LED筒灯的制作方法

本实用新型涉及照明领域，尤其涉及LED筒灯。

背景技术：

现有LED商业筒灯由于尺寸的限制难以满足各种功率的需求，比如8寸商业筒灯最大只能做到35W，如果要做50W就要选用10寸的商业筒灯，而8寸商业筒灯就不能满足散热要求，而客户如果需要8寸商业筒灯35W和50W两种的功率的话，就难以满足客户需求，除非重新设计散热，这样就增加了灯具的种类，也耽误了产品的交期。现有COB光源是采用焊接技术，这样生产和更换光源比较麻烦，不良品也会因焊接不良而增加。COB：集成光源即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。COB集成光源又叫COB面光源。

技术实现要素：

为了解决现有技术中问题，本实用新型提供了一种。

一种LED筒灯，其包括COB光源、灯壳、中间件和驱动电源，外置的驱动电源与中间件插接式连接，COB光源与灯壳采用弹片压紧接触技术连接，灯壳与中间件插接式连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述中间件为散热器。

作为本实用新型的进一步改进，所述中间件为连接盒。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型可以实现相同尺寸的灯壳只要增加散热器就可以做到更高功率，满足同一尺寸的灯具备不同功率的功能；本实用新型实行模组式装配，装配简单拆装轻便；本实用新型采用COB光源免焊技术，减少了生产的不良品。便于快速更换光源。

附图说明

图1是本实用新型采用散热器的LED筒灯；

图2是本实用新型不采用散热器的LED筒灯。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

当功率低的时候不采用散热器，单靠灯壳本身散热就够了，见实施例子2；当功率高的灯壳本身散热不够的时候就可以用散热器取代连接盒来加强散热，见实施例子1。

实施例子1：

如图1所示，为采用散热器的LED筒灯，其包括COB光源1、灯壳2、散热器31和驱动电源4，外置的驱动电源4与散热器31插接式连接，COB光源1与灯壳2采用弹片压紧接触技术连接，灯壳2与散热器31插接式连接。

实施例子2：

如图2所示，为不采用散热器的LED筒灯，其包括COB光源1、灯壳2、连接盒32和驱动电源4，外置的驱动电源4与连接盒32插接式连接，COB光源1与灯壳2采用弹片压紧接触技术连接，灯壳2与连接盒32插接式连接。

本新型采用外置驱动电源与灯具插接式连接的方式，使装配时简单方便。

本新型采用COB光源免焊技术，COB光源无需焊接，采用弹片压紧接触技术。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。