一种多层次莲花灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种多层次莲花灯，包括驱动模块、基板以及设置于基板上的多组灯珠，所述基板为至少两块，各基板相互平行设置且相互分离，形成层次化，各基板自上层至下层的面积依次减小。自上层至中间的基板设置有散热通孔，驱动模块设置于基板上或各散热通孔之间，散热通孔的面积自上层至下层方向依次减小。本实用新型由于使用层次化的基板设置，各基板之间留有空位，同时基板的中间开设散热通孔，在气流的对流过程中，空气可由基板外部向空位处流动并穿过散热通孔，驱动电路及基板因而能得到最大化的散热效果，相比于传统的单片基板散热更好。
【专利说明】一种多层次莲花灯
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED灯具领域，具体涉及一种LED灯具的散热结构。
【背景技术】
[0002]目前绝大多数的LED灯具结构中，其采用的均为铝基板，铝基板已成为较为普遍使用的基板材质，其得到广大市场的原因之一是散热性能较好，然而，随着环境变化及社会的进步，铝基板已显现出一定的弊端，如现代社会对于环境友好的要求，以及成本居高不下的现状，铝基板远不如纸基板优势大，现有技术中，使用纸基板的结构多应用于低电流及低成本的需求市场，其无法用于较大的电流领域，原因之一是其散热效果不佳。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种利用纸基板则能增强照明亮度及散热功效的LED灯具。
[0004]本实用新型所述的一种多层次莲花灯，包括驱动模块、基板以及设置于基板上的多组灯珠，所述基板为至少两块，各基板相互平行设置且相互分离，形成层次化，各基板自上层至下层的面积依次减小。
[0005]作为对上述多层次莲花灯的进一步描述，自上层至中间的基板设置有散热通孔，驱动模块设置于基板上或各散热通孔之间，散热通孔的面积自上层至下层方向依次减小。
[0006]作为对上述多层次莲花灯的进一步描述，各基板设置灯珠的一面为镀锡表层，所述镀锡表层用以散热。
[0007]作为对上述多层次莲花灯的更进一步描述，顶部的基板上表面设置一组灯珠。
[0008]作为对上述多层次莲花灯的更进一步描述，除顶部的基板之外的各基板下表面设置有灯珠。
[0009]作为对上述多层次莲花灯的进一步描述，基板的灯珠设置于下层基板垂直投影于该层基板面积之外的该层基板的区域中。
[0010]作为对上述多层次莲花灯的一种优选方案，所述基板为纸基板。
[0011]作为对上述多层次莲花灯的进一步描述，所述的驱动模块外接一防雷浪涌元件。
[0012]作为对上述多层次莲花灯的进一步描述，各组灯珠相互串联且每组灯珠的数量一致。
[0013]本实用新型的有益效果是:由于使用层次化的基板设置，各基板之间留有空位，同时基板的中间开设散热通孔，在气流的对流过程中，空气可由基板外部向空位处流动并穿过散热通孔，驱动电路及基板因而能得到最大化的散热效果，相比于传统的单片基板散热更好，因而可以在大电流的照明行业中使用纸基板，仍能保持较低的照明温度，采用成本低，且纸基板无污染，同时开具散热通孔可最大化减少材料的使用，满足环境友好的现代社会需求。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为驱动设置于基板上的结构设置及气体流动轨迹示意图；
[0015]图2为驱动穿过基板的结构设置及气体流动轨迹示意图；
[0016]图3为一组灯珠的电路连接结构示意图；
[0017]图4为基板上的灯珠结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]如图1所示，本实用新型所述的一种多层次莲花灯，包括基板1、驱动模块2以及设置于基板上的多组灯珠3，所述基板I为至少两块，各基板相互平行设置且相互分离，形成层次化，各基板自上层至下层的面积依次减小。
[0019]作为对上述多层次莲花灯的进一步描述，自上层至中间的基板I设置有散热通孔11，驱动模块可设置于基板上，或各散热通孔之间(如图2)，散热通孔11的面积自上层至下层方向依次减小。其中，设置散热通孔11的基板I可视各灯具的功率而定，若散热要求大，可以自最上层至倒数第二层均设有散热通孔，若散热需求不高，可只在特定层数的基板处开具散热通孔。
[0020]作为对上述多层次莲花灯的进一步描述，各基板设置灯珠3的一面为镀锡表层，所述镀锡表层用以散热。
[0021]作为对上述多层次莲花灯的更进一步描述，顶部的基板上表面设置一组灯珠。该顶部的设计可令该结构的灯具除了下方照明外，在上方也具有照明效果，实现上下光线及整体发光均匀。
[0022]作为对上述多层次莲花灯的更进一步描述，除顶部的基板之外的各基板下表面设置有灯珠3。
[0023]参照图4，作为对上述多层次莲花灯的进一步描述，基板的灯珠3设置于下层基板垂直投影于该层基板面积之外的该层基板的区域12中。
[0024]作为对上述多层次莲花灯的进一步描述，所述的驱动模块外接一防雷浪涌元件，可防止雷击的浪涌冲击损坏驱动。
[0025]作为对上述多层次莲花灯的进一步描述，各组灯珠相互串联且每组灯珠的数量一致。在此技术方案中，如图3所示，每组设置4颗灯珠，流过每颗灯珠的电流为75mA，因而每组的驱动固定设置为300mA，当其中一颗灯珠损坏时，每组的其余灯珠分流的电流变为100mA，仍少于灯珠的最大电流限制值，可确保灯珠的正常工作。
[0026]作为对上述多层次莲花灯的一种优选方案，所述基板为纸基板。由于散热效果大大增强，通过测试可得知，虽然纸基板散热不优于铝基板，但采用该结构后，其与采用现有结构组合的铝基板或陶瓷基板等材料的基板具有相同甚至更优的散热效果，参照下表I。由于纸基板材料环保，但限于现有技术的散热效率不高，因而大多均普遍采用铝基板，通过本技术改善后，可实现低成本采用基板、符合现有环保的要求。
[0027]由于所述的基板自上至下各层面积减小，在垂直方向上，上层基板的灯珠设置在下层基板投影区域的外层，因而下层基板不影响到设置于上层基板的灯珠发光，可保证灯光的最大化利用，同时，层次化的基板设计可保证各基板之间有足够的空间进行散热，中间及上层的基板设置散热通孔，可在各基板中间部分形成空气流动，实现基板各部位的均匀散热。
[0028]以上所述并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种多层次莲花灯，包括驱动模块、基板以及设置于基板上的多组灯珠，各基板设置灯珠的一面为镀锡表层，所述镀锡表层用以散热，除顶部的基板之外的各基板下表面设置有灯珠，所述基板为至少两块，各基板自上层至下层的面积依次减小，形成层次化，其特征在于:各基板相互平行设置且相互分离自上层至中间的基板设置有散热通孔，驱动模块设置于基板上或各散热通孔之间，散热通孔的面积自上层至下层方向依次减小。
2.根据权利要求1所述的一种多层次莲花灯，其特征在于:顶部的基板上表面设置一组灯珠。
3.根据权利要求1所述的一种多层次莲花灯，其特征在于:基板的灯珠设置于下层基板垂直投影于该层基板面积之外的该层基板的区域中。
4.根据权利要求1所述的一种多层次莲花灯，其特征在于:所述基板为纸基板。
【文档编号】F21V23/00GK204026581SQ201320864872
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2013年12月25日 优先权日:2013年12月25日
【发明者】王连成 申请人:东莞市益科照明科技有限公司