专利名称：高频无极灯陶瓷无磁耦合装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及照明气体放电高频无极灯耦合方法及高频无极灯耦合器。
背景技术：
巳知的高频无极灯耦合器是由耦合器金属导热杆和套在耦合器导热杆的磁管或磁条及绕在磁管或磁条上的高频线圈组成。这种无极灯的耦合方式是高频电磁线圈产生的高频电磁场通过磁管或磁条的磁路穿过高频灯泡内管与高频灯泡内的气体放电空间构成高频磁场回路，高频灯泡内的放电气体在高频磁场回路上获得感应放电流能量而放电发光的耦合方法。这种耦合方式存在如下问题耦合器上的高频电磁线圈在高频电流的作用下会发热；耦合器磁管或磁条也存在高频损耗发热；磁管或磁条那一小段的灯泡气体放电内管其高频电磁场最集中最强烈因而发热也就最强烈，其实耦合器磁管或磁条和线圈上的热量大部分是磁管或磁条那一段内管因过于集中放电发热传给他的，因为耦合器磁管或磁条紧靠着内管。耦合器所产生的热量要通过耦合器磁管上的导热杆传到外面的，如果不能及时把热量传出去，耦合器上的高频电磁线圈温度会超过其高频电磁线圈绝缘体的温度而烧坏高频线圈。这种耦合器高频电磁线圈一般用耐高温塑料王电线绕制而且成本高，耦合器磁管或磁条成本也高，导热杆用铝成本也较高，有些要用到铜棒成本就更高了，综合上述巳知现行用导热杆磁管或磁条和耐高温线所做成的现行耦合器存在成本高的问题，特别是在小功率高频无极灯方面也因现行的耦合器成本高也不能与低成本的节能灯比，所以难以发展。现行的高频灯为什么要解决耦合器内的温度问题，因为我们的耦合器使用的是最高温度只有250度的铁氟龙高频电线绕制的，而且高频磁管的材料居里点也只有300度多一点， 这就是限制耦合器温度不能超过现在我们所用材料的容许的最高工作温度，这就是高频灯泡大功率和工作温度的瓶颈，因此我们一直以来要解决耦合器的温度问题常用的办法就是增加加粗导热杆使用贵重的铜材和增加灯头座的散热面积增加了材料成本。当我们用无磁耦合和不用铁氟塑料等做高频耦合器时，那么耦合器的温度的瓶颈就不再是由铁氟塑料和磁材决定了的，而是比他们耐温更高陶瓷包裹的普通金属线圈就可以解决了温度的瓶颈问题了，大提高了容许耦合器工作在更高的工作温度比如说500度左右。只要工作温度不超过玻璃的软化温度就可了。
发明内容
本发明采用无磁管或无磁条无导热杆等无磁性材料的纯高频电磁线圈的耦合方法解决现行耦合方式成本高的问题，同是采用增加高频电磁线圈的线圈与线圈的匝隔距和采用较长的耦合器内管，使高频耦合器线圈能尽量均勻分布在整个内管内，这样高频耦合器内管的放电空间在高频磁场作用下的放电气体也能均勻地围绕整个内管而放电，解决了现行耦合方式高频放电过于集中在磁管一小段的内管周围的热集中问题，同时省去磁管和导热杆及导热杆底座，耦合器成本降低了约90%，灯泡的综合成本比现行的灯泡降低了一半以上。
一种陶瓷管状线圈耦合器其特征是由裸体导线绕制成的高频电磁耦合器线圈包封在管状或棒状陶瓷体内组成的陶瓷管状或棒状的耦合器。包封烧结的陶瓷是高频电磁线圈匝间绝缘体也是高频电磁线圈导体抗氧化隔离层，同时也是电磁线圈成型的粘合体。一种弧形面线圈耦合器其特征是由一个或对称两个绕制成的长形平面高频电磁线圈整形成内管内圆的弧度一样的弧面紧粘贴于高频灯泡内管内腔中，长形平面高频电磁线圈中心轴线与内管中心轴线是垂直放置的耦合方法。
附图1是用陶瓷管或棒状状线圈耦合器的灯泡局部剖面结构图，附图2 弧形面线圈耦合器的局部剖面结构图，附图3是单面弧形面线圈耦合器；附图中1无极灯炮壳、2无极灯耦合器内管、3耦合器线圈、4耦合器线圈引出电极、6电极导体、9包封的陶瓷体、10荧光粉。实施本发明最好的方式附图1是用陶瓷管或棒状状线圈耦合器做的无极灯泡， 因为该耦合方法不用磁性材料，比现行高频灯泡耦合方法节约成本达到50%以上，成本低可达到节能灯的生产成本，工业生产比节能灯成本还要低。
权利要求
1.一种陶瓷管或棒状线圈无磁耦合器其特征是由裸体导线绕制成的高频电磁耦合器线圈包封在管棒状陶瓷体内烧结而组成的陶瓷管或棒状耦合器，包封的陶瓷是高频电磁线圈匝间绝缘体也是高频电磁线圈导体抗氧化隔离层，同时也是电磁线圈成型的粘合体。
2.一种弧形面线圈耦合器其特征是由一个或对称两个绕制成的长形平面高频电磁线圈整形成内管内圆的弧度一样的弧面紧粘贴于高频灯泡内管内腔中，长形平面高频电磁线圈中心轴线与内管中心轴线是垂直放置的耦合方法。
3.权项2中的弧形面线圈耦合器可以涂敷填充玻璃粉或填充陶瓷粉芯包封。
全文摘要
发明了一种无磁管或无磁条无导热杆的无磁性材料的纯高频陶瓷电磁线圈耦合器解决了现行耦合方式成本高的问题，同时使高频耦合器线圈能尽量均匀分布在整个内管内，这样高频耦合器内管的放电空间在高频磁场作用下的放电气体也能均匀地围绕整个内管而放电，解决了现行耦合方式高频放电过于集中在磁管一小段的范围内的热集中问题。因为采用高频无磁电磁耦合线圈的方法，不仅省去磁管和导热杆及导热杆底座，光效更高。耦合器成本降低了约90%，灯泡的综合成本比现行的灯泡降低了50%以上。
文档编号H01J65/04GK102592958SQ20111002056
公开日2012年7月18日 申请日期2011年1月18日 优先权日2011年1月18日
发明者李崇新 申请人:李崇新