间的熔合；超声波焊接的优点焊接温度低、焊接速度快、焊接强 度高、密封性好。(2)、对LED发光二极管芯片涂抹胶水，并经烘烤使胶水硬化形成胶层3 ；现有技术 中是将LED发光二极管芯片安装在支架上后，再对其进行灌胶，使二者连为一体；而本实用 新型中的灌胶过程的目的在于将LED发光二极管芯片有效地和电路板固定，所述的胶水可 以采用该LED封装领域常用的环氧树脂材料。以上仅就本实用新型较佳的实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限 制。本实用新型不仅局限于以上实施例，其具体步骤允许有变化，例如当胶水硬化比较快 时，烘烤的过程可以省略，即采用自然硬化就可以了，总之，凡在本实用新型独立权利要求 的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种LED灯板，包括电路板(1)和LED发光二极管芯片O)，其特征在于所述的LED 发光二极管芯片O)引脚直接焊接在电路板(1)上，所述的LED发光二极管芯片O)的上 方和周围设有胶层(3)。
2.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于所述的直接焊接是指采用超声波将 LED发光二极管芯片(2)的引脚直接焊接与电路板(1)。
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯板，包括电路板(1)和LED发光二极管芯片(2)，所述的LED发光二极管芯片(2)引脚直接焊接在电路板(1)上，所述的LED发光二极管芯片(2)的上方和周围设有胶层(3)。采用本实用新型结构，不需要用到支架，节省了材料和生产成本；采用超声波直接将LED发光二极管芯片与电路板焊接，由于超声波焊接具有温度低、焊接时间短的优点，避免了因焊接的高温而损坏LED发光二极管芯片，延长了LED发光二极管的使用寿命。
文档编号F21V19/00GK201892159SQ20102059078
公开日2011年7月6日 申请日期2010年10月30日 优先权日2010年10月30日
发明者张敏航 申请人:象山中翔电子科技有限公司