防曝光式led灯的制作方法

文档序号:2910133阅读:306来源:国知局
专利名称:防曝光式led灯的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯,尤其涉及一种防曝光式LED灯。
背景技术
当前菲林制造工厂或类似于菲林的可曝光产品的制作工厂一般在生产过程中使用普通日光灯管外套黄色或橙色滤光膜,将普通日光灯管的光波长调整至580 620nm之间,达到防止原材及产品曝光的目的。但是,日光灯管寿命短,频繁更换。一般上述工厂由于不得有日光渗入,故采取特殊日光灯管M小时照明,一只灯管的使用时间约3 4个月即需更换,造成成本过高。并且,由于其改变波长的方式采取滤光膜的方式,虽然达到了光波长的需求,但是对于光能衰减过大,据测算约60 70%的光能被衰减。但同时为了能达成照明的效果符合作业人员作业的需求,势必增加灯的数量,这样造成大量的能源消耗。再者,滤光膜多为塑胶材质,时间长之后,易造成滤光膜老化开裂,或在人为情形下损坏。当此类情形出现时,会造成生产产品曝光失效。

实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题,提供一种防曝光式LED 灯。为实现本实用新型的目的防曝光式LED灯,包括有PCB板,其中所述的PCB板一侧焊接有LED发光组件,所述PCB板的另一侧设置有散热组件;所述的散热组件上安装有灯罩。进一步地,上述的防曝光式LED灯,其中,所述的散热组件为散热壳体,所述的散热壳体内设有容纳空间,所述的容纳空间内安装有电源模块,所述的电源模块与PCB板导通连接。更进一步地,上述的防曝光式LED灯,其中,所述的散热组件上设有衔接凹槽,所述的灯罩上设有衔接凸块;或是,散热组件上设有衔接凸块,所述的灯罩上设有衔接凹槽, 散热组件与灯罩卡扣连接。采用本实用新型技术方案,具有10万小时的理论寿命,相当于传统日光灯管的10 倍,减少更换的成本。由于LED的波长直接达成放曝光的要求,故无需使用滤光膜,加上LED 本身光效能就是传统日光灯管的1. 2 1. 5倍,故整体光效能大大优于传统日光灯,更加节能。按照实际测算结果,约18W的日光灯管可取代约40W的传统日光灯管。再者,无需担心滤光膜破裂而导致产品失效,从最大保障产品的安全生产需求。本实用新型的目的、优点和特点,将通过下面优先实施例的非限制性说明进行图示和解释,这些实施例是参照附图仅作为例子给出的。

[0010]图1是防曝光式LED灯的构造示意图。图中各附图标记的含义如下1 PCB板2 LED发光组件3灯罩4散热壳体5电源模块 6容纳空间
具体实施方式
如图1所示的防曝光式LED灯,包括有PCB板1,其特别之处在于本实用新型所采用的PCB板1 一侧焊接有LED发光组件2,该PCB板1的另一侧设置有散热组件;所述的散热组件上安装有灯罩3。具体来说,由于LED发光组件2具有较窄的波长的特性,本实用新型直接选用590 eiOnm的LED光源,可有效适应菲林制造工厂或类似于菲林的可曝光产品的制作需要。结合本实用新型一较佳的实施方式来看,为了使LED发光组件2的热量得到有效消散,采用的散热组件为散热壳体4。同时,散热壳体4内设有容纳空间6,该容纳空间6内安装有电源模块5,且电源模块5与PCB板1导通连接。由此,LED发光组件2的热量传递到散热壳体4上,防止温度过高造成LED发光组件2的老化或损坏。再者,本实用新型采用铝壳体来构成,这样,在满足散热的同时亦提供了足够的牢固强度。进一步来看,本实用新型采用的散热组件上设有衔接凹槽,与之对应的是灯罩3 上设有衔接凸块,这样能够实现散热组件与灯罩3卡扣连接,便于快速而稳固的安装需要。 当然,考虑到制造工艺的不同,亦可以是在散热组件上设有衔接凸块,在灯罩3上设有衔接凹槽,同样能够满足装配需求。从本实用新型的实施过程来看,市电(交流220V)通过电源模块5转换为适当的直流电压,通过PCB板1将LED发光组件2供电使其工作。LED发光组件2在工作状态下, 发出所选择波长(590 eiOnm)的光,光线通过光学级塑料灯罩3进行扩散而发出均勻的光,从而达到照明的效果。有不会影响菲林制造。通过上述的文字表述并结合附图可以看出,采用本实用新型后,具有10万小时的理论寿命,相当于传统日光灯管的10倍,减少更换的成本。由于LED的波长直接达成放曝光的要求,故无需使用滤光膜,加上LED本身光效能就是传统日光灯管的1. 2 1. 5倍,故整体光效能大大优于传统日光灯,更加节能。按照实际测算结果,约18W的日光灯管可取代约40W的传统日光灯管。再者,无需担心滤光膜破裂而导致产品失效,从最大保障产品的安全生产需求。当然,以上仅是本实用新型的具体应用范例,对本实用新型的保护范围不构成任何限制。除上述实施例外,本实用新型还可以有其它实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本实用新型所要求保护的范围之内。
权利要求1.防曝光式LED灯,包括有PCB板,其特征在于所述的PCB板一侧焊接有LED发光组件,所述PCB板的另一侧设置有散热组件;所述的散热组件上安装有灯罩。
2.根据权利要求1所述的防曝光式LED灯,其特征在于所述的散热组件为散热壳体, 所述的散热壳体内设有容纳空间,所述的容纳空间内安装有电源模块,所述的电源模块与 PCB板导通连接。
3.根据权利要求1所述的防曝光式LED灯,其特征在于所述的散热组件上设有衔接凹槽,所述的灯罩上设有衔接凸块;或是,散热组件上设有衔接凸块,所述的灯罩上设有衔接凹槽,散热组件与灯罩卡扣连接。
专利摘要本实用新型涉及一种防曝光式LED灯,包括有PCB板,其特点是PCB板一侧焊接有LED发光组件,PCB板的另一侧设置有散热组件;所述的散热组件上安装有灯罩。采用本实用新型后,可减少更换的成本且LED的波长直接达成放曝光的要求故无需使用滤光膜,整体光效能大大优于传统日光灯,更加节能。再者,无需担心滤光膜破裂而导致产品失效,从最大保障产品的安全生产需求。
文档编号F21Y101/02GK201973512SQ20112003151
公开日2011年9月14日 申请日期2011年1月30日 优先权日2011年1月30日
发明者刘仲豪 申请人:苏州工业园区三埃国际科技有限公司
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