一种LED前大灯的制作方法

本实用新型涉及汽车灯领域，尤其涉及一种LED前大灯。

背景技术：

市场上的汽车用的原装前大灯，中、低档车型出厂为减少成本已卤素灯为主，部分高档车配置了HID前大灯，只有很少部分的车型出厂自带了LED前大灯；卤素灯光源主要的缺陷是电流大，亮度低，工作寿命短；而HID前大灯启动电压高，反应速度慢，耗电量大，温度高；原车厂配置的LED头灯配置都是使用高功率LED芯片，一般的整车厂金额后装市场因为要考虑到高额的LED成本，充分利用LED发出的光能提高发光效率，并以最少数量的LED满足配光标准，以降低LED前大灯成本。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型提供了一种LED前大灯；包括光学组件和散热组件；光学组件包括二个LED芯片和两块铜基板，两块铜基板分布在散热铝体的反向对立的两侧；散热组件包括散热铝体、风扇和散热底盖；散热铝体为LED和铜基板的载体；散热铝体设置球头柱塞，球头柱塞设置卡扣，安装卡盘的垂直轴设置90°夹角小孔，安装卡盘与球头柱塞的卡扣固定；所述风扇设置在散热铝体的内部空腔，风扇旋转轴心与散热铝体轴心重合；所述散热底盖设置在散热铝体的底部，散热底盖和散热顶盖与装饰圈固定；所述安装卡盘为管状带法兰盘结构；所述散热铝体为鱼骨型散热鳍片结构；所述装饰圈设置了连接PCB板；所述安装卡盘内设置了密封圈。

由上述对本实用新型结构的描述可知，和现有技术相比，本实用新型具有如下优点：包括光学组件和散热组件；光学组件包括二个LED芯片和两块铜基板，两块铜基板分布在散热铝体的反向对立的两侧；散热组件包括散热铝体、风扇和散热底盖；散热铝体为LED和铜基板的载体；散热铝体设置球头柱塞，球头柱塞设置卡扣，安装卡盘的垂直轴设置90°夹角小孔，安装卡盘与球头柱塞的卡头固定；散热铝体为鱼骨型散热鳍片结构散热面积更大，空气对流更优，满足大功率散热；LED芯片封装与铜基板上，导热系数更高，LED芯片光衰小，使用寿命长；球头柱塞定位、固定式卡盘安装，安装灵活，且可90°固定角度调节，满足光源上下方向和左右方向发光；外置驱动设计，驱动与灯体采用带可对接的航空接头的导线连接，热源分散，整灯产品的使用性灵活；铝体造型带有光学设计的挡光造型，无需附加其他部件，满足标准所需要的光学设计。

附图说明

图1为本实用新型一种LED前大灯立体示意图；

具体实施方式

下面通过具体的实施例结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。

安装卡盘1、密封圈2、顶盖3、散热铝体5、散热顶盖6、装饰圈7、散热底盖8、LED芯片9、铜基板10、连接PCB板11、风扇12.

一种LED前大灯，包括光学组件和散热组件；光学组件包括二个LED芯片9和两块铜基板10，两块铜基板10分布在散热铝体5的反向对立的两侧；散热组件包括散热铝体5、风扇12、散热顶盖6和散热底盖8；散热铝体5为LED芯片9和铜基板10的载体；散热铝体5设置球头柱塞，球头柱塞设置卡扣，安装卡盘1的垂直轴设置90°夹角小孔，安装卡盘1与散热铝体5的卡扣固定；所述风扇12设置在散热铝体5的内部空腔，风扇12旋转轴心与散热铝体7轴心重合；所述散热底盖8设置在散热铝体5的底部，散热底盖8和散热顶盖6与装饰圈7固定；所述安装卡盘1为管状带法兰盘结构；所述散热铝体5为鱼骨型散热鳍片结构；所述装饰圈7设置了连接PCB板11；所述安装卡盘1内设置了密封圈2。

LED前大灯采用的是外置的驱动器驱动包含LED芯片驱动恒点流源和风扇恒电流源，驱动器与LED前大灯由两个根带航空接头可对接的导线连接；其，散热铝体5为LED芯片9和铜基板10的载体且带有挡光的光学结构；散热顶盖6和散热底盖8为散热铝体8的附属件，顶盖3用于密封产品内部零件及设计空气流道；风扇12内置与散热铝体5的内部空腔中且被散热底盖8封盖不暴露在产品外，风扇12旋转的轴心与散热铝体5轴心重合，工作产生的气流方向指向LED光源方向；

光源为两块铜基板10与LED芯片9组成，两块铜基板10分布与散热铝体5的反向对立的两侧；散热铝体5垂直于铝体轴线方向安装有球头柱塞，安装卡盘1为管状带法兰盘结构，且管垂直轴向开有两个90°夹角的小孔，安装卡盘1套入散热铝体5并通过球头柱塞的球头卡入安装卡盘1的小孔固定安装卡盘的位置及方向，由安装卡盘190°固定角度调节实现光源的上下方向和左右方向的发光。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。