专利名称：一种led或smdled灯泡及灯具之套件式散热结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及照明灯具技术领域，尤其是关于一种LED或SMD LED灯泡及灯具之套件式散热结构。
背景技术：
理论上，发光二极体(LED)是目前使用寿命最长、热度最低、化学污染最低及耗电量最低的光源，故发光二极体(LED)的使用，是目前光照明最具环保节能的趋势。但是，以发光二极体(LED)作为照明灯泡，仍有下列缺点需要改进现阶段所使用的高亮度发光二极体(LED)照明灯泡或灯具，均需增加散热座来导热；其中，低瓦数的发光二极体(LED)(如1W)，可因为加装散热座面形成有效的散热或导热(如附图5及6);但是高瓦数的发光二极体(LED)(例如3W、5W或10W)亦或数个IW的LED共集建在一小基板时，其产生的高热，以目前使用的导热铜基板或铝基板加发光二极体(LED)散热座结构，仍无法作有效排热，用以保护发光二极体(LED)晶片所能承受的上限温度(60-65° C)，来减少发光二极体(LED)晶片的衰减，进而加长发光二极体(LED)
的使用寿命。有鉴于上述的需求，本发明人研究设计出一种LED或LED SMD灯泡及灯具之有效的散热结构。
发明内容
本发明的主要目的，旨在提供一种LED或SMD LED灯泡及灯具之套件式散热结构， 其在灯头延建一灯座，灯座的顶端面内径向下延伸适当处构建一环型台阶，台阶上构建一基板，基板上端平面中心部位适当处构建一个或数个LED或SMD LED，另于LED或SMD LED 的底部导热面对应的基板处构建一个或数个大于或小于LED或SMD LED导热面直径的孔洞。另于该基板下端面固设一散热体，散热体设有对应基板孔洞的穿孔，穿孔内构设一个或数个套设于基板孔洞与散热体穿孔内的高导热柱，且高导热柱的顶面穿过基板孔洞，直接密合LED或SMD LED底部的导热面，据此设计得以达到快速散热效果。
附图1为本发明第一实施例的立体分解图附图2为本发明第一实施例的局部剖视图附图3为本发明第一实施例的灯泡组合剖视图附图4为本发明第一实施例的另一灯泡组合剖视图附图5为本发明第二实施例的灯泡组合剖视图附图5-1为本发明第二实施例的立体分解图
附图6为本发明第三实施例的灯泡组合剖视图附图7为本发明应用在日光灯的示意图附图8为本发明应用在台灯的示意图附图9为本发明应用在汽车投射灯的示意图附图10为本发明应用在汽车头灯的示意图附图10-1为图10的局部剖面图附图11为本发明应用在路灯的示意11-1为图11的剖面号说明 1灯头 2灯座 3基板 311导热座 4散热器 42穿孔 5灯壳 61凸缘 A台阶。
11变压驱动器 21台阶
31LED 或 SMD LED 32孔洞 41高导热柱 43散热鳍片
6高导热散热体
62穿孔
具体实施例方式参阅附图1 4，本发明之LED或SMD LED灯泡及灯具之套件式散热结构之第一实施例，是在灯头1延建一灯座2，灯座2的上端面接设一灯壳5，该灯头1内部设有一变压驱动器11，该灯座2的顶端面内径向下延伸适当处构建一环型台阶21，该环型台阶21上构建一铜或铝基板3，基板3上端平面中心部位适当处构建一个或数个LED或SMD LED31，并于LED或SMD LED31的底部导热面311对应的基板3上构建一个或数个大于或小于LED导热面311直径的孔洞32，基板3下端面固设一散热体4，散热体4设有对应基板3孔洞32 的穿孔42，穿孔内构设以及一个或数个套设于基板3孔洞32与散热体4穿孔42内的高导热柱41，且高导热柱41的顶面穿过基板3孔洞32，直接密合LED或SMD LED底部的导热面 311，散热体4具有向外凸伸的散热鳍片43，可为任何外型、厚度、导热材质，藉此建构为双套件模式的散热结构。本实施例中，该高导热柱41与该散热体4得选自不同导热系数的材质结合(例如铜材、铝材、粉末冶金、铜粒冶金、铝粒冶金或纳米金属陶瓷)，例如高导热柱41 为铜材，而该散热体4为铝材，或如附图4所示，高导热柱41为铜材，而该散热体4为铜粒冶金(铜粒烧结)，据此，可将LED或SMD LED31的热度藉由具高导热系数的高导热柱41的立体表面作大面积的辐射状散热，再经由散热体4为大面积之散热处理。如附图5及5-1所示，为本发明的第二实施例，其与第一实施例的区别在于，本实施例更包含了一个或数个穿套于散热体4穿孔42内的高导热散热体6，其具有一穿孔62， 高导热柱41套设于高导热散热体6之穿孔62内，藉此建构为三套件模式的散热结构。本实施例中，高导热柱41、散热体4以及高导热散热体6得选取自不同导热系数之材质组合(例如铜材、铝材、粉末冶金、铜粒冶金、铝粒冶金或纳米金属陶瓷)，例如高导热柱41为铜材，而该散热体4为铝材，或如附图4所示，高导热柱41为铜材，而该散热体4为铜粒冶金(铜粒烧结)，据此，可将LED或SMD LED31的热度藉由具高导热系数的高导热柱41的立体表面作大面积的辐射状散热，再经由散热体4为大面积之散热处理。如附图6所示，为本发明的第三实施例，其与第一实施例的区别在于，将散热座4 设计成灯座，并具有一个或数个供高导热柱41套设的穿孔42，据此得以取得最大面积之散热体积及散热面积，来作更大功率之高照度或大数量之LED或SMD31之散热处理。综上各实施例所述，本发明之套件式散热结构可将LED或SMD LED31的热度藉由具高导热系数的高导热柱41的立体表面作大面积的辐射状散热，再经由散热体4为大面积之散热处理。有别于和一般的LED对基板的小点面的传热，据此能够作X、Y、Z轴之面将LED 之高热作有效的急速导热及散热。且本发明之套件式散热结构可以组建在日光灯(附图7)、 台灯(附图8)、汽车投射灯(附图9)、汽车头灯(附图10及10-1)或路灯(附图11及11-1) 等灯具上。LED或SMD LED31灯泡及灯具之有效的散热结构具有将高瓦特数的LED或SMD LED31之驱动热度作有效的导热、散热，以维护高瓦特数LED或SMD LED31的正常运作，以加长LED或SMD LED31的使用寿命，而达成LED灯泡或灯具的经济效用。在前述说明书中，本创作仅是就特定实施例做描述，而依本创作的设计特征是可做多种变化或修改。所以，对于熟悉此项技艺人士可作明显替换与修饰，仍将并入本发明所主张的权利范围之内。
权利要求
1.一种LED或SMD LED灯泡及灯具之套件式散热结构，灯头延建一灯座，灯座的上端面接设一灯壳，该灯头内部设有一变压驱动器，灯座的顶端面内径向下延伸适当处构建一环型台阶，其特征在于一基板，基板构建该环型台阶上，基板上端平面中心部位适当处构建一个或数个 LED或SMD LED,并于LED或SMD LED的底部导热面对应的基板上构建一个或数个孔洞；一散热体，组设于基板下端，并设有对应基板孔洞的穿孔；及一个或数个套设于基板孔洞与散热体穿孔内的高导热柱。
2.根据权利要求1所述的一种LED或SMDLED灯泡及灯具之套件式散热结构，特征在于高导热柱与散热体选自不同导热系数的材质。
3.—种LED或SMD LED灯泡及灯具之套件式散热结构，灯头延建一灯座，灯座的上端面接设一灯壳，该灯头内部设有一变压驱动器，灯座的顶端面内径向下延伸适当处构建一环型台阶，其特征在于一基板，基板构建该环型台阶上，基板上端平面中心部位适当处构建一个或数个LED 或SMD LED,并于LED或SMD LED的底部导热面对应的基板上构建一个或数个孔洞； 一散热体，组设于基板下端，并设有对应基板孔洞的穿孔；一个或数个高导热散热体，套设于散热体的穿孔内，其具有一穿孔；及一个或数个高导热柱，是套设于基板孔洞与高导热散热体穿孔内。
4.根据权利要求3所述的一种LED或SMDLED灯泡及灯具之套件式散热结构，特征在于高导热柱、散热体及高导热散热体选自不同导热系数的材质。
全文摘要
一种LED或SMDLED灯泡及灯具之套件式散热结构，本发明涉及照明灯具技术领域。其在灯头延建一灯座，灯座的顶端面内径向下延伸适当处构建一环型台阶，台阶上构建一基板，基板上端平面中心部位适当处构建一个或数个LED或SMDLED，另于LED或SMDLED的底部导热面对应的基板处构建一个或数个孔洞。另于该基板下端面固设一散热体，散热体设有对应基板孔洞的穿孔，穿孔设有一台阶，以及一个或数个套设于基板孔洞与散热体穿孔内的高导热柱，高导热柱具有一抵靠在穿孔台阶上的凸缘，且高导热柱的顶面穿过基板孔洞，直接密合LED或SMDLED底部的导热面，高导热柱的侧面则密合基板孔洞内径面，据此设计得以达到快速散热效果。
文档编号F21Y101/02GK102155663SQ20111009239
公开日2011年8月17日 申请日期2011年4月13日 优先权日2011年4月13日
发明者胡文松 申请人:胡文松