本发明涉及一种led灯。
背景技术：
led基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以led灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。现有的led灯密封性差。
技术实现要素：
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的问题是提供一种led灯，以克服现有技术中封性差的缺陷。
(二)技术方案
为解决所述技术问题，本发明提供一种led灯，包括透明灯罩、灯座、安装连接座和铝基板；所述透明灯罩密封安装在所述灯座上端；所述安装连接座安装在所述灯座的下端，安装连接座与所述灯座卡接固定；所述铝基板安装在所述灯座内部凹槽内。
进一步，所述透明灯罩形状为圆形。
进一步，所述透明灯罩由钢化玻璃制成。
(三)有益效果
本发明的led灯，结构简单，密封性好，防尘效果显著。
附图说明
图1为本发明一种led灯的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
如图1所示，本发明的一种led灯，包括透明灯罩1、灯座2、安装连接座3和铝基板4；所述透明灯罩1密封安装在所述灯座2上端；所述安装连接座3安装在所述灯座2的下端，安装连接座3与所述灯座2卡接固定；所述铝基板4安装在所述灯座2内部凹槽内。
所述透明灯罩1形状为圆形。所述透明灯罩1由钢化玻璃制成。
本发明的led灯，结构简单，密封性好，防尘效果显著。
综上所述，上述实施方式并非是本发明的限制性实施方式，凡本领域的技术人员在本发明的实质内容的基础上所进行的修饰或者等效变形，均在本发明的技术范畴。