一种易于拆卸的LED灯具的制作方法

本实用新型涉及一种灯具，特别涉及一种易于拆卸的LED灯具。

背景技术：

LED灯具即半导体发光二极管灯具，一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。

现有的LED灯具大多采用螺纹连接，在拆卸的过程中需要多次转动灯体，操作较为繁琐，不利于灯体与外框的拆分，拆分速度较慢。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种易于拆卸的LED灯具，可做到灯体与扩光铝片的快速拆分。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种易于拆卸的LED灯具，包括灯体、扩光铝片、印制电路板和透光玻璃，所述灯体的内部设置有扩光铝片，所述扩光铝片的顶部设置有印制电路板，所述印制电路板的表面设置有LED灯珠，所述扩光铝片的底部设置有透光玻璃，所述扩光铝片的一端设置有连接带，所述连接带的一端设置有阻隔杆，所述灯体的底部设置有卡块，所述卡块的底部设置有凹槽，所述凹槽的外侧设置有外框，所述灯体的表面设置有转轴，所述转轴的一端设置有连接块，所述连接块的一端设置有塞块，所述转轴的底部设置有塞孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述塞块与转轴通过连接块相连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述阻隔杆与扩光铝片通过连接带相连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述塞块与塞孔相嵌合，所述卡 块与凹槽相嵌合。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述转轴的一侧设置有散热孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过在转轴的底部设置有塞孔，便于通过塞块塞入塞孔，来阻止连接带在塞孔内移动，便于把控扩光铝片与灯体之间的连接距离，利用卡块嵌入凹槽的方式，拆卸时可直接分开扩光铝片与灯体，便于扩光铝片与灯体的拆卸，简单方便，实用性强。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的剖面图；

图中：1、灯体；2、扩光铝片；3、印制电路板；4、透光玻璃；5、LED灯珠；6、连接带；7、阻隔杆；8、卡块；9、凹槽；10、外框；11、转轴；12、连接块；13、塞块；14、塞孔；15、散热孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1-2所示，本实用新型提供一种易于拆卸的LED灯具，包括灯体1、扩光铝片2、印制电路板3和透光玻璃4，灯体1的内部设置有扩光铝片2，扩光铝片2的顶部设置有印制电路板3，印制电路板3的表面设置有LED灯珠5，扩光铝片2的底部设置有透光玻璃4，扩光铝片2的一端设置有连接带6，连接带6的一端设置有阻隔杆7，灯体1的底部设置有卡块8，卡块8的底部 设置有凹槽9，凹槽9的外侧设置有外框10，灯体1的表面设置有转轴11，转轴11的一端设置有连接块12，连接块12的一端设置有塞块13，转轴11的底部设置有塞孔14。

进一步的，塞块13与转轴11通过连接块12相连接，通过转轴11的转动，便于塞块13以转轴11为中心进行旋转，便于塞块13对塞孔14的塞入与打开。

阻隔杆7与扩光铝片2通过连接带6相连接，阻隔杆7阻隔连接带6完全没入塞孔14内，同时一定长度的连接带6便于灯体1与扩光铝片2的分离。

塞块13与塞孔14相嵌合，卡块8与凹槽9相嵌合，便于在塞块13塞入塞孔14时固定连接带6在塞孔14的位置，避免连接带6在塞孔14内移动，卡块8嵌入凹槽9，便于在灯体1与扩光铝片2分离时抽分。

转轴11的一侧设置有散热孔15，便于灯体1内部的散热。

具体的，在安装时，将卡块8嵌入凹槽9，将多余的连接带6拉出塞孔14，将按住塞块13，塞块13绕着转轴11转动，直至完全塞入塞孔14，连接带6卡在塞孔14不能再拉动，拆开时，将塞块13从塞孔14中拔出，一手抓住灯体1，一手抓住外框10，将灯体1与外框抽开，直至连接带6一端的阻隔杆7抵住塞孔14，此时灯体1与扩光铝片2分离，扩光铝片2裸露出来。

本实用新型通过在转轴11的底部设置有塞孔14，便于通过塞块13塞入塞孔14，来阻止连接带6在塞孔14内移动，便于把控扩光铝片2与灯体1之间的连接距离，利用卡块8嵌入凹槽9的方式，拆卸时可直接分开扩光铝片2与灯体1，便于扩光铝片2与灯体1的拆卸，简单方便，实用性强。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神 和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。