专利名称：Led灯珠的制作方法
技术领域：
LED灯珠
技术领域：
本实用新型涉及一种灯珠，特别是涉及一种能与散热器紧密结合便于导热的LED灯珠。
背景技术：
世界范围的能源紧张引起各国对节能技术的重视，LED (Light Emitting Diode,发光二极管)具有节能、高效、寿命长等优点，因而必将成为未来照明领域的发展趋势。LED工作时，最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和萤光粉激射效率下降；当温度超过一定值时，器件失效率呈指数规律增加。统计资料表明，元件温度每上升2°C，可靠性下降10%。一般来说，LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要。 现有LED灯一般是将LED灯珠的电路板与散热器贴合后连接，以进行散热，由于LED灯珠和散热器之间隔着电路板，且电路板与散热器之间贴合不紧密具有空气层，所以LED灯珠的热量不能顺利地传导至散热器。
发明内容为克服现有技术的LED灯珠与散热器连接处导热不良等技术问题，本实用新型提供一种导热性能好的LED灯珠。本实用新型解决现有技术问题的技术方案是提供一种LED灯珠，包括LED芯片、透镜及电路板，LED芯片设置在电路板上，透镜置于电路板之上并覆盖LED芯片，该LED灯珠进一步包括一焊层，该焊层置于电路板底部。优选地，焊层形状与LED芯片分布区域形状相同。优选地，该透镜呈一半球形。优选地，电路板的四个角位置分别设置一焊盘。优选地，电路板的两条对应的侧边分别间隔设置二安装槽，该安装槽呈U形、圆形、椭圆形、腰形或者方形。优选地，电路板进一步包括二通孔，该二通孔相间隔，且在透镜覆盖电路板的区域内。本实用新型提供的LED灯珠，通过在电路板底部设置一焊层可以使该LED灯珠直接焊接在散热器上，这样LED灯珠产生的热量可以通过焊接层金属直接导入到散热器，提高了散热性能。电路板设置二通孔，一个用于灌胶，一个用于排气，以便于成型透镜。电路板四个角设置有焊盘，以便于LED灯珠接线，设置四个安装槽以便于该LED灯珠的安装和限位。
[0012]图I是本实用新型第一实施例提供的一种LED灯珠与散热器连接后的剖示图。图2是本实用新型第一实施例提供的LED灯珠的底部结构示意图。
具体实施方式为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图1，为本实用新型第一实施例提供的一种LED灯珠10与散热器安装后的结构示意图，包括LED灯珠10、导热垫30及散热器50，LED灯珠10置于散热器50上，与散热器50焊接，导热垫30置于LED灯珠10和散热器50之间。LED灯珠10包括透镜10ULED芯片103、电路板105及焊层107。LED芯片103安装于电路板105上，按矩阵排布，LED芯片103还可以根据LED灯珠10的形状具有不同的·排布结构。透镜101为透明胶体，封灌于LED芯片103上，呈半球形，焊层107呈矩形，置于该电路板105中间位置与LED芯片103的排布区域形状相同。焊层107还可以是圆形或者与LED芯片103分布区域的形状相对应的各种形状。请参阅图2，为该LED灯珠10底部结构示意图，其中电路板105包括二贯通的通孔106、四焊盘102、四安装槽104及内置于电路板105中的线路结构(图未示)。该二通孔106相间隔，对称布置于焊层107两侧，其中一个用于封灌胶体以成型透镜101，另一个用于成型透镜101时排气，这样透镜101成型后就不会有气泡，注胶过程也会更加顺畅。该四焊盘102分别置于该电路板105的四个角的位置，用于LED灯珠10的接线。该四个安装槽104置于该电路板105相对的两条边上，对称布置，相间隔，安装槽104呈U形，其用于该LED灯珠10的安装或限位。该安装槽104还可以是圆形、椭圆形、腰形或者方形等。本实用新型提供的LED灯珠10，通过在电路板105底部设置一焊层107可以使该LED灯珠10直接焊接在散热器50上，这样LED灯珠10产生的热量可以通过金属焊层107直接导入到散热器50，提高了散热性能。电路板105设置二通孔106，一个用于灌胶，一个用于排气，以便于成型透镜101。电路板105四个角设置有焊盘102，以便于LED灯珠10接线，设置四个安装槽104以便于该LED灯珠10的安装和限位。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种LED灯珠，包括LED芯片、透镜及电路板，LED芯片设置在电路板上，透镜置于电路板之上并覆盖LED芯片，其特征在于该LED灯珠进一步包括一焊层，该焊层置于电路板底部。
2.如权利要求I所述的LED灯珠，其特征在于焊层形状与LED芯片分布区域形状相同。
3.如权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于该透镜呈一半球形。
4.如权利要求3所述的LED灯珠，其特征在于电路板的四个角位置分别设置一焊盘。
5.如权利要求4所述的LED灯珠，其特征在于电路板的两条对应的侧边分别间隔设置二安装槽，该安装槽呈U形、圆形、椭圆形、腰形或者方形。
6.如权利要求5所述的LED灯珠,其特征在于进一步包括一散热器，该散热器与电路板通过焊层焊接。
7.如权利要求1-6任意一项权利要求所述的LED灯珠，其特征在于电路板进一步包括二通孔，该二通孔相间隔，且在透镜覆盖电路板的区域内。
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯珠，包括LED芯片、透镜及电路板，LED芯片设置在电路板上，透镜置于电路板之上并覆盖LED芯片，该LED灯珠进一步包括一焊层，该焊层置于电路板底部。本实用新型提供的LED灯珠，通过在电路板底部设置一焊层可以使该LED灯珠直接焊接在散热器上，这样LED灯珠产生的热量可以通过焊接层金属直接导入到散热器，提高了散热性能。电路板设置二通孔，一个用于灌胶，一个用于排气，以便于成型透镜。
文档编号F21V19/00GK202708750SQ20122039145
公开日2013年1月30日 申请日期2012年8月9日 优先权日2012年8月9日
发明者何琳, 李盛远, 李剑 申请人:深圳市邦贝尔电子有限公司