一种led投光灯的制作方法

文档序号:2952441阅读:272来源:国知局
专利名称:一种led投光灯的制作方法
技术领域
本实用新型涉及LED半导体照明技术领域,具体涉及一种LED投光灯。
背景技术
LED光源组件由于具有环保节能、亮度高、寿命长和发光效率高的特点已经逐渐取代普通光源应用在照明领域。LED投光灯是一种常用于各种大型作业、施工现场、工程机械和景观照明等需要大范围照明场所的灯具。目前市场上的LED投光灯光源基本上是将现有的光源简单替换成LED而成。现有技术中,影响LED投光灯寿命的两项重要因素是1、灯体外壳散热性能。2、灯具的恒流电源的恒流精度及工作寿命。而市场上的一些LED投光灯并没有切实的解决此类问题,易造成不必要的浪费,影响了经济效益。 发明内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种散热效果好,恒流电源精度稳定的LED投光灯。一种LED投光灯,包括壳体及安装在壳体内的LED光源组件,所述壳体由压铸铝上壳体及压铸铝下壳体构成,所述压铸铝下壳体底面均布有若干与其一体成型的散热鳍片,该压铸铝下壳体内设有用于放置连接在三芯电源线上的电源组件的电源盒,所述电源组件与压铸铝下壳体另一面的LED光源组件电连接,所述LED光源组件与压铸铝上壳体之间层布有透镜组件、玻璃面板。所述压铸铝上壳体与玻璃面板之间、电源组件与电源盒之间均设有硅胶密封圈。所述LED光源组件与铸铝下壳体通过硅胶粘接。本实用新型安装方便,散热效果好,出光效果佳,使用寿命长。

图I为本实用新型的爆破结构示意图。图2为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合具体实施例,对本实用新型做进一步说明。应理解,以下实施例仅用于说明本实用新型而非用于限制本实用新型的范围。参见图I及图2,本实用新型所提供的一种LED投光灯,包括壳体I及安装在壳体I内的LED光源组件2,所述壳体I由压铸铝上壳体Ia及压铸铝下壳体Ib构成,所述压铸铝下壳体Ib底面均布有若干与其一体成型的散热鳍片lb-1,该压铸铝下壳体Ib内设有用于放置连接在三芯电源线3上的电源组件4的电源盒5,所述电源组件4与压铸铝下壳体Ib另一面的LED光源组件2电连接,所述LED光源组件2与压铸铝上壳体Ia之间层布有透镜组件6、玻璃面板7。[0012]所述压铸铝上壳体Ia与玻璃面板7之间、电源组件4与电源盒5之间均设有硅胶密封圈8。所述LED光源组件2与铸铝下壳体Ib通过硅胶粘接。 支架9活动连接在壳体I两侧,通过调整支架9的角度,可以自由调整投光灯的投光范围。
权利要求1.一种LED投光灯,包括壳体及安装在壳体内的LED光源组件,其特征在于所述壳体由压铸铝上壳体及压铸铝下壳体构成,所述压铸铝下壳体底面均布有若干与其一体成型的散热鳍片,该压铸铝下壳体内设有用于放置连接在三芯电源线上的电源组件的电源盒,所述电源组件与压铸铝下壳体另一面的LED光源组件电连接,所述LED光源组件与压铸铝上壳体之间层布有透镜组件、玻璃面板。
2.根据权利要求I所述的一种LED投光灯,其特征在于所述压铸铝上壳体与玻璃面板之间、电源组件与电源盒之间均设有硅胶密封圈。
3.根据权利要求I所述的一种LED投光灯,其特征在于所述LED光源组件与铸铝下壳体通过娃胶粘接。
专利摘要本实用新型公开一种LED投光灯,包括壳体及安装在壳体内的LED光源组件,所述壳体由压铸铝上壳体及压铸铝下壳体构成,所述压铸铝下壳体底面均布有若干与其一体成型的散热鳍片,该压铸铝下壳体内设有用于放置连接在三芯电源线上的电源组件的电源盒,所述电源组件与压铸铝下壳体另一面的LED光源组件电连接,所述LED光源组件与压铸铝上壳体之间层布有透镜组件、玻璃面板。本实用新型安装方便,散热效果好,出光效果佳,使用寿命长。
文档编号F21S8/00GK202501332SQ201220105010
公开日2012年10月24日 申请日期2012年3月20日 优先权日2012年3月20日
发明者胡道宏 申请人:安徽振华光电科技有限公司
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