专利名称：新型led红外灯的制作方法
技术领域：
新型LED红外灯技术领域：
本实用新型涉及一种新型LED红外灯。背景技术：
传统第一代LED红外灯，是以发出红外波长850匪的二极管为主要光源，由环氧树脂材料进行封装，但由于环氧树脂遇热后容易产生断裂，随着时间长了，断裂面就愈来愈多，我们可以在显微镜下看下它明显的断裂面。红外光线通过每个断裂面时，有部分光穿过了环氧树脂胶体，也有部分光被环氧树脂胶体断裂面折射回了，而剩余的光线再次遇到下一个断裂面时，又会发生折射，通过的断裂面愈多则折射回头的光就愈多，照射出去的红外光就愈少，如图1所示。这也是第一代传统LED红外灯光衰减快，寿命短的第一个主要原因， 而第二大原因是因为更多生产厂家为了让夜视效果增强，只是单纯采用“垒积木”的方式， 无限制地增多红外LED个数，于是红外摄像机块头越来越大，摄像机内发热量越来越多，如果散热处理不当，红外摄像机只好罢工。第二代的顶技术也称为阵列式红外技术(Array)，它是在原来第一代传统LED红外的基础上将封装方式作出改进，为防止光衰去掉了环氧树脂的透镜，将发光二极管按照阵列式排在一起，通过一个透镜来进行光传递。市场上有分别出现过由40、60、90个发光二极管组成在一起的阵列式光源。因光的发射是直线，一个透镜只有一个圆心，众多的发光源并不能将所有光线都聚集到透镜的一个焦点上发射出去，因而光线比较分散，从而造成红外光约93%的光线被浪费，导致亮度不强。再多的发光源也只是尽可能地接近透镜的模糊圆心，于是排列得紧密，光线越接近透镜焦点，但同时发热量就越大。因此，提供一种发热量少、体积小、光衰减慢、光亮度高的LED红外灯实为必要。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种发热量少、体积小、光衰减慢、光亮度高的LED红外灯。为实现本实用新型目的，提供以下技术方案本实用新型提供一种新型LED红外灯，其包括发光芯片及硅胶透镜，发光芯片上有一个发光二极管，发光二极管的光线从硅胶透镜射出。该新型LED红外灯结构采用硅胶代替环氧树脂作为透镜，有效地防止了透镜的断裂，使得光线可以持续发出而不会被损耗。 单点发光可保证光衰少，发热量少。优选的，该发光二极管位于硅胶透镜的焦点处。大大保证了光的强度和出射率，及光能的利用率，节能环保，提高电能转换光能的转化率。优选的，该发光芯片采用COB封装方式封装。有效降低功耗。COB板上芯片封装 (Chip On Board, CCffi)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。COB板上芯片封装将半导体芯片直接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。COB是最简单的裸芯片贴装技术。优选的，该发光芯片为四元晶片。光亮度高，生产简单。优选的，该硅胶透镜采用耐高温的软硅胶。对比现有技术，本实用新型具有以下优点本实用新型提供的新型LED红外灯采用四元晶片，只有一个发光点，单点发光可实现更少光衰，热量少，且光亮度高，节能环保，电光转换率高，本实用新型LED红外灯的发光二极管所发出的红外光是传统第一代LED红外灯的3. 7倍。此外，采用耐高温的软硅胶使该LED红外灯更耐用寿命更长。采用COB封装技术可使生产更简单，降低成本。
图1为现有第一代LED红外灯的光路走向示意图；图2为现有第二代LED红外灯的结构示意图；图3为现有第二代LED红外灯的光路走向示意图；图4为本实用新型LED红外灯的光路走向示意图。
具体实施方式
请参阅图4，本实用新型的新型LED红外灯，其包括发光芯片及硅胶透镜，发光芯片上有一个发光二极管，发光二极管的光线从硅胶透镜射出，并且该发光二极管位于硅胶透镜的焦点处，大大保证了光的强度和出射率，及光能的利用率，节能环保，提高电能转换光能的转化率。单点发光可保证光衰少，发热量少。该新型LED红外灯结构采用耐高温的硅胶代替环氧树脂作为透镜，耐高温寿命长，且有效地防止了透镜的断裂，使得光线可以持续发出而不会被损耗。该发光芯片采用COB封装方式封装。有效降低功耗。COB板上芯片封装(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂) 覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止， 随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。COB板上芯片封装将半导体芯片直接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。COB是最简单的裸芯片贴装技术。该发光芯片为四元晶片。光亮度高，生产简单。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，本实用新型的保护范围并不局限于此， 任何基于本实用新型技术方案上的等效变换均属于本实用新型保护范围之内。
权利要求1.一种新型LED红外灯，其特征在于，其包括发光芯片及硅胶透镜，发光芯片上有一个发光二极管，发光二极管的光线从硅胶透镜射出。
2.如权利要求1所述的新型LED红外灯，其特征在于，该发光二极管位于硅胶透镜的焦点处。
3.如权利要求1所述的新型LED红外灯，其特征在于，该发光芯片采用COB封装方式封装。
4.如权利要求1所述的新型LED红外灯，其特征在于，该发光芯片为四元晶片。
5.如权利要求1所述的新型LED红外灯，其特征在于，该硅胶透镜采用耐高温的软硅胶。
专利摘要本实用新型提供一种新型LED红外灯，其包括发光芯片及硅胶透镜，发光芯片上有一个发光二极管，发光二极管的光线从硅胶透镜射出。该新型LED红外灯结构采用硅胶代替环氧树脂作为透镜，有效地防止了透镜的断裂，使得光线可以持续发出而不会被损耗。单点发光可保证光衰少，发热量少。
文档编号F21Y101/02GK202195426SQ20112028296
公开日2012年4月18日 申请日期2011年8月5日 优先权日2011年8月5日
发明者胡团 申请人:广州市欧思卡电器制造有限公司