免焊接式led灯管的制作方法
【专利摘要】一种免焊接式LED灯管，包括灯头外壳、散热器、铝基板、电源驱动、灯罩，灯珠及电源驱动固定在铝基板上，铝基板背面安装散热器，其特征在于，铝基板的两端设置焊盘，散热器两端开有卡口，灯头外壳外端部的插针通过螺丝与灯头外壳内端的导电卡片连接，灯头外壳侧面上设有卡扣，由散热器、铝基板、灯罩组成的灯管两端插入灯头外壳中，灯头外壳的卡扣与散热器的卡口配合连接，导电卡片与铝基板的焊盘接触进行导电。本实用新型的免焊接式LED灯管，通过卡扣与卡口连接，导电卡片与焊盘接触导电，减少了焊线及连接螺丝，使结构简单化，热效率大大提高，同时安装维修也方便。
【专利说明】免焊接式LED灯管
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件，尤其一种免焊接式LED灯管。
【背景技术】
[0002]常规的LED灯管安装时，须烙铁焊接电源线，并须锁螺丝固定装配，热效率低，安装工艺复杂。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的就是提供一种结构简单、热效率高、安装维修方便的免焊接式LED灯管。
[0004]本实用新型的免焊接式LED灯管，包括灯头外壳、散热器、铝基板、电源驱动、灯罩，灯珠及电源驱动固定在铝基板上，铝基板背面安装散热器，其特征在于，铝基板的两端设置焊盘，散热器两端开有卡口，灯头外壳外端部的插针通过螺丝与灯头外壳内端的导电卡片连接，灯头外壳侧面上设有卡扣，由散热器、铝基板、灯罩组成的灯管两端插入灯头外壳中，灯头外壳的卡扣与散热器的卡口配合连接，导电卡片与铝基板的焊盘接触进行导电。
[0005]本实用新型的免焊接式LED灯管，通过卡扣与卡口连接，导电卡片与焊盘接触导电，减少了焊线及连接螺丝，使结构简单化，热效率大大提高，同时安装维修也方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1为本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]一种免焊接式LED灯管，包括灯头外壳1、散热器6、铝基板7、电源驱动、灯罩8，灯珠及电源驱动固定在铝基板7上，铝基板7背面安装散热器6，其特征在于，铝基板7的两端设置焊盘5，散热器6两端开有卡口，灯头外壳I外端部的插针2通过螺丝与灯头外壳I内端的导电卡片3连接，灯头外壳I侧面上设有卡扣4，由散热器6、铝基板7、灯罩8组成的灯管两端插入灯头外壳I中，灯头外壳I的卡扣4与散热器6的卡口配合连接,导电卡片3与铝基板7的焊盘5接触。
【权利要求】
1.一种免焊接式LED灯管，包括灯头外壳(I)、散热器(6)、铝基板(7)、电源驱动、灯罩(8)，灯珠及电源驱动固定在铝基板(7)上，铝基板(7)背面安装散热器(6)，其特征在于，铝基板(7 )的两端设置焊盘(5 )，散热器(6 )两端开有卡口，灯头外壳(I)外端部的插针(2 )通过螺丝与灯头外壳(I)内端的导电卡片(3 )连接，灯头外壳(I)侧面上设有卡扣(4)，由散热器(6)、铝基板(7)、灯罩(8)组成的灯管两端插入灯头外壳(I)中，灯头外壳(I)的卡扣(4)与散热器(6)的卡口配合连接，导电卡片(3)与铝基板(7)的焊盘(5)接触。
【文档编号】F21V23/00GK203731178SQ201420124074
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年3月19日 优先权日:2014年3月19日
【发明者】许良, 陈浩博, 周亮 申请人:江西极信邦光电科技有限公司