本发明通常涉及led灯及其组装方法。
背景技术：
相比传统的白炽灯，led灯具有耗电量低、使用寿命长、高亮度低热量、环保能诸多优点。led灯将led芯片作为光源来进行照明。为使led芯片能够正常发光，led灯通常使用驱动部件来驱动led芯片。然而，目前的led灯组装技术无法简单便捷地将驱动部件与led灯的其他部件进行组装。
因此，期望提供新的和改进的led灯及其组装方法。
技术实现要素：
在一方面中，本发明的具体实施方式涉及一种led灯，其包括：灯座；耦合至所述灯座的灯体；设置在所述灯体内的发光部件；固定在所述灯体内并具有凹槽的定位元件；具有自由端以及固定至所述灯体的固定端的弹性元件；及具有卡槽并与所述发光部件电连接的驱动板，所述驱动板设置在所述凹槽中，且所述弹性元件的所述自由端被锁定在所述卡槽内。
在另一方面中，本发明的具体实施方式涉及一种用于组装led灯的方法，其包括：沿固定在灯壳上的定位元件的凹槽滑动驱动板，直至固定至所述灯壳的弹性元件的自由端被锁定在所述驱动板的卡槽中，以使所述驱动板安装至所述灯壳；将发光部件与所述驱动板电连接，并将所述发光部件安装至所述灯壳；将灯罩耦合至所述灯壳；及将灯座耦合至所述灯壳。
附图说明
参考附图阅读下面的详细描述，可以帮助理解本发明的特征、方面及优点，其中：
图1是根据本发明一个实施例的led灯的正视图；
图2是如图1所示的led灯的俯视图；
图3是图2中沿a-a方向的剖面结构示意图；
图4是图3所示led灯的另一视角的示意图；
图5是图2中沿b-b方向的剖面结构示意图；
图6是根据本发明一个实施例的led灯移除灯罩和发光部件后的俯视图；
图7是图6中沿c-c方向的剖面结构示意图；
图8是图5中t部分去处灯罩后的放大示意图；
图9是定位元件和弹性元件设置在耦合了灯座的灯壳上的示意图；
图10是图5中p部分的放大示意图；
图11是根据本发明一个实施例的弹性元件的示意图；
图12是根据本发明一个实施例的用于组装led灯的方法的流程示意图；及
图13是根据本发明一个实施例的驱动板的组装过程示意图。
具体实施方式
以下将描述本发明的一个或者多个具体实施方式。首先要指出的是，在这些实施方式的具体描述过程中，为了进行简明扼要的描述，本说明书不可能对实际的实施方式的所有特征均作详尽的描述。应当可以理解的是，在任意一种实施方式的实际实施过程中，正如在任意一个工程项目或者设计项目的过程中，为了实现开发者的具体目标，或者为了满足系统相关的或者商业相关的限制，常常会做出各种各样的具体决策，而这也会从一种实施方式到另一种实施方式之间发生改变。此外，还可以理解的是，虽然这种开发过程中所作出的努力可能是复杂并且冗长的，然而对于与本发明公开的内容相关的本领域的普通技术人员而言，在本公开揭露的技术内容的基础上进行的一些设计，制造或者生产等变更只是常规的技术手段，不应当理解为本发明公开的内容不充分。
除非另作定义，在本说明书和权利要求书中使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属技术领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本说明书以及权利要求书中使用的“第一”或者“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“一个”或者“一”等类似词语并不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“或者”包括所列举的项目中的任意一者或者全部。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同元件，并不排除其他元件或者物件。“耦合”等类似的词语意指间接或直接连接。因此，如果第一部件耦合至第二部件，两者可直接连接，或通过其他部件和连接来间接地机械或电连接。
请参阅图1-5。图1是根据本发明一个实施例的led灯的正视图。图2是如图1所示的led灯的俯视图。图3是图2中沿a-a方向的剖面结构示意图。图4是图3所示led灯的另一视角的示意图。图5是图2中沿b-b方向的剖面结构示意图。
根据本发明一个实施例的led灯90包括灯座100、耦合至灯座100的灯体200、设置在灯体200内的发光部件300、固定在灯体200内的定位元件400、弹性元件500及驱动板600。
灯座100可为螺旋灯座。在一些实施例中，灯座100也可为其他结构的灯座。
灯体200，如灯体200的底部，与灯座100耦合。发光部件300、定位元件400、弹性元件500和驱动板600均设置在灯体200内。在一些实施例中，定位元件400、弹性元件500和驱动板600的一部分可能延伸至灯体200外。
在一些实施例中，灯体200包括灯罩210以及与灯罩210和灯座100耦合的灯壳220。在一些实施例中，灯壳220的顶部与灯罩210耦合，灯壳220的底部与灯座100耦合。在一些实施例中，灯罩210透明或半透明，灯壳220不透明。在一些实施例中，灯罩210卡扣至灯壳220。
上述灯体200仅为示例，而非用于对本发明的限制。本发明的灯体200可具有多种变形，且该多种变形均应包含在本发明的范围内。例如，灯罩210可通过黏合剂与灯壳220耦合，等等。
发光部件300包括用于发光的led芯片320。在一些实施例中，发光部件300还包括设置在灯体200内的平台310，且led芯片320设置在平台310上。在一些实施例中，平台310包括散热件，用以对led芯片320进行散热；在一些实施例中，该散热件接触led芯片320；在一些实施例中，平台310整体为led芯片320的散热件；在一些实施例中，该散热件由易于散热的材料组成，如由金属材料组成。
在灯体200包括灯罩210和灯壳220的实施例中，发光部件300(更具体地如平台310)与灯壳220耦合。在一些实施例中，发光部件300(更具体地如平台310)通过黏合剂固定至灯壳220。
请参阅图3-7。图6示出了根据本发明一个实施例的led灯90移除灯罩210和发光部件300后的俯视图；图7是图6中沿c-c方向的剖面结构示意图。在一些实施例中，灯壳220上具有至少一个凸起部分221，平台310上具有至少一个孔(图未示)，该至少一个凸起部分221分别穿过该至少一个孔，以定位平台310。
请参阅图3-5、图8。图8为图5中t部分去处灯罩210后的放大示意图。在一些实施例中，平台310包括曲面部分311，该曲面部分311的形状与灯壳220的部分形状适配，以使平台310在组装过程中更容易地实现与灯壳220的耦合。在一些实施例中，曲面部分311的最外围与灯壳220形成台阶203，该台阶203可减少被注入以黏合平台310和灯壳220的黏合剂沿曲面部分311向下流动的可能性。
上述发光部件300仅为示例，而非用于对本发明的限制。本发明的发光部件300可具有多种变形，且该多种变形均应包含在本发明的范围内。例如，在一些变形中，发光部件300中的平台310可与灯罩210耦合；在一些变形中，平台310上没有用于使凸起部分221穿过的孔，平台310通过搁置在凸起部分221上来被定位，等等。
请参阅图3-5、图9-11。图9是定位元件400和弹性元件500设置在耦合了灯座100的灯壳220上的示意图。图10是图5中p部分的放大示意图。图11示出了根据本发明一个实施例的弹性元件500的示意图。
定位元件400固定在灯体200内，如固定在灯壳220内。定位元件400具有凹槽410。在一些实施例中，定位元件400可包括分布在灯壳220内的多个部分；在一些实施例中，该多个部分中的每个部分均具有凹槽410。在一些实施例中，定位元件400与灯壳220集成为一体。
上述定位元件400仅为示例，而非用于对本发明的限制。本发明的定位元件400可具有多种变形，且该多种变形均应包含在本发明的范围内。
弹性元件500包括固定端510和自由端520。固定端510固定在灯体200(更具体地如灯壳220)上。自由端520用于锁定驱动板600。在一些实施例中，在驱动板600尚未被组装时，自由端520可绕固定端510偏斜。在一些实施例中，自由端520具有锁部540。
在一些实施例中，弹性元件500包括弹性臂530，该弹性臂530的一端为固定在灯壳220上的固定端510，其另一端为自由端520。当弹性臂530的自由端520受力，且受力方向与弹性臂530的轴线方向不同时，弹性臂530产生弹性形变，自由端520绕固定端510偏斜。
上述弹性元件500仅为示例，而非用于对本发明的限制。本发明的弹性元件500可具有多种变形，且该多种变形均应包含在本发明的范围内。例如，弹性元件500采用除弹性臂530外的其他弹性结构等。
驱动板600与发光部件300(更具体地如led芯片320)电连接，以驱动发光部件300发光。在一些实施例中，驱动板600包括驱动电路。在一些实施例中，驱动板600包括pcb(printedcircuitboard)板。
驱动板600具有卡槽610。在一些实施例中，卡槽610为驱动板600上的一个凹陷；在一些实施例中，卡槽610为驱动板600上的通孔。
驱动板600设置在定位元件400的凹槽410中，且弹性元件500的自由端520被锁定在(如被卡在)驱动板600的卡槽610内。凹槽410可阻止驱动板600在垂直于驱动板600的平面的方向上的位移或较大位移，被锁定在卡槽610内的自由端520可阻止驱动板600在沿驱动板600的平面的方向上的位移或较大位移，由此，驱动板600通过定位元件400和弹性元件500固定其位置。
在一些实施例中，弹性元件500倾斜于驱动板600，如弹性元件500的弹性臂530倾斜于驱动板600；由此，在沿凹槽410向灯体200的底部方向滑动驱动板600时，弹性元件500能够更容易地被锁定在卡槽610内。在一些实施例中，自由端520具有的锁部540与卡槽610适配，由此，自由端520可通过该锁部540更容易地被锁定在卡槽610内。
在定位元件400包括多个部分且该多个部分均具有凹槽410的实施例中，驱动板600的两侧均可设置在凹槽410中。
上述驱动板600仅为示例，而非用于对本发明的限制。本发明的驱动板600可具有多种变形，且该多种变形均应包含在本发明的范围内。
请参阅3-13。图12为根据本发明一个实施例的用于组装led灯的方法800的流程示意图。图13为驱动板600的组装过程示意图。
方法800包括下述步骤810、步骤820、步骤830和步骤840。
在步骤810中，如图13所示，沿固定在灯壳220上的定位元件400的凹槽410滑动驱动板600，直至固定至灯壳220的弹性元件500的自由端520被锁定在驱动板600的卡槽610中，以使驱动板600安装至灯壳220。
在沿凹槽410向灯壳220的底部滑动驱动板600的过程中，当驱动板600接触到弹性元件500时，弹性元件500开始产生弹性形变；随着驱动板600继续沿凹槽410滑动，弹性元件500的弹性形变增大；在驱动板600滑动至某一位置时，弹性元件500的自由端520遇到卡槽610，施加在弹性元件500上的力消失，弹性元件500回弹并恢复或基本恢复其产生形变前的形状，从而使自由端520被锁定在驱动板600的卡槽610内。由此，驱动板600通过定位元件400和弹性元件500被固定。
在步骤820中，将发光部件300与驱动板600电连接，并将发光部件300安装至灯壳220。
在一些实施例中，将发光部件300与驱动板600电连接的步骤包括：将发光部件300中的led芯片320与驱动板600电连接。在一些实施例中，发光部件300可通过引线(图未示)实现与驱动板600之间的电连接。在一些实施例中，引线自led芯片320延伸出来，并穿过平台310上为该引线预留的孔，以与驱动板600连接。
在一些实施例中，将发光部件300安装至灯壳220的步骤包括：将发光部件300放置在灯壳220内，并使灯壳220上的凸起部分221穿过发光部件300中的平台310上的孔；在平台310和灯壳220之间注入黏合剂，以使平台310相对灯壳220固定。在平台310与灯壳220形成台阶203的实施例中，黏合剂被注入在台阶203处。
上述步骤820仅为一个示例，而不应理解为对本发明的限定。根据本发明的步骤820可具有多种变形，该多种变形均应包含在本发明的范围内。例如，发光部件300可采用除引线以外的方式与驱动板600电连接；又例如，平台310上不具有用于使凸起部分221穿过的孔，在将发光部件300安装至灯壳220的步骤中，通过将平台310搁置在凸起部分221上来定位发光部件300，并在平台310和灯壳220之间注入黏合剂来将平台310固定至灯壳220上。
在步骤830中，将灯罩210耦合至灯壳220。
在一些实施例中，步骤830包括：将灯罩210卡扣在灯壳220上。在一些实施例中，耦合至灯壳220的灯罩210接触或接近平台310。
在步骤840中，将灯座100耦合至灯壳220。在一些实施例中，步骤840包括：将灯座100固定至灯壳220的底部。
需要注意的是，图12所示的步骤810、820、830、840之间的顺序仅为一个示例，而不应理解为对本发明的限定。步骤810、820、830、840之间的可能的顺序并不以图12所示顺序为限。例如，步骤840可在步骤810、820或830中的任一步骤之前执行等。
在一些实施例中，方法800还包括以下步骤：将led芯片320安装至设置在灯壳220内的平台310上，以获得发光部件300。该步骤可在步骤820之前被执行。
本发明的实施例，利用定位元件400和弹性元件500来固定驱动板600。并且，在安装驱动板600的过程中，只要沿定位元件400的凹槽410滑动驱动板600，就能利用弹性元件500的弹性形变，十分容易地将弹性元件500的自由端520锁定在驱动板600的卡槽610中，从而固定驱动板600。相比现有的通过坚硬的凸起物来卡扣驱动板600的方法，这种组装驱动板600的方法十分简单，不容易损坏元件，组装成功率高且成本低。
虽然结合特定的具体实施方式对本发明进行了详细说明，但本领域的技术人员可以理解，对本发明可以作出许多修改和变型。因此，要认识到，权利要求书的意图在于覆盖在本发明真正构思和范围内的所有这些修改和变型。