立杆玻璃泡的制作方法

文档序号:2876597阅读:289来源:国知局
立杆玻璃泡的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种立杆玻璃泡,由灯头、上盖、散热件、玻壳、电路板、LED芯片、铝基板、立杆和中板组成,灯头安装在上盖的下方,散热件套衬在上盖中,电路板安装在散热件中,中板安装在散热件的上方,玻壳安装在上盖的上方,玻壳并罩在中板上,立杆竖直紧固在中板上,铝基板安装在立杆上,LED芯片布设安装在铝基板上,LED芯片通过电路板与灯头形成电连接。本实用新型可以提高照明效果,延长使用寿命。
【专利说明】立杆玻璃泡

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED节能灯的【技术领域】,特别与一种立杆玻璃泡的结构有关。

【背景技术】
[0002]现有技术中,玻璃泡通常由灯头、上盖、玻壳、电路板和光源板组成,灯头安装在上盖的下方,电路板安装在上盖中,光源板和玻壳安装在上盖的上方,玻壳并罩在光源板上,光源板上的LED芯片通过电路板与灯头形成电连接。
[0003]工作时,电源通过灯头、电路板向LED芯片供电,光源板上的LED芯片发光,光线透过玻壳照射出去,实现照明。光源板上的LED芯片和电路板工作产生的热量通过光源板和上盖进行散热。
[0004]上述结构因为光源板上LED芯片布设在光源板的平面上,使得照射角度小,照明效果差,而且,光源板面积小,布设的LED芯片少,也影响照明效果,另外,工作热量通过光源板和上盖散热,散热效果差,产品使用寿命短。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于提供一种立杆玻璃泡,以提高照明效果,延长使用寿命。
[0006]为了达成上述目的,本实用新型的解决方案是:
[0007]立杆玻璃泡,由灯头、上盖、散热件、玻壳、电路板、LED芯片、铝基板、立杆和中板组成,灯头安装在上盖的下方,散热件套衬在上盖中,电路板安装在散热件中,中板安装在散热件的上方,玻壳安装在上盖的上方,玻壳并罩在中板上,立杆竖直紧固在中板上,铝基板安装在立杆上,LED芯片布设安装在铝基板上,LED芯片通过电路板与灯头形成电连接。
[0008]所述立杆的横截面呈十字型,具有四个立板,其中两个对称立板的两面为反光弧面,另外两个对称立板的两面为平面且形成嵌槽,铝基板嵌置在嵌槽中。
[0009]所述中板上开设中孔,立杆的下端紧固在中孔中。
[0010]所述玻壳呈球泡状或呈直管状。
[0011]采用上述方案后,本实用新型工作时,电源通过灯头、电路板向LED芯片供电,铝基板上的LED芯片发光,光线透过玻壳照射出去,实现照明。
[0012]本实用新型因为LED芯片立体布设在立杆上,扩大了照射角度,照明效果大大提升,而且,立杆的表面积大,可以布设更多的LED芯片,也有利于提升照明效果。工作中,LED芯片和电路板工作产生的热量通过铝基板、立杆中板、散热件和上盖一起进行散热,散热速度快,效果好,有利于延长产品使用寿命。

【专利附图】

【附图说明】
[0013]图1是本实用新型实施例一的立体分解图;
[0014]图2是本实用新型实施列一的组合外观图;
[0015]图3是本实用新型实施例一的组合剖视图;
[0016]图4是本实用新型实施例二的立体分解图。
[0017]标号说明
[0018]玻壳1,LED芯片2,铝基板3,立杆4,反光弧面41,嵌槽42,中板5,中孔51,电路板6,散热件7,上盖8,灯头9。

【具体实施方式】
[0019]如图1至图4所示,本实用新型揭示的立杆玻璃泡,由灯头9、上盖8、散热件7、玻壳1、电路板6、LED芯片2、铝基板3、立杆4和中板5组成。
[0020]灯头9安装在上盖8的下方。
[0021 ] 散热件7套衬在上盖8中。
[0022]电路板6安装在散热件7中。
[0023]中板5安装在散热件7的上方。
[0024]玻壳I安装在上盖8的上方,玻壳I罩在中板5上。图1至图3所示玻壳I呈球泡状,图4所示玻壳I呈直管状。当然,玻壳I也可以依据要求设计呈其他形态。
[0025]立杆4竖直紧固在中板5上。为了方便固定,在中板5上开设中孔51,立杆4的下端紧固在中孔51中。
[0026]铝基板3安装在立杆4上。为了方便组装并增加反光效果,此实施例立杆4的横截面呈十字型,具有四个立板,其中两个对称立板的两面为反光弧面41,另外两个对称立板的两面为平面且形成嵌槽42,铝基板3嵌置在嵌槽42中。当然,立杆4也可以不仅只具有四个立板,而可以依据要求设计呈其他形态。
[0027]LED芯片2布设安装在铝基板3上,LED芯片2通过电路板6与灯头9形成电连接。
[0028]本实用新型工作时,电源通过灯头9、电路板6向铝基板3上的LED芯片2供电,LED芯片2发光,光线透过玻壳I照射出去,实现照明。
【权利要求】
1.立杆玻璃泡,其特征在于:由灯头、上盖、散热件、玻壳、电路板、LED芯片、铝基板、立杆和中板组成,灯头安装在上盖的下方,散热件套衬在上盖中,电路板安装在散热件中,中板安装在散热件的上方,玻壳安装在上盖的上方,玻壳并罩在中板上,立杆竖直紧固在中板上,铝基板安装在立杆上,LED芯片布设安装在铝基板上,LED芯片通过电路板与灯头形成电连接。
2.如权利要求1所述的立杆玻璃泡,其特征在于:立杆的横截面呈十字型,具有四个立板,其中两个对称立板的两面为反光弧面,另外两个对称立板的两面为平面且形成嵌槽,铝基板嵌置在嵌槽中。
3.如权利要求1所述的立杆玻璃泡,其特征在于:中板上开设中孔,立杆的下端紧固在中孔中。
4.如权利要求1所述的立杆玻璃泡,其特征在于:玻壳呈球泡状或呈直管状。
【文档编号】F21S2/00GK203963559SQ201420263969
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年5月22日 优先权日:2014年5月22日
【发明者】李光辉 申请人:厦门星际电器有限公司
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