专利名称：杯中杯低成本的led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED灯领域技术，尤其是指一种杯中杯低成本的LED灯。
背景技术：
目前，随着照明技术的发展，传统的白炽灯由于高耗能、光电转换率低等缺点正逐渐被LED灯取代，与传统的白炽灯相比较，LED灯具有能耗小、聚光效果佳、反应速度快、可承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点。传统公知之LED灯的具体结构一般包括有LED支架和芯片；该LED支架包括有绝缘座和由该绝缘座固定的金属支架；该绝缘座上设置有容置凹腔；该芯片固设于金属支架上并收纳于绝缘座的容置凹腔中；为了使LED灯发出的光线更明亮，通常在LED灯的制造生产中采用一颗大功率芯片，将该大功率芯片固设于金属支架上，并使该大功率芯片导通连接于金属支架的正极导电端子和负极导电端子之间。上述现有的LED灯结构，虽可提供给使用者更明亮光线的功效，确实具有进步性， 但是在实际使用时却发现其自身结构和使用性能上仍存在有诸多不足，造成现有的LED灯在实际应用上，未能达到最佳的使用效果和工作效能，现将其缺点归纳如下首先，大功率芯片价格昂贵，不能有效节约芯片成本，提高了产品的制造生产成本，并且采用大功率芯片制造LED灯时其生产速度慢，耗费较多的工时，使得LED灯的产能较低。其次，现有LED灯的绝缘座其容置凹腔的设计比较简陋，在LED灯的封装过程中容易产生溢胶现象，从而导致产品质量较差。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种杯中杯低成本的LED灯，其能有效解决现有之LED灯制造生产成本高、产能低的问题。本实用新型的另一目的是提供一种杯中杯低成本的LED灯，其能有效解决现有之 LED灯在封装过程中容易溢胶而导致产品质量差的问题。为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案一种杯中杯低成本的LED灯，包括有LED支架和两中功率芯片；该LED支架包括有绝缘座以及由该绝缘座固定的金属支架，该绝缘座采用杯中杯结构，绝缘本体上设置有容置凹腔，该容置凹腔包括有大杯和小杯，该小杯于大杯的杯底下凹形成，前述金属支架露出小杯的杯底，且该小杯和大杯之间设置有环形凹槽；该两中功率芯片固设于金属支架上并收纳于容置凹腔中。作为一种优选方案，所述金属支架包括有散热金属片、正极导电端子和负极导电端子；该散热金属片位于正极导电端子和负极导电端子之间，散热金属片露出容置凹腔的内底面，前述两中功率芯片固设于散热金属片上；每一导电端子包括有一伸入容置凹腔内的连接部和一伸出绝缘座外的焊接部，该两中功率芯片均导通连接于正极导电端子和负极导电端子的连接部之间。作为一种优选方案，所述两中功率芯片并联连接，每一中功率芯片的正极和负极分别对应与正极导电端子和负极导电端子的连接部导通连接。作为一种优选方案，所述两中功率芯片通过金线导通连接于正极导电端子和负极导电端子的连接部之间。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知一、通过利用两颗中功率芯片取代了传统之一颗大功率芯片，使得在保证LED灯发光明亮的条件下有效节约芯片成本，降低了产品的制造生产成本，并且，采用中功率芯片制造LED灯时的生产速度比采用大功率芯片的生产速度要快，可有效提高产品的生产效率，减少工时的耗费，从根本上提高LED灯的产能。二、其绝缘座采用杯中杯结构，配合利用杯中杯结构的大杯、小杯以及环形凹槽， 取代了传统之绝缘座的普通结构，有效杜绝了现有之LED灯在封装过程中容易产生的溢胶现象，从而提升了产品质量。为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，
以下结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
图1是本实用新型之较佳实施例的俯视图；图2是本实用新型之较佳实施例中绝缘座的俯视图；图3是本实用新型之较佳实施例中绝缘座的截面图。附图标识说明10、LED支架11、绝缘座12、金属支架121、散热金属片122、正极导电端子123、负极导电端子101、容置凹腔1011、大杯1012、小杯1013、环形凹槽20、中功率芯片30、金线。
具体实施方式
请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有一 LED支架10和两中功率芯片20。其中，该LED支架10包括有绝缘座11以及由该绝缘座11固定的金属支架12 ；如图2和图3所示，该绝缘座11采用杯中杯结构，该绝缘座11的高度为H1+H2，绝缘座11上设置有容置凹腔101，该容置凹腔101包括有大杯1011和小杯1012，该大杯1011的半径为 R1，大杯1011的深度为H2，该小杯1012于大杯1011的杯底下凹形成，小杯1012的半径为 R3，小杯1012的深度为H3，前述金属支架12露出小杯1011的杯底，且该小杯1012和大杯1011之间设置有环形凹槽1013，该环形凹槽1013的外环半径为R2，R2的值大于R3的值而小于Rl的值。[0030]该金属支架12包括有散热金属片121、正极导电端子122和负极导电端子123 ；该散热金属片121位于正极导电端子122和负极导电端子123之间，散热金属片121露出容置凹腔101之小杯1012的内底面，前述两中功率芯片20固设于散热金属片121上并收纳于容置凹腔101中；每一导电端子包括有一伸入容置凹腔101内的连接部和一伸出绝缘座 11外的焊接部，该两中功率芯片20均导通连接于正极导电端子122和负极导电端子123的连接部之间，在本实施例中，该两中功率芯片20并联连接，每一中功率芯片20的正极和负极分别对应与正极导电端子122和负极导电端子123的连接部导通连接，且该两中功率芯片20通过金线30导通连接于正极导电端子122和负极导电端子123的连接部之间。本实用新型的设计重点在于首先，通过利用两颗中功率芯片取代了传统之一颗大功率芯片，使得在保证LED灯发光明亮的条件下有效节约芯片成本，降低了产品的制造生产成本，并且，采用中功率芯片制造LED灯时的生产速度比采用大功率芯片的生产速度要快，可有效提升产品的生产效率，减少工时的耗费，从根本上提高LED灯的产能。其次，其绝缘座采用杯中杯结构，配合利用杯中杯结构的大杯、小杯以及环形凹槽，取代了传统之绝缘座的普通结构，有效杜绝了现有之LED灯在封装过程中容易产生的溢胶现象，从而提升了产品质量。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种杯中杯低成本的LED灯，其特征在于包括有LED支架和两中功率芯片；该LED 支架包括有绝缘座以及由该绝缘座固定的金属支架，该绝缘座采用杯中杯结构，绝缘本体上设置有容置凹腔，该容置凹腔包括有大杯和小杯，该小杯于大杯的杯底下凹形成，前述金属支架露出小杯的杯底，且该小杯和大杯之间设置有环形凹槽；该两中功率芯片固设于金属支架上并收纳于容置凹腔中。
2.根据权利要求1所述的杯中杯低成本的LED灯，其特征在于所述金属支架包括有散热金属片、正极导电端子和负极导电端子；该散热金属片位于正极导电端子和负极导电端子之间，散热金属片露出容置凹腔的内底面，前述两中功率芯片固设于散热金属片上；每一导电端子包括有一伸入容置凹腔内的连接部和一伸出绝缘座外的焊接部，该两中功率芯片均导通连接于正极导电端子和负极导电端子的连接部之间。
3.根据权利要求2所述的杯中杯低成本的LED灯，其特征在于所述两中功率芯片并联连接，每一中功率芯片的正极和负极分别对应与正极导电端子和负极导电端子的连接部导通连接。
4.根据权利要求2或3所述的杯中杯低成本的LED灯，其特征在于所述两中功率芯片通过金线导通连接于正极导电端子和负极导电端子的连接部之间。
专利摘要本实用新型公开一种杯中杯低成本的LED灯，其特征在于包括有LED支架和两中功率芯片；该LED支架包括有绝缘座以及金属支架，该绝缘座采用杯中杯结构，绝缘本体上设置有容置凹腔，该容置凹腔包括有大杯和小杯，该小杯于大杯的杯底下凹形成，前述金属支架露出小杯的杯底，且该小杯和大杯之间设置有环形凹槽；该两中功率芯片固设于金属支架上并收纳于容置凹腔中；藉此，通过利用两颗中功率芯片取代了传统之一颗大功率芯片，使得在保证LED灯发光明亮的条件下有效节约芯片成本，降低了产品的制造生产成本，并且，采用中功率芯片制造LED灯时的生产速度比采用大功率芯片的生产速度要快，可有效提升产品的生产效率，减少工时的耗费，从根本上提高LED灯的产能。
文档编号F21V21/002GK202252972SQ20112031436
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月26日 优先权日2011年8月26日
发明者何懿德, 李明志, 赵胜利 申请人:深圳市克劳福光电科技有限公司