可调光led灯丝的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了可调光LED灯丝，包括透明基板（1）及固定在透明基板（1）上的多排LED芯片阵列，其中，每排LED芯片阵列包括多个LED芯片（2），每排LED芯片阵列中的多个LED芯片（2）由金线（4）串联连接，多排LED芯片阵列中的LED芯片（2）表面均设有荧光粉胶层。透明基板（1）上设置有多个焊盘（3），每排LED芯片阵列中多个串联LED芯片（2）的两端LED芯片（2）分别连接一个焊盘（3）。本实用新型的可调光LED灯丝应用时能通过改变每排LED芯片阵列的通电电流大小来实现调光，进而使本实用新型便于推广应用。
【专利说明】可调光LED灯丝
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明【技术领域】，具体是可调光LED灯丝。
【背景技术】
[0002]发光二极管(LED)是一种半导体光源,与其它光源(如白炽灯)相比，LED具有寿命长、稳定性好、开关快、能耗低等优点，因此，LED作为新一代光源日益深入人们的生活。为了满足不同的需求，LED调光技术的应用也越来越广泛，但是，由于受到封装形式的限制，LED封装产品不便于实现全方位发光及可调光，这会影响LED的推广应用。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于解决现有LED封装产品不能实现可调光的问题，提供了一种能对输出光可调的可调光LED灯丝。
[0004]本实用新型的目的主要通过以下技术方案实现:可调光LED灯丝，包括透明基板及固定在透明基板上的多排LED芯片阵列，每排LED芯片阵列包括多个LED芯片，每排LED芯片阵列中的多个LED芯片由金线串联连接，多排LED芯片阵列中的LED芯片表面均设有荧光粉胶层；所述透明基板上设置有多个焊盘，每排LED芯片阵列中多个串联LED芯片的两端LED芯片分别连接一个焊盘。本实用新型在具体设置时，每个焊盘对应接一排LED芯片阵列，每排LED芯片阵列对应接的焊盘数量为两个，每排LED芯片阵列接的焊盘分别作为该排LED芯片阵列的正极和负极，使多排LED芯片阵列之间荧光粉胶层中荧光粉成分不同，通过调节多排LED芯片阵列中电流大小，即可发出不同色温的光。
[0005]所述透明基板上设有含有若干光扩散颗粒的模封胶层，多排LED芯片阵列均设于模封胶层内。如此，本实用新型应用时多排LED芯片阵列发出的不同色温的光经过外部光扩散颗粒的混光后决定灯丝的光特性。
[0006]进一步的，所述透明基板的材质为玻璃或透明陶瓷。
[0007]所述多排LED芯片阵列中任意两排LED芯片阵列设置的荧光粉胶层内荧光粉成分异同。
[0008]为了便于管理和设置，所述透明基板构成长方体形状，多排LED芯片阵列中的LED芯片均沿透明基板长轴方向排布。
[0009]进一步的，所述LED芯片阵列的数量为两排，所述透明基板长度为I?20cm，透明基板宽度为I?IOmm,透明基板厚度为0.2?3mm。
[0010]更进一步的，所述透明基板长度为2?IOcm,透明基板宽度为1.5?5mm,透明基板厚度为0.5?1.5mm。
[0011]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:(1)本实用新型在透明基板上设置多排LED芯片阵列，每排LED芯片阵列中包括多个LED芯片，而每个LED芯片上设有荧光粉胶层，多排LED芯片阵列彼此间荧光粉胶层的荧光粉成分异同，本实用新型整体结构简单，便于制造和实现，在本实用新型应用时，通过向多排LED芯片阵列进行电流大小控制，即可使该区域发射出不同色温的光，如此，本实用新型应用时能实现可调光，便于推广应用。
[0012](2)本实用新型还包括模封胶层，模封胶层含有若干光扩散颗粒，本实用新型在采用透明基板的情况下，再通过光扩散颗粒作用后再输出，如此，使实用新型应用时能实现全方位发光。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为实施例1中可调光LED灯丝的结构示意图。
[0014]附图中附图标记所对应的名称为:1、透明基板，2、LED芯片，3、焊盘，4、金线。【具体实施方式】
[0015]下面结合实施例及附图对本实用新型做进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0016]实施例1
[0017]如图1所示，可调光LED灯丝，包括透明基板I及固定在透明基板I上的多排LED芯片阵列，透明基板I的材质为玻璃或透明陶瓷，每排LED芯片阵列包括多个LED芯片2，每排LED芯片阵列中的多个LED芯片2由金线4串联连接。多排LED芯片阵列中的LED芯片2表面均设有荧光粉胶层，其中，多排LED芯片阵列中任意两排LED芯片阵列设置的荧光粉胶层内荧光粉成分异同，即在荧光粉胶层内添加的荧光粉的成分不同来实现不同的颜色。透明基板I上设置有多个焊盘3，每排LED芯片阵列中多个串联LED芯片2的两端LED芯片2分别连接一个焊盘3，每排LED芯片阵列对应两个焊盘3，而每个焊盘3只与一排LED芯片阵列连接，每排LED芯片阵列连接的两个焊盘3作为该排LED芯片阵列的正负极。
[0018]实施例2
[0019]本实施例在实施例1的基础上进行了如下改进:本实施例的透明基板I上设有含有若干光扩散颗粒的模封胶层，多排LED芯片阵列均设于模封胶层内，其中，光扩散颗粒在模封胶中的重量占模封胶总体重量的0.5%?10%,优选为1%?5%。本实施例通过光扩散颗粒混光决定光特性，能实现全方位发光。
[0020]实施例3
[0021]本实施例在实施例1或实施例2的基础上进行了如下进一步限定:本实施例的透明基板I构成长方体形状，多排LED芯片阵列中的LED芯片2均沿透明基板I长轴方向排布，即沿透明基板I长度方向上依次排布。本实施例中LED芯片阵列的数量为两排，透明基板I长度为I?20cm,透明基板I宽度为I?IOmm,透明基板I厚度为0.2?3mm。其中，透明基板I长度优选为2?10cm、宽度优选为1.5?5mm、厚度优选为0.5?1.5mm。
[0022]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的【具体实施方式】只局限于这些说明。对于本实用新型所属【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的技术方案下得出的其他实施方式，均应包含在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.可调光LED灯丝，其特征在于，包括透明基板(I)及固定在透明基板(I)上的多排LED芯片阵列，每排LED芯片阵列包括多个LED芯片(2 )，每排LED芯片阵列中的多个LED芯片(2)由金线(4)串联连接，多排LED芯片阵列中的LED芯片(2)表面均设有荧光粉胶层；所述透明基板(I)上设置有多个焊盘(3)，每排LED芯片阵列中多个串联LED芯片(2)的两端LED芯片(2)分别连接一个焊盘(3)。
2.根据权利要求1所述的可调光LED灯丝，其特征在于，所述透明基板(I)上设有含有若干光扩散颗粒的模封胶层，多排LED芯片阵列均设于模封胶层内。
3.根据权利要求1所述的可调光LED灯丝，其特征在于，所述透明基板(I)的材质为玻璃或透明陶瓷。
4.根据权利要求1所述的可调光LED灯丝，其特征在于，所述多排LED芯片阵列中任意两排LED芯片阵列设置的荧光粉胶层内荧光粉成分异同。
5.根据权利要求1?4中任意一项所述的可调光LED灯丝，其特征在于，所述透明基板(I)构成长方体形状，多排LED芯片阵列中的LED芯片(2)均沿透明基板(I)长轴方向排布。
6.根据权利要求5所述的可调光LED灯丝，其特征在于，所述LED芯片阵列的数量为两排，所述透明基板(I)长度为I?20cm,透明基板(I)宽度为I?IOmm,透明基板(I)厚度为 0.2 ?3mm。
7.根据权利要求6所述的可调光LED灯丝，其特征在于，所述透明基板(I)长度为2?IOcm,透明基板(I)宽度为1.5?5mm,透明基板(I)厚度为0.5?1.5_。
【文档编号】F21V19/00GK203453855SQ201320532324
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年8月29日 优先权日:2013年8月29日
【发明者】马文波, 王建全, 梁丽, 陈可 申请人:四川柏狮光电技术有限公司