一种工业用LED灯具的制作方法

文档序号:11660172阅读:381来源:国知局
一种工业用LED灯具的制造方法与工艺

本实用新型涉及LED灯具技术领域,尤其涉及一种工业用LED灯具。



背景技术:

发光二极管灯具,亦称LED灯具,是指能透光、分配和改变LED光源光分布的器具,包括除LED光源外所有用于固定和保护LED光源所需的全部零、部件,以及与电源连接所必需的线路附件。发光二极管灯具以其高效、节能、安全、长寿、小巧、清晰光线等技术特点,正在成为新一代照明市场的主力产品,且有力地拉动环保节能产业的高速发展。它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。

在工业用的大型LED灯具,伴随着功率的提高与性能的提供,LED芯片产生的热量也快速增加,由此产生的结果就是LED芯片的温度快速升高,芯片温度的高低直接影响到LED出光效率、使用寿命、可靠性等,如何将工业用的大型LED灯具产生的热量快速传导并扩散到周围环境中,是一个必须要解决的问题。经检索中国授权公告号为CN205746080U、授权公告日为2016.11.30的实用新型公开了一种LED灯具,采用在LED芯片、导热基板、散热器之间和散热器鳍片表面设置石墨烯导热层的方式来加速散热。然而在工业用的大型LED灯具中,由于大型LED灯具中的LED芯片、导热基板重量较大,在正常工作和灯具的移动过程中,LED芯片、导热基板、散热器由于自重容易脱落,达不到预期的散热效果。而且在工业用的大型LED灯具的使用过程中,需要调节灯具的高度,来调整照明范围,现有的LED灯具一般不具备此功能,而且不具备移动过程中的防振功能。



技术实现要素:

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的在于提出一种工业用LED灯具,通过升降机构进行上下移动,便于调节灯具的高度,来调整照明范围,LED芯片、导热基板、散热器之间采用导热胶层将热量传导出去,粘合连接、热传导效果好,避免LED芯片、导热基板、散热器由于自重和碰撞而导致脱落,通过弹簧可进一步固定,并且避免振动造成的影响,散热鳍片的上下表面设置的凸起增大与空气的接触面积,有效提高散热效率。

根据本实用新型实施例的一种工业用LED灯具,包括LED灯具本体和升降机构,所述LED灯具本体可通过升降机构进行高度调节;

所述LED灯具本体包括壳体、LED芯片、导热基板、散热器、反光罩、弹簧,所述壳体内部中空,前后两端设有开口,所述LED芯片设置在壳体内部,所述导热基板设置在LED芯片与散热器之间,所述LED芯片和导热基板之间设有第一导热胶层,所述导热基板与散热器之间设有第二导热胶层,所述弹簧设置在壳体前端开口处的内壁与导热基板之间,所述反光罩设置在壳体前端开口处,所述散热器的散热鳍片从壳体后端开口伸出至壳体外部,所述散热鳍片的上下表面设有多个均匀分布的凸起;

所述升降机构包括底座、带刹车的万向轮、支撑柱、顶板和气缸,所述带刹车的万向轮设置在底座底部,所述支撑柱设置在底座上,所述支撑柱上设有滑轨,所述壳体上设有与所述滑轨相对应的滑槽,使壳体可在所述滑轨上滑动,所述顶板设置在支撑柱顶端,所述气缸固定在底座上,且气缸的输出端与壳体的底部连接;

其中所述LED灯具本体中的弹簧与导热基板之间设有垫片。

在本实用新型的一些实施例中,所述弹簧的数量为八个,均匀设置在壳体前端开口处的内壁与导热基板之间。

在本实用新型的一些实施例中,所述反光罩通过卡接或螺纹连接的方式设置在壳体前端开口处。

在本实用新型的一些实施例中,所述反光罩的外表面为可反光的光滑镜面。

在本实用新型的另一些实施例中,所述凸起与散热鳍片一体成型。

本实用新型中,可通过升降机构进行上下移动,便于调节灯具的高度,来调整照明范围,LED芯片、导热基板、散热器之间采用导热胶层将热量传导出去,粘合连接、热传导效果好,避免LED芯片、导热基板、散热器由于自重和碰撞而导致脱落,通过弹簧可进一步固定,并且避免振动造成的影响,散热鳍片的上下表面设置的凸起增大与空气的接触面积,有效提高散热效率。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1为本实用新型提出的一种工业用LED灯具的结构示意图;

图2为LED灯具本体的剖面示意图。

图中:1壳体、2LED芯片、3导热基板、4散热器、5反光罩、6弹簧、7第一导热胶层、8第二导热胶层、9散热鳍片、10凸起、11垫片、12底座、13带刹车的万向轮、14支撑柱、15顶板、16气缸、17滑轨。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-2,一种工业用LED灯具,包括LED灯具本体和升降机构,LED灯具本体可通过升降机构进行高度调节;

LED灯具本体包括壳体1、LED芯片2、导热基板3、散热器4、反光罩5、弹簧6,壳体1内部中空,前后两端设有开口,LED芯片2设置在壳体1内部,导热基板3设置在LED芯片2与散热器4之间,LED芯片2和导热基板3之间设有第一导热胶层7,导热基板3与散热器4之间设有第二导热胶层8,弹簧6的数量为八个,均匀设置在壳体1前端开口处的内壁与导热基板3之间,反光罩5通过卡接或螺纹连接的方式设置在壳体1前端开口处,反光罩5的外表面为可反光的光滑镜面,散热器4的散热鳍片9从壳体1后端开口伸出至壳体1外部,散热鳍片9的上下表面设有多个均匀分布的凸起10,凸起10与散热鳍片9一体成型;

升降机构包括底座12、带刹车的万向轮13、支撑柱14、顶板15和气缸16,带刹车的万向轮13设置在底座12底部,支撑柱14设置在底座12上,支撑柱14上设有滑轨17,壳体1上设有与滑轨17相对应的滑槽,使壳体1可在滑轨17上滑动,顶板15设置在支撑柱14顶端,气缸16固定在底座上,且气缸16的输出端与壳体1的底部连接,气缸16型号为FESTO/费斯托DSBC-32-50-PPVA-N3气缸;

其中LED灯具本体中的弹簧6与导热基板3之间设有垫片11。

安装时,将LED芯片2、导热基板3、散热器4放入壳体1内,散热器4的散热鳍片9从壳体1后端开口伸出至壳体1外部,导热基板3与壳体1前端开口处的内壁与导热基板3之间设有弹簧6,增加稳固性和抗振性能,弹簧6与导热基板3之间设有垫片11,避免对导热基板3造成损伤,壳体1前端开口处通过卡接或螺纹连接的方式安装反光罩,改善聚光效果。

工作时,LED灯具本体可通过升降机构进行上下移动,便于调节灯具的高度,来调整照明范围,LED芯片2、导热基板3、散热器4之间采用导热胶层将热量传导出去,粘合连接、热传导效果好,避免LED芯片2、导热基板3、散热器4由于自重和碰撞而导致脱落,通过弹簧6可进一步固定,并且避免振动造成的影响,散热鳍片9的上下表面设置的凸起10可增大散热鳍片9与空气的接触面积,有效提高散热效率。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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