喷泉灯的制作方法

本实用新型涉及一种喷泉灯。

背景技术：

目前，普通喷泉灯，包括外壳、中空轴、玻璃片、前盖、密封圈；外壳套装在中空轴外壁上，中空轴上端沿中空轴内壁平滑径向外延伸，玻璃片台阶部分嵌装在内密封圈和外密封圈间，中空轴上端沿中空轴内壁平滑径向向外延伸的部分、玻璃片的凸台和前盖组成的表面为同一平面。

普通喷泉灯存在功率小智能达到几十瓦且规格尺寸小的问题，不能实现大面积灯光控制效果。机械结构方面只有单侧螺丝孔固定，结构不是十分可靠，投射光束不够均匀，准确。

技术实现要素：

根据上述提出的技术问题，而提供一种喷泉灯，用于解决现有的喷泉灯，单侧螺丝孔固定，结构不是十分可靠，投射光束不够均匀，准确。本实用新型采用的技术手段如下：

一种喷泉灯，包括壳体和穿设于壳体中心的水管筒；所述的壳体为上开口的圆筒形壳体，所述的壳体包括上层的上壳体和下层的下壳体，所述的水管筒上下两端分别伸出上壳体和下壳体；所述水管筒上下两侧的侧壁均布有固定孔，所述的固定孔上设置有用于固定的连接杆；所述的上壳体和下壳体的圆周外沿对应均布有多个螺丝孔，使上壳体和下壳体能够通过螺丝紧固连接；所述下壳体底部通过导热硅脂和导热硅胶固定有电路基板，所述电路基板上均布有LED灯源，每个所述的LED灯源上设置有一个高透透镜；所述上壳体的上表面设置有玻璃钢，上壳体内侧设置有用于压紧玻璃钢的环形突沿，所述玻璃钢同上壳体内侧的接触面，以及同水管筒外侧的接触面分别设置有用于密封的防水胶圈；所述的下壳体底部通过防水螺帽穿设有电线，使固定于电路基板上的电线伸出下壳体。

作为优选所述的下壳体底部均布有散热片。

作为优选所述电路基板四周注入有用于防水的防水胶。

作为优选所述的LED灯源设置有25-35颗，并且环形均匀排列。

作为优选所述的散热片设有16-22片，并且散热片之间的间隙不均匀。

与现有技术相比较，本实用新型所述的喷泉灯，具有以下优点：

1、本实用新型所述的喷泉灯，LED灯源设置有25-35颗，并且是日亚大功率LED，具有高功率可达100W，能够实现更高光束的照射。

2、本实用新型所述的喷泉灯，喷泉灯的壳体尺寸，大于是常规壳体尺寸的50％以上，具有更大的尺寸，实现喷泉的景观的大面积照射。

3、本实用新型所述的喷泉灯，上壳体和下壳体的圆周外沿对应均布有多个螺丝孔，使上壳体和下壳体能够通过螺丝紧固连接，上壳体和下壳体都具有螺丝孔，固定更紧密，结构更结实可靠。

4、本实用新型所述的喷泉灯，电路基板上均布有LED灯源，每个所述的LED灯源上设置有一个高透透镜，投射光束更均匀，投射角度更准确。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的主视图。

图3是本实用新型俯视图。

其中：1、壳体，11、上壳体，12、下壳体，

2、玻璃钢，3、水管筒，4、连接杆，5、散热片，6、环形突沿，7、固定孔，8、螺丝。

具体实施方式

如图1到图3所示，一种喷泉灯，包括壳体1和穿设于壳体1中心的水管筒3；所述的壳体1为上开口的圆筒形壳体，所述的壳体1包括上层的上壳体11和下层的下壳体12，所述的水管筒3上下两端分别伸出上壳体11和下壳体12，使喷射的水源，能够从水管筒3底部进入，顶部喷出；所述水管筒3上下两侧的侧壁均布有固定孔7，所述的固定孔7上设置有用于固定的连接杆4，使本实用新型所述喷泉灯，能够通过连接杆4固定于指定位置。

所述的上壳体11和下壳体12的圆周外沿对应均布有多个螺丝孔，使上壳体11和下壳体12能够通过螺丝8紧固连接；所述下壳体12底部通过导热硅脂和导热硅胶固定有电路基板，所述电路基板上均布有LED灯源，每个所述的LED灯源上设置有一个高透透镜，投射光束更均匀，投射角度更准确；所述上壳体11的上表面设置有玻璃钢2，优选为加厚玻璃钢，上壳体11内侧设置有用于压紧玻璃钢2的环形突沿6，起到辅助紧固密封作用。

所述玻璃钢2同上壳体11内侧的接触面，以及同水管筒3外侧的接触面分别设置有用于密封的防水胶圈；所述的下壳体12底部通过防水螺帽穿设有电线，使固定于电路基板上的电线伸出下壳体12。所述的下壳体12底部均布有散热片5。所述的散热片5设有16-22片，并且散热片5之间的间隙不均匀，优选的散热片5设有16片。

所述电路基板四周注入有用于防水的防水胶，保证壳体内电路基板的高防水性能。所述的LED灯源设置有25-35颗，并且环形均匀排列，优选的LED灯源设置有30颗，所述的LED灯源是日亚大功率LED。

本实用新型所述的喷泉灯的壳体1尺寸，大于是常规壳体尺寸的50％以上。

本实用新型所述的喷泉灯，应用于音乐喷泉，水池，庭院泳池，水上景观。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。