Led灯条的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED灯条，它由长条形铝合金型材散热器、LED光源和驱动电源等构成。在主体为长方体的铝合金型材散热器顶面纵向排列的多列散热片高度由中央分别向两侧呈梯形降低，各列散热片之间的凹底部开多个与底面相通的散热孔，所有散热片按横向开切多道通气口，在铝合金型材散热器底面凹槽中安装LED光源。用这种灯条安装在天花板上时，LED产生的热量被传导到呈梯形状的散热片上能直接散发到外部空间而不会堆积在灯条内部影响LED，降低了LED的热损坏和光衰现象。
【专利说明】LED灯条
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种照明用长条形状的LED灯具。
【背景技术】
[0002]LED灯条具有超节能、环保、光源寿命长的优点，广泛应用于商场、办公室、会议室和家庭居室等的照明。虽然LED是到目前为止发光效率最高的电光源，但在发出光能时有很大的一部分电能转换为热能，需要用散热器进行散热处理，才能避免LED的热损坏和光衰，因此散热装置对LED的工作寿命至关重要。在金属散热器件中，性价比最高的是铝合金挤出型材，其成本最低而热传导性能为最好。为达到较低成本和较好的散热效果，现有的LED灯条都是采用具有挤出成型特征只能纵向排列散热片的长条形铝合金型材作散热器，缺点是散热最突出部分的顶面纵向散热片在安装时往往要顶在天花板上，中间几排散热片不能与外部空间接触实现热空气传导流通，大大影响散热效果，而采用两侧面层叠散热片散热效果却又较差。
【发明内容】
[0003]为了解决现有LED灯条存在散热片与外部空间的散热传导流通性能不好的问题，本实用新型将提供一种散热效果好，成本低的LED灯条。
[0004]本实用新型采用的技术方案是:一支主体为长方体的铝合金型材散热器，其顶面纵向排列的多列散热片高度由中央分别向两侧呈梯形降低，最中间两列散热片高度相同，并且之间留有一厘米以上宽度的空带，形成对称的两侧散热片，每侧各列散热片之间的凹底部开多个与铝合金型材散热器底面相通的散热孔，两侧散热片按横向开切多道通气口，铝合金型材散热器底面的中间有一条纵向凹槽，在其中安装长条铝基线路板及LED芯片。
[0005]由于LED灯条的散热器顶面散热片呈梯形降低，每列散热片都与外部空间直接接触，散热孔和横向通气口能使散热片上的热量与周围空气形成上下左右传导流通，散热器顶面中间不设置散热片而留着空带，热量不会集中在内部造成积蓄，LED产生的热量被传导到散热片上能及时向灯体周围空间传导散发。同时，灯条散热器是采用挤出成型的铝合金材料稍作二次加工制成，成本低散热性能却大大提高，延长了 LED的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0007]图1是实施例中LED灯条的铝合金型材散热器和光源等部件的横截面剖视图。
[0008]图2是LED灯条按纵向缩略中间段后的俯视图，图3是它的仰视图。
[0009]图4是LED灯条的侧面视图。
【具体实施方式】
[0010]一支横截面如图1所示的铝合金型材散热器1，其主体部分为方形，在它的上面左右两侧各竖立三列散热片11，并且从中央向外侧由高变低呈梯形状，中间两列散热片11之间相隔着二厘米左右空带16 ;每侧各散热片11之间的凹底部12采用二次加工钻出共四列圆形散热孔13 ;在铝合金型材散热器I底面中间位置有一列凹槽14，底面安装一条铝基线路板2，上面贴装LED芯片3，然后整条凹槽14填充覆盖一层透明硅胶4作为灯罩。再通过图2的俯视效果图和图3的仰视效果图可以看到，铝合金型材散热器I两侧的散热片11被切去多道横向通气口 15，每侧各两列圆形散热孔13使铝合金型材散热器I上下面相通，形成了上下左右热空气对流散热通道；两端的安装孔5用于LED灯条和天花板之间的固定安装；驱动电源6装在铝合金型材散热器I其中一端顶面的中间空带16上，如果空带16太窄时驱动电源6也可安装在散热器I的一端上。本实施例LED灯条的侧视效果如图4所示。这样的LED灯条和现有的相比，LED的热量被传导到两侧散热片直接向外部空间散发，散热孔13和横向通气口 15能辅助热量流通，中间空带16不安排散热片不会堆积热量，从而大大提高LED的散热性能。
【权利要求】
1.一种LED灯条，由长条形铝合金型材散热器、铝基线路板、LED芯片和驱动电源等构成，其特征是:在主体为长方体的铝合金型材散热器(I)的顶面，纵向排列的多列散热片(11)高度由中央分别向两侧呈梯形降低，最中间两排散热片(11)高度相同，并且之间留有一厘米以上宽度的空带(16)，形成对称的两侧散热片(11)，每侧各列散热片(11)之间的凹底部(12)开多个与铝合金型材散热器(I)底面相通的散热孔(13)，两侧散热片(11)按横向开切多道通气口(15)，铝合金型材散热器(I)底面的中间有一条纵向凹槽(14)，在其中安装长条铝基线路板(2 )及LED芯片(3 )。
【文档编号】F21V29/00GK203757480SQ201420151801
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年4月1日 优先权日:2014年4月1日
【发明者】吴为生 申请人:吴为生