专利名称：Mr16 led射灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种MR16 LED射灯反光杯与散热器的结构设计，特别涉及提升整灯光效和散热效果，减少装配操作工序的反光杯与散热器一体化的结构设计。
背景技术：
MR16 LED射灯在结构设计时多采用接头加电源、散热器光源板、透镜或者反光杯的结构设计，现有大多数产品都是采用散热器内嵌光源铝基板然后再在光源板上罩透镜或者反光杯这种自然接触的方式，采用这种结构方式散热器内壁由于被透镜或者反光杯罩住导致热量不能很好的传出，影响射灯寿命，因此受散热器条件限制目前MR16 LED射灯的功率都不大；而且采用这种结构形式安装工序复杂，在批量生产时费时费力，生产效率低。为此，如何提高MR16 LED射灯的散热效果，并减少LED射灯的装配工序，成为现今的研究课题。
实用新型内容为了解决上述的问题。本实用新型提供一种反光杯和散热器一体化的射灯结构，其包含有一个杯体、一个发光LED芯片、一个铝基板、一个电源和接头。其特征在于所述的杯体为弧形面中空结构，此内侧弧形面为反光面，内侧弧形面与外轮廓面之间为一体成型，从而形成用于对发光LED芯片进行散热的散热器,这样就形成了反光杯散热器一体化结构；所述的发光LED芯片焊接在铝基板上，铝基板通过螺钉固定于杯体上，二者之间涂有导热硅脂层以达到更好的导热效果；所述的电源通过导线与铝基板相连，电源固定于接头中，接头则通过常用的卡口结构与杯体连成一体。本实用新型采用以上技术方案的有益效果是由于采用以上结构，不再需要采用在散热器上安装反光杯或者透镜的方式，减少了所使用的零件数目，优化了安装工序，提高了生产效率。同时采用了一体化设计后可以增加散热器的散热面积，有利于热量很快的散发掉，降低了 LED铝基板的温度，使LED芯片有更好的散热途径，保证了 LED芯片的正常工作环境，提高了 MR16 LED射灯的使用寿命。
图I是本实用新型的结构示意图。图中，I杯体，2发光LED芯片，3铝基板，4螺钉，5导线，6电源，7接头，8导热硅脂层。
具体实施方式
如图I所示，本实用新型包含有一个杯体I、一个发光LED芯片2、一个铝基板3、一个电源6和接头7。其特征在于所述的杯体为弧形面中空结构，此内侧弧形面为反光面，内侧弧形面与外轮廓面之间为一体成型，从而形成用于对发光LED芯片2进行散热的散热器，这样就形成了反光杯散热器一体化结构；所述的发光LED芯片2焊接在铝基板3上，铝基板3通过螺钉4固定于杯体I上，二者之间涂有导热硅脂层8以达到更好的导热效果；所述的电源6通过导线5与铝基板3相连，电源6固定于接头7中，接头7则通过常用的卡口结构与杯体I连成一体。上述的具体实施方式
只是示例性的，是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利包括范围的限制；只要是根据本专利公开的技术方案所做出的技术内容实质相同或等同的任何的变更或修饰，均落入本专 利包括的范围。
权利要求1.一种MR16 LED射灯，包含有一个杯体(I)、一个发光LED芯片(2)、一个铝基板(3)、一个电源(6)和接头(7);其特征在于所述的杯体(I)为弧形面中空结构，此内侧弧形面为反光面，内侧弧形面与外轮廓面之间为一体成型，从而形成用于对发光LED芯片(2)进行散热的散热器；所述的发光LED芯片(2)焊接在铝基板(3)上，铝基板(3)通过螺钉(4)固定于杯体(I)上，二者之间涂有导热硅脂层(8)以达到更好的导热效果；所述的电源(6)通过导线(5)与铝基板(3)相连，电源(6)固定于接头(7)中，接头(7)则通过卡口结构与杯体(I)连成一体。
专利摘要本实用新型公开一种MR16LED射灯，包含有一个杯体(1)、一个发光LED芯片(2)、一个铝基板(3)、一个电源(6)和接头(7)。其特征在于所述的杯体为弧形面中空结构，此内侧弧形面为反光面，内侧弧形面与外轮廓面之间为一体成型，从而形成用于对发光LED芯片(2)进行散热的散热器；所述的发光LED芯片(2)焊接在铝基板(3)上，铝基板(3)通过螺钉(4)固定于杯体(1)上，二者之间涂有导热硅脂层(8)以达到更好的导热效果；所述的电源(6)通过导线(5)与铝基板(3)相连，电源(6)固定于接头(7)中，接头(7)则通过卡口结构与杯体(1)连成一体。本实用新型结构简单，安装方便，散热效果好，产品使用寿命长。
文档编号F21Y101/02GK202442217SQ20122008680
公开日2012年9月19日 申请日期2012年3月9日 优先权日2012年3月9日
发明者王玉达, 薛旦, 黄怡 申请人:上海瀚唯科技有限公司