一种多点式分布led灯的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种多点式分布LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳(1)、LED发光芯片组(3)，所述LED发光芯片组(3)被置于所述LED灯泡壳1)内；其中，所述LED灯泡壳(1)的外表面设有多个散热点(7)。本发明通过在所述灯泡壳(1)的外表面设置散热点(7)，提高所述灯泡壳(1)的散热面，使LED灯在发光时所产生的热量能够迅速散发到空气中，从而使LED灯的散热更加充分。这种散热方式更加简便，易于操作和实现，具有很好的市场价值。
【专利说明】一种多点式分布LED灯
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED照明领域，尤其是一种LED灯，具体地，涉及一种多点式分布LED灯。
【背景技术】
[0002]随着LED的大范围应用，作为新兴照明新光源的优势，日益明显地得以体现，但同时LED灯需要大面积的散热装置。日常人们习惯使用的球泡灯拥有一个共同的特性:玻璃体椭球型外壳，灯泡球面发光。本领域技术人员都知道散热是需要足够的散热面积和空气作对流，且从热源到散热面的距离尽可能短，以及热源到散热面之间的热阻低才是一个理想的散热结构。但目前大部分LED灯泡都缩小玻璃外壳，为了散热而增加带很多散热鳍的金属散热器。金属散热器的表面积并没有大于原玻璃外壳。通过多年的实验，发明人发现增加玻璃外壳的散热面将是更好的设计，但可惜的是，在现有技术中并不存在这样的方案，因此本发明的目的就是为了通过增加LED灯泡壳散热面的方式来提高LED灯的散热效果。
【发明内容】
[0003]针对现有技术中LED灯散热方面存在的技术缺陷，本发明的目的是提供一种多点式分布LED灯。
[0004]根据本发明的一个方面，提供一种多点式分布LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳1、LED发光芯片组3，所述LED发光芯片组3被置于所述LED灯泡壳I内；其中，所述LED灯泡壳I的外表面设有多个散热点7。
[0005]优选地，部分所述散热点7中设置有一个微孔72。
[0006]优选地，所述LED灯泡壳I的尾端连接有灯座4，优选地，所述LED灯泡壳I的尾端或则所述灯座4至少设置有一个出气口。
[0007]优选地，所述散热点7为凸起的波点71。
[0008]优选地，所述波点71为贴附于所述LED灯泡壳I外表面。
[0009]优选地，所述波点71所使用的材料为导热性能高于所述LED灯泡壳I的材料。
[0010]优选地，所述波点71与所述LED灯泡壳I为一次成型加工而成。而在另一个优选实施例中，所述波点71是在所述LED灯泡壳I被加工制成后黏贴到所述LED灯泡壳I的表面。
[0011]优选地，所述散热点7为凹陷于所述LED灯泡壳I外表面的月球坑状物73。
[0012]优选地，所述基板2的中部25的宽度大于所述基板2的前端(26)以及后端27的览度。
[0013]优选地，所述LED发光芯片组3包括一个或多个LED发光芯片；且当所述LED发光芯片组3包括多个LED发光芯片时，所述多个LED发光芯片之间通过键合线22串联连接，所述多个LED发光芯片的阳极电连接至所述基板2上，所述多个LED发光芯片的阴极与一柔性线路板相连接以使得与电源形成供电回路。
[0014]优选地，将所述柔性线路板4设置于所述基板2上。
[0015]优选地，所述柔性线路板4包括L接线端子、N接线端子、柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接。
[0016]优选地，所述柔性线路板4包括柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接，在所述LED灯使用时，所述柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极分别与电源阳极以及阴极连接。
[0017]优选地，至少所述LED发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质23。
[0018]优选地，所述基板2用于贴附所述LED发光芯片组3的区域或者周围区域设有至少一个过孔21。
[0019]优选地，所述至少一个过孔21均匀排列。
[0020]优选地，所述基板2的表面面积大于所述LED发光芯片组3的表面面积。
[0021]优选地，所述基板2为如下材料中的任一种组成:金属片；合金金属片；或者玻璃片。
[0022]优选地，所述基板2为透明状或半透明状。
[0023]进一步地，所述基板2的数量为一个或多个，对应地，所述LED发光芯片组3的数量不少于所述基板2的数量。
[0024]本发明通过在所述灯泡壳I的外表面设置散热点7，提高所述灯泡壳I的散热面，使LED灯在发光时所产生的热量能够迅速散发到空气中，从而使LED灯的散热更加充分。进一步地，本领域技术人员理解，通过本发明的结构，将LED发光芯片紧贴于LED灯泡壳，使得LED发光芯片能够于灯泡壳充分接触，进而使LED发光芯片能够更接近于外界，使得LED发光芯片能够更容易散发到外界去，大大地提高了散热效率，提高了 LED灯的使用寿命和使用效率。这种散热方式更加简便，易于操作和实现，具有很好的市场价值。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0026]图1示出根据本发明的一个【具体实施方式】的，LED灯的结构示意图；
[0027]图2示出根据本发明的第一实施例的，部分所述散热点7中设置有一个微孔72的LED灯的结构示意图
[0028]图3示出根据本发明的第一实施例的，所述散热点7为凸起的波点71的LED灯的结构示意图。
[0029]图4示出根据本发明的第一实施例的，所述散热点7为凹陷于所述LED灯泡壳I外表面的月球坑状物73的LED灯的结构示意图。
[0030]图5示出根据本发明的第一实施例的，LED灯的结构示意图；
[0031]图6示出根据本发明的第一实施例的，LED灯的基板与LED发光芯片组、柔性线路板的连接示意图；
[0032]图7示出根据本发明的第一实施例的，LED灯中电源驱动模板整合在柔性线路板结构中的连接示意图；以及
[0033]图8示出根据本发明的第一实施例的，LED灯中电源驱动模块外置于柔性线路板结构的连接示意图。
【具体实施方式】
[0034]本领域技术人员理解，本发明主要提供了一种多点式分布LED灯，采用多点式分布的LED灯的优点在于能使LED灯具有更好的散热性能，其提高散热效率的功能主要是在所述LED灯泡壳I上设置散热点7来实现，设置散热点7可以额外增加散热面积，使灯泡壳I内的热量散发更迅速和充分。
[0035]具体地，图1示出根据本发明的一个【具体实施方式】的LED灯的结构示意图。本发明提供一种多点式分布LED灯，其至少包括LED灯泡壳1、LED发光芯片组3 (图1中未示出)，所述LED发光芯片组3被置于所述LED灯泡壳I内，其中，所述LED灯泡壳I的外表面设有多个散热点7。进一步地，本领域技术人员理解，LED发光芯片组3与灯泡壳I的设置方式在本发明其他部分有充分描述，例如以贴附方式设置，在此不再赘述。
[0036]进一步地，本领域技术人员理解，所述散热点7的形状可以是多种多样的，一般的形状有圆形、方形，为了外形的美观，也可以设计成星形、花型等多种图案。散热点7可以与灯泡壳I 一体成型，也可以单独成型后再贴附在灯泡壳I上。例如，在一个优选实施例中，在设计所述LED灯泡壳I的模具时，在对应需要设置散热点7的位置做凸起或者凹陷的设计，相应的灯泡壳I成型后就具有凹点或者凸点作为散热点7。本领域技术人员理解，通过这样的具体实施例，可以使得所述LED灯泡壳I的表面积增大，从而增大其散热面积。在具体使用过程中，所述LED灯泡壳I内的LED发光芯片组3散热后热量传导至所述LED灯泡壳I的内表面，并进一步地通过所述LED灯泡壳I的外表面向外部散热。由于所述LED灯泡壳I的散热面积增加了，所以具有与传统灯泡更好的散热效果。
[0037]而在另一个优选的实施例中，例如，单独加工散热点，然后粘结在灯泡壳I的外表面。进一步地，本领域技术人员理解，优选地，先做成LED灯泡壳1，这是传统工艺，然后通过透明胶水粘结在灯泡壳I的外表面，。例如，采用自动化的方式粘结，灯泡壳I在流水线上通过，流水线上设置与灯泡壳I外形相对应的环形中空模具，并且模具上设置有卡槽用于固定成型好的散热点7，将成型好的散热点7底部浸过透明胶水后卡在模具的卡槽中，当灯泡壳I通过模具时，通过自动控制工艺，使卡槽靠近灯泡壳I的外表面直到散热点7的底部接触到灯泡壳1，此时固定有散热点7的卡槽松开，将散热点7粘结在灯泡壳I外表面。同样地，本领域技术人员理解，设置散热点7的目的在于增加灯泡壳I的散热面积，采用何种设计并不影响本发明的实质内容，所以所述散热点是一次成型，还是单独成型，在此不再赘述。
[0038]进一步地，在一个具体实施例中，如图2所示，所述散热点7中设置有微孔72，其目的在于可以使灯泡壳I内的热空气通过微孔排出，同时冷空气也可以从微孔72中进入到灯泡壳I内部,通过这样的实施例,可以灯泡壳I内部的热空气更加快速的散发到空气中，提高散热效率。所述微孔72可以与散热点7通过模具的方式一体成型制成，即在散热点7对应需要设置微孔72的位置设计针状的突出，其尺寸与微孔的尺寸相当，这样成型后，散热点7上自然就形成微孔72。进一步地，本领域技术人员理解，在另一个优选实施例中，也可以通过雕刻等工艺在散热点7上雕刻出微孔，雕刻工艺一般也采用自动化的方式进行，即所述灯泡壳I在流水线上通过，在灯泡壳I通过的地方设置有雕刻模具，模具的形状与灯泡壳I的形状相当，在需要设置微孔的72的位置固定雕刻针，当灯泡壳I通过时，通过自动化工艺控制，使雕刻针靠近散热点7进而在散热点7上雕刻出微孔72。
[0039]进一步地，参考图2所示实施例，本领域技术人员理解，所述微孔72的数量并不固定，可以部分散热点7上设置所述微孔72，也可以在全部散热点7上设置微孔72，而所述微孔72在散热点7上位置也可以是随机或者有序排列。例如，在一个优选实施例中，优选地，所述LED灯泡壳I上部和尾部靠近LED发光芯片组3的散热点7上设置微孔72，并且这些微孔72形成的平面在垂直方向上尽量接近一个平面，同时所述LED灯泡壳I左部和右部靠近LED发光芯片组3的散热点7上设置微孔72，并且这些微孔在水平方向上尽量接近一个片面，同时垂直方向的平面和水平方向的平面不要互相交叉，避免相互之间的对流干扰，这样的排列可以实现更好的对流效果，使灯泡壳I内部的热空气和灯泡壳I外部的冷空气充分交换，达到更好的散热效果。进一步的，本领域技术人员理解，微孔72的排列方式有多种，这并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。
[0040]进一步地，在另一个变化例中，所述灯泡壳I尾部的散热点7上设置的微孔72可以更多一些，由于冷空气压力大于热空气，冷空气更多的是沉在底部，在所述灯泡壳I尾部设置更多微孔72后，可以有更多的冷空气从灯泡壳I的尾部进入到灯泡壳I内部，压迫灯泡壳I内部的热空气更快速的排出到灯泡壳I外部，使散热更加充分。
[0041 ] 进一步地，在另一个优选的变化例中，所述LED灯泡壳I的尾端连接有灯座4，优选地，所述LED灯泡壳I的尾端或者所述灯座4至少设置有一个出气口。本领域技术人员理解，随着温度的升高，空气密度变小，热空气是浮在上面而冷空气沉在下面，自然冷空气压力大于热空气的压力，在LED灯泡壳I的尾端或则所述灯座4至少设置出气口后，更多的冷空气从底部进入到灯泡壳I内部，从而可以压迫灯泡壳I上部的热空气更加迅速的排除，从而提高散热效果，其数量可以根据灯泡壳I或者灯座4的尺寸以及形状而定，可以是一个或者多个，可以是规则的排列，也可以是不规则的排列，这并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。
[0042]进一步地，本领域技术人员理解，所述出气口可以与灯泡壳I或者灯座4 一体成型，例如通过模具一体成型，在模具上对应需要设置出气口的位置设置凸起，这样在成型后即可自然形成出气口。也可以在灯泡壳I或者灯座4成型后单独加工，例如通过钻孔的工艺实现，钻孔工艺一般也采用自动化的方式进行，即所述灯泡壳I或者灯座4在流水线上通过，在所述灯泡壳I或者灯座4通过的地方设置有钻头，钻头的数量和位置可以与出气口的数量和位置向对应，当所述灯泡壳I或者灯座4通过时，通过自动化工艺控制，使钻头靠近所述灯泡壳I或者灯座4进而在所述灯泡壳I或者灯座4钻出出气口。进一步地，本领域技术人员理解，采取何种成型工艺并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。
[0043]进一步地，本领域技术人员理解，上述出气口的排列方式可以根据特定顺序排列，例如可以在左侧尾部和右侧尾部对称的位置设置出气口，这样可以使尾部进入的冷空气更加容易到达LED灯泡壳I内部的中心位置，压迫中心位置的热空气更加快速的向LED灯泡壳I的内表面流动，进而从微孔72排出到LED灯泡壳I外部。
[0044]进一步地，图3示出了本发明【具体实施方式】的一个实施例，所述散热点7设计为凸起的波点71，此设计的优点在于波点的大小可以选择的范围较宽，能够根据需要最大限度的增加散热面积。波点71的材质可以与灯泡壳I相同，也可以不同，所述波点71的成型方式以及设置方式在本【具体实施方式】前面部分已有描述，在此不再赘述。
[0045]优选地，图3示出的实施例，所述凸起的波点71贴附在所述LED灯泡壳I外表面。本领域技术人员理解，所述波点71通常要单独成型后，通过胶水粘贴在灯泡壳I外表面，胶水与波点71要选用透明材质并且折光率要适当，一般为玻璃、树脂等材质，让光线能最大限度的通过。进一步地，波点71内也可以充有导热液体提高散热效果。
[0046]优选地，图3示出的实施例，所述凸起的波点与所述LED灯泡壳I为一次成型加工而成。选用此方案优点在于一体成型可以简化工艺，并且不需要使用胶水等其他额外的材料，可以不考虑这些材料带来的对折光率、导热率的影响。缺点在于波点71所能选用的材质受到局限，只能选用与灯泡壳I相同的材质。
[0047]进一步地,所述凸起的波点71可以使用导热性能高于所述LED灯泡壳I的材料，例如，采用超高导热率的ALN为主要材质，让热量迅速的传递给波点71周边的空气。本领域技术人员理解，选用何种高导热材质并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。
[0048]作为一种变化，图4示出本【具体实施方式】的另一实施例,所述散热点7为凹陷于所述LED灯泡壳I外表面的月球坑状物73。所述月球坑状物73于灯泡壳I 一体成型，其数量可以根据灯泡壳I尺寸以及形状而定，可以是一个或者多个，可以是规则的排列，也可以是不规则的排列，这并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。
[0049]更进一步地，本领域技术人员理解，所述月球坑状物73通过模具的方式一体成型制成，即LED灯泡壳I对应的位置设计月球坑状的突出，这样成型后LED灯泡壳I上九自然就形成月球坑状物73。所述月球坑状物73内同样地可以设置所述微孔72，例如图2所不实施例一样，微孔的成型方式以及排列方式在本发明【具体实施方式】前面部分已有详细描述，在此不予赘述。
[0050]更进一步地，在另一个实施例中，所述LED灯泡壳I上所设置的散热点7 —部分是波点71，一部分是所述月球坑状物73。例如，可以采用模具的方式一体成型制成，又例如可以单独加工好凸起的波点71，然后粘贴在设置有月球坑状物73的灯泡壳I外表面，具体的成型工艺在本发明的【具体实施方式】已有详细描述，在此不再赘述。优选地，所述波点71和月球坑状物73采用对称的方式设置，此设计的优点在于，所述月球坑状物73在LED灯泡壳I外部形成一个冷空气腔，当所述波点71和月球坑状物73均设置有微孔73时，由于冷空气压力更大，所述月球坑状物73上的微孔72流出的热空气更少，流入的冷空气更多，相应的波点71上的微孔72流出的热空气更多，流入的冷东西更少，这样在所述灯泡壳I内冷热空气的流动会更加规则，灯泡壳I内部的热空气和外部的冷空气交换的更加快速和充分。
[0051]参考上述实施例，本领域技术人员理解，所述LED灯的灯泡壳的形状可以是圆形，可以是长方形，也可以是其他任何形状，这并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述，
[0052]具体地，图5示出根据本发明的一个【具体实施方式】的，LED灯的结构示意图。进一步地，本领域技术人员理解，本发明提供一种LED灯，其至少包括LED灯泡壳1、基板2以及LED发光芯片组3。优选地，本领域技术人员理解，所述LED发光芯片组3通过基板2紧紧贴附于所述LED灯泡壳I的内壁，通过将所述发光芯片组3通过基板2紧紧贴附与所述LED灯泡壳I的内壁可以使所述发光芯片组3所产生的热量通过最短的途径散发到LED灯所处的外部环境中，即优选地，所述LED发光芯片组3的热量通过基板2传导给LED灯泡壳I，从而热量均匀地被所述LED灯泡壳I所吸收，所述LED发光芯片组3所产生的热量只需要通过薄薄的一层LED灯泡壳便可以直接散发到外界，而不会使得所述LED发光芯片组3所产生的热量大量地积聚在所述LED灯内，造成LED灯的散热困难，使得所述LED发光芯片组3产生的热量能够快速散发出去，保证了 LED灯的温度保持在合理的范围内，进而保证LED灯的正常、安全以及高效工作。
[0053]具体地，本领域技术人员理解，所述基板2的一侧紧贴于所述LED灯泡壳I的内表面，所述基板2的另一侧紧贴所述LED发光芯片组3。进一步地，本领域技术人员理解，将所述LED发光芯片直接贴附、固定于所述LED灯泡壳I的内壁在技术的实现上具有极大的困难，因此需要通过在所述LED灯泡壳I与所述发光芯片3的中间放置所述基板2，所述基板2能够很好地与所述灯泡壳I进行固定，所述基板2能够与所述发光芯片3进行固定，因此，通过所述基板2能够很好地实现所述发光芯片3固定于所述LED灯泡壳I的内壁。进一步地，本领域技术人员理解，所述LED灯泡壳I与所述基板2之间的固定方式以及所述基板2与所述LED发光芯片组3之间的固定方式并不唯一，能够实现三者的相对固定即可，这并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。
[0054]优选地，本领域技术人员理解，所述基板2优选地为半透明状或透明状。优选地，本领域技术人员理解，将所述基板2设计为半透明状或透明状能够最大限度地保证所述LED发光芯片组3所发射的光大部分都能够发散出去，若所述基板2为非透明状或透光性能极差，则会造成LED灯的照明效果极差，会是LED灯所投射的光产生许多阴影和黑斑，大大影响了 LED灯的照明效果和功能。进一步地，本领域技术人员理解，实现所述基板2的透明状或半透明状可以通过使用透明材料制成所述基板2，也可以通过在所述基板2进行打孔，这样也可以增加光线的穿透能力，能够使得LED灯的照明效果更佳。任何能够实现所述基板2的透明或者半透明化的处理，均能符合本发明对所述基板2的要求，这并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。
[0055]优选地，本领域技术人员理解，在本【具体实施方式】中，所述基板2的表面明显比所述LED发光芯片组3小。所述基板2所起到的作用主要是用来连接所述LED灯泡壳I和所述LED发光芯片组3，所以对所述基板2的大小并没有严格的限制，能够实现上述连接功能即可。但考虑到若所述基板太大，将会影响所述LED发光芯片组3透过所述LED灯泡壳I的发光效果，对所述LED灯的照明效果造成很大影响。因此，所述基板2应该在能够实现连接所述LED灯泡壳I与所述LED发光芯片组3功能的前提下，尽可能地小。这样不会很大程度地影响所述LED发光芯片组3的发光功能，保证了所述LED灯的照明效果，其目的和将所述基板2设计成透明或者半透明所要达到的效果是一致，在此不再赘述。
[0056]进一步地，本领域技术人员理解，在另一个具体实施例中，所述基板2的表面面积优选地大于所述LED发光芯片组3的面积，从而使得所述LED发光芯片组3被整体粘附于所述基板2上，并进一步地将所述基板2固定贴附于所述LED灯泡壳I的内表面。更进一步地，本领域技术人员理解，本发明所阐述的贴附并不代表所述基板2被贴在所述LED灯泡壳I的内表面，而仅仅表不两者被相对固定。
[0057]进一步地，本领域技术人员理解，所述基板2的厚度应较小。当所述基板2的厚度保持在一个较小的厚度范围内，才能够更好地实现透光性，不至于使所述LED发光芯片组3所发射的光经过所述基板2后造成很大的衰减，保证了透光性以及所述LED灯的照明效果。进一步地，本领域技术人员理解，若所述基板2太厚，则会严重过阻挡所述LED发光芯片组3所发射的光线，造成所述光线的大幅度衰减，也会影响所述LED灯的散热性能。
[0058]优选地，本领域技术人员理解，所述基板2的位置并非是固定的，其位置可以根据所述LED发光芯片组3的位置相应确定。同时，所述基板2的数量也并不唯一，可以是一个也可以是多个。进一步地，本领域技术人员理解所述基板2的数量的确定以及位置的确定，主要是为了更好地将所述LED灯泡壳I与所述LED发光芯片组3进行贴合，可以在具体的实现中，动态地调整所述基板2的数量以及位置，在此不再赘述。
[0059]进一步地,本领域技术人员理解,在本【具体实施方式】中,所述LED发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质。具体地，所述LED发光芯片组3包括一个或多个LED发光芯片，优选地，当其包含多个LED发光芯片时，则每个LED发光芯片均可以获得来自电源驱动模块提供的电力，在此不予赘述。更进一步地，优选地，其中一个或多个LED发光芯片的上表面涂有荧光物质，从而使得被涂覆荧光物质的LED发光芯片所发出的光更加地均匀，颜色更容易被消费者所接收。
[0060]更进一步地，本领域技术人员理解，图5仅仅示出了一个所述基板2以及一组所述LED发光芯片组3的示意图，这并不表明本发明仅仅限于一组LED发光芯片组3。同时，图5中所述LED灯泡壳I上并未标明散热点,但图5所示实施例应与图1至4所示实施例相结合，在此不予赘述。更进一步地，本领域技术人员理解，在图6至图8所示实施例中阐述了通过电路连接方式来驱动所述LED发光芯片组3的优选实施例，具体请参考图6至图8所示实施例。
[0061]参考上述图1至图5所示实施例，本领域技术人员理解，当所述基板2为波浪状时，且所述基板2的尾端的波浪状的弧度小于所述基板2的中间部的波浪状的弧度，大于所述基板2的顶部的波浪状的弧度。为了满足所述LED发光芯片组3的尾端的LED发光芯片分布密度小于LED发光芯片组3的中部的LED发光芯片分布密度，且所述LED发光芯片组3的尾端的LED发光芯片分布密度大于LED发光芯片组3的顶部的LED发光芯片分布密度，将所述LED发光芯片3的LED发光芯片在所述波浪状基板2上均匀分砟即可实现。进一步地，由于所述基板2为波浪状，且所述基板2的尾端的波浪状的弧度小于所述基板2的中间部的波浪状的弧度，大于所述基板2的顶部的波浪状的弧度。再加之，所述LED发光芯片组3中的发光芯片在所述波浪形基板上均匀排布，进而实现所述LED发光芯片组3的中部的LED发光芯片密度大于所述LED发光芯片组3的尾端的LED发光芯片的密度，且LED发光芯片组3的尾端的LED发光芯片的密度大于所述LED发光芯片组3的顶部的LED发光芯片的密度。实现所述LED发光芯片组3的这样的密度排布的目的和优势在图3中已经具体阐述了，在此不再赘述。
[0062]下面结合附图6、图7以及图8，详细阐述如何通过电路连接方式来驱动所述LED发光芯片组3发光的优选实施例。
[0063]图6示出根据本发明的第一实施例的，LED灯基板与LED发光芯片组、柔性线路板的连接示意图。本领域技术人员理解，所述图6并非是本实施例唯一的连接方式图，该图的目的意在说明实施优选实施例的连接示意图。具体地，如图6所示，所述LED发光芯片组3连接到所述基板2的一侧，所述基板2的另一侧与所述灯泡壳I的内表面相连，本领域技术人员理解，所述LED发光芯片与所述基板2连接的方式并非是固定不变的，例如可以是直接印刻在所述基板2的表面，方式多种多样，但并不影响本发明的实质内容，故在此不予赘述。同时，所述基板2上分布有过孔21 (图6中未显示)，关于过孔21的分布，在上述图5中已有叙述，故在此不予赘述。
[0064]更具体地，所述每个LED发光芯片之间通过所述键合线22串联连接，通过此种连接方式，所述每个LED发光芯片之间可以形成一个串联电路，同时供电以及同时断电。
[0065]进一步地，在所述基板2连接电源的一端安装一所述柔性线路板4，本领域技术人员理解，优选地，所述基板2的尾部安装有所述柔性线路板4。进一步地，本领域技术人员理解，所述柔性线路板4安装在基板2上的方法并不是固定不变的，其可以使用压合的方法也可以用粘连的方法，方法多种，但并不影响本发明的实质内容，故在此不予赘述。
[0066]更进一步地，在本实施例中，如图中所示，优选地，将所述LED发光芯片组3中最后一个发光芯片的阳极与所述基板2电连接，同时将LED发光芯片组3中靠近柔性线路板4的一个发光芯片的阴极与柔性线路板4中的阴极电连接。进一步地，本领域技术人员理解，在本发明提供的LED灯的使用过程中，所述基板2将优选地通过所述灯泡壳I的尾部与外部电源进行电连接，这样的外部电源通常是通过灯座与所述灯泡壳I的尾部进行电连接而获得，从而使得外部电源可以驱动所述LED灯。进一步地，本领域技术人员理解，外部电源的正负极将分别与所述基板2、柔性线路板4相连接，从而构成完整的通电回路，例如图8所
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[0067]进一步地，本领域技术人员理解，在本发明提供的LED灯的使用过程中，交流电是通过所述LED灯的灯头直接用导线与所述LED发光芯片组电连接或者通过所述灯头部位先通过外置式驱动电源整流、恒流后再与所述LED发光芯片组电连接，而在图6以及图7所示实施例中,所述柔性线路板充当着导通线路和LED驱动电路载体的作用。
[0068]在AC直接驱动模式下，所述灯头接口的交流电直接通过导线连接到图6或图7所示的柔性线路板4上的L接线端子以及N接线端子，通过EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路后对所述LED发光芯片组进行供电，具体结构如图6以及图7所示。其中，所述EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路等未在图6以及图7中示出，优选地，其都是通过COB绑定技术直接贴在柔性线路板上通过焊锡和柔性线路板的线路形成通路。
[0069]进一步地,本领域技术人员理解,通过上述连接方式，LED发光芯片组3的正负极已经形成，从而可以在外部供电的情况下会形成一个电回路，通过控制回路的通断，进而控制所述LED发光芯片组3的发光与否。
[0070]本领域技术人员理解，为了使得LED灯发出更好效果的白光，在所述LED发光芯片组3的上表面涂上荧光物质23，如图中所示。
[0071]更近一步地，图6中所示出的电回路是如何与电源驱动相连接的，下面将结合附图7以及附图8，具体阐述两种连接情况的实施例。
[0072]图7示出根据本发明的第一实施例的，LED灯中电源驱动模板整合在柔性线路板结构中的连接示意图。本领域技术人员理解，所述图7不是唯一的结构连接图，该图的目的意在说明电源驱动模块5和柔性线路板4的结构连接情况。具体地，如图7所示，所述柔性线路板4中至少包括接线端子L、接线端子N、柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极。进一步地，在图7所示实施例中，所述柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极以电源驱动模块5的方式呈现，且优选地本领域技术人员理解所述电源驱动模块5至少集成了交直流转换模块和恒流驱动模块(图中未示出)，从而使得所述LED发光芯片组3的正负极被形成。本领域技术人员理解，所述电源驱动模块5安置于柔性线路板4的内部，成为柔性线路板4的结构之一，本领域技术人员理解，所述电源驱动模块5集成于柔性线路板4中的方法有很多种，在此不予赘述。
[0073]进一步地，参考图6，本领域技术人员理解，所述柔性线路板4的阴极与所述LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板4的阳极与所述基板2电连接。通过这样的连接方式，使得所述基板2带有正电荷，从而使得所述LED发光芯片的阳极与所述基板2的任一点连接即可，而不需要必须连接到所述柔性线路板4的阳极，节省了所述柔性线路板4的材料，也便于进行加工。而在优选变化例中，针对图6至图8所示结构，也可以将所述柔性线路板4的阳极与所述LED发光芯片的阳极电连接，所述柔性线路板4的阴极与所述基板2电连接，相应地所述LED发光芯片的阴极与所述基板2电连接，从而也可以形成针对所述LED发光芯片的供电回路。
[0074]更进一步地,本领域技术人员理解,针对一个LED发光芯片组,优选地该LED发光芯片组中的每一个LED发光芯片直接通过键合线22连接，从而形成串联结构。在这样结构基础上，第一个LED发光芯片的阴极可以作为所述LED发光芯片组的阴极，而最后一个LED发光芯片的阳极可以作为所述LED发光芯片组的阳极。再进一步地，在一个变化例中，本领域技术人员理解，所述LED发光芯片组中的每一个LED发光芯片也可以单独将其阳极连接到所述基板2上，相应地每一个LED发光芯片的阴极连接到所述柔性线路板4的阴极上，这并不影响本发明的技术方案。
[0075]进一步地，参考上述图6以及图7，本领域技术人员理解，在上述实施例以及变化例中，其为所述LED发光芯片提供了阳极以及阴极的电接口，从而当电源的阳极与阴极分别接至上述阳极与阴极时，可以形成一个对所述LED发光芯片的供电回路，在此不予赘述。
[0076]更具体地，与上述图6所示实施例相类似，在本发明提供的LED灯工作过程中，当所述基板2通过灯泡壳I的尾部与外部电源电连接，所述外部电源通过所述电源驱动模块5等对所述发光芯片组3进行驱动，从而控制所述发光芯片组3发光。通过此种连接，所述电源驱动模块5在柔性线路板4的作用下，与所述基板2以及所述LED发光芯片组3形成电回路，达到控制所述发光芯片通断的效果。
[0077]图8示出根据本发明的第一实施例的，LED灯中电源驱动模块外置于柔性线路板结构的连接示意图。结合上述图6所示实施例，本领域技术人员理解所述柔性线路板4至少包括柔性线路板阳极，即图8所示LED+，以及柔性线路板阴极，即图8所示LED-。所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接。通过这样的连接方式，在接通外部电源7时所述基板2带有正电荷，构成正极，从而使得所述发光芯片组3的正负极被形成。本领域技术人员理解，所述图8不是唯一的结构连接图，该图的目的意在说明外部电源(外置驱动部分)7和柔性线路板4的结构连接情况。通过此种设计，通过所述柔性线路板4能够控制整个发光芯片组3的线路通断，实现了对发光芯片组3的发光与否的控制。
[0078]进一步地，参考图8所示，在DC模式驱动下，上述灯头接口的交流电直接通过导线连接到外置式驱动电源上，在电源内部进行EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路后，再通过导线连接灯条上面的柔性线路板上的正负电极，最终形成通路。本领域技术人员理解，柔性线路板在这里只起到了连通线路的作用，不具备AC直接驱动的能力。
[0079]进一步地，所述基板2的底部是阳极，所述基板2的阴极通过键合线连接到柔性线路板，如图6所示。而图6可以被理解为图7、图8中的一个细节部分，电源驱动模块5和接线部分由图7中下方长方形区域组成。图7所示的电源驱动模块5主要包含以下几个部件，例如EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路以及其他保护电路组成。通过上述的技术方案，使得本发明提供的LED灯可以通过直流电驱动，也可以通过交流电驱动，使得安装调试维护都变得十分简单。进一步地，上述灯头接口的交流电直接通过导线连接到灯条上面的柔性线路板4上的L交流端子、N交流端子，通过EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路后，其中EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路都是通过C0B(chip On board)绑定技术直接贴在柔性线路板上通过焊锡和柔性线路板的线路形成通路。
[0080]进一步地，本领域技术人员理解，由于所述基板2优选地采用金属，因此所述基板2只能充当一个电极，LED是一个发光二极管器件,要想发光必须有2个电极,一个加正电压，一个加负电压，电路部分依托柔性线路板来完成，如图6所示。柔性线路板无需送到末端线路处，这样可以大大节省线路板的成本，柔性线路板只需和第一个芯片的电极阴极连接即可，通过串联一定的LED数量后，阳极通过基板本色导电来导通，和柔性线路板上的阳极通过过孔或者焊接直接贴合在一起，实现电路的导通。
[0081]以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。
【权利要求】
1.一种多点式分布LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳(I)、LED发光芯片组(3)，所述LED发光芯片组(3)被置于所述LED灯泡壳(I)内； 其中，所述LED灯泡壳(I)的外表面设有多个散热点(7)。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，部分所述散热点(7)中设置有一个微孔(72)。
3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述LED灯泡壳(I)的尾端连接有灯座(4)，优选地，所述LED灯泡壳(I)的尾端或则所述灯座(4)至少设置有一个出气口。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯，其特征在于，所述散热点(7)为凸起的波点(71)。
5.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于，所述波点(71)为贴附于所述LED灯泡壳⑴外表面。
6.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于，所述波点(71)所使用的材料为导热性能高于所述LED灯泡壳(I)的材料。
7.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于，所述波点(71)与所述LED灯泡壳(I)为一次成型加工而成。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯，其特征在于，所述散热点(7)为凹陷于所述LED灯泡壳(I)外表面的月球坑状物(73)。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的LED灯，其特征在于，还包括基板(2)，所述基板(2)的数量与所述LED发光芯片组(3)的数量相适应，所述基板(2)的一侧贴附于所述LED灯泡壳(I)的内表面，所述一个LED发光芯片组(3)贴附于对应一个所述基板(2)的另一侧。
10.根据权利9所述的LED灯，其特征在于，所述基板(2)的中部(25)的宽度大于所述基板(2)的前端(26)以及后端(27)的宽度。
11.根据权利要求9或10所述的LED灯，其特征在于，所述基板(2)为波浪状，且所述基板⑵的顶部的波浪状的弧度小于所述基板⑵的中间部的波浪状的弧度。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的LED灯，其特征在于，所述LED发光芯片组(3)包括一个或多个LED发光芯片；且当所述LED发光芯片组(3)包括多个LED发光芯片时，所述多个LED发光芯片之间通过键合线(22)串联连接，所述多个LED发光芯片的阳极电连接至所述基板⑵上，所述多个LED发光芯片的阴极与一柔性线路板(4)相连接以使得与电源形成供电回路。
13.根据权利要求12所述的LED灯，其特征在于，所述柔性线路板(4)包括L接线端子、N接线端子、柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板(2)电连接。
14.根据权利要求9至13中任一项所述的LED灯，其特征在于，优选地，所述基板(2)为透明状或半透明状。
15.根据权利要求9至14中任一项所述的LED灯，其特征在于，所述基板(2)的数量为一个或多个，对应地，所述LED发光芯片组(3)的数量不少于所述基板(2)的数量。
【文档编号】F21V23/00GK104197223SQ201410461086
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年9月11日 优先权日:2014年9月11日
【发明者】李建胜 申请人:上海鼎晖科技股份有限公司