一种内置驱动全角度发光led光源的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种内置驱动式全角度发光LED光源，该LED光源包括：透明基板，透明基板的正面设置有印制电路，印制电路的部分上表面设置有若干导电焊盘；至少一颗发光芯片，各发光芯片粘结在透明基板的正面，且各发光芯片均通过金属线与导电焊盘电性连接；驱动电路组件，驱动电路组件粘结在透明基板和导电焊盘上，且驱动电路组件通过金属线与导电焊盘电性连接。本实用新型通过将透明材料应用到LED中，可有效提高LED的发光效率及发光角度，实现360度全方位发光，在一定程度上节省了能耗；同时本实用新型提供的LED光源由于内置有驱动电路，因此也许无需外接驱动模块即可实现发光，应用范围广。
【专利说明】—种内置驱动全角度发光LED光源
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明领域，确切的说，涉及一种内置驱动全角度发光LED光源。
【背景技术】
[0002]在传统的照明技术中，多使用钨丝灯泡，由于功耗及体积大，发光效率低，寿命短，越来越不能适应现代社会的需要。随着半导体技术的发展，功耗及体积小，发光效率高，寿命长的LED(Light Emitting D1de，发光二极管，简称LED)在电光源技术中的应用越来越受到人们的重视。
[0003]随着技术的进步，LED的应用日益广泛，尤其是LED的功率不断得到改进和提高，LED逐渐由信号显示向照明光源的领域延伸发展，如道路照明，隧道照明，厂矿照明等大功率灯具领域。与传统光源相此，LED还具有很多独特的优点，譬如发光点小，易于进行光学设计，并且灯具效率可以做得很高，因此与传统光源相比具有巨大的节能潜力。此外，LED寿命长，抗震性好，这些特点都使得LED在道路照明，隧道照明，厂矿照明等大功率LED应用中有着更佳的优势，得到了广泛的应用。
[0004]LED芯片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位；另一部分是N型半导体，其主要为电子。当这两种半导体连接起来的时候，在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层，业界称之为P-N结。当给发光二极管施加一正向电压后，电流通过晶体管，电子就会从N区通过P-N结流向P区，在P-N结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，进而在P-N结产生光子发出能量，这是LED发光的基本原理。
[0005]目前,传统的LED光源一般采用金属、PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)作为发光源的基板，由于金属与PCB材料的局限性,一般为单面发光而且发光角度小,致使光功率下降，同时导致LED蓝芯片本身的利用率低，影响LED光源的发光效率。
[0006]同时，现有技术的LED —般是通过外置电源来驱动LED光源进行发光，因此在实际应用中具有一定的局限性。
实用新型内容
[0007]一种内置驱动全角度发光LED光源，其中，所述LED光源包括:
[0008]透明基板，所述透明基板的正面设置有印制电路，所述印制电路的部分上表面设置有若干导电焊盘；
[0009]至少一颗发光芯片，各所述发光芯片粘结在所述透明基板的正面，且各所述发光芯片均通过金属线与所述导电焊盘电性连接；
[0010]驱动电路组件，所述驱动电路组件粘结在所述透明基板和所述导电焊盘上，且所述驱动电路组件通过金属线与所述导电焊盘电性连接。
[0011]上述的内置驱动全角度发光LED光源，其中，所述透明基板为透明氧化铝陶瓷基板。
[0012]上述的内置驱动全角度发光LED光源，其中，所述透明基板采用C1-Al2O3烧制形成。
[0013]上述的内置驱动全角度发光LED光源，其中，所述透明基板的直线透光率大于10 %，且总透光率大于90 %。
[0014]上述的内置驱动全角度发光LED光源，其中，位于所述印制电路之上覆盖有透明耐高温胶，且该透明耐高温胶不覆盖在所述导电焊盘的上表面。
[0015]上述的内置驱动全角度发光LED光源，其中，所述印制电路与所述导电焊盘均为透明导电材料。
[0016]上述的内置驱动全角度发光LED光源，其中，各所述发光芯片通过透明固晶胶粘结在所述透明基板上。
[0017]上述的内置驱动全角度发光LED光源，其中，所述驱动电路组件包括驱动IC芯片、整流二极管芯片和电阻。
[0018]上述的内置驱动全角度发光LED光源，其中，所述整流二极管芯片和所述电阻通过固晶锡膏粘结在所述导电焊盘上，所述驱动IC芯片通过固晶锡膏粘结在所述透明基板上。
[0019]上述的内置驱动全角度发光LED光源，其中，所述发光芯片为红、绿、蓝LED发光芯片中的一种或多种组合。
[0020]上述的内置驱动全角度发光LED光源，其中，所述发光芯片为无反光层的透明芯片。
[0021]上述的内置驱动全角度发光LED光源，其中，所述透明基板的正面和反面均涂覆有封装稀土荧光硅胶，所述封装稀土荧光硅胶与各所述发光芯片形成交叠，且位于所述透明基板正面的封装稀土荧光硅胶将各所述发光芯片的顶部予以覆盖；
[0022]所述驱动电路的顶部涂覆有白色IC封装硅胶。
[0023]上述的内置驱动全角度发光LED光源，其中，所述封装稀土荧光硅胶为自成型模顶胶。
[0024]上述的内置驱动全角度发光LED光源，其中，所述封装稀土荧光硅胶成分包括红色稀土、绿色稀土和硅胶；
[0025]所述封装稀土荧光硅的粘度大于16000mPa.S。
[0026]上述的内置驱动全角度发光LED光源，其中，所述红色稀土、绿色稀土和硅胶的混合比例为1:4:20。
[0027]—种内置驱动全角度发光LED光源的封装方法，其中，包括如下步骤:
[0028]步骤S1:提供一透明基板，所述透明基板的正面设置有印制电路，且所述印制电路的部分上表面设置有若干导电焊盘；
[0029]步骤S2:在所述透明基板的正面粘结至少一颗发光芯片，并将一驱动电路组件粘结在所述导电焊盘及所述透明基板上；
[0030]进行固化工艺；
[0031]步骤S3:利用金属线将所述驱动电路组件及所述发光芯片与所述导电焊盘进行连接；
[0032]步骤S4:在所述透明基板的正反两面分别涂覆一层封装稀土荧光硅胶，并在所述驱动电路的顶部涂覆一层IC封装硅胶；
[0033]进行固化工艺；
[0034]步骤S5:电性检测及封装工艺。
[0035]上述的内置驱动全角度发光LED光源的封装方法，其中，所述透明基板为透明氧化铝陶瓷基板。
[0036]上述的内置驱动全角度发光LED光源的封装方法，其中，所述透明基板采用a -Al2O3烧制形成。
[0037]上述的内置驱动全角度发光LED光源的封装方法，其中，所述透明基板的直线透光率大于10 %,且总透光率大于90 %。
[0038]上述的内置驱动全角度发光LED光源的封装方法，其中，位于所述印制电路之上覆盖有透明耐高温胶，且该透明耐高温胶不覆盖在所述导电焊盘的表面。
[0039]上述的内置驱动全角度发光LED光源的封装方法，其中，所述印制电路与所述导电焊盘均为透明导电材料。
[0040]上述的内置驱动全角度发光LED光源的封装方法，其中，通过透明固晶胶将所述发光芯片粘结在所述透明基板上。
[0041]上述的内置驱动全角度发光LED光源的封装方法，其中，所述驱动电路组件包括驱动IC芯片、整流二极管芯片和电阻。
[0042]上述的内置驱动全角度发光LED光源的封装方法，其中，通过固晶锡膏将所述整流二极管芯片和所述电阻粘结在所述导电焊盘上；以及
[0043]通过固晶锡膏将所述驱动IC芯片粘结在所述透明基板上。
[0044]上述的内置驱动全角度发光LED光源的封装方法，其中，所述发光芯片为红、绿、蓝LED发光芯片中的一种或多种组合。
[0045]上述的内置驱动全角度发光LED光源的封装方法，其中，所述发光芯片为无反光层的透明芯片。
[0046]上述的内置驱动全角度发光LED光源的封装方法，其中，所述封装稀土荧光硅胶与各所述发光芯片形成交叠，且位于所述透明基板正面的封装稀土荧光硅胶覆盖在各所述发光芯片的顶部。
[0047]上述的内置驱动全角度发光LED光源的封装方法，其中，所述封装稀土荧光硅胶为自成型模顶胶。
[0048]上述的内置驱动全角度发光LED光源的封装方法，其中，所述封装稀土荧光硅胶成分包括红色稀土、绿色稀土和硅胶；
[0049]所述封装稀土荧光硅的粘度大于16000mPa.S。
[0050]上述的内置驱动全角度发光LED光源的封装方法，其中，所述红色稀土、绿色稀土和硅胶的混合比例为1:4:20。
[0051]由于本实用新型采用了以上技术方案，通过在LED光源内封装有驱动电路，可无需借助外接驱动电源从而实现发光，同时本实用新型所提供的LED光源可实现全角度发光、输出光效也较高，在提高发光效率的同时，也降低了功耗。
【专利附图】
【附图说明】
[0052]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型及其特征、外形和优点将会变得更明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。
[0053]图1为本实用新型一种LED光源完成金属联线后的俯视图；
[0054]图2为本实用新型一种LED光源涂覆封装稀土荧光硅胶和IC封装硅胶后的俯视图；
[0055]图3为本实用新型提供的一种制备LED光源的流程图。
【具体实施方式】
[0056]在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本实用新型可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本实用新型发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
[0057]应当理解的是，本实用新型能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本实用新型的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。
[0058]应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本实用新型教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。
[0059]空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。
[0060]在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本实用新型的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“ 一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
[0061]为了彻底理解本实用新型，将在下列的描述中提出详细的步骤以及详细的结构，以便阐释本实用新型的技术方案。本实用新型的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本实用新型还可以具有其他实施方式。
[0062]实施例一
[0063]本实施例提供了一种内置驱动全角度LED光源,参照图1和图2所不,该LED光源包括:①透明基板1，该透明基板I的正面设置有印制电路6，印制电路6的部分上表面设置有若干导电焊盘(图中未标示)；②至少一颗发光芯片6，各发光芯片6粘结在透明基板I的正面，且发光芯片6均通过金属线与导电焊盘电性连接驱动电路组件，驱动电路组件粘结在透明基板I和导电焊盘上，且驱动电路组件通过金属线与导电焊盘电性连接。
[0064]在本实施例的一个可选实施方式为，透明基板2为透明氧化铝陶瓷基板。由于氧化铝陶瓷基板导热系数高，热稳定性好，制备工艺简单，而同时由于该氧化铝陶瓷基板为透明材质，因此在保证材料稳定性的同时，还有利于LED光源在各个方向上都能发射出光线，进而提高LED的发光效率。进一步优选的，采用α-Α1203烧制形成该透明氧化铝陶瓷基板。在α型氧化铝的晶格中，氧离子为六方紧密堆积，Al3+对称地分布在氧离子围成的八面体配位中心，晶格能很大，故熔点、沸点很高。α型氧化铝不溶于水和酸，工业上也称铝氧，是制金属铝的基本原料；也用于制各种耐火砖、耐火坩埚、耐火管、耐高温实验仪器；还可作研磨剂、阻燃剂、填充料等；还用于生产现代大规模集成电路的基板。将a-Al2O3材料应用到本实用新型中可有效起到散热作用，延长LED光源的使用寿命，并提高LED光源在长时间工作下的稳定性。
[0065]同时，本实用新型采用a -Al2O3烧制形成的透明基板，其直线透光率大于10 %，且总透光率大于90 %，这有利于LED光源的全角度发光，提高发光效率和发光角度。具体烧结工艺为本领域技术人员所公知，因此不予赘述。本领域技术人员应该能够理解，本实用新型采用a -Al2O3烧制形成的透明氧化铝陶瓷基板仅仅为一种较佳的实施例，采用其他透明材质作为基板对本实用新型并不影响，具体其他材料的选择在此不予赘述。
[0066]在本实施例的一个可选实施方式为，上述的印制电路6与导电焊盘均为透明导电材料所制成，以提高该LED光源的发光效率和发光角度。此外，在印制电路6上覆盖有透明耐高温胶，且该透明耐高温胶不覆盖在导电焊盘的表面，从而给连接导电焊盘的器件预留空间，也不会对导电焊盘及连接器件之间的电性连接造成影响，同时采用透明耐高温胶也会进一步提高该LED光源的发光效率和发光角度；同时有利于延长LED使用寿命。
[0067]在本实施例的一个可选实施方式为，发光芯片2可以红、绿、蓝LED发光芯片中的一种或多种，根据实际需求来对发光芯片进行具体选择，例如选用单颗LED发光芯片或多颗颜色全部相同的LED发光芯片，或者选用多颗红、绿、蓝LED发光芯片任意颜色及任意数量的组合，相关实施例中在此不予赘述。进一步优选的，本实用新型所提供的发光芯片2为无反光层立体发光的透明芯片，采用透明芯片可最大限度保证发光芯片的发光效率。优选的，各发光芯片2不与印制电路6形成接触；在一些实施方式中，印制电路6具有若干断口，各发光芯片2通过透明固晶胶固定位于断口处的透明基板I上。同时，根据工艺需求来控制发光芯片2的粘合位置，例如图1所示发光芯片2所围成的区域为环形，但是本领域技术人员应当理解在实际应用中并不局限于该实施方式，根据工艺需求也可采用其他排列方式，例如矩形、星形等规则图形或者其他不规则图形，对本实用新型并不影响。
[0068]在本实施例的一个可选实施方式为，内置驱动电路包括驱动IC芯片3、整流二极管芯片4和电阻5，通过驱动IC芯片3、整流二极管芯片4和电阻5的组合形成一驱动电路，使得本实用新型所提供的LED光源无需连接外置的驱动电路也可实现发光。进一步的优选的，本实用新型所提供的驱动IC芯片3为具有恒流特性驱动IC芯片。
[0069]在本实施例的一个可选实施方式为，整流二极管芯片4和电阻5通过固晶锡膏粘结在导电焊盘上，驱动IC芯片3通过固晶锡膏粘结在透明基板2上。之所以采用固晶锡膏，是由于固晶锡膏是以热导率为40W/M.Κ左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，不仅完全满足RoHS及无卤素等环保标准，将其应用到LED芯片封装工艺中，可很好实现金属之间的融合，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度，空洞率也较小。采用固晶锡膏实现对本实用新型中驱动电路进行粘结，可具有更好的导热性能，能够缓解大功率LED的散热瓶颈，从而提高LED的可靠性，延长LED灯的使用寿命，同时，在大功率LED导热散热需求的键合材料中，固晶锡膏的成本远远低于银胶、银浆或其他键合材料，同时固晶过程能耗较低，有利于降低生产成本。
[0070]在本实施例的一个可选的实施方式为，透明基板I的正面和反面均涂覆有封装稀土荧光硅胶7，驱动电路的顶部涂覆有白色IC封装硅胶8。其中，封装稀土荧光硅胶7与各发光芯片2形成垂直交叠，且位于透明基板I正面的封装稀土荧光硅胶7覆盖在各发光芯片2的顶部。优选的，该封装稀土荧光硅胶7为自成型模顶胶，其主要成分包括红色稀土、绿色稀土和硅胶，且所述封装稀土荧光硅的粘度大于16000mPa.S，进而保证良好的粘附效果。在一个可选的实施方式中，红色稀土、绿色稀土和硅胶的混合比例为1:4:20。由于本实用新型在发光芯片2的上下表面均设置有封装稀土荧光硅胶7，当发光芯片发光时，可利用封装稀土荧光硅胶7的作用对最终发出的色调进行调整。例如封装稀土荧光硅胶7中红色稀土、绿色稀土和硅胶的混合比例为1:4:20，且采用蓝色LED芯片时，则会发出日常所需的白色光线。本领域技术人员应当理解，在实际应用中，根据需求可通过调整封装稀土荧光硅胶7中有色稀土的比例从而实现对色调的调整，具体相关实施例在此不予赘述。
[0071]本实用新型所提供的LED光源可实现360度全角度发光，相比较传统的LED光源的光效提高了 50 % ;同时由于内置有驱动电路组件，因此无需外接驱动模块即可实现发光，应用范围广。
[0072]在本实施例的一个可选的实施方式为，当封装稀土荧光硅胶7中红色稀土、绿色稀土和硅胶的混合比例为1:4:20，且采用蓝色LED芯片时，制备出的LED光源测验结果为:色温Tc = 2896K，显色指数Ra = 80.3，光效:115.2Lm/ff,由此可见，相比较传统的LED光源极大提闻了发光效率。
[0073]实施例二
[0074]本实施例提供了一种内置驱动式全角度发光LED光源的封装工艺，参照图3并结合图1和图2所示，具体包括如下步骤:
[0075]步骤S1:提供一透明基板1，该透明基板I的正面设置有印制电路2，且印制电路2的部分上表面设置有若干导电焊盘。
[0076]在本实施例的一个可选实施方式为，该透明基板2为透明氧化铝陶瓷基板。由于氧化铝陶瓷基板导热系数高，热稳定性好，制备工艺简单，因此制备成本较低；同时由于该氧化铝陶瓷基板为透明材质，因此在保证材料稳定性的同时，还有利于发光芯片在各个方向上都能发射出光线，进而提高LED的发光效率。进一步优选的，采用C1-Al2O3烧制形成该透明氧化铝陶瓷基板。在α型氧化铝的晶格中，氧离子为六方紧密堆积，Al3+对称地分布在氧离子围成的八面体配位中心，晶格能很大，故熔点、沸点很高。α型氧化铝不溶于水和酸，工业上也称铝氧，是制金属铝的基本原料；也用于制各种耐火砖、耐火坩埚、耐火管、耐高温实验仪器；还可作研磨剂、阻燃剂、填充料等；还用于生产现代大规模集成电路的板基。将a -Al2O3材料应用到本实用新型中可有效起到散热作用，延长LED光源的使用寿命，并提高了 LED光源在长时间工作下的稳定性。
[0077]同时，在采用a -Al2O3烧制形成的透明基板，其直线透光率大于10%，且总透光率大于90%，这有利于LED光源的全角度发光，提高发光效率和发光角度。具体烧结工艺为本领域技术人员所公知，因此不予赘述。但是本领域技术人员应该能够理解，本实用新型采用a -Al2O3烧制形成的透明氧化铝陶瓷基板仅仅为一种较佳的实施例，采用其他透明材质作为基板对本实用新型并不影响，具体其他材料的选择在此不予赘述。
[0078]在本实施例的一个可选实施方式为，上述的印制电路6与导电焊盘均为透明导电材料所制成，以用于提高该LED光源的发光效率和发光角度。此外，在印制电路6上覆盖有透明耐高温胶，且该透明耐高温胶不覆盖在导电焊盘的表面，从而给连接导电焊盘的器件预留空间，也不会对导电焊盘及连接器件之间的电性连接造成影响，同时采用透明耐高温胶也会进一步提高该LED光源的发光效率和发光角度；同时有利于延长LED使用寿命。
[0079]步骤S2:在透明基板I的正面粘结至少一颗发光芯片2，并将一驱动电路组件粘结在导电焊盘及透明基板I上，之后进行固化工艺。
[0080]在本实施例的一个可选实施方式为，发光芯片2可以红、绿、蓝LED发光芯片中的一种或多种组合，根据实际需求来对发光芯片进行具体选择，例如选用单颗LED发光芯片或多颗颜色全部相同的LED发光芯片，或者选用多颗红、绿、蓝LED发光芯片任意颜色及任意数量的组合，相关实施例中在此不予赘述。进一步优选的，本实用新型所提供的发光芯片2为无反光层的透明芯片，且各发光芯片2通过透明固晶胶固定设于透明基板2上，因此可提高各发光芯片2的发光效率和发光角度。同时，根据工艺需求来控制发光芯片2的粘合位置，例如图1所示发光芯片2所围成的区域为环形，但是本领域技术人员应当理解在实际应用中并不局限于该实施方式，根据工艺需求也可采用其他排列方式，例如矩形、星形等规则图形或者其他不规则图形，对本实用新型并不影响。
[0081]在本实施例的一个可选实施方式为，本实用新型提供的驱动电路组件包括有驱动IC芯片3、整流二极管芯片4和电阻5。通过固晶锡膏将整流二极管芯片4和电阻5粘结在导电焊盘上，同时利用固晶锡膏将驱动IC芯片3粘结在透明基板I上。之所以固晶锡膏将驱动电路组件进行粘结，是由于固晶锡骨是以热导率为40W/M.K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，不仅完全满足R0HS及无卤素等环保标准，将其应用到LED芯片封装工艺中，可很好实现金属之间的融合，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度，空洞率也较小。采用固晶锡膏实现对本实用新型中驱动电路进行粘结，可具有更好的导热性能，能够缓解大功率LED的散热瓶颈，从而提高LED的可靠性，延长LED灯的使用寿命，同时，在大功率LED导热散热需求的键合材料中，固晶锡膏的成本远远低于银胶、银浆或其他键合材料，同时固晶过程能耗较低，有利于降低生产成本
[0082]将驱动电路组件和发光芯片2粘结完成后，进行固化工艺，以将上述涂覆的透明固晶胶以及固晶锡膏进行固化，从而将发光芯片2、驱动IC芯片3、整流二极管芯片4和电阻5进行固定。在本实用新型中，利用烘箱进行烘烤，以对透明固晶胶以及固晶锡膏进行固化，同时在其他一些实施方式中，还可采用微波辐射、紫外线照射来进行固化，在此不予赘述。
[0083]步骤S3:利用金属线将驱动电路组件及发光芯片2与导电焊盘进行连接。
[0084]在本实施例的一个可选实施方式为，可借助焊线机采用金线按照要求将发光芯片2以及驱动电路所包括的驱动IC芯片3、整流二极管芯片4与导电焊盘按进行电性连接，从而实现电路的运行。
[0085]步骤S4:在透明基板的I正反两面分别涂覆一层封装稀土荧光硅胶7，并在驱动电路的顶部涂覆一层IC封装硅胶8，进行固化工艺。
[0086]本实施例的一个可选实施方式为，封装稀土突光娃胶I与各发光芯片2形成垂直交叠，且位于透明基板I正面的封装稀土荧光硅7胶覆盖在各发光芯片2的顶部。
[0087]进一步优选的，该封装稀土荧光硅胶7为自成型模顶胶，其主要成分括红色稀土、绿色稀土和硅胶，且所述封装稀土荧光硅的粘度大于16000mPa.S，进而保证良好的粘附效果。在一个可选的实施方式中，红色稀土、绿色稀土和硅胶的混合比例为1:4:20。由于本实用新型在发光芯片2的上下表面均设置有封装稀土荧光硅胶7，当发光芯片2发光时，可利用封装稀土荧光硅胶7对最终发出的色调进行调整。例如采用蓝色LED芯片，且封装稀土荧光硅胶7中红色稀土、绿色稀土和硅胶的混合比例为1:4:20时，则发出日常所需的白色光线。本领域技术人员应当理解，在实际应用中，根据需求可通过调整封装稀土荧光硅胶7中有色稀土的比例从而实现对色调的调整，具体相关实施例在此不予赘述。
[0088]上述工艺完成后，再次进行固化工艺。
[0089]步骤S5:进行电性检测及封装工艺，由于后续电性检测及封装工艺为本领域所公知，故在此不予赘述。
[0090]综上所述，由于本实用新型采用了如上技术方案，通过将透明材料应用到LED光源中，可有效提高LED的发光效率及发光角度，实现360度全方位发光，在一定程度上节省了能耗；同时本实用新型提供的LED光源由于内置有驱动电路，因此也许无需外接驱动模块即可实现发光，应用范围广。
[0091]以上对本实用新型的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本实用新型的实质内容。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。
【权利要求】
1.一种内置驱动全角度发光LED光源，其特征在于，所述LED光源包括: 透明基板，所述透明基板的正面设置有印制电路，所述印制电路的部分上表面设置有若干导电焊盘； 至少一颗发光芯片，各所述发光芯片粘结在所述透明基板的正面，且各所述发光芯片均通过金属线与所述导电焊盘电性连接； 驱动电路组件，所述驱动电路组件粘结在所述透明基板和所述导电焊盘上，且所述驱动电路组件通过金属线与所述导电焊盘电性连接。
2.如权利要求1所述的内置驱动全角度发光LED光源，其特征在于，所述透明基板为透明氧化铝陶瓷基板，且所述透明基板采用a -Al2O3烧制形成。
3.如权利要求1所述的内置驱动全角度发光LED光源，其特征在于，位于所述印制电路之上覆盖有透明耐高温胶，且该透明耐高温胶不覆盖在所述导电焊盘的上表面。
4.如权利要求1所述的内置驱动全角度发光LED光源，其特征在于，所述印制电路与所述导电焊盘均为透明导电材料。
5.如权利要求1所述的内置驱动全角度发光LED光源，其特征在于，各所述发光芯片通过透明固晶胶粘结在所述透明基板上。
6.如权利要求1所述的内置驱动全角度发光LED光源，其特征在于，所述驱动电路组件包括驱动IC芯片、整流二极管芯片和电阻。
7.如权利要求6所述的内置驱动全角度发光LED光源，其特征在于，所述整流二极管芯片和所述电阻通过固晶锡膏粘结在所述导电焊盘上，所述驱动IC芯片通过固晶锡膏粘结在所述透明基板上。
8.如权利要求1所述的内置驱动全角度发光LED光源，其特征在于，所述发光芯片为红、绿、蓝LED发光芯片中的一种或多种组合，且各所述发光芯片为无反光层的透明芯片。
9.如权利要求1所述的内置驱动全角度发光LED光源，其特征在于，所述透明基板的正面和反面均涂覆有封装稀土荧光硅胶，所述封装稀土荧光硅胶与各所述发光芯片形成交叠，且位于所述透明基板正面的封装稀土荧光硅胶将各所述发光芯片的顶部予以覆盖； 所述驱动电路的顶部涂覆有白色IC封装硅胶。
【文档编号】F21V23/00GK204118113SQ201420293439
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年6月4日 优先权日:2014年6月4日
【发明者】曹茂军, 陈旭, 谭伟 申请人:宁波亚茂照明电器有限公司