一种led幕墙灯的制作方法

文档序号:2855827阅读:221来源:国知局
一种led幕墙灯的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED幕墙灯,包括内部设有空腔的铝型材(1)和连接座(4),所述铝型材一侧设有第一凹槽(7),所述第一凹槽(7)底部设有固定胶(10),所述固定胶(10)顶部设有电路板(9),所述电路板(9)上设有LED灯珠(3),所述LED灯珠(3)上方设有透明的玻璃层(2),所述玻璃层(2)两端设有防水条(8),所述连接座(4)顶端面和左右端两面均设有凸块(5),所述连接座(4)与左右两端面凸块连接处均设有防水环(6),所述连接座(4)内设有一第二凹槽(11)。本实施通过铝型材与连接座相拼接,方便工人快速拆装和搬运,通过第一凹槽内设置软性线路板,优点体积缩小,省空间,重量轻,成本低。
【专利说明】一种LED幕墙灯
【技术领域】
[OOO1 ] 本发明涉及一种LED眷墙灯。
【背景技术】
[0002]LED由于其节能、长寿命以及色彩鲜明等优点目前已大规模应用于各种幕墙灯以及显示,幕墙灯作为一种装饰照明灯具,已经被普遍应用在墙面、庭院、户外广告牌等装饰,在安装的时候工艺十分繁琐,需要每跟灯条上钻螺纹孔,在安装螺纹,安装拆卸都十分不方便。

【发明内容】

[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单,拆装方便,易于搬运的LED幕墙灯。
[0004]本发明是通过以下技术方案来实现的:
本发明的一种LED幕墙灯,包括内部设有空腔的铝型材(I)和连接座(4),所述铝型材一侧设有第一凹槽(7),所述第一凹槽(7)底部设有固定胶(10),所述固定胶(10)顶部设有电路板(9 ),所述电路板(9 )上设有LED灯珠(3 ),所述LED灯珠(3 )上方设有透明的玻璃层
(2),所述玻璃层(2)两端设有防水条(8),所述连接座(4)顶端面和左右端两面均设有凸块
[5],所述连接座(4)与左右两端面凸块连接处均设有防水环(6),所述连接座(4)内设有一第二凹槽(11)。
[0005]进一步地技术方案,所述防水条(8)和防水环(6)均为防腐性强、耐磨性好和绝缘性高的橡胶材质。
[0006]进一步地技术方案,所述LED灯珠(3)四周设有锥形的反光罩。
[0007]进一步地技术方案,所述电路板(9)为软性线路板。
[0008]本发明的有益效果是:本实施通过铝型材与连接座相拼接,方便工人快速拆装和搬运,通过第一凹槽内设置软性线路板,优点体积缩小,省空间,重量轻,成本低。
【专利附图】

【附图说明】
[0009]为了易于说明,本发明由下述的具体实施例及附图作以详细描述。
[0010]图1为本发明的一种LED幕墙灯结构示意图;
图2为本发明的铝型材截面结构示意图;
图3为本发明的连接座仰视图。
【具体实施方式】
[0011]如图1、图2和图3所示,本发明的一种LED幕墙灯,包括内部设有空腔的铝型材I和连接座4,所述铝型材一侧设有第一凹槽7,所述第一凹槽7底部设有固定胶10,所述固定胶10顶部设有电路板9,所述电路板9上设有LED灯珠3,所述LED灯珠3上方设有透明的玻璃层2,所述玻璃层2两端设有防水条8,所述连接座4顶端面和左右端两面均设有凸块5,所述连接座4与左右两端面凸块连接处均设有防水环6,所述连接座4内设有一第二凹槽11。
[0012]其中,所述防水条8和防水环6均为防腐性强、耐磨性好和绝缘性高的橡胶材质,所述LED灯珠3四周设有锥形的反光罩,所述电路板9为软性线路板。
[0013]本发明的有益效果是:本实施通过铝型材与连接座相拼接,方便工人快速拆装和搬运,通过第一凹槽内设置软性线路板,优点体积缩小,省空间,重量轻,成本低。
[0014]以上所述,仅为本发明的【具体实施方式】,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种LED幕墙灯,其特征在于:包括内部设有空腔的铝型材(I)和连接座(4),所述铝型材一侧设有第一凹槽(7),所述第一凹槽(7)底部设有固定胶(10),所述固定胶(10)顶部设有电路板(9 ),所述电路板(9 )上设有LED灯珠(3 ),所述LED灯珠(3 )上方设有透明的玻璃层(2 ),所述玻璃层(2 )两端设有防水条(8 ),所述连接座(4 )顶端面和左右端两面均设有凸块(5),所述连接座(4)与左右两端面凸块连接处均设有防水环(6),所述连接座(4)内设有一第二凹槽(11)。
2.根据权利要求1所述的LED幕墙灯,其特征在于:所述防水条(8)和防水环(6)均为防腐性强、耐磨性好和绝缘性高的橡胶材质。
3.根据权利要求1所述的LED幕墙灯,其特征在于:所述LED灯珠(3)四周设有锥形的反光罩。
4.根据权利要求1所述的LED幕墙灯,其特征在于:所述电路板(9)为软性线路板。
【文档编号】F21V17/10GK103542329SQ201310501931
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年10月23日 优先权日:2013年10月23日
【发明者】周肇炎 申请人:周肇炎
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