LED电路板的制作方法

文档序号:12672872阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种LED电路板,其特征在于,包括电路板本体和LED灯珠,所述电路板本体包括线路板层、绝缘层、散热基板及开设于所述散热基板的若干卡槽,每一个所述卡槽底部设有一个第一凹槽,所述绝缘层嵌设于所述第一凹槽内,所述绝缘层开设有第二凹槽,所述线路板层嵌设于所述第二凹槽内,所述绝缘层将所述线路板层和所述散热基板间隔,所述LED灯珠嵌设于所述卡槽内并与所述线路板层电性连接,所述卡槽的侧壁为圆弧形。

2.根据权利要求1所述的LED电路板,其特征在于,所述绝缘层为PP胶。

3.根据权利要求1所述的LED电路板,其特征在于,所述卡槽的侧壁设有通过喷墨印刷覆盖于其表面的高反射颗粒的墨。

4.根据权利要求1所述的LED电路板,其特征在于,所述散热基板为铜板。

5.根据权利要求1所述的LED电路板,其特征在于,所述电路板本体为若干个直排电路板,还包括柔性电路板,两相邻所述电路板本体的线路板层之间通过柔性电路板连接。

6.根据权利要求5所述的LED电路板,其特征在于,同一个所述电路板本体上的所述线路板层之间依次串接。

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