灯泡形灯及照明器具的制作方法
【专利摘要】本发明是有关一种灯泡形灯及照明器具，该灯泡形灯（1）包括：发光模块（2），包括半导体发光元件（9）；金属制的装置本体（3），包括形成在一端侧（3a）的安装部（14）、及形成为大致圆锥台状的孔（17），且安装部（14）上安装着发光模块（2）；电绝缘性的树脂外壳（4），形成为大致圆锥台状的筒状，且朝向安装部（14）侧的移动受到发光模块（2）的限制；嵌合凹部（18）及嵌合凸部（25），分别形成在装置本体（3）的孔（17）的内壁面（17a）及树脂外壳（4）的外周面（4c），彼此嵌合以限制相互的转动；点灯电路（5），收纳在树脂外壳（4）的内部；以及灯口（6），电性连接于点灯电路（5）。
【专利说明】灯泡形灯及照明器具
[0001]本申请是中国申请号为201010608372.4，发明名称为“灯泡形灯及照明器具”的专利申请的分案申请，原申请的申请日是2010年12月23日。
【技术领域】
[0002]本发明涉及一种使用半导体发光元件来作为光源的灯泡形灯(bulb shapedlamp)及安装着所述灯泡形灯的照明器具。
【背景技术】
[0003]以前，在使用发光二极管来作为半导体发光元件的灯泡形灯中，在金属制的灯座(holder)的一端侧分别安装着使用发光二极管(light emitting diode, LED)芯片的发光部及覆盖所述发光部的灯罩，在灯座的另一端侧隔着绝缘构件而安装着灯口，并且在绝缘构件的内侧收纳点灯电路(例如，参照专利文献I)。
[0004]在所述【背景技术】的灯泡形灯中，绝缘构件例如由聚对苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate, PBT)树脂的合成树脂构成,形成为具有圆筒状部的杯状，且成为收纳点灯电路的树脂外壳。而且，绝缘构件使其外周面与形成在灯座的内侧的凹部的内周面接触，从而设置在所述凹部内。
[0005][【背景技术】文献]
[0006][专利文献]
[0007][专利文献I]日本专利特开2009-37995号公报(第6-7页，第2图)
[0008]就小型氪气(Mini krypton)灯泡等具有E17形灯口的灯泡形灯而言，灯座内的空间小，从而必须在灯口部分收纳点灯电路零件。然而，具有难以在所述灯口部分收纳零件，且收纳的零件受到限定等缺点。而且，具有为了确保灯座内的收纳空间而使灯座大型化，由此难以使灯泡形灯小型化且灯泡形灯成本上升等缺点。
【发明内容】
[0009]本发明的目的在于提供一种灯泡形灯及使用所述灯泡形灯的照明器具，所述灯泡形灯确保收纳点灯电路的树脂外壳的收纳空间并且能够以简易构成容易进行树脂外壳的固定且实现了成本降低。
[0010]技术方案I所述的灯泡形灯的发明的特征在于包括:金属制的装置本体，在一端侧具有安装部、在内部具有从所述一端侧朝向另一端侧而前端变细的孔、以及在形成所述孔的内壁具有第一嵌合部；发光模块，包括基板及封装在所述基板的其中一面上的半导体发光元件，所述基板的另一面侧直接或间接地安装于所述安装部，以塞住所述装置本体的一端侧的孔；电绝缘性的树脂外壳，形状为沿着所述装置本体的孔的形状，在外壁具有可与所述装置本体的第一嵌合部嵌合的第二嵌合部，所述第二嵌合部与所述装置本体的所述第一嵌合至少在一端侧嵌合，以限制相互的转动的方式，而且以外周面的至少一部分和所述装置本体的孔的内壁面接触的方式，配置在装置本体的孔的内部；点灯电路，收纳在所述树脂外壳的内部，将所述半导体发光元件点灯；以及灯口，设置在所述装置本体的另一端侧或所述树脂外壳的另一端侧，且电性连接于所述点灯电路。
[0011]本发明及以下的各发明中，只要未特别提及，则各构成为以下所示。
[0012]半导体发光元件可为LED元件或电致发光(Electroluminescence, EL)元件等的任一种元件。在半导体发光元件为LED元件的情况下，可以是通过表面安装器件(SurfaceMount Device, SMD)将搭载着LED芯片且具有端子的发光元件封装在基板上，或通过板上芯片(Chip On Board，COB)将LED芯片直接封装在基板上且涂布着混合有荧光体的透明树脂而形成密封树脂层等皆可。而且，封装在基板上的半导体发光元件的数量可为一个，也可为多个。
[0013]基板可为金属板或树脂板中的任一种。在基板为金属板的情况下，在其一面侧形成着具有高导热性的绝缘膜，且在所述绝缘膜上封装着半导体发光元件。
[0014]而且，基板可安装在散热板上，且隔着所述散热板而安装在装置本体的安装部。也就是，当基板为薄板时，通过将基板安装在散热板，来确保基板的强度。散热板可由板厚相对较大的铝(Al)板或镍(Ni)板等具有高导热性的金属板来形成。“将发光模块间接安装在安装部”是指将基板的另一面隔着散热板等而安装在安装部。而且，“将发光模块直接安装在安装部”是指基板不隔着散热板等而安装在安装部。此时，基板的板厚相对较大。
[0015]发光模块可直接或间接地覆盖嵌合凹部的整体，也可仅覆盖嵌合凹部的一部分。由此，在发光模块的作用下，树脂外壳朝向安装部侧的移动受到限制。
[0016]孔可为从装置本体的一端侧的安装部贯通至另一端侧的外表面的贯通孔，也可为具有规定的深度的孔。在为所述孔的情况下，灯口隔着绝缘材料而设置在装置本体的另一端侧。
[0017]装置本体可在一端侧安装着覆盖发光模块的灯罩，也可不具有灯罩。当装置本体不具有灯罩时，可由透光性树脂来被覆至少发光模块的半导体发光元件以对其进行保护。而且，灯罩可由让从半导体发光元件放射的光透过的材料，例如玻璃或合成树脂而形成。
[0018]而且，装置本体可在其外表面设置散热片。
[0019]树脂外壳是插在金属制的装置本体与点灯电路之间以使两者电性绝缘的构件，具有外周面的部分可形成为筒状。而且，就树脂外壳而言，外周面与装置本体的孔的内壁面的间隙越小越好，且优选以使外周面与孔的内壁面接触的方式来形成。而且，外周面的一端侧是指树脂外壳的一端侧。
[0020]外周面优选为与装置本体的孔的内壁面的形状相似的大致圆锥台状的形状，但并不限于此，例如可为多面体的大致圆锥台状的形状。
[0021]嵌合凸部及嵌合凹部可分别设置在树脂外壳及装置本体中的任一个上，当其中一个设置在树脂外壳上时，另一个则设置在装置本体上，相反，当其中一个设置在装置本体上时，另一个则设置在树脂外壳上。
[0022]灯口包括E17形或E26形等的可连接于一般照明用的灯泡用插座上的灯口。
[0023]点灯电路例如具有输出恒定电流的直流电流的电源电路，并利用布线等将电力供给至半导体发光元件。点灯电路可支承并固定于树脂外壳或装置本体中的任一个。
[0024]根据本发明，因嵌合凸部嵌入至嵌合凹部而彼此嵌合在一起，所以阻止了树脂外壳向沿着装置本体的孔的内壁面的方向转动。而且，是以覆盖嵌合凹部的方式来将发光模块安装到安装部，所以嵌合凸部留在嵌合凹部内，阻止了从树脂外壳的另一端侧向一端侧的方向移动。由此，树脂外壳在收纳于装置本体的孔的状态下，固定于装置本体。
[0025]而且，装置本体的孔形成为大致圆锥台状，树脂外壳形成为其外周面沿着孔的内壁面的大致圆锥台状的筒状，因而树脂外壳的内部空间变大，从而确保收纳点灯电路的空间。
[0026]技术方案2所述的灯泡形灯的发明根据技术方案I所述的灯泡形灯的发明，其特征在于:所述装置本体的第一嵌合部为嵌合凸部，所述树脂外壳的第二嵌合部为嵌合凹部。
[0027]技术方案3所述的灯泡形灯的发明根据技术方案I或2所述的灯泡形灯的发明，其特征在于:在所述装置本体的所述安装部，基板以及具有设置在所述基板的发光部的所述发光模块为配置在一端侧。
[0028]技术方案4所述的灯泡形灯的发明根据技术方案3所述的灯泡形灯的发明，其特征在于:所述发光模块的所述基板安装于散热板，所述散热板是将螺钉锁入形成于所述装置本体的所述安装部的螺孔中而固定。
[0029]技术方案5所述的灯泡形灯的发明根据技术方案I至3任一项所述的灯泡形灯的发明，其特征在于:所述树脂外壳通过所述发光模块限制向一端侧的移动。
[0030]技术方案6所述的灯泡形灯的发明根据技术方案4所述的灯泡形灯的发明，其特征在于:所述树脂外壳通过所述散热板限制向一端侧的移动。
[0031]技术方案7所述的灯泡形灯的发明根据技术方案I所述的灯泡形灯的发明，其特征在于:所述装置本体的孔形成为从所述安装部贯通至另一端侧的外表面的贯通孔，所述树脂外壳的另一端侧形成在从所述装置本体的另一端侧的外表面向外侧突出的突出部，且在所述突出部设置着所述灯口。
[0032]所述灯口以与所述装置本体具有规定的绝缘距离而设置在所述突出部。
[0033]而且，当在装置本体的另一端侧的外表面，在贯通孔的缘部与树脂外壳之间具有间隙时，可对所述间隙例如涂布合成树脂以堵住所述间隙。由此，防止水分或灰尘等侵入装置本体的孔的内部，从而可将灯泡形灯用于室外、浴室等的湿气多的场所或工场等的灰尘多的场所等。
[0034]根据本发明，因将灯口安装在从装置本体的另一端侧的外表面向外侧突出的突出部上，所以无需在金属制的装置本体与灯口之间设置绝缘材料。
[0035]技术方案8所述的照明器具的发明的特征在于包括:根据技术方案I至7任一项所述的灯泡形灯；以及器具本体，具有灯泡用插座，其中所述灯泡形灯的灯口安装于所述灯泡用插座。
[0036]照明器具可为天花板埋入形、天花板直接安装形及天花板悬挂形的照明器具等的使用半导体发光元件来作为光源的照明器具。
[0037]根据本发明，提供一种能够使用技术方案I至7任一项所述的灯泡形灯的照明器具。
[0038][发明的效果]
[0039]根据技术方案I的发明，以分别形成在装置本体的孔的内壁面及树脂外壳的外周面的其中之一与其中另一的嵌合凹部及嵌合凸部彼此嵌合的简单的构成，来阻止树脂外壳相对于装置本体旋转或前后移动，因而无需利用黏接材料将树脂外壳固定于装置本体，由此，能够实现将树脂外壳加以固定的成本的降低，从而可廉价地形成灯泡形灯，并且因形成为树脂外壳的外周面沿着装置本体的孔的内壁面的大致圆锥台状的形状，所以可确保在树脂外壳的内部收纳点灯电路的广阔空间，从而可实现灯泡形灯的小型化。
[0040]根据技术方案2-7的发明，在从装置本体的另一端侧的外表面向外侧突出的树脂外壳的突出部设置着灯口，因而无需在灯口与装置本体之间插入绝缘材料便可容易进行灯口的安装，由此，可廉价地形成灯泡形灯。
[0041]根据技术方案8的发明，能够提供一种因安装着在树脂外壳的内部确保点灯电路的收纳空间且可廉价形成的灯泡形灯，所以可小型且廉价形成的照明器具。
【专利附图】
【附图说明】
[0042]图1是表示本发明的实例I的灯泡形灯的纵剖面图。
[0043]图2是表示本发明的实例I的灯泡形灯的侧视图。
[0044]图3是表示从一端侧观察到的本发明的实例I的灯泡形灯的装置本体及点灯电路的主视图。
[0045]图4是本发明的实例I的灯泡形灯的分解立体图。
[0046]图5是表示本发明的实例2的照明器具的纵剖面图。
[0047]1:灯泡形灯2:发光模块
[0048]3:装置本体3a:装置本体的一端侧`
[0049]3b:装置本体的另一端侧 4:树脂外壳
[0050]4a:树脂外壳的一端侧 4b:树脂外壳的另一端侧
[0051]4c:树脂外壳的外周面 4d:树脂外壳的内壁面
[0052]5:点灯电路6:灯口
[0053]7、30:基板7a:基板的一面
[0054]7b:基板的另一面7c封装部
[0055]8:发光部
[0056]9:作为半导体发光兀件的LED芯片
[0057]10:密封树脂11:散热板
[0058]12:主体部12a:主体部的一端侧
[0059]12b:主体部的另一端侧 12c:主体部外表面
[0060]13:散热片14:安装部
[0061]15:灯罩15b:灯罩的另一端侧
[0062]16:灯罩安装部17:作为孔的贯通孔
[0063]17a:孔的内壁面18:嵌合凹部
[0064]19:螺孔20、28:沟槽
[0065]21:安装板22、23:间隙
[0066]24:嵌合部25:嵌合凸部
[0067]26:突出部27:底板部
[0068]29、29:插通孔30a:基板一端侧
[0069]30b:基板另一端侧31:电子零件[0070]32a~32c:支承板33:壳体部
[0071]34:绝缘部35:孔眼部
[0072]36:照明器具37:天花板
[0073]38:器具本体39:灯泡用插座
[0074]40:盖体41:片弹簧/开口
[0075]42:开口Tl:变压器
【具体实施方式】
[0076]以下，参照附图对本发明的一实施方式进行说明。
[0077]在本发明中，装置本体的孔形成为大致圆锥台状，收纳点灯电路的树脂外壳形成为具有沿着装置本体的孔的内壁面的外周面的大致圆锥台状的筒状。而且，在装置本体的孔的内壁面及树脂外壳的外周面的其中之一与其中另一上分别形成着嵌合凹部及嵌合凸部。通过将嵌合凸部嵌入至嵌合凹部以使它们嵌合，树脂外壳固定于装置本体而不会相对于装置本体旋转或前后移动，并且能够确保在树脂外壳的内部收纳点灯电路的大的收纳空间。
[0078]【实例I】
[0079]图1至图4表示本发明的实例I，图1是灯泡形灯的纵剖面图，图2是灯泡形灯的侧视图，图3是从一端侧观察到的灯泡形灯的装置本体及点灯电路的正视图，图4是灯泡形灯的分解立体图。`
[0080]图1中，灯泡形灯I包括发光模块2、装置本体3、树脂外壳4、点灯电路5及灯口 6而构成。而且，如下述所示，嵌合凹部18形成在装置本体3，嵌合凸部25形成在树脂外壳4。
[0081]发光模块2包括基板7及设置于所述基板7的多个发光部8而形成。基板7例如由铝(Al)的金属板构成，外形形成为例如大致四边形状，在一面7a侧的中央部突出形成着具有阶差的圆状的封装部7c。而且，在封装部7c的表面封装着多个发光部8。另外，图1中仅图示了一个发光部8。
[0082]发光部8具有作为半导体发光元件的例如发出蓝色光的LED芯片9，所述LED芯片9以COB (Chip On board)方式封装在基板7上。也就是，LED芯片9隔着未图示的具有高导热性的绝缘层而封装在基板7的封装部7c上，且形成着以圆顶状覆盖并密封所述LED芯片9的例如聚矽氧树脂等的密封树脂10。密封树脂10中混入着被来自LED芯片9的蓝色光的一部分所激发而放射出黄色光的黄色荧光体。因此，密封树脂10的表面为发光部8的发光面，且从所述发光面放射出白色光。
[0083]而且，在基板7的另一面7b上安装着散热板11。散热板11由具有高导热性的金属板例如铝(Al)板构成，例如形成为圆形，且利用高导热性的黏接材料来固着于基板7上。散热板11将伴随着LED芯片9的点灯(发光)所产生的热从基板7开始传导，并将所述热传导至装置本体3。
[0084]装置本体3由具有高导热性的例如铝(Al)等金属材料构成，在中央区域形成着从另一端侧12b朝向一端侧12a直径扩大的主体部12，且在所述主体部12的外表面12c从一端侧12a呈放射状地突出形成着沿着另一端侧12b的方向的多个散热片13。在主体部12的一端侧12a的面上形成着以面接触方式安装散热板11的发光模块2的安装部14，并且以朝比安装部14更外侧突出的方式形成着作为安装灯罩15的环状的周壁部的灯罩安装部
16。另外，主体部12的一端侧12a及另一端侧12b成为装置本体3的一端侧3a及另一端侧3b ο
[0085]而且，在主体部12的安装部14的中央部，形成着作为从安装部14贯通至另一端侧12b的外表面12c的孔的贯通孔17。所述贯通孔17形成为随着从安装部14朝向另一端侧12b而直径逐渐缩小的前端变细的大致圆锥台状。而且，在安装部14的贯通孔17的缘部形成着四边状的嵌合凹部18。嵌合凹部18在贯通孔17的周围以等间隔而形成有多个。例如，如图3所示，在贯通孔17的周围以180°的间隔且彼此相向的方式而形成着两个嵌合凹部18。而且，在安装部14形成着多个用以将散热板11螺固的螺孔19。此外，在安装部14形成着沿着灯罩安装部16的周壁部的环状的沟槽20。
[0086]图1中，隔着散热板11将未图示的螺钉旋接在安装部14的未图示的螺孔19中。由此，将散热板11安装于安装部14。此处，散热板11堵住贯通孔17，并且形成为覆盖嵌合凹部18的大小。也就是，在安装部14上隔着散热板11而安装着发光模块2的基板7的另一面7b，且安装着发光模块2。另外，散热板11优选形成为覆盖嵌合凹部18的整个区域的大小，但也可形成为覆盖嵌合凹部18的一部分的大小。
[0087]而且，在安装部14的沟槽20中嵌合着包围发光模块2及散热板11的安装板21。在安装板21与灯罩安装部16的周壁部之间形成着间隙22。安装板21的上表面与灯罩安装部16的上表面成为同一面状。
[0088]散热片13以从装置本体3的另一端侧3b向一端侧3a径方向的突出量增大的方式平滑地倾斜而形成。而且，如图2所示，散热片13在装置本体3的周方向上彼此以大致等间隔呈放射状地形成，且在散热片13间形成有间隙23。间隙23朝向装置本体3的另一端侧3b及周围开口，且在装置本体3的一端侧3a封闭。在散热片13及间隙23的一端侧，在主体部12的周围形成着与所述主体部12相连的环状的灯罩安装部16。
[0089]在灯罩安装部16上安装着灯罩15。灯罩15由具有透光性及光扩散性的玻璃或者合成树脂构成，且如图1所示，以覆盖发光模块2的方式形成为大致球面状。灯罩15的另一端侧15b开口，在所述开口缘部形成着嵌合部24，所述嵌合部24嵌合于装置本体3的灯罩安装部16及安装板21之间的间隙22。灯罩15的嵌合部24嵌合于所述间隙22，且由黏接材料等固定。
[0090]树脂外壳4由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)树脂等的电绝缘性的合成树脂而形成。而且，形成为外周面4c接近贯通孔17的内壁面17a且沿着贯通孔17的内壁面17a的形状。也就是，具有外周面4c的部分形成为大致圆锥台状的筒状。而且，在外周面4c的一端侧4a的缘部，形成着从外周面4c向外侧突出的嵌合凸部25。如图4所示，所述嵌合凸部25形成为具有规定的厚度的例如四边形，在外周面4c的开口缘部的周围以180°的间隔且彼此相向的方式形成有两个。也就是，嵌合凸部25对应于装置本体3的嵌合凹部18来设置，且如图3所示，嵌入至嵌合凹部18。通过使嵌合凸部25及嵌合凹部18彼此嵌合，从而树脂外壳4配置于装置本体3的贯通孔17的内部。
[0091]嵌合凸部25形成为嵌入至嵌合凹部18的形状或大小，并且如图1所示，以散热板11不会碰撞的方式形成。也就是，嵌合凸部25形成为不会从嵌合凹部18向安装部14突出的形状或大小。树脂外壳4通过将嵌合凸部25嵌入至装置本体3的嵌合凹部18，嵌合凸部25及嵌合凹部18彼此嵌合以限制相互的转动，由此固定于装置本体3。
[0092]而且，树脂外壳4的外周面4c的另一端侧4b从装置本体3的另一端侧3b的外表面12c向外侧突出，并且在另一端侧4b形成着有底的圆筒状的突出部26。突出部26的外径比树脂外壳4的另一端侧4b的直径稍微缩小。在突出部26例如利用铆接而设置着灯口
6。而且，突出部26的底板部27上形成着沟槽28，点灯电路5支承于所述沟槽28。而且，如图3所示，在底板部27设置着插通将点灯电路5及灯口 6电性连接的未图示的引线的插通孔29、29。
[0093]点灯电路5收纳于树脂外壳4的内部，包括基板30及封装在所述基板30的变压器Tl或电子零件31等的电子零件而形成。基板30由玻璃环氧材料等的合成树脂板或铝(Al)等的金属板构成。在基板30为金属板的情况下，形成着绝缘层，且封装着电子零件。而且，形成为与树脂外壳4的外周面4c相对应的部分随着从一端侧4a朝向另一端侧4b而直径逐渐缩小的前端变细的大致圆锥台状，基板30如图4所示，形成为随着从一端侧30a朝向另一端侧30b宽度阶段性地变窄。
[0094]而且，基板30如图1所示，嵌入至树脂外壳4的底板部27的沟槽28并支承于底板部27。而且，如图3所示，在基板30上安装着支承板32a?32c。支承板32a?32c利用黏接材料固着在树脂外壳4的内壁面4d。这样，如图1所示，点灯电路5收纳在树脂外壳4的内部，并且固定于树脂外壳4。点灯电路5利用未图示的引线而分别连接在灯口 6及发光模块2的基板7上。
[0095]而且，点灯电路5构成为将交流电压整流平滑，并将恒定电流供给至发光模块2。发光模块2的LED芯片9通过被供给恒定电流而点灯(发光)。而且，从发光部8放射出白色光，所述白色光经灯罩15而发生光扩散并向外部空间放射。
[0096]灯口 6例如为E17形或E26形等的可连接于一般照明灯泡用的插座上的灯口。而且，灯口 6包括嵌合铆接并固定于树脂外壳4的突出部26上的壳体部33、设置在所述壳体部33的另一端侧的绝缘部34及设置在所述绝缘部34的顶部的孔眼(eyelet)部35而构成。壳体部33及孔眼部35上连接着未图示的引线。所述引线从设置在突出部26的底板部27的插通孔29、29而导入至树脂外壳4的内部，并电性连接于点灯电路5的基板30。
[0097]以此方式构成的灯泡形灯I安装在照明器具的灯泡用插座上后通电，此时点灯电路5动作，从而将恒定电流(电力)供给至发光模块2的多个LED芯片9，多个LED芯片9点灯(发光)，从发光部8放射的白色光经灯罩15扩散后从灯罩15向外部空间放射。
[0098]然后，对本发明的实例I的作用进行叙述。
[0099]树脂外壳4的内部收纳并固定将点灯电路5，并且在突出部26上设置灯口 6的状态下，从装置本体3的一端侧3a侧朝向另一端侧3b插入至装置本体3的贯通孔17中。而且，将形成在树脂外壳4的一端侧4a的缘部的嵌合凸部25嵌入至装置本体3的嵌合凹部
18。此时，嵌合凸部25以不从装置本体3的安装部14突出的方式而嵌入。树脂外壳4通过嵌合凸部25及嵌合凹部18彼此嵌合而限制相互的移动，从而在收纳在装置本体3的贯通孔17的状态下固定于装置本体3，并且另一端侧4b及突出部26从装置本体3的另一端侧3b向外侧突出。
[0100]而且，在利用引线将点灯电路5与发光模块2电性连接后，将与发光模块2 —体化的散热板11螺固于形成在装置本体3的安装部14的螺孔19。发光模块2以散热板11覆盖装置本体3的嵌合凹部18的方式安装于安装部14。
[0101]然后，将灯罩15的嵌合部24嵌合于灯罩安装部16与安装板21之间的间隙22，并涂布黏接材料。由此，以覆盖发光模块2的方式，在装置本体3的一端侧3a安装着灯罩15。
[0102]如上述般，树脂外壳4的嵌合凸部25嵌入至装置本体3的嵌合凹部18，与发光模块2 —体化的散热板11覆盖嵌合凹部18。由此，嵌合凸部25留在嵌合凹部18内，以阻止树脂外壳4向沿着装置本体3的贯通孔17的内壁面17a的方向转动(旋转)，并且阻止从另一端侧4b向一端侧4a的方向也就是前后方向移动。因此，无需利用黏接材料将树脂外壳4固定于装置本体3，以树脂外壳4的嵌合凸部25嵌入至装置本体3的嵌合凹部18，嵌合凸部25及嵌合凹部18彼此嵌合的简单的构成，便可将树脂外壳4收纳在装置本体3的贯通孔17中并且固定于装置本体3。由此，可实现将树脂外壳4加以固定的成本的降低，从而可廉价地形成灯泡形灯I。
[0103]而且，装置本体3的贯通孔17形成为大致圆锥台状的形状，树脂外壳4形成为其外周面4c沿着贯通孔17的内壁面17a的大致圆锥台状的筒状，因而树脂外壳4的内部空间增大，可确保收纳点灯电路5的收纳空间。由此，无需增大树脂外壳4及装置本体3的主体部12的各自的外形，例如可形成为小型氪气灯泡的大小，从而可实现灯泡形灯I的小型化。
[0104]而且，树脂外壳4的另一端侧4b及设置在所述另一端侧4b的突出部26从装置本体3的另一端侧3b的外表面12c向外侧突出，且在所述突出部26设置着灯口 6，因而无需在所述灯口 6与金属制的装置本体3之间插入绝缘材料便可容易地进行灯口 6的安装。因此，可削减绝缘材料的成本，`减少灯口 6的安装时间，从而可廉价地形成灯泡形灯I。
[0105]另外，灯泡形灯I是将嵌合凹部18形成在装置本体3，将嵌合凸部25形成在树脂外壳4，但也可分别将嵌合凹部18形成在树脂外壳4侧，将嵌合凸部25形成在装置本体3侧。
[0106]而且，装置本体3的孔形成为贯通孔17，但所述孔也可为凹部。即便在此情况下，通过将树脂外壳4的嵌合凸部25嵌入至装置本体3的嵌合凹部18，而能够将树脂外壳4收纳并固定于装置本体3的所述凹部中。而且，灯口 6隔着绝缘材料安装于装置本体3的另一端侧3b。
[0107]【实例2】
[0108]图5是表示本发明的实例2的照明器具的纵剖面图。另外，对于与图2相同的部分标注相同符号并省略说明。
[0109]图5所示的照明器具36是使用图2所示的灯泡形灯I的下照灯(down light)，且埋设于天花板37。而且，在外形形成为有底的大致圆筒状的器具本体38上配设着灯泡用插座39。器具本体38利用与器具本体38 —体设置的盖体40及片弹簧41、41，而夹持于天花板37，从而固定在天花板37上。而且，灯泡用插座39上安装着灯泡形灯I。
[0110]当灯泡用插座39通电时，灯泡形灯I的点灯电路5动作，将电力供给至发光模块2的各发光部8的LED芯片9。由此，LED芯片9点灯，从各发光部8放射出白色光，并放射出从灯罩15的外表面经光扩散而成的白色光。所述扩散光成为直接光及被器具本体38的内表面所反射的反射光，并从盖体40的开口 42向下表面侧出射。
[0111]灯泡形灯I可形成为小型的灯泡形灯，且可廉价地形成。因此，照明器具36能够配设在设置空间狭小的天花板37等的建筑物上，并且可廉价地提供。
[0112][工业利用可能性]
[0113]本发明可适用于安装在灯泡用插座上的灯泡形灯及使用所述灯泡形灯的天花板埋入形、天花板直接安装形及天花板悬挂形等的照明器具中。
[0114]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种灯泡形灯，其特征在于包括: 金属制的装置本体，在一端侧具有安装部、在内部具有从所述一端侧朝向另一端侧而前端变细的孔、以及在形成所述孔的内壁具有第一嵌合部； 发光模块，包括基板及封装在所述基板的其中一面上的半导体发光元件，所述基板的另一面侧直接或间接地安装于所述安装部，以塞住所述装置本体的一端侧的孔； 电绝缘性的树脂外壳，形状为沿着所述装置本体的孔的形状，在外壁具有可与所述装置本体的第一嵌合部嵌合的第二嵌合部，所述第二嵌合部与所述装置本体的所述第一嵌合至少在一端侧嵌合，以限制相互的转动的方式，而且以外周面的至少一部分和所述装置本体的孔的内壁面接触的方式，配置在装置本体的孔的内部； 点灯电路，收纳在所述树脂外壳的内部，将所述半导体发光元件点灯；以及灯口，设置在所述装置本体的另一端侧或所述树脂外壳的另一端侧，且电性连接于所述点灯电路。
2.根据权利要求1所述的灯泡形灯，其特征在于: 所述装置本体的第一嵌合部为嵌合凸部，所述树脂外壳的第二嵌合部为嵌合凹部。
3.根据权利要求1或2所述的灯泡形灯，其特征在于: 在所述装置本体的所述安装部，所述基板以及具有设置在所述基板的发光部的所述发光模块为配置在一端侧。
4.根据权利要求3所述的灯泡形灯，其特征在于: 所述发光模块的所述基板安装于散热板，所述散热板是将螺钉锁入形成于所述装置本体的所述安装部的螺孔中而固定。
5.根据权利要求1至3任一权利要求所述的灯泡形灯，其特征在于: 所述树脂外壳通过所述发光模块限制向一端侧的移动。
6.根据权利要求4所述的灯泡形灯，其特征在于: 所述树脂外壳通过所述散热板限制向一端侧的移动。
7.根据权利要求1所述的灯泡形灯，其特征在于: 所述装置本体的孔为从一端侧贯通至另一端侧的贯通孔，在所述树脂外壳，另一端侧从所述装置本体的另一端侧的外表面向外侧突出，且设置着灯口的突出部为一体形成。
8.一种照明器具，其特征在于包括: 根据权利要求1至7任一权利要求所述的灯泡形灯；以及 器具本体，具有灯泡用插座，其中所述灯泡形灯的灯口安装于所述灯泡用插座。
【文档编号】F21V19/00GK103486463SQ201310303645
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2010年12月23日 优先权日:2009年12月24日
【发明者】久安武志, 酒井诚, 田中敏也, 山崎勇生 申请人:东芝照明技术株式会社, 株式会社东芝