传感式led投光灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种传感式LED投光灯，其优点在于增设了光传感控制电路和延时电路，光传感控制电路主要由光传感器与传感信号处理集成芯片组成，可预先设置光照度，采用光传感控制电路的技术，只有在光传感器感应到的光照度低于预先设置的光照度值时，在延时电路的抑制下，控制传感信号处理集成芯片逐步稳定的提高LED发光单元照明亮度，在节约用电的同时，确保LED发光单元的开启稳定性，延长使用寿命。
【专利说明】传感式LED投光灯
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种LED投光灯，尤其是涉及一种传感式LED投光灯。
【背景技术】
[0002] LED投光灯是一种亮度高、耗能少的照明工具。由于LED投光灯能够瞄准任何方 向，并具备不受气候条件影响的结构，用于建筑物轮廓、体育场、立交桥、纪念碑、公园和花 坛等场地的照明，通常在达到某一时间后，就开启LED投光灯进行照明。然而由于LED投光 灯使用量大增，用电量大幅攀升，为节约电能，合理的使用LED投光灯，用户提出了对LED投 光灯进行光控的需求。 实用新型内容
[0003] 本实用新型所要解决的技术问题是提供一种节约用电的由光感应控制且开启稳 定的传感式LED投光灯。
[0004] 本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种传感式LED投光灯，它 包括LED发光单元、驱动电路板、灯罩、反光罩、灯壳和后盖，LED发光单元、驱动电路板和 反光罩设在灯壳内，设在LED发光单元前的灯罩与灯壳密封连接，灯壳与后盖密封连接；它 还设有光传感控制电路和延时电路，所述延时电路分别与外接电源和光传感控制电路电连 接，所述光传感控制电路包括设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片和设在灯壳上的 光传感器，所述光传感器与传感信号处理集成芯片电连接。
[0005] 与现有技术相比，本实用新型的优点在于增设了光传感控制电路和延时电路，光 传感控制电路主要由光传感器与传感信号处理集成芯片组成，可预先设置光照度，采用光 传感控制电路的技术，只有在光传感器感应到的光照度低于预先设置的光照度值时，在延 时电路的抑制下，控制传感信号处理集成芯片逐步稳定的提高LED发光单元照明亮度，在 节约用电的同时，确保LED发光单元的开启稳定性，延长使用寿命。
[0006] 作为改进，所述传感信号处理集成芯片为NE555。
[0007] 作为改进，所述反光罩包括塑料制成的罩体、以及从里到外依次分布在涂在罩体 内表面上的底漆层、真空镀铝膜、紫外线固化胶层、玻璃微珠层和由透明的环氧树脂胶制成 的保护层。这种反光罩的反光率高，提高灯的亮度，且能降低温度在LED发光单元上的集 聚，延长LED发光单元的使用寿命。
[0008] 作为改进，还包括基座，所述基座设在灯壳与后盖之间，所述灯壳与后盖密封连接 是指，基座分别与灯壳和后盖密封连接；所述基座内设有锂电池组，锂电池组与驱动电路板 电连接。使本LED投光灯具有备用电源，在电力系统发生故障时，可应急使用。
[0009] 作为改进，所述基座的底部设有外接插口槽，外接电源的插头设于外接插口槽内， 插头与外接插口槽之间密封设置。降低连接难度，安装更方便，并防水。
【专利附图】
【附图说明】
[0010] 图1为本实用新型的结构示意图。
[0011] 图2为本实用新型的仰视示意图。
[0012] 图3为本实用新型延时电路和光传感控制电路的电路示意图。
[0013] 图4为本实用新型反光罩的剖面示意图。
[0014] 图中所不：1、灯壳，2、灯罩，3、LED发光单兀，4、反光罩，41、罩体，42、底漆层，43、 真空镀铝膜，44、紫外线固化胶层，45、玻璃微珠层，46、保护层，5、后盖，6、光传感器，7、基 座，7. 1、外接插口槽，7. 2、插头，8、锂电池组。
【具体实施方式】
[0015] 以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
[0016] 本优选实施例如图1和图2所示为一种传感式LED投光灯，包括灯壳1、灯罩2、 LED发光单兀3、反光罩4、驱动电路板和后盖5,灯壳1后部设有用于降温的散热翅片，LED 发光单兀3、反光罩4和驱动电路板设在灯壳1内，设在LED发光单兀3前的灯罩2与灯壳1 通过密封胶密封连接，灯壳1与后盖5密封连接；还设有光传感控制电路和延时电路，如图 3所示，延时电路分别与外接电源和光传感控制电路电连接，光传感控制电路包括设在驱动 电路板上的传感信号处理集成芯片和设在灯壳1上的光传感器6 (或光敏电阻)，光传感器 6与传感信号处理集成芯片电连接。
[0017] 传感信号处理集成芯片为NE555。
[0018] 作为改进，反光罩4如图4所示包括塑料制成的罩体41、以及从里到外依次分布在 涂在罩体41内表面上的底漆层42、真空镀铝膜43、紫外线固化胶层44、玻璃微珠层45和由 透明的环氧树脂胶制成的保护层46。这种反光罩4的反光率高，提高灯的亮度，且能降低 温度在LED发光单元3上的集聚，延长LED发光单元3的使用寿命。这种反光罩4的具体 制造方法为：a、由塑料通过模具制作成型为罩体41 ;b、对罩体41内外表面清洁、静电除尘； c、在罩体41内表面喷涂底漆层42,然后在用红外线流平后，通过用紫外线照射使底漆层42 干燥；用于遮住罩体41内表面上的沙眼、针孔，有利于真空镀铝膜43的附着；d、通过真空 镀铝工艺在底漆层42的表面形成一层真空镀铝膜43 ;e、接着在真空镀铝膜43外表面涂抹 一层10 μ πΓ20 μ m的紫外线胶水；f、再接着在紫外线固化胶层44上密布玻璃微珠；g、然后 在玻璃微珠层45外涂抹一层透明的环氧树脂胶形成保护层46 ;h、最后通过紫外线灯照射 3(Γ60秒固化。这种反光罩的反光率高，提高本LED投光灯的亮度，且能降低温度在LED发 光单元上的集聚，延长LED发光单元的使用寿命。
[0019] 作为改进，LED发光单元3的基板由导热反光型热塑性模塑材料制成，所述导热 反光型热塑性模塑材料主要由不饱和聚酯树脂掺合导热性填料、反光性填料、固化剂、扩散 齐U、增强剂和光稳定剂，还可以适量添加增塑剂和脱模剂；导热反光型热塑性模塑材料具有 良好的散热性、反光性和绝缘性，能够降低温度在基板上的集聚，从而延长LED发光单元3 的使用寿命。
[0020] 导热反光型热塑性模塑材料的配方一的份量比例为：
[0021] 不饱和聚酯树脂 100g
[0022] 导热性填料 60g
[0023] 反光性填料 60g
[0024] 过氧化甲乙酮溶液（固化剂） 1ml
[0025] 异辛酸钴溶液(扩散剂） 1ml
[0026] 超高分子量聚乙烯纤维(增强剂） 5g
[0027] 邻羟基二苯甲酮-稀土配合物(光稳定剂）2. 5g
[0028] 充分搅拌后，在真空箱体内沸腾5分钟后，浇注到模具中常温固化，用配方一的导 热反光型热塑性模塑材料制成的基板的导热系数为1. 7W/m. °C，白度95,表面电阻大于1012 欧姆/平方厘米。
[0029] 导热反光型热塑性模塑材料的配方二的份量比例为：
[0030] 不饱和聚酯树脂 100g
[0031] 导热性填料 60g
[0032] 反光性填料 60g
[0033] 过氧化甲乙酮溶液（固化剂） 0.5ml
[0034] 异辛酸钴溶液(扩散剂） 0.5ml
[0035] 超高分子量聚乙烯纤维(增强剂） 2g
[0036] 邻羟基二苯甲酮-稀土配合物(光稳定剂）2g
[0037] 充分搅拌后，在真空箱体内沸腾5分钟后，浇注到模具中常温固化，用配方二的导 热反光型热塑性模塑材料制成的基板的导热系数为1. 7W/m. °C，白度94,表面电阻大于1012 欧姆/平方厘米。
[0038] 导热反光型热塑性模塑材料的配方三的份量比例为：
[0039] 不饱和聚酯树脂 100g
[0040] 导热性填料 80g
[0041] 反光性填料 80g
[0042] 过氧化甲乙酮溶液（固化剂） 1.5ml
[0043] 异辛酸钴溶液(扩散剂） 1.5ml
[0044] 超高分子量聚乙烯纤维(增强剂） 10g
[0045] 邻羟基二苯甲酮-稀土配合物(光稳定剂）3g
[0046] 充分搅拌后，在真空箱体内沸腾5分钟后，浇注到模具中常温固化，用配方三的导 热反光型热塑性模塑材料制成的基板的导热系数为1. 8W/m. °C，白度96,表面电阻大于1012 欧姆/平方厘米。
[0047] 在上述三组配方中，导热性填料为粉末由氧化铝、氮化硼和氮化铝组成，氧化铝、 氮化硼和氮化铝各一份；反光性填料由钛白粉、滑石粉和云母粉组成，钛白粉和滑石粉、云 母粉各一份；超高分子量聚乙烯纤维采购自宁波大成新材料股份有限公司；邻羟基二苯甲 酮-稀土配合物由广东工业大学研制。
[0048] 另外，还设有基座7,基座7设在灯壳1与后盖5之间，灯壳1与后盖5密封连接是 指，基座7分别与灯壳1和后盖5密封连接；基座7内设有锂电池组8,锂电池组8与驱动 电路板电连接，基座7内设有分割锂电池组8与驱动电路板的隔热板（图中未示出）。基座 7的底部设有外接插口槽7. 1，与外接电源连接的的插头7. 2设于外接插口槽7. 1内，插头 7. 2与外接插口槽7. 1之间密封设置。
[0049] 在本实施例中，本LED投光灯的输入电压为AC100-240V，频率为50-60Hz ;LED发 光单元3的功率为10W?100W，光通量大于75LM/W，色温为4000-4500K或5000-6500K，发光 角度为120° (也可按具体需求调整反光罩4);光照度为(TlOLux (勒克斯）可调。
[0050] 工作原理：
[0051] 在光传感控制电路中，通过调节电位器电压，当光传感器6接收到的光照亮度产 生的电压值超过电位器设置的电压值时，通过运算放大器调整后的电流太弱，不足以启动 传感信号处理集成芯片，LED发光单元未点亮，而当光传感器6接收到的光照亮度产生的电 压值小于电位器设置的电压值时，通过运算放大器的电流启动传感信号处理集成芯片，使 LED发光单元点亮发光。
【权利要求】
1. 一种传感式LED投光灯，它包括灯壳（1)、灯罩（2)、LED发光单元（3)、反光罩（4)、驱 动电路板和后盖（5)，LED发光单元（3)、反光罩（4)和驱动电路板设在灯壳（1)内，设在LED 发光单元（3)前的灯罩（2)与灯壳（1)密封连接，灯壳（1)与后盖（5)密封连接；其特征在 于：它还设有光传感控制电路和延时电路，所述延时电路分别与外接电源和光传感控制电 路电连接，所述光传感控制电路包括设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片和设在灯 壳（1)上的光传感器（6)，所述光传感器（6)与传感信号处理集成芯片电连接。
2. 根据权利要求1所述的传感式LED投光灯，其特征在于：所述传感信号处理集成芯 片为NE555。
3. 根据权利要求2所述的传感式LED投光灯，其特征在于：所述反光罩（4)包括塑料 制成的罩体（41)、以及从里到外依次分布在涂在罩体（41)内表面上的底漆层（42)、真空镀 铝膜（43)、紫外线固化胶层（44)、玻璃微珠层（45)和由透明的环氧树脂胶制成的保护层 (46)。
4. 根据权利要求3所述的传感式LED投光灯，其特征在于：还包括基座（7)，所述基座 (7 )设在灯壳（1)与后盖（5 )之间，所述灯壳（1)与后盖（5 )密封连接是指，基座（7 )分别与 灯壳（1)和后盖（5)密封连接；所述基座（7)内设有锂电池组（8)，锂电池组（8)与驱动电路 板电连接。
5. 根据权利要求4所述的传感式LED投光灯，其特征在于：所述基座（7)的底部设有外 接插口槽（7. 1)，与外接电源连接的的插头（7. 2)设于外接插口槽（7. 1)内，插头（7. 2)与外 接插口槽（7.1)之间密封设置。
【文档编号】F21V3/04GK203868847SQ201420329420
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年6月19日 优先权日:2014年6月19日
【发明者】朱剑军 申请人:宁波恒剑光电科技有限公司